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一種氙氣前大燈的製作方法

2023-05-28 16:19:46 1

專利名稱:一種氙氣前大燈的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及汽車照明部件,具體涉及一種安裝在汽車前端的氙氣前大燈。
背景技術:
氙氣燈應用在汽車照明已經成為一種趨勢,由於氙氣燈的超亮度和安全性能上有明顯優勢,且其技術工藝的成熟以及耗材價格的下降,氙氣燈越來越受到歡迎,其市場越來越大;現有氙氣燈的高壓包、高壓包啟動電路板是一起安裝在殼體內,其之間並無任何防電磁幹擾,且高壓包與高壓啟動電路板緊密設置,使得高壓包容易對高壓啟動電路板產生電磁幹擾,影響氙氣燈的啟動,同時高壓啟動電路板長時間工作會產生一定的熱量,溫度升高後會對高壓包啟動電路板的工作產生一定的影響。
發明內容針對上述技術問題,本實用新型提供一種氙氣前大燈,其能夠防止高壓包對高壓啟動電路板的電磁幹擾,另外高壓電路板散發出的熱量能夠快速的散發出去,保證高壓啟動電路板的正常工作,也就保證了氙氣燈的正常工作。實現本實用新型的技術方案如下一種氙氣前大燈,其包括氙氣燈頭,安裝氙氣燈頭的燈座,以及與燈座一體連接下端開口的殼體,該殼體內用於安裝高壓包以及高壓啟動電路板,所述高壓包位於殼體內部上方,其與氙氣燈頭的連線之間設有屏蔽板,高壓啟動電路板位於殼體內部下方,其與高壓包之間設有屏蔽間隔板,所述殼體的下端連接的蓋體,該蓋體上開設有散熱通孔。所述殼體上部內壁卡設有環形凹槽,屏蔽板的周邊卡設在環形凹槽內,屏蔽板便能夠牢固的安裝在殼體內。所述殼體外壁位於高壓包的位置開設有通孔。所述屏蔽間隔板的下端面周邊設置向下彎折的折邊,所述高壓啟動電路板卡設在折邊內,折邊將高壓啟動電路板卡緊在屏蔽間隔板的下方。所述蓋體與殼體下端採用螺紋方式進行連接。所述屏蔽板、屏蔽間隔板為外表面包覆一層鋁箔的屏蔽板。採用了上述方案,在高壓包與氙氣燈頭的連線之間設置屏蔽板,其能夠防止高壓包對氙氣燈頭的電磁幹擾,同樣在高壓啟動電路板與高壓包之間設有屏蔽間隔板,防止高壓包對高壓啟動電路板造成的電磁幹擾;另外在蓋體上開設有散熱通孔,在高壓啟動電路板產生熱量時,熱量能夠快速的從散熱通孔中向外散發出去,熱量並不會停留在高壓啟動電路板的周圍,影響高壓啟動電路板的工作。因而本實用新型能夠防止高壓包對高壓啟動電路板的電磁幹擾,另外高壓電路板散發出的熱量能夠快速的散發出去,保證高壓啟動電路板的正常工作,也就保證了氙氣燈的正常工作。


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2/2頁圖I為本實用新型的結構示意圖;圖中,I為氙氣燈頭,2為燈座,3為殼體,4為高壓包,5為高壓啟動電路板,6為連線,7為屏蔽板,8為屏蔽間隔板,9為蓋體,10為散熱通孔,11為環形凹槽,12為通孔,13為折邊,14為插頭。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進一步說明。參見圖1,一種氙氣前大燈,其包括氙氣燈頭1,安裝氙氣燈頭的燈座2,以及與燈座一體連接下端開口的殼體3,該殼體內用於安裝高壓包4以及高壓啟動電路板5,高壓包位於殼體內部上方,其與氣氣燈頭的連線6之間設有屏蔽板7,高壓啟動電路板5位於殼體內部下方,其與高壓包之間設有屏蔽間隔板8,殼體的下端採用螺紋方式連接蓋體9,該蓋體9上開設有散熱通孔10,高壓啟動電路板產生的熱量能夠從該散熱通孔處散發出去。殼體上部內壁卡設有環形凹槽11,屏蔽板7的周邊卡設在環形凹槽11內,從而屏蔽板能夠牢固的卡在殼體內。殼體外壁位於高壓包的位置開設有通孔12。屏蔽間隔板的下端面周邊設置向下彎折的折邊13,高壓啟動電路板卡設在折邊內,折邊能夠將高壓啟動電路板卡緊在屏蔽間隔板的下方。屏蔽板、屏蔽間隔板為外表面包覆一層招箔的屏蔽板。高壓啟動電路板通過線路連接快速連接插頭14。
權利要求1.一種氙氣前大燈,其包括氙氣燈頭,安裝氙氣燈頭的燈座,以及與燈座一體連接下端開口的殼體,該殼體內用於安裝高壓包以及高壓啟動電路板,其特徵在於,所述高壓包位於殼體內部上方,其與氙氣燈頭的連線之間設有屏蔽板,高壓啟動電路板位於殼體內部下方, 其與高壓包之間設有屏蔽間隔板,所述殼體的下端連接的蓋體,該蓋體上開設有散熱通孔。
2.根據權利要求I所述的一種氙氣前大燈,其特徵在於,所述殼體上部內壁卡設有環形凹槽,屏蔽板的周邊卡設在環形凹槽內。
3.根據權利要求I所述的一種氙氣前大燈,其特徵在於,所述殼體外壁位於高壓包的位置開設有通孔。
4.根據權利要求I所述的一種氙氣前大燈,其特徵在於,所述屏蔽間隔板的下端面周邊設置向下彎折的折邊,所述高壓啟動電路板卡設在折邊內。
5.根據權利要求I所述的一種氙氣前大燈,其特徵在於,所述蓋體與殼體下端採用螺紋方式進行連接。
6.根據權利要求1-5任一項所述的一種氙氣前大燈,其特徵在於,所述屏蔽板、屏蔽間隔板為外表面包覆一層鋁箔的屏蔽板。
專利摘要本實用新型涉及汽車照明部件,具體涉及一種安裝在汽車前端的氙氣前大燈,其包括氙氣燈頭,安裝氙氣燈頭的燈座,以及與燈座一體連接下端開口的殼體,該殼體內用於安裝高壓包以及高壓啟動電路板,所述高壓包位於殼體內部上方,其與氙氣燈頭的連線之間設有屏蔽板,高壓啟動電路板位於殼體內部下方,其與高壓包之間設有屏蔽間隔板,所述殼體的下端連接的蓋體,該蓋體上開設有散熱通孔。本實用新型能夠防止高壓包對高壓啟動電路板的電磁幹擾,另外高壓電路板散發出的熱量能夠快速的散發出去,保證高壓啟動電路板的正常工作,也就保證了氙氣燈的正常工作。
文檔編號F21W101/10GK202349824SQ20112048206
公開日2012年7月25日 申請日期2011年11月29日 優先權日2011年11月29日
發明者丁新鳳, 方慧, 黃忠澤 申請人:常州市紐菲克光電製造有限公司

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