一種天線裝置的製造方法與流程

2023-06-06 06:18:56

本發明涉及一種集成電路裝置，尤指涉及一種具有防止電磁幹擾的天線裝置的製造方法。

背景技術：

無線電通信系統的發展導致接收機和/或發射機鏈以集成電路的形式實施。已知的例子是用於可攜式的移動射頻(RF)收發機電路，衛星通信微波接收機，無線區域網射頻(WLAN RF)電路等等。

典型的雙極化接收機鏈具有射頻發射機和接收機電路。因為兩個接收機鏈需要同時操作，所以兩個接收機鏈之間的幹擾和電磁耦合應該最小化以免不需要的互調信號並實現最佳運行。

當以集成電路形式提供時，電路包含具有集成電感的振蕩器。因為電感和線圈是電磁輻射元件，所以在它們之間可能有電磁耦合和幹擾。為了減少集成電路的兩個接收機鏈之間的耦合，已知使用：

在矽片上的大的距離以減少與振蕩器的耦合；兩個獨立的電路；和倒裝結構用於高頻應用，因為這可以通過避免引線鍵合減少電磁耦合；然而，已知的方法通常導致集成電路的電路面積增加並因此需要更大的封裝。

此外，由於工作頻率增加，隔離被減弱。結果，對於一些高頻應用的隔離要求，例如衛星通信，不能通過已知的方法容易地滿足。例如，對於衛星通信，用於雙極化的兩個接收機鏈之間隔離應該至少是在 12GH60dB。然而，在傳統的封裝電路中的典型的隔離性能是在12GHz 大約45dB。

技術實現要素：

基於解決上述封裝中的問題，本發明提供了一種天線裝置的製造方法，包括以下步驟：

（1）提供一矽晶片，所述矽晶片至少具有兩個射頻元件；

（2）設置一隔離溝槽，所述隔離溝槽隔離開所述兩個射頻元件；

（3）提供一中介載板，具有相對的上表面和下表面；

（4）在所述上表面挖槽形成凹槽，並在所述凹槽內形成內部導電圖案；

（5）在所述下表面形成導電圖案和接地層；

（6）將所述矽晶片倒裝至所述凹槽內，並電連接至所述內部導電圖案上。

根據本發明的實施例，還包括在所述中介載板中形成導電通孔，電連接所述凹槽內導電圖案和所述下表面的導電圖案。

根據本發明的實施例，所述隔離溝槽大於所述兩個射頻元件的最大尺寸。

根據本發明的實施例，還包括在所述隔離溝槽填充隔離物質。

根據本發明的實施例，所述兩個射頻元件通過所述內部導電圖案電連接至所述下表面的接地層和導電圖案。

根據本發明的實施例，所述導電通孔通過雷射鑽孔形成。

根據本發明的實施例，所述凹槽的底壁的導電圖案與所述導電通孔電連接，所述導電通孔與所述下表面的導電圖案電連接。

根據本發明的實施例，還包括在所述中介載板的側面形成導電層，電連接至所述接地層。

根據本發明的實施例，所述接地層被所述下表面的導電圖案分離成互相電隔離的兩部分。

本發明的技術方案，利用隔開的接地層可最大程度的減小兩射頻元件間的電磁幹擾，並且利用載板的側面的導電層進行二次電磁屏蔽，進一步弱化外界的電磁幹擾；在矽晶片設置隔離溝槽，防止兩射頻元件內部的電磁耦合。

附圖說明

圖1為本發明天線裝置的剖面圖；

圖2為本發明天線裝置的俯視圖；

圖3-6為本發明的天線裝置的製造方法的過程示意圖。

具體實施方式

參見圖1，本發明提供了一種天線裝置，包括：中介載板1，具有相對的上表面和下表面；位於所述上表面的凹槽2；位於所述凹槽2中的倒裝矽晶片3，所述矽晶片3具有兩個射頻元件4、5；位於所述下表面的接地層，所述接地層由在所述下表面的下導電圖案10隔為兩部分，所述兩個射頻元件4、5分別電連接到所述接地層的兩部分。

參見圖2，所述矽晶片1具有隔離所述兩個射頻元件4、5的隔離溝槽8，所述隔離溝槽8大於所述兩個射頻元件的最大尺寸，所述隔離溝槽8填充有隔離物質。

所述凹槽2底壁和側壁具有導電圖案6，所述兩個射頻元件4、5通過導電球7和所述導電圖案6電連接至所述下表面的接地層和導電圖案10。

所述中介載板1具有導電通孔11。所述凹槽2的底壁的導電圖案6與所述導電通孔11電連接，所述導電通孔11與所述下表面的導電圖案10電連接。所述上表面具有上導電層12所述中介載板1的側面具有導電層9，電連接至所述接地層。

其製造方法參見圖3-6，具體包括：

（1）參見圖3，提供一矽晶片，所述矽晶片至少具有兩個射頻元件；該矽晶片還可以具有其他元件，例如電感、電容等；

（2）設置一隔離溝槽，並在隔離槽內設置隔離材料，所述隔離溝槽隔離開所述兩個射頻元件；

（3）參見圖4，提供一中介載板，具有相對的上表面和下表面；

（4）在所述上表面挖槽形成凹槽，然後利用雷射開口工藝形成貫穿凹槽和下表面的導電通孔，並在所述凹槽內形成內部導電圖案；

（5）參見圖5，在所述下表面接地層，在所述中介載板的上表面和下表面以及側面均形成導電圖案，並且導電通孔電連接內部導電圖案和下表面的導電圖案；

（6）參見圖6，將所述矽晶片倒裝至所述凹槽內，並電連接至所述內部導電圖案上。

最後應說明的是：顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本發明所作的舉例，而並非對實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處於本發明的保護範圍之中。