一種傳感器的封裝結構的製作方法

2023-08-02 05:57:36 2

本發明涉及傳感器生產製造的技術領域，特別是涉及一種傳感器的封裝結構。

背景技術：

傳感器的應用越來越廣泛，如大樓門禁、洗手臺等同我們密切相關的應用。隨著自動化的使用日益廣泛，促使了傳感器製造產業的快速發展，而傳感器的大小決定了終端產品的大小，現在的終端產品都趨於精細化發展，因此將傳感器的大小集成的越小在終端產品的應用上將更加廣泛化。

目前生產中使用到最多的傳感器是將感應晶片和薄膜晶片平行排列，直接貼合在線路板上表面的結構。在使用相同晶片的時候大小就定了，不便於應用於更加小微的產品上面。

技術實現要素：

本發明為了解決了上述問題，提供了一種傳感器的封裝結構。

本發明所要求解決的技術問題可以通過以下技術方案來實現：

一種傳感器的封裝結構，包括線路板、感應晶片、薄膜晶片、外殼和濾光板，所述感應晶片通過導電膠貼合在線路板上；所述薄膜晶片通過粘接的方式貼合在線路板上面,且將感應晶片罩在裡面；所述濾光板嵌在外殼上，外殼罩住薄膜晶片貼合在線路板上來保護晶片。

進一步地，所述線路板採用FR4或者其它材料製成，其上有內置線路走線。

進一步地，所述感應晶片為一可感應熱量變化的晶片或其它功能的晶片。

進一步地，所述薄膜晶片採用矽片作為基板，真空鍍膜後形成薄膜，內置電路，為一中空結構。

進一步地，所述外殼採用塑膠或者其它材料製成。

進一步地，所述外殼為一中空結構，有用於放置濾光板的臺階。

進一步地，所述濾光板採用陶瓷或其它材料製成。

進一步地，所述濾光板有鍍膜，可通過某一區域波長的光線。

本發明有益效果是：採用感應晶片和薄膜晶片在垂直方向重疊封裝的方式製做，可以減小整個傳感器的外形尺寸，可以應用於更加輕薄化的設備中。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明做進一步說明：

圖1為本發明傳感器封裝的立體分解結構示意圖1。

圖2為本發明傳感器封裝的一種結構示意圖。

圖3為本發明傳感器的封裝形式(A)和傳統結構(B)對比示意圖。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。

結合圖1所示，為實現本發明傳感器封裝所用其中一種結構的立 體分解示意圖。該發明使用的主要元件包括線路板1、感應晶片2、薄膜晶片3、外殼4和濾光板5。感應晶片2通過導電膠貼合在線路板1上；薄膜晶片3通過粘接的方式貼合在線路板1上面,且將感應晶片2罩在裡面；濾光板5嵌在外殼4上，外殼4罩住薄膜晶片3貼合在線路板1上來保護晶片。

線路板1採用FR4或者其它材料製成，其上有內置線路走線。感應晶片2為一可感應熱量變化的晶片或其它功能的晶片。薄膜晶片3採用矽片作為基板，真空鍍膜後形成薄膜，內置電路，為一中空結構。外殼4採用塑膠或者其它材料製成,其為一中空結構，有用於放置濾光板5的臺階41。濾光板5採用陶瓷或其它材料製成，其上有鍍膜，可通過某一區域波長的光線。

具體實施時，將感應晶片2通過導電膠貼合在線路板1上，在線路板1上的焊腳12和感應晶片上表面通過導線連接使其導通；將薄膜晶片3通過粘接的方式貼合在線路板1上面,且將感應晶片2罩在裡面，通過導線將焊腳11和焊腳31對應連接，使兩者導通；將濾光板5粘接到外殼4的臺階41處後，將其固定到線路板1的上面，使其將薄膜晶片3保護起來。製做完成的傳感器封裝結構如附圖2。通過附圖3本發明傳感器的封裝形式A和傳統結構B對比示意圖可以看出，在使用相同晶片的情況下，本發明傳感器的封裝形式A的外形尺寸D1小於傳統結構傳感器B的外形尺寸D2，存在一個尺寸差Dx。

一種傳感器的封裝結構，採用感應晶片和薄膜晶片在垂直方向重疊封裝的方式製做，可以減小整個傳感器的外形尺寸，可以應用於更 加輕薄化的設備中。

以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特徵和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等同物界定。