金手指結構及柔性電路板的製作方法
2024-03-31 07:12:05 2
本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種金手指結構及柔性電路板。
背景技術：
現有的金手指結構在運輸或用於其他電子元件連接時容易斷裂，從而導致金手指結構的電性不良。
技術實現要素：
本發明的實施方式提供了一種金手指結構及柔性電路板。
本發明實施方式的金手指結構，用於柔性電路板，所述金手指結構包括：
金手指本體，所述金手指本體包括固定端和連接端，所述固定端與所述柔性電路板連接，所述連接端用於與待連接元件連接；
第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜設置在所述固定端的一表面上，所述第一覆蓋膜與所述固定端對應的一邊呈第一曲線；和
第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜設置在所述固定端上的與所述第一覆蓋膜相背的表面上，所述第二覆蓋膜與所述固定端對應的一邊呈第二曲線。
在某些實施方式中，所述第一曲線包括波峰與波谷，所述第二曲線包括波峰與波谷，在朝向所述金手指本體的投影中，所述第一曲線的波峰與所述第二曲線的波峰錯開，所述第一曲線的波谷與所述第二曲線的波谷錯開。本發明中的第一覆蓋膜與所述固定端對應的一邊呈第一曲線時，減小了金手指結構在第一覆蓋膜與固定端對應的邊緣產生的應力；第二覆蓋膜與固定端對應的邊緣也呈曲線，減小了金手指結構在第二覆蓋膜與固定端對應的邊緣產生的應力，從而提升了金手指結構的強度。
在某些實施方式中，所述第一覆蓋膜在所述金手指本體上的正投影完全覆蓋所述第二覆蓋膜在所述金手指本體上的正投影；或
所述第二覆蓋膜在所述金手指本體上的正投影完全覆蓋所述第一覆蓋膜在所述金手指本體上的正投影；或
所述第一覆蓋膜與所述固定端對應的一邊在所述金手指本體上的正投影，和所述第二覆蓋膜與所述固定端對應的一邊在所述金手指本體上的正投影相交；或
所述第一曲線的波峰與所述第二曲線的波谷間隔相對，所述第一曲線的波谷與所述第二曲線的波峰間隔相對。這樣能夠進一步減小金手指結構在第一覆蓋膜與固定端對應的邊緣產生的應力，及進一步減小金手指結構在第二覆蓋膜與固定端對應的邊緣產生的應力，進而避免金手指結構容易沿著第一曲線與固定端對應的邊緣折斷，或/和沿著第二曲線與固定端對應的邊緣折斷。
在某些實施方式中，所述金手指本體包括基材和多個手指，所述多個手指設置在所述基材的相背兩個側面上，位於所述基材同一側面上的多個手指相互間隔設置。由於位於基材同一側面上的多個手指相互間隔設置，從而避免手指連接在一起而導致電路短路。
在某些實施方式中，每個所述手指在所述連接端處開設有導通孔，位於所述基材同一側面上的相鄰的兩個所述手指的所述導通孔的位置不同。相鄰的兩個手指的導通孔的位置不同，也就是說，多個導通孔的中心不在同一直線上，由於手指在開設有導通孔處的強度小於手指的其他位置上的強度，因而能夠避免金手指結構沿著多個導通孔的中心連線折斷。
在某些實施方式中，每個所述手指在所述連接端處的端部開設有半圓形孔。開口為半圓形孔，當手指與待連接元件焊接時，焊接材料(例如，焊錫)能夠擴散至開口內，使手指與待連接元件能夠更好地連接。
在某些實施方式中，所述手指包括銅箔、金箔、或銅箔表面鍍金中的至少一種。這樣可以使手指具有較好的導電性及耐腐蝕性。
在某些實施方式中，所述第一覆蓋膜包括自所述第一曲線的兩端沿從所述固定端至所述連接端的方向延伸的第一增強部，所述第一增強部位於所述金手指本體的兩側邊緣；或/和
所述第二覆蓋膜包括自所述第二曲線的兩端沿從所述固定端至所述連接端的方向延伸的第二增強部，所述第二增強部位於所述金手指本體的兩側邊緣。當金手指結構在力的作用下發生彎曲時，第一增強部、第二增強部能夠吸收部分彎折力，從而增強了金手指結構的強度。
在某些實施方式中，所述第一增強部或/和所述第二增強部的寬度大於或等於0.2mm。若第一增強部的寬度小於0.2mm，會導致第一增強部能夠吸收的彎折力較小，起不到進一步增強金手指結構的強度的作用。
在某些實施方式中，所述連接端的長度為0.1mm-3mm。因為若連接端的長度太短會不利於金手指結構與待連接元件連接，若連接端太長容易產生較大彎矩而導致金手指結構折斷，所以連接端的長度為0.1mm-3mm是合適的。
在某些實施方式中，所述第一曲線為波浪線，所述波浪周期為0.5mm-20mm；或/和
所述第二曲線為波浪線，所述波浪周期為0.5mm-20mm。由于波浪線的周期過小(也就是說波峰與波谷的數量太多)時，一方面，波浪線可以視為接近直線，就起不到減少應力的作用；另一方面，製造波浪周期較小的波浪線是比較困難的、並且成本也比較高。當波浪線的周期過大，則第一曲線(或第二曲線)在金手指結構上只形成一個弧狀，金手指結構容易沿著第一曲線(或第二曲線)撕裂。
本發明實施方式的柔性電路板包括：
基板；和
上述任意一項實施方式所述的金手指結構，所述金手指結構與所述本體連接。
本發明實施方式的柔性電路板及金手指結構通過在金手指本體的兩側分別設置第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，第一覆蓋膜與固定端對應的邊緣呈曲線，減小了金手指結構在第一覆蓋膜與固定端對應的邊緣產生的應力，第二覆蓋膜與固定端對應的邊緣也呈曲線，減小了金手指結構在第二覆蓋膜與固定端對應的邊緣產生的應力，從而提升了金手指結構的強度。
本發明的實施方式的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實施方式的實踐了解到。
附圖說明
本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：
圖1是本發明某些實施方式的金手指結構的平面示意圖；
圖2是本發明某些實施方式的金手指結構的剖視圖；
圖3是本發明某些實施方式的金手指結構的平面示意圖；
圖4是本發明某些實施方式的金手指結構的平面示意圖；
圖5是本發明某些實施方式的金手指結構的平面示意圖；
圖6是本發明某些實施方式的金手指結構的剖視圖；和
圖7是本發明某些實施方式的金手指結構的平面示意圖。
主要元件符號說明：
金手指結構100、金手指本體10、固定端11、連接端12、基體13、手指14、導通孔142、端部144、第一覆蓋膜20、第一曲線22、第一增強部24、第二覆蓋膜30、第二曲線32、第二增強部34。
具體實施方式
下面詳細描述本發明的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。
在本發明的描述中，需要理解的是，術語「中心」、「縱向」、「橫向」、「長度」、「寬度」、「厚度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」、「內」、「外」、「順時針」、「逆時針」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特徵。在本發明的描述中，「多個」的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵之「上」或之「下」可以包括第一和第二特徵直接接觸，也可以包括第一和第二特徵不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特徵接觸。而且，第一特徵在第二特徵「之上」、「上方」和「上面」包括第一特徵在第二特徵正上方和斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵「之下」、「下方」和「下面」包括第一特徵在第二特徵正下方和斜下方，或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。
下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本發明的不同結構。為了簡化本發明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，並且目的不在於限制本發明。此外，本發明可以在不同例子中重複參考數字和/或參考字母，這種重複是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關係。此外，本發明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。
請參閱圖1，本發明實施方式的金手指結構100用於柔性電路板(圖未示)，金手指結構100包括金手指本體10、第一覆蓋膜20和第二覆蓋膜30。金手指本體10包括固定端11和連接端12，固定端11與柔性電路板的基板(圖未示)連接，連接端12用於與待連接元件(圖未示)連接。第一覆蓋膜20設置在固定端11的一表面上，第一覆蓋膜20與固定端11對應的一邊呈第一曲線22。第二覆蓋膜30設置在固定端11上的與第一覆蓋膜20相背的一表面上，第二覆蓋膜30與固定端11對應的一邊呈第二曲線32。
請參閱圖1-3，當第一覆蓋膜20與固定端11對應的一邊為直線時，第二覆蓋膜30與固定端11對應的一邊也為直線時，若金手指結構100在力的作用下發生彎曲，彎折力集中在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣處，彎折力還集中在第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣處，也就是說，金手指結構100在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣會產生應力集中的現象，第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣也會產生應力集中的現象，此時，金手指結構100容易沿著第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣折斷，也容易沿著第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣折斷。
當第一覆蓋膜20與固定端11對應的一邊為曲線時，若金手指結構100在力的作用下沿第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣處彎折，第一曲線22的波谷處的彎折力會沿著波谷向第一覆蓋膜20擴散(或傳遞)，第一曲線22的波峰處的彎折力會沿著波峰向金手指本體10的連接端12擴散(或傳遞)，也就是說，金手指結構100在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣產生的應力集中顯著降低，此時，金手指結構100不易沿著第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣折斷。當第二覆蓋膜30與固定端11對應的一邊為曲線時，若金手指結構100在力的作用下沿第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣處彎折，第二曲線32的波谷處的彎折力會沿著波谷向第二覆蓋膜30擴散(或傳遞)，第二曲線32的波峰處的彎折力會沿著波峰向金手指本體10的連接端12擴散(或傳遞)，也就是說，金手指結構100在第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣產生的應力集中顯著降低，此時，金手指結構100不易沿著第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣折斷。需要注意的是，本文中提到的波峰與波谷均是相對於待連接元件(或連接端12)而言，如圖1所示，最接近待連接元件(或連接端12)的位置為波峰，最遠離待連接元件(或連接端12)的位置為波谷。
本發明實施方式的金手指結構100通過在金手指本體10的兩側分別設置第一覆蓋膜20和第二覆蓋膜30，第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣呈曲線，減小了金手指結構100在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣產生的應力，第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣也呈曲線，減小了金手指結構100在第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣產生的應力，從而提升了金手指結構100的強度。
請參閱圖1，本發明實施方式的金手指結構100用於柔性電路板，金手指結構100包括金手指本體10、第一覆蓋膜20和第二覆蓋膜30。
本發明實施方式的柔性電路板包括基板和與基板連接的金手指結構100。
請參閱圖4，金手指本體10包括固定端11和連接端12，固定端11與基板連接，連接端12用於與待連接元件連接，待連接元件可以包括輸入埠、輸出埠、led導光膜等。連接端12的長度l1可以為0.1mm-3mm，例如，連接端12的長度l1可以為：0.1mm、0.5mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.4mm、2.6mm、2.8mm、3mm中的任意一個。若連接端12的長度太短會不利於金手指結構100與待連接元件連接，若連接端12太長容易產生較大彎矩而導致金手指結構100折斷。
請參閱圖4、圖5及圖6，金手指本體10包括基材13和多個手指14，多個手指14設置在基材13的相背兩個側面上，位於基材13兩側上的手指14一一對應(位置、形狀及長度分別對應)，位於基材13同一側面上的多個手指14相互間隔設置，從而避免手指14連接在一起而導致電路短路。每個手指14基本呈矩形片狀。每個手指14在連接端12處開設有導通孔142，位於基材13兩側對應的手指14上的導通孔142對應且相互連通，也就是說，導通孔142依次貫穿位於基材13一側的手指14、基材13和位於基材13另一側的手指14。導通孔142可呈圓形，位於導通孔142處的手指部分呈環形且外圓環的直徑大於手指14的寬度。每個手指14在連接端12的端部144開設有連接口，連接口可呈半圓形，端部144可呈半圓環形，且半圓環的外圓的直徑大於手指14的寬度。每個手指14在連接端12的端部144與基材13在連接端12的端部基本齊平且連接在一起。手指14包括銅箔、金箔、或銅箔表面鍍金中的至少一種，使手指14具有較好的導電性及耐腐蝕性。基材13的材料包括聚醯亞胺薄膜(polyimidefilm,pi)。
請參閱圖4，第一覆蓋膜20設置在固定端11一表面上，具體地，第一覆蓋膜20覆蓋固定端11一側上的手指14的一端並露出連接端12一側上的手指14的一端(也就是端部144)，第一覆蓋膜20與固定端11對應的一邊呈第一曲線22。第一曲線22包括波峰和波谷，第一曲線22可為波浪線，波浪線的周期為0.5mm-20mm，例如，波浪線的周期可以為：0.5mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.4mm、5mm、10mm、15mm、20mm中的任意一個，優選的，波浪線的周期為1.2mm。
請參閱圖5-7，第二覆蓋膜30設置在固定端11上的與第一覆蓋膜20相背的一表面上，具體地，第二覆蓋膜30也覆蓋固定端11一側上的手指14的一端並露出連接端12一側上的手指14的一端(也就是端部144)，第二覆蓋膜30與固定端11對應的一邊呈第二曲線32。第二曲線32包括波峰和波谷，第二曲線32可為波浪線，波浪線的周期為0.5mm-20mm，例如，波浪線的周期可以為0.5mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.4mm、5mm、10mm、15mm、20mm中的任意一個，優選的，波浪線的周期為1.2mm。
具體地，若波浪線的周期過小(也就是說波峰與波谷的數量太多)，則波浪線可以視為接近直線，就起不到減少應力的作用。波浪線的周期過大，則第一曲線22(或第二曲線32)在金手指結構100上只形成一個弧狀，金手指結構100容易沿著第一曲線22(或第二曲線32)撕裂。波浪線的周期受到用於製造(切割)波浪線的刀具的影響，通常來講，製造波浪周期較小的波浪線是比較困難的、並且成本也比較高。由於金手指結構100一般包括兩個以上手指14，優選為六個手指14，且金手指結構100的寬度w1一般在5mm-6mm之間，當波浪線的周期為1.2mm時，因此，金手指結構100至少會有兩個波峰與波谷使得金手指結構100的強度得以增加，而且波峰與波谷的數量又不會太多，不會增加加工難度。
請參閱圖1-3，當第一覆蓋膜20與固定端11對應的一邊為直線時，第二覆蓋膜30與固定端11對應的一邊也為直線時，若金手指結構100在力的作用下發生彎曲，彎折力集中在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣處，彎折力還集中在第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣處，也就是說，金手指結構100在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣會產生應力集中的現象，第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣也會產生應力集中的現象，此時，金手指結構100容易沿著第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣折斷，也容易沿著第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣折斷。
當第一覆蓋膜20與固定端11對應的一邊為曲線時，若金手指結構100在力的作用下沿第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣處彎折，第一曲線22的波谷處的彎折力會沿著波谷向第一覆蓋膜20擴散(或傳遞)，第一曲線22的波峰處的彎折力會沿著波峰向金手指本體10的連接端12擴散(或傳遞)，也就是說，金手指結構100在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣產生的應力集中顯著降低，此時，金手指結構100不易沿著第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣折斷。當第二覆蓋膜30與固定端11對應的一邊為曲線時，若金手指結構100在力的作用下沿第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣處彎折，第二曲線32的波谷處的彎折力會沿著波谷向第二覆蓋膜30擴散(或傳遞)，第二曲線32的波峰處的彎折力會沿著波峰向金手指本體10的連接端12擴散(或傳遞)，也就是說，金手指結構100在第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣產生的應力集中顯著降低，此時，金手指結構100不易沿著第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣折斷。
本發明實施方式的金手指結構100通過在金手指本體10的兩側分別設置第一覆蓋膜20和第二覆蓋膜30，第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣呈曲線，減小了金手指結構100在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣產生的應力，第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣也呈曲線，減小了金手指結構100在第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣產生的應力，從而提升了金手指結構100的強度。
本發明實施方式的金手指結構100還具有以下有益效果：第一，當手指14與待連接元件連接時，手指14上的焊接材料(例如，焊錫)能夠流入導通孔142使焊接材料與手指14的接觸面積更大，從而使手指14的連接效果較好。同時導通孔142呈圓形，且位於導通孔142處的手指部分呈環形且外圓環的直徑大於手指14的寬度，從而能夠減小手指14在導通孔142處產生應力，進而提升手指14的強度。
第二，手指14的端部144設置開口，開口為半圓形孔，當手指14與待連接元件焊接時，焊接材料(例如，焊錫)能夠擴散至開口內，使手指14與待連接元件能夠更好地連接。
在某些實施方式中，上述實施方式的基材13同一側面上的相鄰的兩個手指14的導通孔142的位置不同，也就是說，相鄰的兩個導通孔142的中心到端部144的距離d1不相同。相鄰的兩個手指14的導通孔142的位置不同，也就是說，多個導通孔142的中心不在同一直線上，由於手指14在開設有導通孔142處的強度小於手指14的其他位置上的強度，因而能夠避免金手指結構100沿著多個導通孔142的中心連線折斷。
在其他實施方式中，在朝向所述金手指本體10的投影中，上述實施方式的第一曲線22的波峰與第二曲線32的波峰錯開，第一曲線22的波谷與第二曲線32的波谷錯開，從而能夠進一步減小金手指結構100在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣產生的應力，及進一步減小金手指結構100在第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣產生的應力，進而避免金手指結構100容易沿著第一曲線22與固定端11對應的邊緣折斷，或/和沿著第二曲線32與固定端11對應的邊緣折斷。具體地，第一曲線22的波峰在朝向所述金手指本體10的投影的波峰可以與第二曲線32的波谷在朝向所述金手指本體10的投影的波谷完全相對；或者，第一曲線22的波峰在朝向所述金手指本體10的投影的波峰的一部分與第二曲線32的波谷在朝向所述金手指本體10的投影的波峰對應，另一部分與第二曲線32的波谷在朝向所述金手指本體10的投影的波谷對應。
請參閱圖1及圖6，在某些實施方式中，在朝向所述金手指本體10的投影面中，上述實施方式的第一曲線22的波峰與第二曲線32的波峰錯開，第一曲線22的波谷與第二曲線32的波谷錯開，且上述實施方式的第二覆蓋膜30在金手指本體10上的正投影完全覆蓋第一覆蓋膜20在金手指本體10上的正投影，從而能夠進一步減小金手指結構100在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣產生的應力，及進一步減小金手指結構100在第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣產生的應力，進而避免金手指結構100容易沿著第一曲線22與固定端11對應的邊緣折斷，或/和沿著第二曲線32與固定端11對應的邊緣折斷。當然，在其他實施方式中，第一覆蓋膜20在金手指本體10上的正投影可完全覆蓋第二覆蓋膜30在金手指本體10上的正投影。
在某些實施方式中，在朝向所述金手指本體10的投影中，上述實施方式的第一曲線22的波峰與第二曲線32的波峰錯開，第一曲線22的波谷與第二曲線32的波谷錯開，且上述實施方式的第一覆蓋膜20與固定端11對應的一邊在金手指本體10上的正投影，和第二覆蓋膜30與固定端11對應的一邊在金手指本體10上的正投影相交，從而能夠進一步減小金手指結構100在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣產生的應力，及進一步減小金手指結構100在第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣產生的應力，進而避免金手指結構100容易沿著第一曲線22與固定端11對應的邊緣折斷，或/和沿著第二曲線32與固定端11對應的邊緣折斷。
請參閱圖1，在某些實施方式中，在朝向所述金手指本體10的投影中，上述實施方式的第一曲線22的波峰與第二曲線32的波峰錯開，第一曲線22的波谷與第二曲線32的波谷錯開，且上述實施方式的第一曲線22的波峰與第二曲線32的波谷間隔相對，第一曲線22的波谷與第二曲線32的波峰間隔相對，從而能夠進一步減小金手指結構100在第一覆蓋膜20與固定端11對應的邊緣產生的應力，及在第二覆蓋膜30與固定端11對應的邊緣產生的應力，進而避免金手指結構100容易沿著第一曲線22與固定端11對應的邊緣折斷，或/和沿著第二曲線32與固定端11對應的邊緣折斷。此處的間隔相對是指：第一曲線22的波峰在朝向所述金手指本體10的投影與第二曲線32的波谷在朝向所述金手指本體10的投影是間隔相對的。
請參閱圖4，在某些實施方式中，上述實施方式的第一覆蓋膜20包括自第一曲線22的兩端沿從固定端11至連接端12的方向延伸的第一增強部24，第一增強部24位於金手指本體10的兩側邊緣。當金手指結構100在力的作用下發生彎曲時，第一增強部24能夠吸收部分彎折力，從而增強了金手指結構100的強度。在某些實施方式中，第一增強部24的寬度w2大於或等於0.2mm。若第一增強部24的寬度w2小於0.2mm，會導致第一增強部24能夠吸收的彎折力較小，起不到進一步增強金手指結構100的強度的作用。
請參閱圖7，在某些實施方式中，上述實施方式的第二覆蓋膜30包括自第二曲線32的兩端沿從固定端11至連接端12的方向延伸的第二增強部34，第二增強部34位於金手指本體10的兩側邊緣。當金手指結構100在力的作用下發生彎曲時，第二增強部34能夠吸收部分彎折力，從而增強了金手指結構100的強度。在某些實施方式中，第二增強部34的寬度w3大於或等於0.2mm。若第二增強部34的寬度w3小於0.2mm，會導致第二增強部34能夠吸收的彎折力較小，起不到進一步增強金手指結構100的強度的作用。
請參閱圖1，在某些實施方式中，上述實施方式的第一覆蓋膜20包括自第一曲線22的兩端沿從固定端11至連接端12的方向延伸的第一增強部24，第一增強部24位於金手指本體10的兩側邊緣，且上述實施方式的第二覆蓋膜30包括自第二曲線32的兩端沿從固定端11至連接端12的方向延伸的第二增強部34，第二增強部34位於金手指本體10的兩側邊緣。當金手指結構100在力的作用下發生彎曲時，第一增強部24及第二增強部34均能夠吸收部分彎折力，從而進一步增強了金手指結構100的強度。在某些實施方式中，第一增強部24的寬度w2大於或等於0.2mm，第二增強部34的寬度w3大於或等於0.2mm。若第一增強部24的寬度w2和第二增強部34的寬度w3小於0.2mm，會導致第一增強部24及第二增強部34能夠吸收的彎折力較小，則起不到進一步增強金手指結構100的強度的作用。
具體地，本發明實施方式可以只滿足上述其中一個實施方式或同時滿足上述多個實施方式，也就是說，上述一個或多個實施方式組合而成的實施方式也屬於本發明實施方式的保護範圍。
在本說明書的描述中，參考術語「某些實施方式」、「一個實施方式」、「一些實施方式」、「示意性實施方式」、「示例」、「具體示例」、或「一些示例」等的描述意指結合所述實施方式或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本發明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結合。
此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個所述特徵。在本發明的描述中，「多個」的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
儘管上面已經示出和描述了本發明的實施方式，可以理解的是，上述實施方式是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在本發明的範圍內可以對上述實施方式進行變化、修改、替換和變型，本發明的範圍由權利要求及其等同物限定。