一種防毛刺產生的高頻高保真印製線路板成型方法與流程
2023-06-09 05:57:01 1
本發明涉及線路板加工技術領域，具體涉及一種防毛刺產生的高頻高保真柔性印製線路板成型方法。
背景技術：
隨著電子產品向高頻化、高可靠性化的方向發展，3G、4G通訊用高頻線路板其絕緣介質層要求具有良好的強度、柔韌性及耐高的擊穿電壓。柔性線路板具有優異的熱穩定性、耐化學性、低摩擦係數、表面不粘性、表面能非常低、優異的電氣性能和較軟的機械性質，而被應用於高頻線路板的製作。但是柔性線路板在機械加工（銑去板上的需要鏤空的部位）時，由於基層較軟，失去製成容易產生毛刺。現有技術的做法是將多層產品層疊對位後方進行機械加工，但在加工時，由於加工部位為非線路區，相對於具有線路的區域厚度較低，層間部位懸空而無法得到支撐，最終仍容易出現毛刺、披鋒。
技術實現要素：
有鑑於此，本發明公開一種可有效降低邊緣毛刺的高頻高保真印製線路板成型方法。
本發明的目的通過以下技術方案實現：一種防毛刺產生的高頻高保真印製線路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆銅板上形成線路層；
S2. 在線路層表面進行絲印覆蓋防焊油墨，將刮墨刀調整為鏟刀式且刮墨刀角度設為8°, 回墨刀角度設定為 30°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀壓力設為 :3kg/cm2, 刮刀速度選擇:2.5m/min，待其預烤固化後形成第一防焊層，獲得待銑線路板；
S3.將多層待銑線路板層疊、對位，使多層待銑線路板間待銑區域對齊；
S4.銑去待銑區域；對第一防焊層進行曝光、顯影、後烤，獲得第二防焊層。
進一步的，所述第一防焊層的厚度為線路層厚度的1.2倍。經過驗證，一定厚度的防焊層也可增強基材的強度，進一步降低基材表面毛刺的產生率。
進一步的，所述防焊油墨其原料按重量份計包括5-氨基酮戊酸11.2、間-四羥基苯基二氫卟酚 13.1、N-天門冬醯基二氫卟酚 2.6、月桂醇聚醚硫酸酯鈉9.4、椰子油脂肪酸二乙醇醯胺5.9、2- 甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2- 嗎啉基-1-丙酮 7.2、丙三醇15份、聚丙烯酸酯 2.8、聚環氧乙烷 9.5、聚丙烯腈 11.9、SiO 7.7、ZnO 3.8份。
本發明在對柔性高頻高保真印製線路板機械加工前，在線路層的表面首先形成第一防焊層，利用第一防焊層填充非線路區，使整個產品形成一平整的表面；在銑刀加工時，多層產品疊合後，層間可緊密貼合而相互支撐，使待銑線路板具有較高的強度而降低毛刺、披鋒的產生。採用本發明的方法製備的柔性高頻高保真印製線路板其邊緣平整、機械加工報廢率低，具有穩定的品質。所述形成線路層、預烤、對位、曝光、顯影、後烤等均可以選用任意一種現有技術實現。經過曝光、顯影、後烤後，防焊油墨最終成型。
具體實施方式
為了便於本領域技術人員理解，下面將結合實施例對本發明作進一步詳細描述：
一種防毛刺產生的高頻高保真印製線路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆銅板上形成線路層；
S2. 在線路層表面進行絲印覆蓋防焊油墨，將刮墨刀調整為鏟刀式且刮墨刀角度設為8°, 回墨刀角度設定為 30°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀壓力設為 :3kg/cm2, 刮刀速度選擇:2.5m/min，待其預烤固化後形成第一防焊層，獲得待銑線路板；
S3.將多層待銑線路板層疊、對位，使多層待銑線路板間待銑區域對齊；
S4.銑去待銑區域；對第一防焊層進行曝光、顯影、後烤，獲得第二防焊層。
進一步的，所述第一防焊層的厚度為線路層厚度的1.2倍。經過驗證，一定厚度的防焊層也可增強基材的強度，進一步降低基材表面毛刺的產生率。
進一步的，所述防焊油墨其原料按重量份計包括5-氨基酮戊酸11.2、間-四羥基苯基二氫卟酚 13.1、N-天門冬醯基二氫卟酚 2.6、月桂醇聚醚硫酸酯鈉9.4、椰子油脂肪酸二乙醇醯胺5.9、2- 甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2- 嗎啉基-1-丙酮 7.2、丙三醇15份、聚丙烯酸酯 2.8、聚環氧乙烷 9.5、聚丙烯腈 11.9、SiO 7.7、ZnO 3.8份。
本發明在對柔性高頻高保真印製線路板機械加工前，在線路層的表面首先形成第一防焊層，利用第一防焊層填充非線路區，使整個產品形成一平整的表面；在銑刀加工時，多層產品疊合後，層間可緊密貼合而相互支撐，使待銑線路板具有較高的強度而降低毛刺、披鋒的產生。採用本發明的方法製備的柔性高頻高保真印製線路板其邊緣平整、機械加工報廢率低，具有穩定的品質。所述形成線路層、預烤、對位、曝光、顯影、後烤等均可以選用任意一種現有技術實現。經過曝光、顯影、後烤後，防焊油墨最終成型。
以上為本發明的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬於本發明的保護範圍。本發明中所未詳細描述的技術細節，均可通過本領域中任一現有技術實現。