一種預防產生孔無銅的沉銅方法與流程

2023-07-05 08:45:51 4

本發明涉及線路板加工領域,具體涉及一種預防產生孔無銅的沉銅方法。

背景技術：

隨著電子產品與技術的不斷發展創新，印刷電路板（PCB）的設計也向小孔徑、高密度、多層數、細線路的方向進行發展，而隨孔徑設計的越來越小，傳統的龍門沉銅線在正常生產時要防止產生孔無銅的產生越來越困難。

在沉銅的前處理工藝中，當線路板垂直進入到槽液當中時，因線路板孔內比較乾燥加上孔兩邊藥水的壓力在孔中間位置形成氣泡，而又在有規律的振動、擺動和氣動的作用下孔內氣泡在孔內能達到一種相對平衡，留存在孔內，孔徑較小時尤其明顯，當線路板出藥水槽後，因藥水未處理到孔壁中有氣泡的位置，因此化學沉銅時該位置不發生化學反應，導致孔壁無銅，這就是傳統的沉銅方法無法解決或杜絕孔無銅的原因。

技術實現要素：

針對上述問題，本發明提供一種預防產生孔無銅的沉銅方法，包括步驟：

將待沉銅處理的線路板上板插架；

膨鬆，將線路板垂直浸入膨鬆槽中，浸泡2~3分鐘後將線路板吊起，然後再次浸入膨鬆槽中浸泡3~4分鐘；

水洗，除膠渣，回收，預中和，高位水洗，中和，水洗；

清潔，將線路板垂直浸入清潔槽中，浸泡3~4分鐘後將線路板吊起，然後再次浸入清潔槽中浸泡4~5分鐘；

熱水洗，水洗，微蝕，水洗，酸洗，水洗，預浸；

活化，將線路板垂直浸入活化槽中，浸泡3~4分鐘後將線路板吊起，然後再次浸入活化槽中浸泡4~5分鐘；

水洗，加速，水洗；

化學沉銅；

水洗，下板。

優選的，所述線路板的縱橫比≥7:1時，放慢化學沉銅之前所有步驟的整體加工速度至2~3m/min。

進一步的，在線路板上板插架時，按隔片插架的方式進行。

本發明提供的預防產生孔無銅的沉銅方法，通過將傳統的膨鬆、清潔、活化工序進行改進，將線路板浸泡一定時間後吊起再浸入槽液中，當線路板從槽液中提起後，槽液就會滴落，破壞了之前線路板在槽液中的相對平衡，使得孔內氣泡自然破滅，而板面的槽液在滴落的過程中部分進入到孔內浸溼之前孔內氣泡的位置，使板子再次進入到槽內時槽液能直接的更全面的處理整個孔壁，從而預防孔無銅的產生。該方法簡單易行，不需對設備和工序作較大改變，實施成本低，可有效預防孔無銅的現象，提高產品質量。

具體實施方式

為便於本領域技術人員更好的理解本發明，下面結合具體實施例進行進一步的說明。

具體實施時，按照以下步驟進行。

首先，將待沉銅處理的線路板上板插架，對於縱橫比≥7:1的線路板，插架時按隔片插架的方式進行，即按插一片板間隔一片的方式進行插架，使得線路板之間有充分的間隔，以便於後續工序處理時板面和孔壁能夠與藥液充分接觸，或在水洗時充分清潔；

然後進行膨鬆，軟化樹脂膠渣，具體是將線路板垂直浸入膨鬆槽中，浸泡2分鐘後將線路板吊起，趕出線路板孔內的氣泡，然後再次浸入膨鬆槽中浸泡4分鐘，使線路板孔內的樹脂膠渣充分軟化；

接著依次進行水洗，除膠渣，回收，預中和，高位水洗，中和，水洗；

然後進行清潔，將線路板垂直浸入清潔槽中，浸泡3分鐘後將線路板吊起，趕出線路板孔內的氣泡，然後再次浸入清潔槽中浸泡5分鐘，去除線路板板面及孔壁上的氧化物和汙漬；

再依次進行熱水洗，水洗，微蝕，水洗，酸洗，水洗，預浸；

下一步進行活化，將線路板垂直浸入活化槽中，浸泡3分鐘後將線路板吊起，趕出線路板孔內的氣泡，然後再次浸入活化槽中浸泡5分鐘，使得鈀膠團無死角的附著在孔壁上；

接著依次進行水洗，加速，水洗；

進行上述處理時，整體加工速度控制在2.5m/min,相比傳統加工速度有所降低，進一步確保線路板孔內清潔無雜物；

上述處理完成後，進行化學沉銅；

沉銅完成後水洗，下板。

在膨鬆、清潔時進行線路板的二次浸泡，使得線路板孔壁表面的具有較高潔淨度，防止膠渣及氧化物的存在影響銅在孔壁的附著；在活化時進行線路板的二次浸泡，使得鈀膠團無死角的附著在孔壁上，而鈀作為化學沉銅的催化劑，沉銅時銅只會附著在有鈀附著的孔壁上，因此活化時進行二次浸泡也有助於孔壁上銅的附著，有效預防孔無銅問題的產生，提高產品質量。

上述實施例僅為本發明的具體實施例，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬於本發明的保護範圍。