半導體分離器件外殼封裝結構的製作方法

2023-06-14 08:36:41

專利名稱：半導體分離器件外殼封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體分離器件方形功率金屬外殼封裝
結構，尤其涉及一種應用於替代半導體分離器件大功率B2-01B、 B2-01C型(SJ2849-88、 SJ2852-88標準)金屬外殼封裝結構。
背景技術：
目前，半導體分離器件大功率金屬外殼封裝結構為B2-01B-Z、 B2-01C-Z型(SJ2849-88、 SJ2852-88標準)。其外殼由兩部分組 成，底座外形為菱形結構，帽體為圓形結構。底座與帽體封裝時 不便於批量封裝生產，只能單體一隻一隻封裝；底座與帽體封裝 後在線路板上安裝時佔用面積較大，散熱性不均勻，不便於在線 路板上設計安裝位置。諸城市電子封裝有限責任公司為了解決這 些金屬外殼封裝結構先天性不足，參考國外一種類似方形金屬外 殼封裝產品進行設計。國外這種類似方形金屬外殼封裝產品腔體 外觀呈倒梯形，為一次衝壓成型後與底板燒結而成。由於這種外 殼封裝產品底面與底板接觸面積小，又有衝制底面，造成使用過 程中熱量的傳導產生一定的阻滯，而影響晶片工作過程產生熱量 的傳導。因為外殼設計先天性原因從而限制了產品的功率耗散， 而致器件失效和性能惡化其中的一個主要原因是輸出面因過熱而 燒毀晶片，晶片壽命受到工作溫度的嚴重影響。
發明內容
本實用新型目的在於提供一種減小器件外殼佔用面積，減少 體積，提高散熱均勻性，提高外殼耗散功率、便於批量封裝生產 半導體分離器件外殼封裝結構。
為達到以上目的，本實用新型在底板的一平面上設有框架，
在框架的兩側壁上設有引線；所述底板的兩端設有向內部延伸的 圓弧形槽口；所述引線為兩條引線，每條引線一端相互連接，另 一端為略伸入到框架內部並固定在框架上的三條引線。
所述框架的寬度與底板寬度相等，長度小於底板，各框架壁 厚均相等的方形空心框。
在底板平面上、框架空腔中可設一或多片金屬片，也可設一 或多片陶瓷片。
該組合結構經過機械加工成型一銅或銅合金底板、 一鐵鎳合 金或鋼框架、 一鉬片、 一組鐵鎳鈷合金引線(六隻引線)後進行 高溫燒結，高溫燒結過程通過控制溫度使其達到符合和優於 B2-01B、 B2-01C (SJ2849_88、 SJ2852-88標準)性能、指標的半 導體分立器件方形功率金屬外殼的結構，可有效減小器件外殼佔
用面積，減少體積，提高散熱均勻性，提髙外殼耗散功率、便於
批量封裝生產半導體分離器件外殼封裝結構。


現結合附圖對本實用新型作進一步的說明
圖1為本實用新型主視圖
圖2為本實用新型俯視圖
圖3為本實用新型左視圖
圖中1、底板2、框架3、引線4、鉬片5、槽口具體實施方式
如圖l、圖2、圖3所示，本實用新型在底板1的一平面上設 有框架2，在框架2的兩側壁上設有引線3;所述底板1的兩端設 有向內部延伸的圓弧形槽口5;所述引線3為兩條引線，每條引線 為一端相互連接，另一端略伸入到框架2內部並固定在框架上的 三條引線。所述框架2的寬度與底板寬度相等，長度小於底板l， 各框架2壁厚均相等的方形空心框。在底板1平面上、框架2空 腔中可設一鉬片4。
該組合結構經過機械加工成型一銅或銅合金底板1、一鐵鎳合 金或鋼框架2、 一鉬片4、 一組鐵鎳鈷合金引線3 (六隻引線)後 進行二次高溫燒結。 一次高溫燒結將引線3燒結在金屬框架2上， 二次高溫燒結將一次燒結完成的框架2與底板1和鉬片4燒結在 一起，燒結過程通過控制溫度使其達到符合和優於B2-01B、B2-01C (SJ2849-88、 SJ2852-88標準)性能、指標的半導體分立器件方 形功率金屬外殼封裝外觀設計。組合結構中框架燒結前稱框架當 燒結在底板上後稱為腔體，組合結構的組件燒結在一起成一體後 稱半導體分立器件方形功率金屬外殼封裝結構。
T0-259型金屬外殼封裝結構有兩種形式金屬外殼。 一種為腔 體內沒有鉬片，另一種為腔體內燒結鉬片。
T0-259型金屬外殼外觀尺寸25. 8 X 14. 4 X 5. 6 mm,腔體外觀尺 寸15.8X14.4mm，腔體燒結引線的端面厚度為1. 0 ■，不燒結引 線的端面厚度為l.Onrai。
T0-259型金屬外殼外觀設計腔體上有6隻引線。6隻引線在框 架左右端引線出頭。
T0-259型金屬外殼外觀設計封裝用蓋板一種為與框架相等寬 的衝壓平面金屬蓋板， 一種為經衝壓成凸臺的金屬蓋板。
權利要求1、半導體分離器件外殼封裝結構，其特徵在於在底板的一平面上設有框架，在框架的兩側壁上設有引線；所述底板的兩端設有向內部延伸的圓弧形槽口；所述引線為兩條引線，每條引線一端相互連接，另一端為略伸入到框架內部並固定在框架上的三條引線。
2、 根據權利要求1所述的半導體分離器件外殼封裝結構，其 特徵在於所述框架的寬度與底板寬度相等，長度小於底板，各 框架壁厚均相等的方形空心框。
3、 根據權利要求1所述的半導體分離器件外殼封裝結構，其 特徵在於在底板平面上、框架空腔中可設一或多片金屬片，也 可設一或多片陶瓷片。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體分離器件外殼封裝結構，特徵在於，在底板的一平面上設有框架，在框架的兩側壁上設有引線；所述底板的兩端設有向內部延伸的圓弧形槽口；所述引線為兩條引線，每條引線為一端相互連接，另一端略伸入到框架內部並固定在框架上的三條引線。通過以上設置，本實用新型可有效減小器件外殼佔用面積，減少體積，提高散熱均勻性，提高外殼耗散功率、便於批量封裝生產半導體分離器件外殼封裝結構，可廣泛應用於電子封裝領域。
文檔編號H01L23/02GK201075385SQ20062001137
公開日2008年6月18日 申請日期2006年10月30日 優先權日2006年10月30日
發明者封煜新 申請人:封煜新