一種焊接板的製作方法

2023-12-03 23:43:26 2

專利名稱：一種焊接板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種焊接板。
背景技術：
在公知的技術領域，二極體又稱晶體二極體，簡稱二極體，它是一種具有單向傳導電流的電子器件，二極體一般呈點陣式的焊接固定在焊接板上，尤其是大型密集型電路中，焊接質量的好壞直接影響到二極體工作的穩定性，現有的焊接板焊料一般均凸於焊接板的表面，不僅焊接固定的接觸面積小，同時還容易造成虛焊、脫焊等情況。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種接觸面積大、不易產生虛焊和脫焊情況的焊接板。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是一種焊接板，包括焊接基板，在所述的焊接基板上均勻設置有半圓弧形凹槽。本實用新型的有益效果是本實用新型通過焊接板上設置半圓弧形的凹槽，在焊接固定二極體時，二極體的陰極和陽極直接插入凹槽內。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。圖中1·焊接基板，2.半圓弧形凹槽。
具體實施方式
現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。如圖1所示的本實用新型一種焊接板，包括焊接基板1，在所述的焊接基板I上均勻設置有半圓弧形凹槽2。以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的範圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性範圍並不局限於說明書上的內容，必須要根據權利要求範圍來確定其技術性範圍。
權利要求1. 一種焊接板，包括焊接基板(I)，其特徵在於在所述的焊接基板(I)上均勻設置有半圓弧形凹槽(2)。
專利摘要本實用新型公開了一種接觸面積大、不易產生虛焊和脫焊情況的焊接板，包括焊接基板，在所述的焊接基板上均勻設置有半圓弧形凹槽。本實用新型通過焊接板上設置半圓弧形的凹槽，在焊接固定二極體時，二極體的陰極和陽極直接插入凹槽內。
文檔編號H05K1/02GK202907332SQ20122052911
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月16日 優先權日2012年10月16日
發明者孔明 申請人:孔明