一種用於多參數水質檢測儀的水浴恆溫裝置的製作方法

2023-05-29 03:39:36

本發明屬於一種水質檢測儀技術領域，具體涉及一種用於多參數水質檢測儀的水浴恆溫裝置。

背景技術：

多參數水質檢測儀在對樣品檢測前需要進行前處理，由於溫度對化學反應的影響較大，因此必需設計良好的檢測室恆溫系統，以保證樣品在同一溫度條件下進行反應。檢測室的恆溫系統在樣品的整個前處理過程中起著重要的作用，只有在同一環境下，才能保證儀器檢測的重複性和精確性。在現代儀器中經常使用的恆溫加熱方法主要有空氣浴、水浴、金屬直接加熱等方法。而現有的空氣浴恆溫方式儲熱能力低，容易受到外界的幹擾；金屬恆溫能夠在較快的時間內將溫度直接傳輸給檢測池，但是其散熱較快，難以控制，且能量消耗大。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足提供一種用於多參數水質檢測儀的水浴恆溫裝置，其具有對流換熱能力強、儲熱能強、熱容量較大的熱學特性，能夠大大的縮短了被測水樣溶液的加熱時間，並且水浴加熱受環境影響的因素比較小、受熱均勻、易於實現恆溫的控制。

為實現上述技術目的，本發明採取的技術方案為：

一種用於多參數水質檢測儀的水浴恆溫裝置，其中：包括步進電機蠕動泵、恆溫水進口管、容器、右半導體製冷器、通氣針頭、流通檢測池、恆溫水出口管、直流電機蠕動泵、左半導體製冷器、溫度驅動器、溫度控制器、熱敏溫度傳感器和密封蓋，所述的恆溫水進口管安裝在步進電機蠕動泵上，所述的通氣針頭安裝在恆溫水進口管上且通氣針頭位於容器內，所述的密封蓋固定安裝在容器的頂面上，所述的熱敏溫度傳感器安裝在容器內，所述的熱敏溫度傳感器與溫度控制器連接，所述的溫度控制器與溫度驅動器連接，所述的溫度驅動器分別與右半導體製冷器和左半導體製冷器連接，所述的右半導體製冷器安裝在容器的右側面上，所述的左半導體製冷器安裝在容器的左側面上，所述的流通檢測池安裝在容器內，所述的容器與流通檢測池之間填充有蒸餾水，所述的容器底部通過恆溫水出口管與直流電機蠕動泵連接。

為優化上述技術方案，採取的具體措施還包括：

上述的容器採用不鏽鋼材料製作而成。

上述的右半導體製冷器與左半導體製冷器安裝在容器的同一高度處。

上述的密封蓋與容器的接觸面之間安裝有密封圈。

上述的溫度控制器內安裝有ARM處理器。

本發明由閉環電路控制系統、恆溫液更換系統和水浴機械結構三部分構成。將流通檢測室放置於設計的水浴之中，設計的不鏽鋼容器與加熱製冷的半導體直接接觸，半導體將加熱或者製冷經導熱性能良好的不鏽鋼傳遞給水浴，通過保持水浴的恆溫來控制流通檢測室內液體溫度的恆定。閉環電路控制系統由核心控制器、熱敏溫度傳感器、電壓驅動器、半導體致冷器四部分組成。通過溫度傳感器及時、準確的將樣品室內溶液的溫度轉化為電信號，核心控制器接收到電信號後與設置好的電壓信號進行對比，根據對比結果來控制電壓驅動器正向或者反嚮導通，從而控制流過半導體製冷器件電流的方向，半導體上電流為正向時進行加熱，電流為反向時進行製冷。半導體致冷器實質是一個電熱轉換裝置，它體積小，使用壽命長，能加熱和製冷。恆溫水更換系統由直流泵來完成，每天通過直流泵更換檢測室內的水，保證檢測室內的水量以及水的潔淨度，避免水質變化對光路測量的影響。

本發明的優點在於以下幾點：具有對流換熱能力強、儲熱能強、熱容量較大的熱學特性，能夠大大的縮短了被測水樣溶液的加熱時間，並且水浴加熱受環境影響的因素比較小、受熱均勻、易於實現恆溫的控制。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

其中的附圖標記為：步進電機蠕動泵1、恆溫水進口管2、容器3、右半導體製冷器4、通氣針頭5、流通檢測池6、恆溫水出口管7、直流電機蠕動泵8、左半導體製冷器9、溫度驅動器10、溫度控制器11、熱敏溫度傳感器12、密封蓋13。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作出進一步說明：

一種用於多參數水質檢測儀的水浴恆溫裝置，其中：包括步進電機蠕動泵1、恆溫水進口管2、容器3、右半導體製冷器4、通氣針頭5、流通檢測池6、恆溫水出口管7、直流電機蠕動泵8、左半導體製冷器9、溫度驅動器10、溫度控制器11、熱敏溫度傳感器12和密封蓋13，所述的恆溫水進口管2安裝在步進電機蠕動泵1上，所述的通氣針頭5安裝在恆溫水進口管2上且通氣針頭5位於容器3內，所述的密封蓋13固定安裝在容器3的頂面上，所述的熱敏溫度傳感器12安裝在容器3內，所述的熱敏溫度傳感器12與溫度控制器11連接，所述的溫度控制器11與溫度驅動器10連接，所述的溫度驅動器10分別與右半導體製冷器4和左半導體製冷器9連接，所述的右半導體製冷器4安裝在容器3的右側面上，所述的左半導體製冷器9安裝在容器3的左側面上，所述的流通檢測池6安裝在容器3內，所述的容器3與流通檢測池6之間填充有蒸餾水，所述的容器3底部通過恆溫水出口管7與直流電機蠕動泵8連接。

實施例中，容器3採用不鏽鋼材料製作而成。

實施例中，右半導體製冷器4與左半導體製冷器9安裝在容器3的同一高度處。

實施例中，密封蓋13與容器3的接觸面之間安裝有密封圈。

以上僅是本發明的優選實施方式，本發明的保護範圍並不僅局限於上述實施例，凡屬於本發明思路下的技術方案均屬於本發明的保護範圍。應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理前提下的若干改進和潤飾，應視為本發明的保護範圍。