一種無注液管的傳熱裝置的製造方法
2023-06-14 16:54:11
專利名稱：一種無注液管的傳熱裝置的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種傳熱裝置的製造方法。
背景技術：
在電子產品逐漸走向高階化、輕薄化及多功能化之際，使得電子 組件必須在更小的體積下具備更強大的功能及更高的散熱需求以增 加電子產品的壽命、可靠度及其穩定性。電子晶片的散熱系統對保持 晶片的正常工作溫度至關重要；當晶片設計、封裝好後，其熱可靠性 主要取決於散熱系統的散熱性能。再則，目前LED應用的產品也非 常廣泛，如3C產品中音響面板的背光源、手機按鍵背光源及手機屏 幕背光源的應用。然而，因為隨著各界積極的提高LED的亮度，造 成每一顆的LED功率消耗大及散發的熱能迅速高漲，所以目前使用 LED為發光源的產品皆受到「散熱」的問題，而進一步限制LED應 用產品尺寸的發展。所以如何有效的解決LED散熱問題也成為目前 亟須解決的重要問題。
有鑑於此，平板式熱管或均溫板(Vapor chamber)及迴路熱管 (Loop heat pipe)均被認為是下一代極有可能成為主流的電子散熱元 器件。目前之所以未被廣泛使用，除了傳熱器件本身量化製程尚有待 加強外(厚度、平整度、內部結構、外形...)，也因客戶需求的不同而 有不同的組裝結構要求；其次，能有效節省製造成本也成為另一項瓶 頸，若再加上內部工作流體循環迴路迂迴等因素，則對於平板式電子
傳熱器件及迴路式電子傳熱器件的穩定性及可靠度更會增添了許多 不確定的因素。
現有的傳熱器件大多是採用工質液體相變原理傳熱的，如平板式 熱管、迴路熱管或均溫傳熱板等等。平板式均溫傳熱裝置為一內部真 空並含液態工質的密封容器。而迴路熱管也是一種兩相高效傳熱裝 置，它利用蒸發器內的毛細芯產生的毛細力驅動迴路運行，利用工質 的蒸發和冷凝來傳遞熱量，因此能夠在小溫差、長距離的情況下傳遞 大量的熱量。
現有傳熱裝置的製造方法為首先須將其四周焊接好，再依循鑽 孔、焊管、真空注液、封管口、點焊等步驟完成，或事先在上下板蓋 衝模時就預留注液孔而省略鑽孔步驟，其餘大致相同。利用該製造方 法製造的傳熱器件一般會留下0.5 3公分不等長的注液管，且往往 因為製程上的控制不易，從而造成均溫或傳熱的散熱效益不彰。
發明內容
本發明的目的在於克服現有技術存在的不足，提供一種無注液管 的傳熱裝置的製造方法。
為了實現上述目的，本發明採用如下技術方案
本發明的無注液管的傳熱裝置的製造方法，包括如下步驟
(1) 焊接密封傳熱裝置，留一處縫隙先不焊接；
(2) 用細針管通過縫隙往傳熱裝置內充注工質液體；
(3) 放置到真空條件下，快速焊接密封所留的縫隙。 在上述製造方法中，傳熱裝置是指利用工質液體相變原理傳熱的
傳熱裝置，該製造方法適用於所有利用工質液體相變傳熱的傳熱裝置。
在上述製造方法中，所述快速焊接是指採用能在局部產生高能 量，瞬間焊接的設備，例如高頻氬弧焊接或雷射焊接。該製造方法不 能採用普通的焊接方法，普通的焊接會產生高溫造成傳熱裝置材質軟 化與氧化，並影響工質液體。
與現有技術相比，本發明具有如下有益效果本發明的製造方法 提供了無注液管的傳熱裝置，不僅能簡化量產製程，也大大提高了性 能及可靠度。
具體實施例方式
實施例1
先以高頻氬弧焊接機所提供的高能量為傳熱裝置四周的三邊焊 接密封，再以極細的針管通過傳熱裝置第四邊的縫隙充注工質液體， 之後用高緊密度的夾具做好夾緊動作，然後放置到真空焊接室以高頻 氬弧焊接密封，最後檢查完成。
實施例2
先以高頻氬弧焊接機所提供的高能量為傳熱裝置四周的三邊焊 接密封，再以極細的針管通過傳熱裝置第四邊的縫隙充注工質液體， 之後用高緊密度的夾具做好夾緊動作，然後放置到真空焊接室以雷射 焊接密封，最後檢查完成。
權利要求
1. 一種無注液管的傳熱裝置的製造方法，其特徵在於包括如下步驟(1)焊接密封傳熱裝置，留一處縫隙先不焊接；(2)用細針管通過縫隙往傳熱裝置內充注工質液體；(3)放置到真空條件下，快速焊接密封所留的縫隙。
2. 如權利要求1所述的製造方法，其特徵在於所述傳熱裝置是指 利用工質液體相變傳熱的傳熱裝置。
3. 如權利要求1所述的製造方法，其特徵在於所述快速焊接是採 用能在局部產生高能量及瞬間焊接的焊接設備。
4. 如權利要求3所述的製造方法，其特徵在於所述能在局部產生 高能量及瞬間焊接的焊接設備為高頻氬弧焊接或雷射焊接。
全文摘要
本發明公開了一種無注液管的傳熱裝置的製造方法，包括如下步驟(1)焊接密封傳熱裝置，留一處縫隙先不焊接；(2)用細針管通過縫隙往傳熱裝置內充注工質液體；(3)放置到真空條件下，快速焊接密封所留的縫隙。本發明的製造方法提供了無注液管的傳熱裝置，不僅能簡化量產製程，也大大提高了性能及可靠度。
文檔編號B23P15/00GK101394726SQ20071003034
公開日2009年3月25日 申請日期2007年9月20日 優先權日2007年9月20日
發明者呂樹申, 金積德 申請人:常熟市睿鐳電子科技有限公司