一種固態電容器用電極箔的處理方法與流程

2023-05-31 11:36:46

本發明屬於電極箔加工技術領域，具體涉及一種固態電容器用電極箔的處理方法。

背景技術：

目前，固態電容器用電極箔生產，一般都是將純度99.99％鋁箔經前處理、交流變頻腐蝕、中間處理，再用硝酸或磷酸浸泡後水洗乾淨烘乾。前處理的主要作用為除去光箔表面油汙、雜質及氧化膜，改善表面狀態，促進鋁箔下一步發孔腐蝕時形成均勻分布的隧道孔。光箔的表面質量對初始蝕坑的分布、密度以及蝕坑生長有很大影響。表面結構的不均勻性導致表面蝕坑分布不均勻，蝕坑大小相差懸殊，對提高鋁箔的比表面積非常不利，進而嚴重影響鋁箔比容的提高。

技術實現要素：

本發明的目的是提供一種固態電容器用電極箔的處理方法，以提高固態電容器比容。

為實現上述目的，本發明採用的技術方案是：

一種固態電容器用電極箔的處理方法，包括前處理、交流變頻腐蝕、中間處理、化學清洗的步驟，所述前處理的步驟為：首先將鋁箔置於含有表面活性劑的水溶液中浸泡，然後將鋁箔取出，放在溫度25～85℃，含有磷酸、磷酸鈉的水溶液中浸泡；處理後將鋁箔取出，用水清洗，然後放入四乙氧基鈦與有機溶劑的混合溶液中浸泡，上述浸泡均在超聲條件下進行。

所述含有磷酸、磷酸鈉的水溶液，磷酸的濃度為0.1～10wt％。

所述含有磷酸、磷酸鈉的水溶液，磷酸鈉的濃度為0.5wt％～1.2wt％。

所述有機溶劑為乙醚、苯的一種或兩種的混合液。

所述四乙氧基鈦與有機溶劑的混合溶液中，四乙氧基鈦的濃度為5～20wt％。

所述鋁箔經過四乙氧基鈦與有機溶劑的混合溶液浸泡5-30分鐘後，取出鋁箔，並加熱到400-500℃下熱處理10-20分鐘。

所述表面活性劑為陰離子表面活性劑，優選磷酸酯鹽。

有益效果：本發明首先採用表面活性劑對鋁箔進行處理，對鋁箔表面進行清洗，然後將鋁箔置於含有磷酸、磷酸鈉的水溶液中浸泡，鋁箔的表面形成磷酸氫鈉，然後再將鋁箔放入四乙氧基鈦溶液中浸泡，並經過熱處理，本發明的方法能夠讓鋁箔表面的油汙、雜質、髒斑祛除的更加徹底，使得鋁箔在後面的多次擴孔中更加的均勻、擴孔率提高，從而達到提高比容的效果。

具體實施方式

根據下述實施例，可以更好的理解本發明。然而，本領域的技術人員容易理解，實施例所描述的具體的物料配比、工藝條件及其結果僅用於說明本發明，而不應當也不會限制權利要求書中所詳細描述的本發明。

實施例1

用厚度為104μm的軟態鋁箔。

前處理：首先將鋁箔置於含有磷酸酯鹽的水溶液中浸泡90秒，然後將鋁箔取出，放在溫度60℃，含有5wt％磷酸、1.2wt％磷酸鈉的水溶液中浸泡120秒；處理後將鋁箔取出，用純水清洗，然後放入四乙氧基鈦與乙醚的混合溶液中浸泡，四乙氧基鈦的濃度為10wt％，上述浸泡均在超聲條件下進行；最後取出鋁箔，並加熱到400℃下熱處理15分鐘。

交流變頻腐蝕：腐蝕液用6～15wt％鹽酸、0.8～1.4wt‰硫酸的混合溶液中進行腐蝕，與中處理進去多次交替腐蝕。交流變頻腐蝕的溫度20～50℃、頻率20～40hz、時間50～120秒，頻率、溫度由高到低依次對鋁箔進行多次擴孔。

中間處理：用0.2～0.8wt％的磷酸水溶液浸泡，溫度60～90℃、時間50～120秒，與交流腐蝕交替進行。

化學清洗：將多次擴孔後的鋁箔放入5～16wt％硫酸水溶液中80～120秒、溫度40～55℃。

對實施例1得到的電極箔進行測試，其比容為103uf/cm2。

實施例2

前處理：首先將鋁箔置於含有表面活性劑的水溶液中浸泡120秒，然後將鋁箔取出，放在溫度25℃，含有0.1wt％磷酸、1.0wt％磷酸鈉的水溶液中浸泡160秒；處理後將鋁箔取出，用純水清洗，然後放入四乙氧基鈦與苯的混合溶液中浸泡，四乙氧基鈦的濃度為20wt％，上述浸泡均在超聲條件下進行；最後取出鋁箔，並加熱到500℃下熱處理10分鐘。

其它步驟同實施例1。

對實施例2得到的電極箔進行測試，其比容為102uf/cm2。

實施例3

前處理：首先將鋁箔置於含有表面活性劑的水溶液中浸泡80秒，然後將鋁箔取出，放在溫度85℃，含有10wt％磷酸、0.5wt％磷酸鈉的水溶液中浸泡100秒；處理後將鋁箔取出，用純水清洗，然後放入四乙氧基鈦與苯的混合溶液中浸泡，四乙氧基鈦的濃度為5wt％，上述浸泡均在超聲條件下進行；最後取出鋁箔，並加熱到420℃下熱處理20分鐘。

其它步驟同實施例1。

對實施例3得到的電極箔進行測試，其比容為101uf/cm2。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。