耐高脈衝薄膜開關的製作方法

2023-05-28 04:17:21

耐高脈衝薄膜開關的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種耐高脈衝薄膜開關，具有布線區域，所述薄膜開關從上到下依次為面版層、面鍵層、固定層、第一加厚層、第一線鍵層、第二加厚層、第二線鍵層、線路層以及底膠層，所述線路層位於所述布線區域內，所述布線區域內還設有LED晶片，所述LED晶片連接所述線路層，所述面鍵層對於LED晶片的位置具有透光孔，所述M固定層和第二線鍵層之間從上到下依次增加第一加厚層、第一線鍵層以及第二加厚層，所述布線區域邊緣到薄膜開關邊緣的最小距離為3mm。本實用新型具有耐高脈衝的性能，更夠通過更高的電氣性能測試，符合客戶更高的要求。
【專利說明】耐高脈衝薄膜開關
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種薄膜開關，尤其涉及一種耐高脈衝薄膜開關。
【背景技術】
[0002]目前，普通的薄膜開關結構中，布線區域邊緣到薄膜開關邊緣的最小距離為
0.5mm,即可通過相應的電氣性能測試，包括導通阻抗，絕緣阻抗等等，但隨著客戶對產品性能要求的提升，普通的電氣性能測試已不能滿足客戶的需求，如施耐德電氣要求他們生產的產品能通過8KV交流放電測試，現有的薄膜開關結構無法滿足的這樣的要求。
實用新型內容
[0003]為此，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種耐高脈衝薄膜開關，以能夠通過更高的電氣性能測試，克服現有技術存在的不足。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型採用如下的技術方案:
[0005]一種耐高脈衝薄膜開關，具有布線區域，其特徵在於:所述薄膜開關從上到下依次為面版層、面鍵層、固定層、第一線鍵層、第一加厚層、第二線鍵層、第二加厚層、線路層以及底膠層，所述線路層位於所述布線區域內，所述布線區域內還設有LED晶片，所述LED晶片連接所述線路層，所述面鍵層對於LED晶片的位置具有透光孔，所述固定層層和第二線鍵層之間從上到下依次增加第一加厚層、第一線鍵層以及第二加厚層，所述布線區域邊緣到薄膜開關邊緣的最小距離為3mm。
[0006]在本實用新型的【具體實施方式】中，所述固定層的材料為P01T。
[0007]所述固定層的厚度為0.05mm。
[0008]在本實用新型的【具體實施方式】中，所述第一加厚層和第二加厚層的材質為PC。
[0009]所述第一加厚層和所述第二加厚層的厚度均為0.5_。
[0010]所述第一線鍵層的厚度為0.05mm，第二線鍵層的厚度為0.15m。
[0011]所述面鍵層的厚度為0.15mm。
[0012]所述面鍵層、第一線鍵層、第二線鍵層以及底膠層均為雙面膠。
[0013]本實用新型通過將布線區域邊緣到薄膜開關邊緣的最小距離設計為3mm，通過增加了兩層加厚層，有效增加了產品的耐脈衝性能，經測試能夠通過8KV交流放電測試。
[0014]因此，本實用新型具有耐高脈衝的性能，更夠通過更高的電氣性能測試，符合客戶更高的要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行詳細說明:
[0016]圖1為本實用新型的剖面示意圖。
[0017]圖中:
[0018]101-面版層，102-面鍵層，103-固定層，104-第一加厚層，105-第一線鍵層，106-第二加厚層，107-第二線鍵層，108-線路層，109-底膠層，110-LED晶片，111-透光孔。【具體實施方式】
[0019]本實用新型的耐高脈衝薄膜開關，其上具有洞孔，在其上還具有布線區域，即線路所在的區域。其中布線區域的邊緣與薄膜開關邊緣(包括與洞孔10的距離)最小距離為3mm ο
[0020]在圖1所示，薄膜開關從上到下依次為面版層101、面鍵層102、固定層103、第一加厚層104、第一線鍵層105、第二加厚層106、第二線鍵層107、線路層108以及底膠層109。線路層108位於布線區域內，並且布線區域內還設有LED晶片110，該LED晶片110連接在線路層108上，面鍵層102對於LED晶片110的位置具有透光孔111。面版層101的材質為(柯圖泰公司生產的PET材料,其型號為Autotex F200),固定層103的材質為四維公司生產的P01T，第一加厚層104和第二加厚層106的材質為PC。面鍵層、第一線鍵層、第二線鍵層以及底膠層均為雙面膠。
[0021]面版層的厚度為0.20mm,面鍵層的厚度為0.15mm,固定層的厚度為0.05mm,第一加厚層和所述第二加厚層的厚度均為0.5mm，第一線鍵層的厚度為0.05mm，第二線鍵層的厚度為0.15m，線路層的厚度為0.125mm，底膠層的厚度為0.13mm。
[0022]通過將布線區域邊緣到薄膜開關邊緣的最小距離設計為3_，通過增加了兩層加厚層，有效增加了產品的耐脈衝性能，經測試能夠通過8KV交流放電測試。
[0023]因此，本實用新型具有耐高脈衝的性能，更夠通過更高的電氣性能測試，符合客戶更高的要求。
[0024]但是，本領域技術人員應該認識到，上述的【具體實施方式】只是示例性的，是為了更好的使本領域技術人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利保護範圍的限制，只要是根據本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利保護的範圍。
【權利要求】
1.一種耐高脈衝薄膜開關，其特徵在於:具有布線區域，所述薄膜開關從上到下依次為面版層、面鍵層、固定層、第一線加厚層、第一線鍵層、第二加厚層、第二線鍵層、線路層以及底膠層，所述線路層位於所述布線區域內，所述布線區域內還設有LED晶片，所述LED晶片連接所述線路層，所述面鍵層對於LED晶片的位置具有透光孔，所述固定層和第二線鍵層之間從上到下依次增加第一加厚層、第一線鍵層以及第二加厚層，所述布線區域邊緣到薄膜開關邊緣的最小距離為3mm。
2.根據權利要求1所述的耐高脈衝薄膜開關，其特徵在於:所述固定層的材質為P01T。
3.根據權利要求2所述的耐高脈衝薄膜開關，其特徵在於:所述POlT的厚度為0.05mmo
4.根據權利要求1所述的耐高脈衝薄膜開關，其特徵在於:所述第一加厚層和第二加厚層的材質為PC。
5.根據權利要求4所述的耐高脈衝薄膜開關，其特徵在於:所述第一加厚層和所述第二加厚層的厚度均為0.5mm。
6.根據權利要求5所述的耐高脈衝薄膜開關，其特徵在於:所述第一線鍵層的厚度為0.05mm，第二線鍵層的厚度為0.15m。
7.根據權利要求6所述的耐高脈衝薄膜開關，其特徵在於:所述面鍵層的厚度為0.15mm0
8.根據權利要求1所述的耐高脈衝薄膜開關，其特徵在於:所述面鍵層、第一線鍵層、第二線鍵層以及底膠層均為雙面膠。
【文檔編號】H01H13/702GK203674035SQ201320893083
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月31日 優先權日:2013年12月31日
【發明者】黃自庚, 吳斌 申請人:上海意力寰宇電路世界有限公司