模組化彈力針組裝置結構的製作方法
2023-10-04 02:20:39
專利名稱：模組化彈力針組裝置結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種模組化彈力針組裝置，特別是一種可依不同種類的IC更換彈力針組裝置，達到測試機構通用目的的彈力針組裝置模組。
背景技術：
由於去年(2001)年底，國家奈米實驗室在工業技術研究院成立後，我國正式進入集成電路的新時代，這意味著集成電路(Integrated Circuit，IC)的生命周期變化愈來愈大且正朝向輕、薄、短、小省空間及腳數(pin)密集化的多功能方面邁進。以現況來說，目前全球IC的封裝技術大部分均以陣列封裝方式(Ball Grid Array，BGA)為主，此種封裝方式的優點在於一、在相同面積之下，以BGA方式封裝所能佔的腳數(pin)較傳統封裝方式多，也就是說功能多；二、在相同腳數(pin)的需求下，以BGA方式封裝的接腳所佔的空間及重量都比較小，以縮小IC整體的體積，這就是為何手機愈來愈輕便的原因。當然早在1997年中期，Intel公司便成功地完成以BGA方式封裝的元件的可靠性測試，並以此為快閃記憶體(Flash Memory)的量產方式。此外，在1999年初至今，有愈來愈多的DRAM(Dynamic Random Access Memory)或Direct Rambus DRAM都採用BGA封裝方式來生產。
但經封裝後的IC是否作動均符合原先的設計，此即需經過測試後才能明白。若要進行這方面的測試，就必須依靠專門測試這種封裝方式的IC用的測試機構。
請參閱圖1，傳統IC元件的測試機構為配合電路的設計，因此，均作成固定式的方式，故而沒有辦法取代，例如，其是將中央處理器(CPU)及存儲器(Memory)等元件直接焊在電路板上的固定方式，相同地，對作測試的IC而言，該測試機構與IC作接觸的接點亦直接成型於測試機構內，而且測試機構亦被設計成整組固定的方式而不能拆開，因此，若要測同種封裝方式但排列方式、間距不同或錫球數目不同的IC就要另行再重新設計一測試機構；也就是說其「共容性」差，並無法以更換的方式繼續使用該測試機構，故而造成不便及浪費成本的情形。
發明內容
本發明的主要目的是提供一種模組化彈力針組裝置結構，利用該裝置二端彈性凸出的上探針及下探針，以分別與IC錫球及電路板接觸而作測試，由於該彈力針組裝置的彈力針可因需要而為不同的排列形狀、間距或數目，因此，在測試不同錫球數或不同的排列形狀、間距的IC時，只須在測試機構上更換不同的彈力針組裝置即可， 以達到測試機構通用的目的。
本發明的另一目的是提供一種模組化彈力針組裝置結構，其中，該彈力針組裝置的上探針、下探針及彈性壓縮元件可一體成型或為分開的元件組裝。
本發明的模組化彈力針組裝置結構包括一上蓋、一下蓋及若干彈力針，其中，該上蓋軸向具有若干個中空的第一定位孔，而一下蓋則結合於上蓋下方，且於與第一定位孔的相對位置處亦軸向具有中空的第二定位孔，此外，該彈力針於一上探針及一下探針間具有一彈性壓縮元件，並將該彈力針置於上蓋及下蓋間，使上探針及下探針受到第一定位孔及第二定位孔的限制定位且凸伸於該第一定位孔及第二定位孔外，而彈簧則固定於該第一定位孔及第二定位孔中，藉此，該上探針及下探針分別與IC的錫球及電路板的接點接觸而作測試，而該彈力針組裝置則可依IC錫球腳數不同或不同位置而作不同的排列，當欲測試不同錫球數或錫球於不同位置的IC時，只須於該測試機構中更換不同的彈力針組裝置即可，以達到測試機構通用的目的。
下面結合附圖以具體實例對本發明進行詳細說明。
圖1是傳統技術的立體圖；圖2是本發明的立體圖；圖3是本發明的組合剖面示意圖；圖4是本發明的實施例圖；圖5是本發明的使用示意圖；圖6是本發明另一實施例排列的立體圖；圖7是本發明又一實施例排列的立體圖；圖8是本發明再一實施例排列的立體圖；圖9是本發明第二種結構的剖面示意圖。
附圖標記說明上蓋1；第一定位孔11；探針定位孔111；彈簧槽112；下蓋2；第二定位孔21；彈簧槽211；探針定位孔212；彈力針3；上探針31；抵掣塊311；下探針32；抵掣塊321；彈簧33；IC4；錫球41；電路板5；殼體6；測試機構7。
具體實施例方式
請參閱圖2、3，本發明包括一上蓋1、一下蓋2及若干彈力針3，其中，該上蓋1是軸向具有若干中空的第一定位孔11，且於該第一定位孔11上端部具有一探針定位孔111，而下端部具有一與探針定位孔111連通的彈簧槽112，該彈簧槽112的孔徑大於探針定位孔111的孔徑。
該下蓋2位於與第一定位孔11的相對位置處，且軸向具有中空的第二定位孔21，且於該第二定位孔21上端部具有一彈簧槽211，而下端部則具有一與彈簧槽211連通的探針定位孔212，該彈簧槽211的孔徑大於探針定位孔212的孔徑。
若干彈力針3，具有一上探針31、一下探針32及一彈性壓縮元件，該彈性壓縮元件為一彈簧33，而該彈簧33可固定於該上探針31及下探針32間，或者為一體成型，另外，該上探針31頂端為一為凹弧狀。
組合時，將該上探針31由上蓋1的彈簧槽112往探針定位孔111方向穿出，使該上探針31受到第一定位孔11的探針定位孔111的限制定位，而該下探針32則由下蓋2的彈簧槽211往第二定位孔21的探針定位孔212方向穿出，使下探針32受到第二定位孔21探針定位孔212的限制定位，而彈簧33則受限置於第一定位孔11的彈簧槽112及第二定位孔21的彈簧槽211所構成的空間中，當上蓋1與下蓋2以定位銷貫穿結合時，即可使上蓋1與下蓋2固定結合，成為一彈力針組裝置，而該彈力針組裝置的二端則分別具有凸伸出的上探針31及下探針32。
請參閱圖4、5，使用時，由於該上、下探針31、32間具有一彈簧33，因此，上、下探針可受壓而往內縮，亦可釋壓而向外凸伸於第一定位孔11的探針定位孔111和第二定位孔21的探針定位孔212外，以利用上探針31與IC4的錫球41接觸，而下探針32則與測試機構7上的電路板5接點接觸，藉由彈力針的傳遞，即可傳送錫球41與電路板5間的電氣信號，另外，由於該上探針31頂端為凹弧狀，因此，可以包覆方式與IC4的錫球41接觸，而減少端部對錫球的傷害或卡住錫球的情形。
請參閱圖6、7、8，該彈力針3的排列形狀、間距及數目，可依照IC錫球的排列形狀、間距及數目而作調整，以符合各種不同種類的IC，當欲對不同種類的IC作測試時，只須對測試機構更換不同的彈力針組裝置，即可適用於不同種類的IC。
請參閱圖9，本發明的上探針31、下探針32及彈簧33可為分開的元件，該上探針31及下探針32於一端各成型出一抵掣塊311、321，以抵掣於彈簧33的二端，並組裝於一殼體6中，使上探針31及下探針32可分別凸出於該殼體6二端；組合時，將該上、下探針31、32分別置入第一定位孔11的探針定位孔111及第二定位孔21的探針定位孔212中，並受限制而定位，而殼體6則置於彈簧槽112及211中，當上蓋1與下蓋2以定位銷貫穿固定時，即可使上蓋1與下蓋2結合，並使上探針31及下探針32受到第一定位孔11的探針定位孔111及第二定位孔21的探針定位針孔212限制定位且凸伸於外。
在上述結構中，由於彈簧能夠吸收或補償因平面不良而造成的接觸不良的問題，故而能降低接觸阻抗，而該彈簧則可為任何一種具有彈性的元件或結構。
藉由上述的結構，本發明能產生以下優點1、由於本發明彈力針組裝置的上探針及下探針間具有一彈性壓縮元件，因此可減少接觸時的阻抗，而該上探針端部又因設計為凹弧狀，因此，與IC的接腳錫球接觸時，可將錫球包覆於內，以解決卡住傷害錫球的問題。
2、由於本發明彈力針組裝置的彈力針排列可變化為不同形狀、間距或不同數目，因此，當欲測試錫球為不同排列或間距的IC或錫球數目不同的IC時，僅須於測試機構上更換不同的彈力針組裝置，即可符合測試不同IC的需求。
3、由於本發明彈力針組裝置的彈力針為導電的材質，因此，可傳遞IC錫球與電路板間的電氣信號。
權利要求
1.一種模組化彈力針組裝置結構，其特徵在於至少包括一上蓋，其軸向具有一個或一個以上中空的第一定位孔；一下蓋，結合於上蓋下方，且於與第一定位孔的相對位置處亦軸向具有中空的第二定位孔；一個或一個以上的彈力針，在其上探針及下探針間具有一彈性壓縮元件，且將該彈力針置於上蓋及下蓋間，該上探針及下探針受第一定位孔及第二定位的限制定位並凸伸於第一定位孔及第二定位孔外。
2.如權利要求1所述的模組化彈力針組裝置結構，其中，該上蓋與下蓋以定位銷貫穿結合。
3.如權利要求1所述的模組化彈力針組裝置結構，其中，該上蓋的第一定位孔於上端部具有一探針定位孔，而下端部則具有一與探針定位孔連通的彈簧槽，該彈簧槽的孔徑大於探針定位孔的孔徑。
4.如權利要求1所述的模組化彈力針組裝置結構，其中，該下蓋第二定位孔於上端部具有一與彈簧槽，而下端部則具有一與彈簧槽連通的探針定位孔，該彈簧槽的孔徑大於探針定位孔的孔徑。
5.如權利要求1所述的模組化彈力針組裝置結構，其中，該彈力針的上探針頂端為凹弧狀。
6.如權利要求1所述的模組化彈力針組裝置結構，其中，該上探針、下探針及彈性壓縮元件為一體成型。
7.如權利要求1所述的模組化彈力針組裝置結構，其中，該上探針、下探針及彈性壓縮元件為分開的元件，並組裝於一殼體中，以使該殼體的二端分別凸出上探針及下探針，而該上探針及下探針則於置入上蓋及下蓋時受到第一定位孔及第二定位孔的限制定位且凸伸於該第一定位孔及第二定位孔外。
8.如權利要求1所述的模組化彈力針組裝置結構，其中，該彈性壓縮元件為一具有彈性的元件。
全文摘要
本發明是有關一種模組化彈力針組裝置結構，其是包括一上蓋、一下蓋及一個或一個以上的彈力針，其中，該上蓋是軸向具有一個或一個以上中空的第一定位孔，而一下蓋則結合於上蓋下方，且於與第一定位孔的相對位置處亦軸向具有中空的第二定位孔，另，該一個或一個以上的彈力針是於一上探針及一下探針間具有一彈性壓縮元件，並將該彈力針置於上蓋及下蓋間，使上探針及下探針受到第一定位孔及第二定位孔的限制定位且凸伸於該第一定位孔及第二定位孔外，藉此，即可利用該上探針及下探針分別與IC的錫球及電路板的接點接觸而作測試，當欲測試不同錫球數或錫球於不同位置的IC時，只須更換不同的彈力針組裝置即可，以達到測試機構通用的目的。
文檔編號G01R31/28GK1566973SQ0314820
公開日2005年1月19日 申請日期2003年7月1日 優先權日2003年7月1日
發明者範偉芳, 周萬全, 陳精一 申請人:範偉芳, 周萬全, 陳精一