採用孔陣列製作cob電路板的一種方法

2023-08-09 01:58:11 1

專利名稱:採用孔陣列製作cob電路板的一種方法
技術領域：
本發明涉及一種採用孔陣列製作COB電路板的方法。
技術背景傳統COB晶片封裝方法多採用引腳陣列、球陣列，製造工藝複雜，成本較高，對生產加工 要求高，孔陣列方法可直接將C0B晶片焊接到電路板。

發明內容
本發明將C0B電路板焊盤呈金屬化孔陣列分布。
本發明的目的是這樣實現的將COB電路板焊盤呈金屬化孔陣列分布。
下面通過附圖和實施例進一步說明本發明。


圖1是本發明實施例示意圖。 實施例圖l中l是金屬化孔，2是DIE。
權利要求
1、採用孔陣列製作COB電路板的一種方法，其特徵是該COB成品的焊盤呈金屬化孔陣列分布。
專利摘要
本發明涉及一種採用孔陣列製作COB電路板的方法。
文檔編號H01L21/00GKCN101291563SQ200710039550
公開日2008年10月22日 申請日期2007年4月17日
發明者周世平, 李育林, 董成剛 申請人:上海繹成信息技術有限公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan