含有不飽和雙鍵的聚羧酸樹脂、其製備方法及其用途的製作方法

2023-05-26 16:29:01

>配比例1配比例配比例配比例4配比例配比例6比較配比例1烘乾後表面粘性無無無無無無無感光能力5～85～85～85～85～85～85～8顯像後解像能力(微米)25252525252525顯像後附著能力(微米)25252525252525後烘烤後皮膜硬度7H7H7H7H7H7H7H耐酸性(分鐘)60606060606060耐鹼性(分鐘)60606060606060耐焊錫性(次)5555555百格附著100％100％100％100％100％100％100％耐助焊劑能力(分鐘)30303030303030耐異丙醇能力(分鐘)120120120120120120120注1助焊劑為LONCORF800(阿爾發金屬公司銷售)由前述多個實施例明顯看出本發明的含有不飽和雙鍵的聚羧酸樹脂具有優良的耐熱性、耐酸性及抗化學性且具優良的解析度，並可作為顯像光阻劑及印刷電路板的抗焊光阻劑。權利要求1．一種含有不飽和雙鍵的聚羧酸樹脂，其特徵在於，該聚羧酸樹脂主鏈上含有至少兩個酯基或主鏈上含有至少兩個酯基及氨基甲酸酯基。2．如權利要求1所述的含有不飽和雙鍵的聚羧酸樹脂，其特徵在於，所述酯基是由多元醇或酚甲醛樹脂的羥基與酸酐開環或與多元酸的羧基進行酯化反應所形成，以及由酸酐開環後另一羧酸或多元酸的未反應羧酸再與含環氧基的(甲基)丙烯酸酯的環氧基進行酯化反應所形成，而所述的氨基甲酸酯基是由多元醇或酚甲醛樹脂的羥基與異氰酸酯化合物的異氰酸酯基反應所形成。3．如權利要求1或2所述的含有不飽和雙鍵的聚羧酸樹脂作為鹼溶性顯像光阻劑的用途。4．如權利要求1或2所述的含有不飽和雙鍵的聚羧酸樹脂作為印刷電路板的抗焊光阻劑的用途。5．一種製備如權利要求1或2所述的含有不飽和雙鍵的聚羧酸樹脂的方法，該方法包括下述方法方法(a)(1)多元醇或酚甲醛樹脂與酸酐或多元酸進行酯化反應，形成含有末端羧酸的化合物，(2)再利用該末端羧基與含環氧基的(甲基)丙烯酸酯反應，(3)環氧基開環後所得的具有羥基的化合物再與酸酐或多元酸進行酯化反應；方法(b)(1)多元醇或酚甲醛樹脂與二異氰酸酯進行縮合反應，形成含有氨基甲酸酯基的化合物，(2)再利用該多元醇或酚甲醛樹脂未反應的羥基與酸酐或多元酸進行酯化反應，形成含有氨基甲酸酯基與酯基的末端含有羧基的化合物，(3)使該末端羧基與含環氧基的(甲基)丙烯酸酯反應，(4)環氧基開環後所得的具有羥基的化合物再與酸酐或多元酸進行酯化反應；或方法(c)(1)酚甲醛樹脂與含環氧基的(甲基)丙烯酸酯進行酯化反應，(2)環氧基開環後所得的含有羥基的化合物再與酸酐或多元酸進行酯化反應。6．如權利要求5所述的製備方法，其特徵在於，所述的多元醇為分子中含有至少兩個羥基的化合物，其選自季戊四醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇及己二醇。7．如權利要求5所述的製備方法，其特徵在於，所述的酸酐為單酸酐或二酸酐。8．如權利要求7所述的製備方法，其特徵在於，所述的單酸酐選自苯二甲酸酐、四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐、丁二酸酐及順丁醯二酸酐及苯偏三酸酐。9．如權利要求7所述的製備方法，其特徵在於，所述的二酸酐為苯均四酸酐。10．如權利要求5所述的製備方法，其特徵在於，所述的多元酸為分子中含有至少兩個羧酸的化合物，其選自脂族及芳族二羧酸、三羧酸及四羧酸。11．如權利要求5所述的製備方法，其特徵在於，所述的二異氰酸酯選自甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4＇-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、雙(4-異氰酸酯基)環己烷及1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷。12．如權利要求5所述的製備方法，其特徵在於，所述的含環氧基的(甲基)丙烯酸酯選自丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸3,4-環氧基環己基己酯、甲基丙烯酸3,4-環氧基環己基己酯、丙烯酸3,4-環氧基茚滿-1-基酯、甲基丙烯酸3,4-環氧基茚滿-1-基酯、丙烯酸3,4-環氧基茚滿-1-基氧基乙酯及甲基丙烯酸3,4-環氧基茚滿-1-基氧基乙酯。13．如權利要求1所述的含有不飽和雙鍵的聚羧酸樹脂在作為顯像光阻劑的用途。14．如權利要求1所述的含有不飽和雙鍵的聚羧酸樹脂在作為抗焊光陽劑的用途。全文摘要本發明涉及一種含有不飽和雙鍵的聚羧酸樹脂,在其主鏈上含有至少兩個酯基或主鏈上含有至少兩個酯基及氨基甲酸酯基。本發明又涉及一種上述的聚羧酸樹脂的製備方法。同時還涉及一種含有上述聚羧酸樹脂的感光性樹脂組合物,該組合物具有優良的耐熱性、耐酸性及抗化學性,其可作為光照反應的鹼溶性顯像光阻劑或印刷電路板的抗焊光阻劑。文檔編號G03F7/00GK1297954SQ9912525公開日2001年6月6日申請日期1999年12月1日優先權日1999年12月1日發明者唐定國,林逸舟申請人:大東樹脂化學股份有限公司