陶瓷電容器的安裝結構以及陶瓷電容器的製作方法
2023-06-06 04:03:06 3
專利名稱：陶瓷電容器的安裝結構以及陶瓷電容器的製作方法
技術領域：
本發明涉及陶瓷電容器的安裝結構以及陶瓷電容器。
背景技術：
對陶瓷電容器施加電壓時，由於陶瓷的壓電效應，會產生與施加於陶瓷燒結體的電壓相對應的大小的機械應變。所以，在施加交流電壓的情況下，會在陶瓷電容器中產生振動。由於該振動會傳播到陶瓷電容器所安裝的基板，所以，會產生在基板中發生音鳴(聲音振動)的問題。
因此，為了降低基板的音鳴，而研究(探討)在基板的正面以及背面夾持基板並對稱地安裝的一對陶瓷電容器的結構(參照專利文獻1)。在專利文獻1所述的陶瓷電容器的安裝結構中，通過夾持基板並對稱地在基板的正面以及背面安裝的一對陶瓷電容器，而能夠在基板中抵消由各陶瓷電容器所產生的振動。
專利文獻1日本專利2000-232030號公報然而，為了由專利文獻1所述的陶瓷電容器的安裝結構而降低音鳴，必須在基板的正、背兩面對稱地安裝陶瓷電容器。因此，使設計安裝電容器的自由度受到限制。
發明內容
本發明是鑑於上述問題而提出的，其目的在於提供一種不降低對於安裝電容器的基板的設計自由度，能夠降低基板所發出的音鳴的陶瓷電容器的安裝結構以及陶瓷電容器。
本發明者對於能夠不降低對於安裝電容器的基板的設計自由度，且能夠降低基板所發出的音鳴的陶瓷電容器的安裝結構以及陶瓷電容器進行了積極的研究，其結果是，發現了對於基板平行方向上的振動是對音鳴起決定作用的事實。
因此，本發明者根據對陶瓷電容器的振動中，控制相對於基板平行方向的振動對基板的傳播，並且使傳播到基板的振動主要是相對於基板垂直方向上的振動，由此，實現了能夠降低基板所發出的音鳴的陶瓷電容器及其安裝結構。
對於這一事實，在專利文獻1中，卻未對傳播到基板的振動的方向進行任何的研究。
進入這樣的研究結果，本發明的陶瓷電容器的安裝結構的特徵在於是在形成有第一以及第二平臺(land)電極的基板上安裝有以下部件的安裝結構，即陶瓷燒結體；在陶瓷燒結體內通過陶瓷而相對配置的第一以及第二內部電極；與所述第一內部電極電氣連接、並且在所述陶瓷燒結體的外表面形成的第一接頭電極；以及與所述第二內部電極電氣連接、並且在所述陶瓷燒結體的外表面形成的第二接頭電極，其中，所述第一接頭電極通過第一金屬接頭而與所述基板形成的所述第一平臺電極電氣連接，所述第二接頭電極通過第二金屬接頭而與所述基板形成的所述第二平臺電極電氣連接，所述第一金屬接頭具有與所述第一接頭電極機械連接的第一電容器連接部、與所述第一平臺電極機械連接的第一接頭部、以及連接所述第一電容器連接部和所述第一接頭部的第一中間部，所述第一金屬接頭的所述第一電容器連接部與所述基板相平行。
根據上述陶瓷電容器的安裝結構，與陶瓷電容器的第一接頭機械連接的部件是第一金屬接頭的第一電容器連接部，該第一電容器連接部與基板平行。所以，傳到第一金屬接頭並傳到陶瓷電容器的振動主要是相對於基板垂直方向上的振動，而相對於基板平行方向上的振動得到抑制。結果是，能夠降低基板所發出的音鳴。而且，由於陶瓷電容器是僅通過金屬接頭而安裝在基板上，所以，設計安裝電容器的基板時，沒有必要設置新的限制。
第二接頭電極通過第二金屬接頭與基板上形成的第二平臺電極相連接，第二金屬接頭具有與第二接頭電極機械連接的第二電容器連接部、與第二平臺電極機械連接的第二接頭部、以及連接第二電容器連接部和第二接頭部的第二中間部，其中，第二金屬接頭的第二電容器連接部可以與基板相平行。在陶瓷電容器的第二接頭電極通過第二金屬接頭而與基板上形成的第二平臺電極以上述結構相連接的情況下，能夠降低音鳴。
優選第一金屬接頭的第一接頭部與基板相平行，並且從與基板垂直的方向觀察，具有與第一電容器連接部相對的部分。通過第一電容器連接部與第一接頭相對，而使第一金屬接頭具有彈力，能夠吸收陶瓷電容器的振動。結果是能夠進一步降低從基板發出的音鳴。
或者是，優選第一金屬接頭的第一接頭部與基板相平行，並且從與基板垂直的方向觀察，具有與第一電容器連接部相對的部分。第二金屬接頭的第二接頭部與基板相平行，並且從與基板垂直的方向觀察，具有與第二電容器連接部相對的部分。通過電容器連接部與接頭相對，而使第一、第二金屬接頭具有彈力，能夠吸收陶瓷電容器的振動。結果是能夠進一步降低從基板發出的音鳴。
也可以是陶瓷電容器為多個，各陶瓷電容器的第一接頭電極通過第一接頭與基板上形成的第一平臺電極電氣連接，各陶瓷電容器的第二接頭電極與基板上形成的第二平臺電極電氣連接，由此，安裝於基板上。通過安裝多個陶瓷電容器，而能夠高容量化。而且，即使是陶瓷電容器為多個，各陶瓷也能夠降低音鳴。
也可以是陶瓷電容器安裝於基板上，使所述第一以及第二內部電極的相對方向與所述基板相平行。在這樣安裝的情況下，第一以及第二內部電極的相對方向的振動，由於是對於金屬接頭的電容器的連接部平行，所以難以傳播到金屬接頭。
本發明的陶瓷電容器的特徵在於，包括陶瓷燒結體、在陶瓷燒結體內通過陶瓷而相對配置的第一以及第二內部電極、與所述第一內部電極電氣連接、並且在所述陶瓷燒結體的外表面形成的第一接頭電極、以及與所述第二內部電極電氣連接、並且在所述陶瓷燒結體的外表面形成的第二接頭電極，其中，在所述第一接頭電極上機械連接有金屬接頭，所述金屬接頭具有與所述第一接頭電極機械連接的電容器連接部、與所述電容器平行的接頭部、以及電氣連接所述電容器連接部和所述接頭部的中間部，所述金屬接頭的所述電容器連接部能夠與所述基板相平行地而安裝於所述基板。
所述電容器連接部能夠使金屬接頭的電容器連接部與所述基板相平行地而安裝於所述基板。在這種情況下，通過金屬接頭而傳遞到陶瓷電容器的振動主要成為相對於基板垂直方向上的振動，所以，能夠降低基板所發出的音鳴。而且，由於陶瓷電容器是僅通過金屬接頭而安裝在基板上，所以，在設計安裝電容器的基板時，沒有必要設置新的限制。
根據本發明，能夠提供一種不降低對於安裝電容器的基板的設計自由度，能夠降低基板所發出的音鳴的陶瓷電容器的安裝結構以及陶瓷電容器。
本發明能夠通過以下參照附圖的說明而得到更好的理解，但這些實施方式並不對本發明構成限制。
而且，實施方式僅是為了實施本發明的具體化的例子，並不能由此對本發明的技術範圍進行限定性的解釋。就是說，本發明在不脫離其技術思想、或其主要特徵的前提下，能夠以各種形式進行實施。
圖1是表示第一實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。
圖2是表示第一實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的第一變形例的截面立體圖。
圖3是表示第一實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的第二變形例的截面立體圖。
圖4是表示第二實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。
圖5是表示第三實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。
圖6是表示第四實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。
圖7是表示第五實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。
圖8是表示第六實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。
具體實施例方式
下面，使用附圖詳細說明本發明的實施方式。其中，在說明中，對於同一要素或者具有共同功能的要素都賦予同樣的符號，其重複說明予以省略。本實施方式的陶瓷電容器的安裝結構以及陶瓷電容器，是包含本發明的陶瓷電容器而記載。
(第一實施方式)參照圖1，對本發明的第一實施方式中陶瓷電容器的安裝結構加以說明。圖1是表示第一實施方式中的陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。在圖1中，陶瓷燒結體10內的相當於陶瓷的區域的陰影部分予以省略。
在第一實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中，陶瓷電容器C1安裝於基板S。在基板S上形成正極平臺(land)圖案A1以及負極平臺圖案B1。分別從正極平臺圖案A1(第一平臺電極)延伸導線A2，從負極平臺圖案B1(第二平臺電極)延伸導線B2。
陶瓷電容器C1設置有陶瓷燒結體10、以及在陶瓷燒結體10的外表面形成的第一和第二接頭電極2、3。
如圖1所示，在陶瓷燒結體10中，包含多個(在本實施方式中為各4個)第一以及第二內部電極11～14、21～24。第一以及第二內部電極11～14、21～24通過陶瓷層10a～10g而相對配置。
形成有第一接頭電極2的陶瓷燒結體10的外表面、以及形成有第二接頭電極3的陶瓷燒結體10的外表面，都是與第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向相平行。而且，如圖1所示，陶瓷電容器C1，使第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向與基板S平行地而安裝於基板S。
第一以及第二接頭電極2、3是分別在陶瓷燒結體10的不同的外表面上，相互面對地形成於該外表面。第一接頭電極2通過第一金屬接頭30而與基板S上形成的正極平臺圖案A1電氣連接，第二接頭電極3通過第二金屬接頭40而與基板S上形成的負極平臺圖案B1電氣連接。
第一金屬接頭30具有第一電容器連接部31、第一接頭部32、以及第一中間部33。第一電容器連接部31與第一接頭電極2(更具體地說，是第一接頭電極2中，與形成有陶瓷燒結體10的第一接頭電極2的外表面相平行的平面)機械連接。第一電容器連接部31，呈與基板S平行的板狀。
第一接頭部32與在基板S上形成的正極平臺圖案A1機械連接。第一接頭部32呈與基板S平行的板狀，從與基板S垂直的方向觀察，與第一電容器連接部31相對。而且，第一接頭部32具有與第一電容器連接部31以及基板S雙方都平行的關係，在使第一接頭部32與基板S相連接而安裝電容器的情況下，第一電容器連接部31與基板S相平行。
第一中間部33與第一電容器連接部31以及第一接頭部32相連接。由此，第一電容器連接部31與第一接頭部32也電氣連接。第一中間部33呈在相對於基板S垂直方向上延伸的板狀，與第一電容器連接部31的一端部以及第一接頭部32的一端部相連接。
第二金屬接頭40具有第二電容器連接部41、第二接頭部42、以及第二中間部43。第二電容器連接部41與第二接頭電極3(更具體地說，是在第二接頭電極3中，與形成有陶瓷燒結體10的第二接頭電極3的外表面相平行的平面)機械連接。第二電容器連接部41，呈與基板S平行的板狀。
第二接頭部42與在基板S上形成的負極平臺圖案B1機械連接。第二接頭部42呈與基板S平行的板狀，從與基板S垂直的方向觀察，與第二電容器連接部41相對。而且，第二接頭部42具有與第二電容器連接部41以及基板S雙方都平行的關係，在使第二接頭部42與基板S相連接而安裝電容器的情況下，第二電容器連接部41與基板S相平行。
第二中間部43與第二電容器連接部41以及第二接頭部42相連接。由此，第二電容器連接部41與第二接頭部42也電氣連接。第二中間部43呈在相對於基板S垂直方向上延伸的板狀，與第二電容器連接部4 1的一端部以及第二接頭部42的一端部相連接。
根據第一實施方式中的陶瓷電容器的安裝結構，與陶瓷電容器C1的第一接頭電極2機械連接的是第一金屬接頭30的第一電容器連接部31。第一金屬接頭30的第一電容器連接部31與基板S之間是平行的關係。所以，即使是在陶瓷電容器C1由施加的電壓而振動的情況下，從第一接頭電極2經由第一金屬接頭30而傳到基板S的振動，也主要是相對於基板S垂直方向上的振動。而且，由於第一金屬接頭30的第一電容器連接部31是相對於基板S平行，所以相對於基板S平行方向上的振動經由第一金屬接頭30而傳到基板S的情況能夠得到抑制。由於對基板的音鳴起支配作用的振動是相對於基板S平行方向上的振動，所以，在第一實施方式中的陶瓷電容器的安裝結構中，能夠降低從基板S發出的音鳴。
而且，根據第一實施方式中的陶瓷電容器的安裝結構，與陶瓷電容器C1的第二接頭電極3機械連接的是第二金屬接頭40的第二電容器連接部41。由於第二金屬接頭40的第二電容器連接部41與基板S之間是平行的關係，所以，陶瓷電容器C1的振動中從經由第二金屬接頭40而傳到基板S的振動，主要是相對於基板S垂直方向上的振動。而且，由於第二金屬接頭40的第二電容器連接部41是相對於基板S平行，所以相對於基板S平行方向上的振動經由第二金屬接頭40而傳到基板S的情況能夠得到抑制。因此，從第二接頭電極3經由第二金屬接頭40而傳到基板S的振動也是相對於基板S垂直方向上的振動。所以，即使是關於第二接頭電極3與基板S的連接，也能夠降低從基板S發出的音鳴。
而且，由於是這樣通過金屬接頭、對其連接方式進行設計而降低音鳴，所以，在軟的基板(例如可撓性基板、玻璃-環氧樹脂基板等)上安裝電容器的情況下，本實施方式的安裝結構是有效的。
而且，陶瓷電容器C1，僅僅是通過金屬接頭30、40而安裝於基板S，所以是設計基板S時沒有必要設置新的限制。所以，因此，在第一實施方式的陶瓷電容器的安裝結構中，能夠不降低設計的自由度而降低音鳴。
第一金屬接頭30的第一接頭部32與基板S平行，且從與基板S垂直的方向觀察，與第一電容器連接部31相對。而且，第二金屬接頭40的第二接頭部42與基板S平行，且從與基板S垂直的方向觀察，與第二電容器連接部41相對。通過電容器連接部31、41與接頭部32、42相對，而使第一以及第二金屬接頭30、40具有彈力。由該彈力，能夠吸收陶瓷電容器C1的振動。結果是，能夠進一步降低從基板S發出的音鳴。
陶瓷電容器C1安裝於基板S上，使第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向與基板S平行。在這樣安裝的情況下，第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向的振動，相對於第一以及第二金屬接頭30、40的電容器連接部31、41也平行。因此，第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向的振動就不容易傳遞到金屬接頭。
其中，第一實施方式中的陶瓷電容器的安裝結構的第一變形例的截面立體圖示於圖2。第二變形例的截面立體圖示於圖3。在第一變形例以及第二變形例的陶瓷電容器的安裝結構中，與第一實施方式的安裝結構的不同點在於安裝陶瓷電容器C1，使第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向與基板S相垂直。在第一變形例以及第二變形例中，第一以及第二接頭電極中的位於第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向一端的面，分別與金屬接頭30、40的電容器連接部機械連接。而且，如第一以及第二變形例中所示，金屬接頭30、40的電容器連接部，可以是與位於第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向兩端的第一以及第二接頭電極的兩個面中的任意一個相連接。在第一變形例及第二變形例中，由於與陶瓷電容器的接頭電極相連接的金屬接頭的電容器連接部也是與基板S平行，所以能夠降低從基板S發出的音鳴。
其中，在圖2、圖3中，相當於陶瓷燒結體10內的陶瓷的區域的陰影部分予以省略。
(第二實施方式)參照圖4，對第二實施方式中陶瓷電容器的安裝結構加以說明。第二實施方式中陶瓷電容器的安裝結構與第一實施方式中陶瓷電容器C1的安裝結構的不同點在於，安裝於基板S的陶瓷電容器的數目不同。圖4是表示第二實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。在圖4中，相當於陶瓷燒結體10、20內的陶瓷的區域的陰影部分予以省略。
在第二實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中，多個(在本實施方式中為兩個)陶瓷電容器C1、C2安裝於基板S。陶瓷電容器C2設置有陶瓷燒結體20、以及在陶瓷燒結體20的不同的兩個外表面形成的多個(在本實施方式中為兩個)接頭電極4、5。
如圖4所示，在陶瓷燒結體20中，包含多個(在本實施方式中為各4個)第一以及第二內部電極15～18、25～28。第一以及第二內部電極15～18、25～28通過陶瓷層20a～20g而相對配置。
形成有第一接頭電極4的陶瓷燒結體20的外表面、以及形成有第二接頭電極5的陶瓷燒結體20的外表面，都是與第一以及第二內部電極15～18、25～28的相對方向相平行。而且，如圖4所示，陶瓷電容器C1、C2的任何一個，使第一以及第二內部電極11～14、21～24、15～18、25～28的相對方向與基板S平行地而安裝於基板S。
第一以及第二接頭電極4、5，分別在陶瓷燒結體20的不同外表面上，相互相對地形成於外表面。
各陶瓷電容器的第一接頭電極，通過第一金屬接頭而與基板上形成的第一平臺電極電氣連接。
各陶瓷電容器C1、C2的第一接頭電極2、4，通過第一金屬接頭30而與基板S上形成的正極平臺圖案A1電氣連接。各陶瓷電容器C1、C2的第二接頭電極3、5，通過第二金屬接頭40而與基板S上形成的負極平臺圖案B1電氣連接。
就是說，第一金屬接頭30的第一電容器連接部31，與陶瓷電容器C1的第一接頭電極2以及陶瓷電容器C2的第一接頭電極4的雙方機械連接。另一方面，第二金屬接頭40的第二電容器連接部41，與陶瓷電容器C1的第二接頭電極3以及陶瓷電容器C2的第二接頭電極5的雙方機械連接。
第一金屬接頭30具有第一電容器連接部31、第一接頭部32、以及第一中間部33。第一電容器連接部31與第一接頭電極2、4機械連接。第一電容器連接部31呈與基板S平行的板狀。第一接頭部32與在基板S上形成的正極平臺圖案A1機械連接。第一接頭部32呈與基板S平行的板狀，從與基板S垂直的方向觀察，與第一電容器連接部31相對。第一中間部33與第一電容器連接部31的一個端部以及第一接頭部32的一個端部分別機械連接。由此，第一電容器連接部31與第一接頭部32機械且電氣連接。
第二金屬接頭40具有第二電容器連接部41、第二接頭部42、以及第二中間部43。第二電容器連接部41與第二接頭電極3、5機械連接。第二電容器連接部41呈與基板S平行的板狀。第二接頭部42與在基板S上形成的負極平臺圖案B1機械連接。第二接頭部42呈與基板S平行的板狀，從與基板S垂直的方向觀察，與第二電容器連接部41相對。第二中間部43與第二電容器連接部41的一個端部以及第二接頭部42的一個端部分別機械連接。由此，第二電容器連接部41與第二接頭部42機械且電氣連接。
根據第二實施方式中陶瓷電容器的安裝結構，與陶瓷電容器C1、C2的第一接頭電極2、4機械連接的是第一金屬接頭30的第一電容器連接部31。由於第一金屬接頭30的第一電容器連接部31與基板S之間是平行，所以，從第一接頭電極2、4經由第一金屬接頭30而傳到基板S的陶瓷電容器C1、C2的振動，主要是相對於基板S垂直方向上的振動，所以，相對於基板S平行方向上的振動經由第一金屬接頭30而傳到基板S的情況能夠得到抑制。由於對基板的音鳴起支配作用的振動是相對於基板S平行方向上的振動，所以，在第二實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中能夠降低從基板S發出的音鳴。
而且，根據第二實施方式中陶瓷電容器的安裝結構，與陶瓷電容器C1、C2的第二接頭電極3、5機械連接的第二金屬接頭40的第二電容器連接部41與基板S平行。所以，經由第二金屬接頭40而傳到基板S的陶瓷電容器C1、C2的振動，主要是相對於基板S垂直方向上的振動。所以，即使是關於第二接頭電極3、5，也能夠降低從基板S發出的音鳴。
而且，陶瓷電容器C1、C2，僅僅是通過金屬接頭30、40而安裝於基板S，所以，在設計基板S時沒有必要設置新的限制。所以，在第二實施方式的陶瓷電容器的安裝結構中，能夠不降低設計的自由度而降低音鳴。
第一金屬接頭30的第一電容器連接部31與第一接頭部32，從與基板S垂直的方向觀察相對。而且，第二金屬接頭40的第二電容器連接部41與第二接頭部42，從與基板S垂直的方向觀察相對。所以，第一以及第二金屬接頭30、40具有彈力，能夠吸收陶瓷電容器C1、C2的振動。結果是，能夠進一步降低從基板S發出的音鳴。
陶瓷電容器C1、C2安裝於基板S，使第一以及第二內部電極11～14、21～24、15～18、25～28的相對方向與基板S平行。在這樣安裝的情況下，第一以及第二內部電極11～14、21～24、15～18、25～28的相對方向的振動，相對於第一以及第二金屬接頭30、40的電容器連接部31、41平行，因此，不容易傳遞到金屬接頭。
根據該第二實施方式的安裝結構，通過安裝多個陶瓷電容器C1、C2，而能夠高容量化。
(第三實施方式)參照圖5，對第三實施方式中陶瓷電容器的安裝結構加以說明。第三實施方式中陶瓷電容器的安裝結構與第一實施方式中陶瓷電容器C1的安裝結構的不同點在於，通過金屬接頭而連接於基板S的接頭電極的數目不同。圖5是表示第三實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。在圖5中，相當於陶瓷燒結體10內的陶瓷的區域的陰影部分予以省略。
在第三實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中，陶瓷電容器C1安裝於基板S。
陶瓷電容器C1的第一接頭電極2經由連接於基板S上的第一金屬接頭30而與基板S上的正極平臺圖案A1電氣連接。陶瓷電容器C1的第二接頭電極3通過與基板S上的負極平臺圖案B1的機械連接而電氣連接。
第一金屬接頭30具有第一電容器連接部31、第一接頭部32以及第一中間部33。第一電容器連接部31與第一接頭電極2機械連接。第一電容器連接部31呈與基板S平行的板狀。第一接頭部32與基板S上形成的正極平臺圖案A1機械連接。第一接頭部32呈與基板S平行的板狀，從與基板S垂直的方向觀察，與第一電容器連接部31相對。第一中間部33與第一電容器連接部31的一個端部以及第一接頭部32的一個端部分別機械連接。由此，第一電容器連接部31與第一接頭部32也電氣連接。
根據第三實施方式中陶瓷電容器的安裝結構，與陶瓷電容器C1的第一接頭電極2機械連接的是第一金屬接頭30的第一電容器連接部31。第一金屬接頭30的第一電容器連接部31與基板S之間是平行，所以，從第一接頭電極2經由第一金屬接頭30而傳到基板S的陶瓷電容器C1的振動，主要是相對於基板S垂直方向上的振動，相對於基板S平行方向上的振動經由第一金屬接頭30而傳到基板S的情況能夠得到抑制。由於對基板的音鳴起支配作用的振動是相對於基板S平行方向上的振動，所以，在第三實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中能夠降低從基板S發出的音鳴。
而且，陶瓷電容器C1，僅僅是通過金屬接頭30而安裝於基板S，所以，在設計基板S時沒有必要設置新的限制。因此，根據第三實施方式中陶瓷電容器的安裝結構，能夠不降低設計的自由度而降低音鳴。
第一金屬接頭30的第一電容器連接部31與第一接頭部32，從與基板S垂直的方向觀察相對。所以，第一金屬接頭30具有彈力，能夠吸收陶瓷電容器C1的振動。結果是，能夠進一步降低從基板S發出的音鳴。
陶瓷電容器C1安裝於基板S，使第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向與基板S平行。在這樣安裝的情況下，第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向的振動，相對於第一金屬接頭30的電容器連接部31平行，因此，不容易傳遞到金屬接頭。
(第四實施方式)參照圖6，對第四實施方式中陶瓷電容器的安裝結構加以說明。第四實施方式中陶瓷電容器的安裝結構與第三實施方式中陶瓷電容器C1的安裝結構的不同點在於，安裝於基板S的陶瓷電容器的數目不同。圖6是表示第四實施方式中的陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。在圖6中，相當於陶瓷燒結體10、20內的陶瓷的區域的陰影部分予以省略。
在第四實施方式中的陶瓷電容器的安裝結構中，多個(在本實施方式中為兩個)陶瓷電容器C1、C2安裝於基板S。各陶瓷電容器C1、C2的第一接頭電極2、4通過金屬接頭30而與在基板S上形成的正極平臺圖案A1電氣連接。第一金屬接頭30的第一電容器連接部31，與陶瓷電容器C1的第一接頭電極2以及陶瓷電容器C2的第一接頭電極4的雙方機械連接。
各陶瓷電容器C1、C2的第二接頭電極3、5，通過與基板S上形成的負極平臺圖案B1機械連接而與負極平臺圖案B1電氣連接。
第一金屬接頭30具有第一電容器連接部31、第一接頭部32、以及第一中間部33。第一電容器連接部31與第一接頭電極2、4機械連接。第一電容器連接部31呈與基板S平行的板狀。第一接頭部32與基板S上形成的正極平臺圖案A1機械連接。第一接頭部32呈與基板S平行的板狀，從與基板S垂直的方向觀察，與第一電容器連接部31相對。第一中間部33與第一電容器連接部31的一個端部以及第一接頭部32的一個端部分別機械連接，由此，第一電容器連接部31與第一接頭部32機械且電氣連接。
根據第四實施方式中陶瓷電容器的安裝結構，與陶瓷電容器C1、C2的第一接頭電極2、4機械連接的是第一金屬接頭30的第一電容器連接部31。由於第一金屬接頭30的第一電容器連接部31與基板S之間是平行的，所以，從第一接頭電極2、4經由第一金屬接頭30而傳到基板S的陶瓷電容器C1、C2的振動，主要是相對於基板S垂直方向上的振動，相對於基板S平行方向上的振動經由第一金屬接頭30而傳到基板S的情況能夠得到抑制。由於對基板的音鳴起支配作用的振動是相對於基板S平行方向上的振動，所以，在第四實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中能夠降低從基板S發出的音鳴。
而且，陶瓷電容器C1、C2，僅僅是通過金屬接頭30而安裝於基板S，所以，在設計基板S時沒有必要設置新的限制。所以，在第四實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中，能夠不降低設計的自由度而降低音鳴。
第一金屬接頭30的第一電容器連接部31與第一接頭部32，從與基板S垂直的方向觀察相對。所以，第一金屬接頭30具有彈力，能夠吸收陶瓷電容器C1、C2的振動。結果是，能夠進一步降低從基板S發出的音鳴。
陶瓷電容器C1、C2安裝於基板S，使第一以及第二內部電極11～14、21～24、15～18、25～28的相對方向與基板S平行。在這樣安裝的情況下，由於第一以及第二內部電極11～14、21～24、15～18、25～28的相對方向的振動，相對於第一金屬接頭30的電容器連接部31平行，因此，不容易傳遞到金屬接頭。
根據該第四實施方式的安裝結構，通過安裝多個陶瓷電容器C1、C2，能夠高容量化。
(第五實施方式)參照圖7，對第五實施方式中陶瓷電容器的安裝結構加以說明。圖7是表示第五實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。在圖7中，相當於陶瓷燒結體10內的陶瓷的區域的陰影部分予以省略。
在第五實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中，陶瓷電容器C1安裝於基板S。在基板S上形成正極平臺圖案A11、A12以及負極平臺圖案B1。正極平臺圖案A11、A12的位置是將負極平臺圖案B1夾持在中間。從正極平臺圖案A11(第一平臺)延伸導線A21，從正極平臺圖案A12(第一平臺)延伸導線A22，從負極平臺圖案B1(第二平臺電極)延伸導線B2。
陶瓷電容器C1的第一接頭電極2通過第一金屬接頭50而與基板S上形成的正極平臺圖案A11、A12電氣連接。陶瓷電容器C1的第二接頭電極3通過金屬接頭60與基板S上形成的負極平臺圖案B1電氣連接。
第一金屬接頭50具有第一電容器連接部51、第一接頭部52a、52b、以及第一中間部53a、53b。第一電容器連接部51與第一接頭電極2機械連接。第一電容器連接部51，呈與基板S平行的板狀。
第一接頭部52a與基板S上形成的正極平臺圖案A11機械連接，第一接頭部52b與基板S上形成的正極平臺圖案A12機械連接。第一接頭部52a、52b均呈與基板S平行的板狀，從與基板S垂直的方向觀察，與第一電容器連接部51相對。而且，第一接頭部52a、52b具有與第一電容器連接部51以及基板S雙方都平行的關係，在使第一接頭部52a、52b與基板S相連接而安裝電容器的情況下，第一電容器連接部51與基板S相平行。
第一中間部53a與第一電容器連接部51以及第一接頭部52a相連接，第一中間部53b與第一電容器連接部51以及第一接頭部52b相連接。由此，第一電容器連接部51與第一接頭部52a、52b也電氣連接。第一中間部53a、53b均呈在對於基板S垂直方向上延伸的板狀。第一中間部53a，與第一電容器連接部51的一端部以及第一接頭部52a的一端部相連接，第一中間部53b，與第一電容器連接部51的另一端部以及第一接頭部52b的一端部相連接。
第二金屬接頭60具有第二電容器連接部61、第二接頭部62a、62b、以及第二中間部63a、63b。第二電容器連接部61與第二接頭電極3機械連接。第二電容器連接部61，呈與基板S平行的板狀。
第二接頭部62a、62b與在基板S上形成的負極平臺圖案B1機械連接。第二接頭部62a、62b均呈與基板S平行的板狀，從與基板S垂直的方向觀察，與第二電容器連接部61相對。而且，第二接頭部62a、62b具有與第二電容器連接部61以及基板S雙方都平行的關係，在使第二接頭部62a、62b與基板S相連接而安裝電容器的情況下，第二電容器連接部61與基板S相平行。
第二中間部63a與第二電容器連接部61以及第二接頭部62a電氣連接，第二中間部63b與第二電容器連接部61以及第二接頭部62b電氣連接。第二中間部63a、63b都是在相對於基板S垂直方向上延伸的板狀。第二中間部63a，與第二電容器連接部61的一端部以及第二接頭部62a的一端部相連接，第二中間部63b，與第二電容器連接部61的另一端部以及第二接頭部62b的一端部相連接。
根據第五實施方式中陶瓷電容器的安裝結構，與陶瓷電容器C1的第一接頭電極2機械連接的是第一金屬接頭50的第一電容器連接部51。由於第一金屬接頭50的第一電容器連接部51與基板S之間是平行，所以，從第一接頭電極2經由第一金屬接頭50而傳到基板S的陶瓷電容器C1的振動，主要是相對於基板S垂直方向上的振動，相對於基板S平行方向上的振動經由第一金屬接頭50而傳到基板S的情況能夠得到抑制。由於對基板的音鳴起支配作用的振動是相對於基板S平行方向上的振動，所以，在第五實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中，能夠降低從基板S發出的音鳴。
而且，根據第五實施方式中陶瓷電容器的安裝結構，與陶瓷電容器C1的第二接頭電極3機械連接的第二金屬接頭60的第二電容器連接部61與基板S平行。所以，經由第二金屬接頭60而傳到基板S的陶瓷電容器C1的振動，主要是相對於基板S垂直方向上的振動。所以，即使是關於第二接頭電極3，也能夠降低從基板S發出的音鳴。
而且，陶瓷電容器C1，僅僅是通過金屬接頭50、60而安裝於基板S，所以，在設計基板S時沒有必要設置新的限制。所以，在第五實施方式中的陶瓷電容器的安裝結構中，能夠不降低設計的自由度而降低音鳴。
第一金屬接頭50的第一電容器連接部51與第一接頭部52a、52b，從垂直於基板的方向觀察是相對的。而且，第二金屬接頭60的第二電容器連接部61與第二接頭部62a、62b，從垂直於基板的方向觀察是相對的。因此，第一以及第二金屬接頭50、60具有彈力，由該彈力能夠吸收陶瓷電容器C1的振動。結果是，能夠進一步降低從基板S發出的音鳴。
陶瓷電容器C1安裝於基板S，使第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向與基板S平行。在這樣安裝的情況下，第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向的振動，相對於第一以及第二金屬接頭50、60的電容器連接部51、61也平行，因此，就不容易傳遞到金屬接頭。
(第六實施方式)參照圖8，對第六實施方式中陶瓷電容器的安裝結構加以說明。第六實施方式中的陶瓷電容器的安裝結構與第五實施方式中陶瓷電容器C1的安裝結構的不同點在於，通過金屬接頭而連接於基板S的接頭電極的數目不同。圖8是表示第六實施方式中陶瓷電容器的安裝結構的截面立體圖。在圖8中，相當於陶瓷燒結體10內的陶瓷的區域的陰影部分予以省略。
在第六實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中，陶瓷電容器C1安裝於基板S。在基板S上形成正極平臺圖案A11、A12以及負極平臺圖案B1。
陶瓷電容器C1的第一接頭電極2，經由連接在基本S上的第一金屬接頭50而與基板S上的正極平臺圖案A11、A12電氣連接。陶瓷電容器C1的第二接頭電極3通過與基板S上的負極平臺圖案B1的機械連接而電氣連接。
第一金屬接頭50具有第一電容器連接部51、第一接頭部52a、52b、以及第一中間部53a、53b。第一電容器連接部51與第一接頭電極2機械連接。第一電容器連接部51，呈與基板S平行的板狀。
第一接頭部52a與基板S上形成的正極平臺圖案A11機械連接，第一接頭部52b與基板S上形成的正極平臺圖案A12機械連接。第一接頭部52a、52b均呈與基板S平行的板狀，從與基板S垂直的方向觀察，與第一電容器連接部51相對。
第一中間部53a與第一電容器連接部51以及第一接頭部52a電氣連接，第一中間部53b與第一電容器連接部51以及第一接頭部52b電氣連接。第一中間部53a，與第一電容器連接部51的一端部以及第一接頭部52a的一端部相連接，第一中間部53b，與第一電容器連接部51的另一端部以及第一接頭部52b的一端部相連接。
根據第六實施方式中陶瓷電容器的安裝結構，與陶瓷電容器C1的第一接頭電極2機械連接的是第一金屬接頭50的第一電容器連接部51。由於第一金屬接頭50的第一電容器連接部51與基板S之間是平行的，所以，從第一接頭電極2經由第一金屬接頭50而傳到基板S的陶瓷電容器C1的振動，主要是相對於基板S垂直方向上的振動，相對於基板S平行方向上的振動經由第一金屬接頭50而傳到基板S的情況能夠得到抑制。由於對基板S的音鳴起支配作用的振動是相對於基板S平行方向上的振動，所以，在第六實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中，能夠降低從基板S發出的音鳴。
而且，陶瓷電容器C1，僅僅是通過金屬接頭50而安裝於基板S，所以，在設計基板S時沒有必要設置新的限制。所以，在第六實施方式中陶瓷電容器的安裝結構中，能夠不降低設計的自由度而降低音鳴。
第一金屬接頭50的第一電容器連接部51與第一接頭部52a、52b，從垂直於基板S的方向觀察是相對。所以，第一金屬接頭50具有彈力，能夠吸收陶瓷電容器C1的振動。結果是，能夠進一步降低從基板S發出的音鳴。
陶瓷電容器C1安裝於基板S，使第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向與基板S平行。在這樣安裝的情況下，第一以及第二內部電極11～14、21～24的相對方向的振動，相對於第一以及第二金屬接頭50、60的電容器連接部51、61也平行，因此，就不容易傳遞到金屬接頭。
以上對本發明的合適的實施方式進行了詳細說明，但本發明並不限於上述實施方式及變形例。例如，第一以及第二內部電極的數目不限於上述數目。而且，第一以及第二接頭電極的數目也不限於上述數目。而且，陶瓷電容器的數目也不限於上述數目。
而且，第一以及第二金屬接頭的形狀也不限於上述形狀，例如，也可以是接頭部與中間部為一體的形狀(例如一枚板狀)。或者，例如也可以是沒有電容器連接部與接頭部的對面部分，呈平行狀態。
從上述的發明可以看出，本發明能夠變換為多種形式。不能認為這些變換是脫離了本發明的精神與範圍。顯然，所有的這些變換都應該屬於權利要求中所述的宗旨範圍。
權利要求
1.一種陶瓷電容器的安裝結構，其特徵在於是在形成有第一以及第二平臺電極的基板上安裝有以下部件的安裝結構陶瓷燒結體；在所述陶瓷燒結體內通過陶瓷而相對配置的第一以及第二內部電極；與所述第一內部電極電氣連接、並且在所述陶瓷燒結體的外表面形成的第一接頭電極；以及與所述第二內部電極電氣連接、並且在所述陶瓷燒結體的外表面形成的第二接頭電極，其中，所述第一接頭電極與所述基板上形成的所述第一平臺電極電氣連接，所述第二接頭電極通過第二金屬接頭與所述基板形成的所述第二平臺電極電氣連接，所述第一金屬接頭具有與所述第一接頭電極機械連接的第一電容器連接部、與所述第一平臺電極機械連接的第一接頭部、以及連接所述第一電容器連接部和所述第一接頭部的第一中間部，所述第一金屬接頭的所述第一電容器連接部與所述基板相平行。
2.如權利要求1所述的陶瓷電容器的安裝結構，其特徵在於所述第二接頭電極通過第二金屬接頭與所述基板上形成的所述第二平臺電極相連接，所述第二金屬接頭具有與所述第二接頭電極機械連接的第二電容器連接部、與所述第二平臺電極機械連接的第二接頭部、以及連接所述第二電容器連接部和所述第二接頭部的第二中間部，所述第二金屬接頭的所述第二電容器連接部與所述基板相平行。
3.如權利要求1或2所述的陶瓷電容器的安裝結構，其特徵在於所述第一金屬接頭的所述第一接頭部與所述基板相平行，並且從與所述基板垂直的方向觀察，具有與所述第一電容器連接部相對的部分。
4.根據權利要求2所述的陶瓷電容器的安裝結構，其特徵在於所述第一金屬接頭的所述第一接頭部與所述基板相平行，並且從與所述基板垂直的方向觀察，具有與所述第一電容器連接部相對的部分，所述第二金屬接頭的所述第二接頭部與所述基板相平行，並且從與所述基板垂直的方向觀察，具有與所述第二電容器連接部相對的部分。
5.如權利要求1～4中任一項所述的陶瓷電容器的安裝結構，其特徵在於所述陶瓷電容器為多個，所述各陶瓷電容器的所述第一接頭電極通過所述第一金屬接頭與所述基板上形成的所述第一平臺電極電氣連接，所述各陶瓷電容器的所述第二接頭電極與所述基板上形成的所述第二平臺電極電氣連接，由此，安裝於所述基板。
6.如權利要求1～5中任一項所述的陶瓷電容器的安裝結構，其特徵在於所述陶瓷電容器安裝於所述基板，使所述第一以及第二內部電極的相對方向與所述基板相平行。
7.一種陶瓷電容器，其特徵在於是設置有陶瓷燒結體、在陶瓷燒結體內通過陶瓷而相對配置的第一以及第二內部電極、與所述第一內部電極電氣連接、並且在所述陶瓷燒結體的外表面形成的第一接頭電極、以及與所述第二內部電極電氣連接、並且在所述陶瓷燒結體的外表面形成的第二接頭電極的陶瓷電容器，其中，所述第一接頭電極上機械連接有金屬接頭，所述金屬接頭具有與所述第一接頭電極機械連接的電容器連接部、與所述電容器平行的接頭部、以及電氣連接所述電容器連接部和所述接頭部的中間部，所述金屬接頭的所述電容器連接部能夠與所述基板相平行地而安裝於所述基板。
全文摘要
本發明提供一種陶瓷電容器，設置有陶瓷燒結體、在所述陶瓷燒結體的外表面形成的第一以及第二接頭電極。第一接頭電極通過第一金屬接頭而與基板上形成的平臺電氣連接。第一金屬接頭具有與第一接頭電極機械連接的第一電容器連接部、與平臺機械連接的第一接頭部、以及連接第一電容器連接部和第一接頭部的第一中間部，其中，第一金屬接頭的第一電容器連接部與基板相平行。
文檔編號H01G2/02GK101022055SQ20071007910
公開日2007年8月22日 申請日期2007年2月13日 優先權日2006年2月14日
發明者富樫正明, 潮田健太郎 申請人:Tdk株式會社