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手機無線充電組件的製作方法

2023-05-28 10:54:11 1

手機無線充電組件的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種手機無線充電組件,包括充電座結構及手機充電結構,充電座結構包括殼體、安裝於殼體內的電源充電電路、第一電極觸條、第二電極觸條及若干磁塊,殼體的上端面凸設有圓環狀的第一接合臺,磁塊安裝孔位於圓心與第一觸條安裝孔的圓心重疊的一圓周上;手機充電結構包括手機背殼、安裝於手機背殼內的手機充電電路、金屬觸點、金屬觸環及若干磁塊吸附塊,手機背殼的外端面凸設有與第一接合臺相對應的第二接合臺,磁塊吸附塊安裝於對應的磁塊吸附塊安裝孔內,第一接合臺與第二接合臺相接,第一電極觸條與金屬觸點彈性抵接,第二電極觸條與金屬觸環彈性抵接,磁塊與對應的所述磁塊吸附塊相吸。本實用新型手機無線充電組件結構簡單、成本低,使用便捷。
【專利說明】手機無線充電組件

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及手機充電裝置領域,尤其涉及一種手機無線充電組件。

【背景技術】
[0002]現時的無線充電裝置的充電座上一般設置若干互相平行的電極條,而手機背部則設置三個充電觸點,手機任意擺放於充電座上,至少兩個充電觸點與對應的電極條電性相接,從而實現充電連接。然而該種充電裝置成本較高。
[0003]因此,亟待一種結構簡單、成本較低的手機無線充電組件。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在於提供一種結構簡單、成本較低的手機無線充電組件。
[0005]為了實現上述目的,本實用新型的技術方案為:提供一種手機無線充電組件,包括充電座結構及手機充電結構,所述充電座結構包括殼體、安裝於所述殼體內的電源充電電路、第一電極觸條、第二電極觸條及若干磁塊,所述殼體的上端面凸設有圓環狀的第一接合臺,所述殼體的上端面於所述第一接合臺之內形成觸條安裝區,所述觸條安裝區的中心處開設有第一觸條安裝孔,所述觸條安裝區於所述第一觸條安裝孔與所述第一接合臺之間設有第二觸條安裝孔,所述第一電極觸條的下端彈性的垂直插入所述第一觸條安裝孔與所述電源充電電路的一極電性相接,所述第二電極觸條的下端彈性的垂直插入所述第二觸條安裝孔與所述電源充電電路的另一極電性相接,所述殼體的上端面於所述第一接合臺之外均勻開有至少三個磁塊安裝孔,所述磁塊安裝孔位於圓心與所述第一觸條安裝孔的圓心重疊的一圓周上,所述磁塊安裝於對應的所述磁塊安裝孔內;所述手機充電結構包括手機背殼、安裝於所述手機背殼內的手機充電電路、金屬觸點、金屬觸環及若干磁塊吸附塊,所述手機背殼的外端面凸設有與所述第一接合臺相對應的第二接合臺,所述手機背殼於所述第二接合臺內形成觸點安裝區,所述觸點安裝區的中心處開設有第一觸點安裝孔,所述觸點安裝區於所述第一觸點安裝孔與所述第二接合臺之間設有環狀的第二觸點安裝孔,所述金屬觸點安裝於所述第一觸點安裝孔中且與所述手機充電電路的一極電性相接,所述金屬觸環安裝於所述第二觸點安裝孔內且與所述手機充電電路的另一極電性相接,所述手機背殼的外端面於所述第二接合臺之外對應所述磁塊安裝孔開有磁塊吸附塊安裝孔,所述磁塊吸附塊安裝於對應的所述磁塊吸附塊安裝孔內,所述第一接合臺與所述第二接合臺相接,所述第一電極觸條與所述金屬觸點彈性抵接,所述第二電極觸條與所述金屬觸環彈性抵接,所述磁塊與對應的所述磁塊吸附塊相吸。
[0006]所述磁塊安裝孔及所述磁塊吸附塊安裝孔的數量均為四個,相應的,所述磁塊及磁塊吸附塊的數量均為四塊。
[0007]所述磁塊安裝孔呈方形,所述磁塊吸附塊安裝孔呈圓形。
[0008]與現有技術相比,本實用新型手機無線充電組件結構簡單、成本低,使用便捷。
[0009]通過以下的描述並結合附圖,本實用新型將變得更加清晰,這些附圖用於解釋本實用新型的實施例。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型手機無線充電組件的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0011]參考圖1,本實用新型手機無線充電組件包括充電座結構10及手機充電結構20。
[0012]所述充電座結構10包括殼體11、安裝於所述殼體11內的電源充電電路(圖未不)、第一電極觸條12、第二電極觸條13及若干磁塊14。所述殼體11的上端面凸設有圓環狀的第一接合臺111,所述殼體11的上端面於所述第一接合臺111之內形成觸條安裝區112。所述觸條安裝區112的中心處開設有第一觸條安裝孔(圖未示),所述觸條安裝區112於所述第一觸條安裝孔與所述第一接合臺111之間設有第二觸條安裝孔(圖未示)。所述第一電極觸條12的下端彈性的垂直插入所述第一觸條安裝孔與所述電源充電電路的一極電性相接,所述第二電極觸條13的下端彈性的垂直插入所述第二觸條安裝孔與所述電源充電電路的另一極電性相接。所述殼體11的上端面於所述第一接合臺111之外均勻開有至少三個磁塊安裝孔113,所述磁塊安裝孔113位於圓心與所述第一觸條安裝孔的圓心重疊的一圓周上。所述磁塊14安裝於對應的所述磁塊安裝孔113內。
[0013]所述手機充電結構20包括手機背殼21、安裝於所述手機背殼21內的手機充電電路(圖未示)、金屬觸點22、金屬觸環23及若干磁塊吸附塊24。所述手機背殼21的外端面凸設有與所述第一接合臺111相對應的第二接合臺211。所述手機背殼21於所述第二接合臺211內形成觸點安裝區212。所述觸點安裝區212的中心處開設有第一觸點安裝孔(圖未示),所述觸點安裝區212於所述第一觸點安裝孔與所述第二接合臺211之間設有環狀的第二觸點安裝孔(圖未示)。所述金屬觸點22安裝於所述第一觸點安裝孔中且與所述手機充電電路的一極電性相接。所述金屬觸環23安裝於所述第二觸點安裝孔內且與所述手機充電電路的另一極電性相接。所述手機背殼21的外端面於所述第二接合臺211之外對應所述磁塊安裝孔113開有磁塊吸附塊安裝孔213。所述磁塊吸附塊24安裝於對應的所述磁塊吸附塊安裝孔213內。所述第一接合臺111與所述第二接合臺211相接,所述第一電極觸條12與所述金屬觸點22彈性抵接,所述第二電極觸條13與所述金屬觸環23彈性抵接,所述磁塊14與對應的所述磁塊吸附塊24相吸。本實施例中,所述磁塊安裝孔113及所述磁塊吸附塊安裝孔213的數量均為四個,相應的,所述磁塊14及磁塊吸附塊24的數量均為四塊。所述磁塊安裝孔113呈方形,所述磁塊吸附塊安裝孔213呈圓形。
[0014]本實用新型手機無線充電組件使用時,將手機背殼21置於所述充電座結構10上,讓所述第一接合臺111與所述第二接合臺211相接,所述第一電極觸條12與所述金屬觸點22彈性抵接,所述第二電極觸條13與所述金屬觸環23彈性抵接,所述磁塊14與對應的所述磁塊吸附塊24相吸定位,從而實現充電連接,使用過程中,可旋轉手機背殼21,磁塊14與磁塊吸附塊24可靈活組合吸附定位,而第二電極觸條13可繞所述金屬觸環23自由接觸轉動,從而保證實現充電連接。
[0015]本實用新型手機無線充電組件結構簡單、成本低,使用便捷。
[0016]需要注意的是,該第一電極觸條、第二電極觸條與金屬觸點、金屬觸環的極性可靈活對應設置;該磁塊安裝孔及磁塊吸附塊安裝孔不局限於上述的四個,三個或者其它適合數量均可;該磁塊可為磁鐵或者由其它磁性材料製成,該磁塊吸附塊可為鐵塊或者磁鐵或者其它可吸附於磁塊上的材料製成的塊狀物。
[0017]以上結合最佳實施例對本實用新型進行描述,但本實用新型並不局限於以上揭示的實施例,而應當涵蓋各種根據本實施例的本質進行的修改、等效組合。
【權利要求】
1.一種手機無線充電組件,其特徵在於,包括: 充電座結構,所述充電座結構包括殼體、安裝於所述殼體內的電源充電電路、第一電極觸條、第二電極觸條及若干磁塊,所述殼體的上端面凸設有圓環狀的第一接合臺,所述殼體的上端面於所述第一接合臺之內形成觸條安裝區,所述觸條安裝區的中心處開設有第一觸條安裝孔,所述觸條安裝區於所述第一觸條安裝孔與所述第一接合臺之間設有第二觸條安裝孔,所述第一電極觸條的下端彈性的垂直插入所述第一觸條安裝孔與所述電源充電電路的一極電性相接,所述第二電極觸條的下端彈性的垂直插入所述第二觸條安裝孔與所述電源充電電路的另一極電性相接,所述殼體的上端面於所述第一接合臺之外均勻開有至少三個磁塊安裝孔,所述磁塊安裝孔位於圓心與所述第一觸條安裝孔的圓心重疊的一圓周上,所述磁塊安裝於對應的所述磁塊安裝孔內; 手機充電結構,所述手機充電結構包括手機背殼、安裝於所述手機背殼內的手機充電電路、金屬觸點、金屬觸環及若干磁塊吸附塊,所述手機背殼的外端面凸設有與所述第一接合臺相對應的第二接合臺,所述手機背殼於所述第二接合臺內形成觸點安裝區,所述觸點安裝區的中心處開設有第一觸點安裝孔,所述觸點安裝區於所述第一觸點安裝孔與所述第二接合臺之間設有環狀的第二觸點安裝孔,所述金屬觸點安裝於所述第一觸點安裝孔中且與所述手機充電電路的一極電性相接,所述金屬觸環安裝於所述第二觸點安裝孔內且與所述手機充電電路的另一極電性相接,所述手機背殼的外端面於所述第二接合臺之外對應所述磁塊安裝孔開有磁塊吸附塊安裝孔,所述磁塊吸附塊安裝於對應的所述磁塊吸附塊安裝孔內,所述第一接合臺與所述第二接合臺相接,所述第一電極觸條與所述金屬觸點彈性抵接,所述第二電極觸條與所述金屬觸環彈性抵接,所述磁塊與對應的所述磁塊吸附塊相吸。
2.如權利要求1所述的手機無線充電組件,其特徵在於:所述磁塊安裝孔及所述磁塊吸附塊安裝孔的數量均為四個,相應的,所述磁塊及磁塊吸附塊的數量均為四塊。
3.如權利要求1或權利要求2所述的手機無線充電組件,其特徵在於:所述磁塊安裝孔呈方形,所述磁塊吸附塊安裝孔呈圓形。
【文檔編號】H02J7/00GK204145036SQ201420668466
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年11月11日 優先權日:2014年11月11日
【發明者】胡棟欣 申請人:胡棟欣

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