一種非接觸智能標籤、籌碼的製造方法
2023-06-08 14:17:21
專利名稱：一種非接觸智能標籤、籌碼的製造方法
技術領域：
本發明涉及智能領域製造技術。
背景技術：
目前市場上還沒有此類相同的製造工藝和產品。
發明內容
為了在大規模非接觸智能標籤、籌碼生產，適合不同使用領域，滿足不同使用領域的需求，開拓非接觸智能標籤、籌碼的市場，發明了此非接觸智能標籤、籌碼的製造方法。
本發明的製造方法具有如下特點1、採用MOA2或MCC2模塊與雙面蝕刻線圈的PCB配合組合成非接觸智能標籤、籌碼的半成品，其性能符合ISO/IEC10373ISO/IEC14443-1D的標準。
2、其突破了傳統的在聚氯乙烯上繞制線圈的方式，採用PCB雙面蝕刻線圈的方式，保整了線圈外型的穩定、規則，從而確保產品質量穩定。
3、採用PCB雙面蝕刻線圈的方式避免了傳統的在PVC上繞制線圈受設備產能的限制，實現了低成本高效率，更適合大規模生產條件。
具體製造步驟如下a)模塊封裝；a-1)晶片減薄切割把圓盤晶片按一定的規格和標準進行減薄，然後再進行切割；a-2)晶片焊接(D/B)用D/B機器將切割後的晶片用銀漿與條帶結合，達到推力標準＞500g/mm2；a-3)金絲球焊(W/B)D/B完成後的半成品用金絲把晶片的焊點和條帶連接起來，行成一個通路達到推力標準＞4g；a-4)模塊封裝金絲球焊的半成品用黑色模塑料把晶片和金絲部份完全包封起來，並確保金絲引線完好，且確定封裝面積和封裝厚度；a-5)模塊測試用測試機器編寫程序對模塊的電性能進行100％測試，剔除失效模塊，留下有效模塊；a-6)模塊衝切利用衝切設備把有效模塊衝切下來待用；b)印製電路板(PCB)線圈製造；b-1)PCB設計；b-1-1)根據模塊串聯電容要求計算出天線等效電感量；b-1-2)按要求電感量的大小設計線圈圈數，並確定線圈的截面積、線寬、線距、銅厚、金厚參數；b-1-3)在PCB相應位置預留模塊按裝孔；b-2)PCB製造選取一定厚度PCB環氧樹脂板基材；採用曝光、蝕刻工藝製造，電感測試系統自動測試；c)PCB與模塊的組合加工；c-1)在PCB模塊焊盤上印刷錫膏；c-2)把衝切下來的模塊壓合在PCB上，模塊黑封膠部份嵌入PCB開孔處，模塊焊接區與PCB焊盤相接；c-3)高溫固化把上述部份半成品經220攝氏度到270攝氏度回流焊使模塊和PCB焊接起來。
上述部份做成的產品可廣泛用於公共運輸、娛樂、防偽等場所。利用此項技術做成的產品具有在現有非接觸智慧卡的同等性能，但它在製造工藝上比前者更簡捷，產品性能比前者更穩定可靠，一致性更高，製造成本比前者低，更適合大規模生產加工。
具體實施例方式
根據具體製造設備，需要製造的具體標籤、籌碼的規格，製造實例如下一、模塊封裝1、晶片減薄切割把圓盤晶片按一定的規格和標準進行減薄到0.15～0.18MM，然後再進行切割。
2、晶片焊接(D/B)用D/B機器將切割後的晶片用銀漿與條帶結合，達到推力標準＞500g/mm2。
3、金絲球焊(W/B)D/B完成後的半成品用金絲把晶片的焊點和條帶連接起來，行成一個通路達到推力標準＞4g。
4、模塊封裝金絲球焊的半成品用黑色模塑料把晶片和金絲部份完全包封起來，並確保金絲引線完好。達到推力標準模塊外型平整無空洞，並封裝面積5.0*4.8MM；封裝厚度0.4MM。
5、模塊測試用測試機器編寫程序對模塊的電性能進行100％測試，剔除失效模塊，留下好模塊。
6、模塊衝切利用衝切設備把好模塊衝切下來待用。
二、PCB線圈製造1、PCB設計根據模塊串聯電容要求計算出天線等效電感量。計算公式L＝1/4Л2f2C。再按要求電感量的大小設計線圈圈數，並確定線圈的截面積、線寬、線距、銅厚、金厚等參數。在PCB相應位置預留模塊按裝孔。
*f為模塊設計最佳諧振頻率；C為模塊等效串聯諧振電容量。
線圈的截面積約460mm2；圈數9T；線寬10mil；線距8mil；銅厚1盎司，金厚4u。
2、PCB製造選取厚度為0.13mm PCB環氧樹脂板基材，總厚度要求0.36±0.06mm，正好吸收模塊厚度。採用曝光、蝕刻工藝製造，電感測試系自動測試，保證產品的一致性。
三、PCB與模塊的組合加工1、在PCB模塊焊盤上印刷錫膏。
2、把衝切下來的模塊壓合在PCB上，模塊黑封膠部份嵌入PCB開孔處，模塊焊接區與PCB焊盤相接。
3、高溫固化把上述部份半成品經220攝氏度到270攝氏度回流焊使模塊和PCB有效焊接起來。
權利要求
1.一種非接觸智能標籤、籌碼的製造方法，其特徵在於，具體步驟如下a)MOA2或MCC2模塊封裝；a-1)晶片減薄切割把圓盤晶片按一定的規格和標準進行減薄，然後再進行切割；a-2)晶片焊接(D/B)用D/B機器將切割後的晶片用銀漿與條帶結合，達到推力標準＞500g/mm2；a-3)金絲球焊(W/B)D/B完成後的半成品用金絲把晶片的焊點和條帶連接起來，行成一個通路達到推力標準＞4g；a-4)模塊封裝金絲球焊的半成品用黑色模塑料把晶片和金絲部份完全包封起來，並確保金絲引線完好，且確定封裝面積和封裝厚度；a-5)模塊測試用測試機器編寫程序對模塊的電性能進行100％測試，剔除失效模塊，留下有效模塊；a-6)模塊衝切利用衝切設備把有效模塊衝切下來待用；b)印製電路板(PCB)線圈製造；b-1)PCB設計；b-1-1)根據模塊串聯電容要求計算出天線等效電感量；b-1-2)按要求電感量的大小設計線圈圈數，並確定線圈的截面積、線寬、線距、銅厚、金厚參數；b-1-3)在PCB相應位置預留模塊按裝孔；b-2)PCB製造選取一定厚度PCB環氧樹脂板基材；採用曝光、蝕刻工藝製造，電感測試系統自動測試；c)PCB與模塊的組合加工；c-1)在PCB模塊焊盤上印刷錫膏；c-2)把衝切下來的模塊壓合在PCB上，模塊黑封膠部份嵌入PCB開孔處，模塊焊接區與PCB焊盤相接；c-3)高溫固化把上述部份半成品經回流焊使模塊和PCB焊接起來。
2.如權利要求1所述一種非接觸智能標籤、籌碼的製造方法，其進一步特徵在於，所述步驟c-3)中回流焊的溫度為220攝氏度到270攝氏度。
全文摘要
一種非接觸智能標籤、籌碼的製造方法，涉及智能領域製造技術。採用PCB雙面蝕刻線圈加MOA2或MCC2的方式，保整了線圈外型的穩定、規則，從而確保產品質量穩定，一致性更高，同時實現了低成本高效率，更適合大規模生產條件。
文檔編號G06K19/077GK1462015SQ02111879
公開日2003年12月17日 申請日期2002年5月30日 優先權日2002年5月30日
發明者洪斌, 顧秋華, 楊暉峰 申請人:上海長豐智慧卡有限公司