用於印刷電路板的塗樹脂銅箔的製作方法

2023-08-08 06:22:11 1

專利名稱：用於印刷電路板的塗樹脂銅箔的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種使用無滷樹脂組合物製作的用於印刷電路板的塗樹脂銅箔。
背景技術：
隨著新一代積層法多層板(BUM板)或高密度互連(HDI)的製造技術、材料、設備及標準發展成熟，傳統的多層板製造技術的主流地位受到BUM或HDI技術的挑戰。為了迎接BUM或HDI板帶來的變革，國內一些具有技術實力的PCB廠家開始積極投入力量開發BUM或HDI板製造技術。塗樹脂銅箔(RCC)是積層法多層板使用最主要的一種絕緣介質材料，隨著積層法多層板技術迅速發展而成為一種很重要的高檔電子基材。RCC在積層法多層板的或HDI的製作過程中，代替傳統的粘結片與銅箔的作用，作為絕緣介質和導體層，可以採用與傳統多層板壓製成型相似的工藝與芯板一起壓製成型，製造多層板，然後採用非機械鑽孔技術形成微孔，達到電器互連，實現PCB的高度密化。RCC相對於傳統多層板使用的粘結片與銅箔而言具有多種優點:簡化工藝且降低成本，質量輕，不含玻璃纖維等增強材料，介電常數小，介電性能更好，有利於PCB的輕量化及信號傳輸的高頻化和數位訊號的高速處理；消除了增強纖維織紋影響，銅箔表面更平整，有利於製造更精細的線路；RCC作為多層板絕緣介質適合雷射和等離子體高效製造微孔的工藝。現有技術中，RCC—般是由樹脂均勻地塗布在銅箔上所製成，一般採用環氧樹脂。

實用新型內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，本實用新型的用於印刷電路板的塗樹脂銅箔具有高絕緣可靠性和微導通孔可靠性、低介電常數、低介電損耗，耐熱性、耐化學性優，能滿足填堵孔與絕緣層厚度均勻化控制，適合高效率雷射製作微孔，適合更高密度的精細電路製作，具有相當高的加工性能。本實用新型為了解決其技術問題所採用的技術方案是:一種用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，包括銅箔、聚醯亞胺層和半聚合半固化狀態(Β-stage )的無滷樹脂層，所述聚醯亞胺層位於所述銅箔和所述無滷樹脂層之間。進一步地說，所述銅箔的厚度為3至35微米，所述聚醯亞胺層的厚度為5至40微米，所述無滷樹脂層的厚度為10至60微米。較佳地，所述銅箔為電解銅箔。較佳地，所述聚醯亞胺層是聚醯亞胺塗層。較佳地，所述無滷樹脂層是無滷樹脂塗層。較佳地，所述無滷樹脂層表面貼覆有離型層，所述無滷樹脂層位於所述離型層和所述聚醯亞胺層之間。確保所述無滷樹脂層與離型層有良好的粘合密合性。較佳地，所述離型層是離型紙或離型膜。較佳地，所述銅箔具有相對的兩個表面，且其中一個表面為粗化表面，所述聚醯亞胺層形成於所述銅箔的粗化表面上。本實用新型的有益效果是:本實用新型是在銅箔上塗覆一層聚醯亞胺前體組合物溶液，並加熱使所述一層聚醯亞胺前體組合物溶液經環化反應形成聚醯亞胺層，然後在所述聚醯亞胺層表面塗覆一層無齒樹脂膠液，並烘烤使所述一層無齒樹脂膠液經半固化後形成半聚合半固化狀態的無滷樹脂層，並可以在所述半聚合半固化狀態的無滷樹脂層表面貼覆一層離型層，因此本實用新型的塗樹脂銅箔具有高絕緣可靠性和微導通孔可靠性、低介電常數、低介電損耗，耐熱性、耐化學性優，能滿足填堵孔與絕緣層厚度均勻化控制，適合高效率雷射製作微孔，適合更高密度的精細電路製作，具有相當高的加工性能。

圖1為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域普通技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的優點及功效。本實用新型也可由其他不同的方式予以實施，即在不悖離本實用新型所揭示的範疇下，能進行不同的修飾與改變。實施例:一種用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，如圖1所示，包括銅箔1、聚醯亞胺層2和無滷樹脂層3，所述聚醯亞胺層2位於所述銅箔I和所述無滷樹脂層3之間，所述無滷樹脂層3為半聚合半固化狀態(B-stage )。其中，所述銅箔的厚度為3至35微米，所述聚醯亞胺層的厚度為5至40微米，所述無滷樹脂層的厚度為10至60微米。所述銅箔為電解銅箔，所述聚醯亞胺層是聚醯亞胺塗層，所述無滷樹脂層是無滷樹脂塗層。所述無滷樹脂層3表面貼覆有離型層4，所述無滷樹脂層位於所述離型層和所述聚醯亞胺層之間。所述離型層4是離型紙或離型膜。所述銅箔具有相對的兩個表面，且其中一個表面為粗化表面，所述聚醯亞胺層形成於所述銅箔的粗化表面上。上述的用於印刷電路板的塗樹脂銅箔的製造方法如下:使用表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔，在銅箔上塗覆一層聚醯亞胺前體組合物溶液，並加熱使所述一層聚醯亞胺前體組合物溶液經環化反應形成聚醯亞胺層，然後在所述聚醯亞胺層表面塗覆一層無滷樹脂膠液，該樹脂為能滿足特定性能要求的高性能樹脂組合物，並經烘箱烘烤使所述一層無滷樹脂膠液經半固化後形成厚度均勻的半聚合半固化狀態的無滷樹脂層，在所述半聚合半固化狀態的無滷樹脂層表面貼覆一層離型層，防止材料粘連，保護無滷樹脂層不受汙染。本實用新型所述的聚醯亞胺層2可使塗樹脂銅箔的介電常數變低，介質損耗變低，從而塗樹脂銅箔的介電性能會優於一般的塗樹脂銅箔。本實用新型所述的無滷樹脂層3，是包含至少一種具有高玻璃轉化溫度者的特定樹脂，其中該高玻璃轉化溫度是指100°c以上。該無滷樹脂層具有高絕緣可靠性和微導通孔可靠性；其流動性較好，能滿足填堵孔與絕緣層厚度均勻化控制；適合高效率雷射製作微孔，適合更高密度的精細電路製作；低介電常數，低介電損耗，低吸水率；其對銅箔有較高的粘結強度，剝離強度大於1.0KN/m。該無滷樹脂層綠色環保，不含溴元素，因為人們懷疑含溴阻燃物質在通常的焚燒處理條件下會產生致癌物質，有些環保機構提出打算限制或禁止含溴阻燃劑在電子產品中的使用。因此，為了適應世界無滷化阻燃技術的發展，RCC向採用磷、氮元素阻燃技術發展，並且取得了初步的技術突破，目前這種無滷型RCC正在進一步完
盡
口 ο將本實用新型的塗樹脂銅箔與一般塗樹脂銅箔(由銅箔與樹脂層組成)做特性比對，詳見表1:表1:
權利要求1.一種用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，其特徵在於:包括銅箔、聚醯亞胺層和半聚合半固化狀態的無滷樹脂層，所述聚醯亞胺層位於所述銅箔和所述無滷樹脂層之間。
2.如權利要求1所述的用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，其特徵在於:所述銅箔的厚度為3至35微米，所述聚醯亞胺層的厚度為5至40微米，所述無滷樹脂層的厚度為10至60微米。
3.如權利要求1所述的用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，其特徵在於:所述銅箔為電解銅箔。
4.如權利要求1所述的用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，其特徵在於:所述聚醯亞胺層是聚醯亞胺塗層。
5.如權利要求1所述的用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，其特徵在於:所述無滷樹脂層是無滷樹脂塗層。
6.如權利要求1所述的用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，其特徵在於:所述無滷樹脂層表面貼覆有離型層，所述無滷樹脂層位於所述離型層和所述聚醯亞胺層之間。
7.如權利要求6所述的用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，其特徵在於:所述離型層是離型紙或離型膜。
8.如權利要求1所述的用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，其特徵在於:所述銅箔具有相對的兩個表面，且其中一個表面為粗化表面，所述聚醯亞胺層形成於所述銅箔的粗化表面上。
專利摘要本實用新型公開了一種用於印刷電路板的塗樹脂銅箔，包括銅箔、聚醯亞胺層和半聚合半固化狀態的無滷樹脂層，本實用新型是在銅箔上塗覆一層聚醯亞胺前體組合物溶液，並加熱使該層聚醯亞胺前體組合物溶液經環化反應形成聚醯亞胺層，然後在聚醯亞胺層表面塗覆一層無滷樹脂膠液，並烘烤使該層無滷樹脂膠液經半固化後形成半聚合半固化狀態的無滷樹脂層，並可以在無滷樹脂層表面貼覆一層離型層，本實用新型的塗樹脂銅箔具有高絕緣可靠性和微導通孔可靠性、低介電常數、低介電損耗，耐熱性、耐化學性優，能滿足填堵孔與絕緣層厚度均勻化控制，適合高效率雷射製作微孔，適合更高密度的精細電路製作，具有相當高的加工性能。
文檔編號B32B27/08GK202965394SQ20122066385
公開日2013年6月5日 申請日期2012年12月5日 優先權日2012年12月5日
發明者李建輝, 林志銘, 張孟浩, 陳輝, 金豔 申請人:崑山雅森電子材料科技有限公司