一種印製電路板失效區域樣品的製備方法與流程
2023-10-11 10:00:29
本發明屬於印製電路板技術領域，具體涉及一種印製電路板失效區域樣品的製備方法。
背景技術：
印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印製板，英文簡稱PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，並布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，並實現電子元器件之間的相互連接。由於這種板是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
近十幾年來，我國印製電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)製造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一。由於電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球最重要的印製電路板生產基地。印製電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。
由於目前印製電板制樣沒有統一標準，質量參差不齊，生產的精度不夠，過程中產生的廢品較多，生產效率較低。
技術實現要素：
針對上述現有技術中的缺陷，本發明提出了一種印製電路板失效區域樣品的製備方法，採用自動化程度高的切片取樣機進行精準取樣，提高了檢測效率以及檢測結果的準確性和可靠性。
本發明公開了一種印製電路板失效區域樣品的製備方法，包括以下步驟：
(1).切片取樣：經過電性能檢測確定印製電路板樣品取樣區域並作好標記，裁切出所需切片尺寸的樣品；
(2).將環氧樹脂膠液、固化劑、催化劑均勻混合後倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內，靜置固化，固化完成後，從模內取出待研磨拋光樣品；
(3).研磨拋光：監測待測區域表面至研磨拋光樣品表面的距離，該距離高度即為研磨的厚度，研磨至預設厚度時，停止研磨，拋光，即得印製電路板失效區域樣品。
優選的是，所述步驟(2)中將環氧樹脂膠液、固化劑、催化劑按照體積比8-12:0.8-1.2:1均勻混合後倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內。
上述任一方案優選的是，所述固化劑為甲基咪唑、聚醚胺D230、脂環胺或咪唑類中的至少一種。
上述任一方案優選的是，所述催化劑為N,N-二甲基乙醇胺或N,N-二甲基環己胺中的至少一種。
上述任一方案優選的是，所述步驟(2)中固化時溫度為40-80℃，固化時間為1h-4h。
上述任一方案優選的是，所述步驟(1)中採用自動取樣機裁切出所需切片尺寸的樣品，所述自動取樣機採用全自動取樣零點與鐳射光點對齊，銑刀精準裁切，切片尺寸大小為5×5-50×50mm。
上述任一方案優選的是，所述步驟(3)中研磨拋光包括粗磨、細磨、拋光工序，粗磨、細磨、拋光依次進行。
上述任一方案優選的是，所述粗磨是使用金相研磨機，在150目的圓盤砂紙上粗磨樣品直至待檢測切面無明顯劃痕。
上述任一方案優選的是，所述細磨是將經粗磨的樣品，依次用400-1000目的圓盤砂紙細磨樣品至切面的金屬鍍層處，直至磨去毛刺及劃痕。
上述任一方案優選的是，所述拋光是採用拋光液在拋光機上對切面進行拋光處理，拋光時間30-60min。
上述任一方案優選的是，所述拋光液包括以下質量百分比的組份：氧化鋁粉體0.5％-3％、沒食子酸0.1％-1％，其餘為有機溶劑。
上述任一方案優選的是，所述有機溶劑為乙醇或乙二醇，皆為分析純。
本發明的有益效果如下：本發明公開了一種印製電路板失效區域樣品的製備方法，包括以下步驟：切片取樣：經過電性能檢測確定印製電路板樣品取樣區域並作好標記，裁切出所需切片尺寸的樣品；將環氧樹脂膠液、固化劑、催化劑均勻混合後倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內，靜置固化，固化完成後，從模內取出待研磨拋光樣品；研磨拋光：監測待測區域表面至研磨拋光樣品表面的距離，該距離高度即為研磨的厚度，研磨至預設厚度時，停止研磨，拋光，即得印製電路板失效區域樣品。本發明採用自動化程度高的切片取樣機進行精準取樣，提高了檢測效率以及檢測結果的準確性和可靠性。
具體實施方式
下述實施例是對於本發明內容的進一步說明以作為對本發明技術內容的闡釋，但本發明的實質內容並不僅限於下述實施例所述，本領域的普通技術人員可以且應當知曉任何基於本發明實質精神的簡單變化或替換均應屬於本發明所要求的保護範圍。
實施例1
切片取樣：經過電性能檢測失效部分，確定好印製電路板樣品取樣區域並採用記號筆做好標記，採用自動取樣機裁切出所需切片尺寸的樣品，自動取樣機採用全自動取樣零點與鐳射光點對齊，銑刀精準裁切，切片尺寸大小為5×5-50×50mm；
封膠灌模：將環氧樹脂膠液、甲基咪唑、甲基咪唑按照體積比9:0.9-:1均勻混合後倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內，然後放置在烘箱中靜置固化，固化溫度為50℃，時間為2，固化完成後，從模內取出待研磨拋光樣品。
研磨拋光：研磨拋光依次包括粗磨、細磨、拋光工序。
粗磨時使用金相研磨機，在150目的圓盤砂紙上粗磨樣品，直至待檢測切面無明顯劃痕。
細磨時將經粗磨的樣品，依次用400-1000目的圓盤砂紙細磨樣品至切面的金屬鍍層處，直至磨去毛刺及劃痕。
肉眼觀察，監測待測區域表面至研磨拋光樣品表面的距離，該距離高度即為研磨的厚度，研磨至預設厚度時，停止研磨，拋光。拋光時採用拋光液在拋光機上對切面進行拋光處理，拋光時間30-60min。拋光液包括氧化鋁粉體、沒食子酸和有機溶劑，各組分質量百分比含量為：氧化鋁粉體0.8％、沒食子酸0.3，其餘為乙醇。
實施例2
切片取樣：經過電性能檢測失效部分，確定好印製電路板樣品取樣區域並採用記號筆做好標記，採用自動取樣機裁切出所需切片尺寸的樣品，自動取樣機採用全自動取樣零點與鐳射光點對齊，銑刀精準裁切，切片尺寸大小為5×5-50×50mm；
封膠灌模：將環氧樹脂膠液、脂環胺、N,N-二甲基環己胺按照體積比10:1:1均勻混合後倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內，然後放置在烘箱中靜置固化，固化溫度為60℃，時間為3h，固化完成後，從模內取出待研磨拋光樣品。
研磨拋光：研磨拋光依次包括粗磨、細磨、拋光工序，粗磨是使用金相研磨機，在150目的圓盤砂紙上粗磨樣品，直至待檢測切面無明顯劃痕。
細磨是將經粗磨的樣品，依次用800目的圓盤砂紙細磨樣品至切面的金屬鍍層處，直至磨去毛刺及劃痕。
肉眼觀察，監測待測區域表面至研磨拋光樣品表面的距離，該距離高度即為研磨的厚度，研磨至預設厚度時，停止研磨，拋光，即得印製電路板檢測樣品。所述拋光是採用拋光液在拋光機上對切面進行拋光處理，拋光時間40min。拋光液包括氧化鋁粉體、沒食子酸和有機溶劑，各組分質量百分比含量為：氧化鋁粉體2％、沒食子酸0.6％，其餘為乙二醇。
實施例3
切片取樣：經過電性能檢測失效部分，確定好印製電路板樣品取樣區域並採用記號筆做好標記，採用自動取樣機裁切出所需切片尺寸的樣品，自動取樣機採用全自動取樣零點與鐳射光點對齊，銑刀精準裁切，切片尺寸大小為5×5-50×50mm；
封膠灌模：將環氧樹脂膠液、聚醚胺D230、N,N-二甲基乙醇胺按照體積比11:1.1:1均勻混合後倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內，然後放置在烘箱中靜置固化，固化溫度為70℃，時間為3.5h，固化完成後，從模內取出待研磨拋光樣品。
研磨拋光：研磨拋光依次包括粗磨、細磨、拋光工序，粗磨是使用金相研磨機，在150目的圓盤砂紙上粗磨樣品，直至待檢測切面無明顯劃痕。
細磨是將經粗磨的樣品，依次用900目的圓盤砂紙細磨樣品至切面的金屬鍍層處，直至磨去毛刺及劃痕。
肉眼觀察，監測待測區域表面至研磨拋光樣品表面的距離，該距離高度即為研磨的厚度，研磨至預設厚度時，停止研磨，拋光，即得印製電路板檢測樣品。所述拋光是採用拋光液在拋光機上對切面進行拋光處理，拋光時間50min。拋光液包括氧化鋁粉體、沒食子酸和有機溶劑，各組分質量百分比含量為：氧化鋁粉體2.5％、沒食子酸0.9％，其餘為乙二醇。
以上詳細描述了本發明的較佳具體實施例。應當理解，本領域的普通技術人員無需創造性勞動就可以根據本發明的構思作出諸多修改和變化。因此，凡本技術領域中技術人員依本發明的構思在現有技術的基礎上通過邏輯分析、推理或者有限的實驗可以得到的技術方案，皆應在由權利要求書所確定的保護範圍內。