半導體晶片的裂片工具的製作方法

2023-06-28 06:19:06 1

專利名稱：半導體晶片的裂片工具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體晶片加工中將晶片進行裂解的工具。 技術背景隨著半導體行業的迅速發展，擁有一種能夠保證良好的晶粒外觀的作業方式，是 去除影響產量提高的貧瘠，保證產品的信賴性，增加企業形象，增強企業競爭力不可或缺的 技術攻關。GPP晶片採用刀片切割，在保證切割外觀良好的前提下，切割的最大速度=50mm/ s。對於大晶粒尺寸的晶片例如140mil，切割速度=20mm/s，切割效率偏低。而採用雷射 半切透，雷射切割的速度=160mm/s。其二，對於0/J的晶片若採用刀片切割完全切透的方 式，由於刀片刀刃處呈現梯形的坡度，造成晶粒側面P/N結呈現波度，影響晶粒電壓以及電 性的穩定性。其三，採用刀片切割造成蘭膜的浪費，水、氣的浪費。在微電子行業半導體製程中，對於0/J晶片(沒有溝槽的類型晶片)採用刀片半 切透狀態後，或GPP晶片(具有玻璃鈍化保護P/N結的類型晶片)在雷射切割矽片後，對 呈現半切透狀態的矽片採用被切割面朝下，在相反的一面施加垂直於晶片均勻的力進行裂 片，已達到將整個矽片分割成符合要求的單個小晶粒的目的。為此，我們將晶片放置在彈性 承託板上，再將晶片上覆蓋一層膜，然後，用膠棒對晶片來回碾壓，著力點對準晶片上溝槽 部位。但使用中，我們發現晶片在膠棒往復碾壓過程中，分裂下來的晶粒會出現水平位移， 造成錯位。

實用新型內容本實用新型的目的在於避免晶粒出現水平位移的半導體晶片的裂片工具。本實用新型的技術方案是包括一彈性的晶片承託板，以及滾碾晶片使晶片分裂 為若干晶粒的硬質膠棒，所述晶片承託板上設有容納晶片的凹槽，所述凹槽的深度小於晶 片厚度。所述晶片承託板下還設有底板。本實用新型在晶片承託板上設置了一個淺凹槽，相當於給晶片整體的邊緣設置了 一個定位阻攔臺階。這樣，無論從那個方向對晶片進行碾壓，也不會造成晶粒的串動、錯位。 在晶片承託板下部設置底板，是為便於操作者轉動晶片承託板，按90°角度轉動，適應縱橫 交錯的溝槽，也更符合操作者用力習慣。

圖1是本實用新型的結構示意圖圖中1是晶片承託板，2是凹槽，3是溝槽，4是晶粒，5是膠棒，6是晶片，7是底板。圖2是圖1的俯視圖具體實施方式
本實用新型如圖1、2所示，包括一彈性的晶片承託板1，以及滾碾晶片6使晶片6 分裂為若干晶粒4的硬質膠棒5，所述晶片承託板1上設有容納晶片6的凹槽2，所述凹槽 2的深度小於晶片6厚度。所述晶片承託板1下還設有底板7。本實用新型使用方法如下1)、將晶片6置入凹槽2內，再施加其它工藝手段；2)、採用膠棒5沿晶片6上的溝槽3進行滾碾，橫向溝槽3滾碾完畢後，轉動晶片 承託板1，對縱向溝槽再進行滾碾，直至晶片6沿溝槽3分裂為若干晶粒4。
權利要求1.半導體晶片的裂片工具，包括一彈性的晶片承託板，以及滾碾晶片使晶片分裂為若 幹晶粒的硬質膠棒，其特徵在於，所述晶片承託板上設有容納晶片的凹槽，所述凹槽的深度 小於晶片厚度。
2.根據權利要求1所述的半導體晶片的裂片工具，其特徵在於，所述晶片承託板下還 設有底板。
專利摘要半導體晶片的裂片工具。涉及半導體晶片加工中將晶片進行裂解的工具。避免晶粒出現水平位移。包括一彈性的晶片承託板，以及滾碾晶片使晶片分裂為若干晶粒的硬質膠棒，所述晶片承託板上設有容納晶片的凹槽，所述凹槽的深度小於晶片厚度。本實用新型在晶片承託板上設置了一個淺凹槽，相當於給晶片整體的邊緣設置了一個定位阻攔臺階。這樣，無論從那個方向對晶片進行碾壓，也不會造成晶粒的串動、錯位。在晶片承託板下部設置底板，是為便於操作者轉動晶片承託板，按90°角度轉動，適應縱橫交錯的溝槽，也更符合操作者用力習慣。
文檔編號B28D7/04GK201816147SQ20102053654
公開日2011年5月4日 申請日期2010年9月19日 優先權日2010年9月19日
發明者葛宜威, 裘立強 申請人:揚州傑利半導體有限公司