光學設備及其製造方法

2023-04-29 05:11:51

專利名稱：光學設備及其製造方法
技術領域：
本發明涉及光學設備及其製造方法，特別涉及具備光學元件和對其進 行搭載的布線基板、並以樹脂密封光學元件和布線基板間的電連接部分的 光學設備及其製造方法。
背景技術：
以往，在布線基板上搭載固體攝像元件或LED等光學半導體元件的 光學設備，為了保護光學功能面，被設置成在光學功能面的上方配置透光 性基板的空心的封裝構造(例如，參見日本特開2003_332542號公報、 日本特開2006—303481號公報)或在光學功能面上塗敷透明樹脂的構造 的元件(例如，參見日本特開9一298249號公報)。
然而，在該構造的光學設備中，如果欲接收或發出例如波長為405nm 的短波長的藍紫雷射，則透明樹脂會經久變色，導致透過率變化而無法使 用，另外，雖然使用施加了特殊的塗層的玻璃板作為透光性基板就不會發 生透過率的變化，但該玻璃板造價極高，因此成本增加。
針對上述問題，在日本特開2006—1862S8號公報中提出有這樣的光 功能元件模塊，在安裝有光功能元件的基板上，將用於封住液狀的密封樹 脂的突堤部設置在光功能元件的周圍，在光功能元件和突堤部之間滴下液 狀的密封樹脂，並將該密封樹脂充填到光功能元件和突堤部之間，通過將 具有與光功能元件的光功能部對應的光透過用孔部的封裝構成部件，以使 該光透過用孔部與光功能元件的光功能部相對的狀態抵接到突堤部，使得 封裝構成部件與密封樹脂接觸，接著使密封樹脂固化，把封裝構成部件固 定於基板上，最後切斷除去突堤部。
然而，在日本特開2006 — 18628S號公報所記載的光功能元件模塊的 製作過程中，很難控制液狀的密封樹脂的滴下，從而很難僅在所需要的範圍內以所需的形狀形成所需量的密封樹脂，在將液狀的密封樹脂滴到突堤 部和光功能元件之間時，以及在其上搭載封裝構成部件時，液狀的密封樹 脂有存於光功能部之上的危險，成品率降低。為了有效地避免此類問題， 需要增大光功能元件的面積，十二分地確保光功能元件的突堤部所對應的 端部和光功能部之間的距離，這樣一來，就存在無法實現日本特開2006
一 186288號公報的目的之一的小型化的問題。

發明內容
本發明是鑑於該問題而形成的，其目的在於提供一種可通過簡單且低 成本的方法製作，且光學功能區域露出的小型的光學設備。
為了解決上述課題，本發明的光學設備，被做成如下的構成，即具 備光學元件和布線基板和密封樹脂，通過規定形狀的凹部使光學功能區域 露出。
具體而言，本發明的光學設備，具備光學元件，其在一表面具有光 學功能區域；布線基板，其搭載上述光學元件，並與該光學元件電連接； 以及密封樹脂，其至少密封上述光學元件和上述布線基板電連接的部分， 還至少具備凹部，其以上述光學功能區域為底面，且具有由上述密封樹脂
形成的側面，上述側面和擴張到上述凹部周圍的上面部的邊界部分，具有 進行倒角而帶有凸狀的圓角的形狀，上述側面和上述底面的邊界部分，具 有進行倒角而帶有凹狀的圓角的形狀的構成。其中所謂的光學功能區域， 是指將光變換成電信號的區域或將電流變換成光的區域。
根據上述構成，可以防止在凹部的側面和上面部的邊界、以及凹部側 面和底面的邊界產生光的漫反射。
也可以在上述光學元件的上述一表面，在中央部設置有凹陷部，且在 該凹陷部的周圍設置有凹陷部周緣面部，上述光學功能區域設置在上述凹 陷部的底部，上述凹部的上述側面和上述底面的邊界部分，存在於上述凹 陷部周緣面部上。此時，凹陷部側壁未被包含在凹部的側面。
也可以構成為，在上述光學元件的上述一表面，在中央部設置有凸狀 部，且在該凸狀部的周圍設置有凸狀部周緣面部，上述光學功能區域設置 在上述凸狀部的上表面，上述凹部的上述側面和上述底面的邊界部分，存在於上述凸狀部周緣面部上。
也可以採用上述凹部的上述側面是凹面的結構。
本發明的光學設備的製造方法構成如下，該光學設備搭載有在一表面 具有光學功能區域的光學元件，並具有和該光學元件電連接的布線基板， 包括將上述光學元件的另一表面搭載於布線基板的工序；將上述光學元 件和上述布線基板電連接的工序；以及利用模具將至少電連接上述光學元 件和上述布線基板的部分進行樹脂密封的工序；上述模具包括配置在 上述布線基板的上述光學元件搭載面的相反側表面的下模；和與該下模一 起夾入搭載有上述光學元件的上述布線基板的上模，在進行上述樹脂密封 的工序中，使片介於上述上模和上述布線基板之間，上述上模具有將上述 片壓靠在上述光學功能區域的凸部。根據該構成，可以容易且可靠地製作 出使光學功能區域作為底面露出的光學設備。
也可構成為，上述凸部具有平的前端面部分和側面部分，上述側面部 分是凸面。


圖1是實施方式1所涉及的光學設備的剖視圖。
圖2是實施方式1所涉及的光學設備的局部放大剖視圖。 圖3是實施方式1所涉及的光學設備的製造工序的流程圖。 圖4是以截面的形式表示實施方式1所涉及的光學設備的前半製造工 序的圖。
圖5是以截面的形式表示實施方式1所涉及的光學設備的後半製造工 序的圖。
圖6中，(a)是實施方式2所涉及的光學設備的局部放大剖視圖， (b)是A部放大圖。
圖7中，(a)是實施方式3所涉及的光學設備的局部放大剖視圖， (b)是B部放大圖。
圖8中，(a)是實施方式4所涉及的光學設備的製造中途的剖視圖， (b)是光學設備的剖視圖。
圖9是實施方式5所涉及的光學設備的局部放大剖視圖。圖10是實施方式6所涉及的光學設備的局部放大剖視圖。 符號說明如下
1、 2、 3、 4、 5、 6 —光學設備；10、 11、 13 —光學元件；12、 14、 16 —光學功能區域；15 —密封樹脂；20 —布線基板；24 —引線(wire) ; 30、 40、 45、 49、 62、 66_凹部；31、 41、 46 —底面；32、 32，—側面；33、
33，一側面和上面部的邊界部分；34、 34'—側面和底面的邊界部分；43 一凹陷部；48 —凸狀部；51 —下模(模具)；52、 52， 一上模(模具)； 55、 55' —凸部；60 —上面部；71—凹陷部周緣面部；72—凸狀部周緣面 部；90 —片(sheet)。
具體實施例方式
以下，將結合附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。在以下的附圖 中，為了說明的簡潔化，對於實質上具有相同功能的構成要素標記相同的 參照符號。
(實施方式1) "光學設備的構造"
圖1中示出實施方式1所涉及的光學設備1的截面。另外，圖2是放 大光學設備1的上部的剖視圖。光學設備1是利用密封樹脂15，以使光學 功能區域(受光部)12露出的方式樹脂密封搭載於布線基板20上的光學 元件(受光元件)IO而形成的。
作為半導體元件的光學元件10是矩形平板狀，在一表面的中央部分 形成光學功能區域12，在該面的周邊部設置電極焊盤。將光學元件10的 未形成光學功能區域12的另一面載置並固定於布線基板20。 gp，在布線 基板20上搭載光學元件10，光學功能區域12面向上方。其中，此處的上 下關係與剖視圖所示的上下關係相同，對於布線基板20和光學元件10間 的關係而言，是布線基板20在下光學元件10在上的關係。
布線基板20上，在光學元件搭載區域的周圍設置有多個貫穿孔，通 過對該孔施以電鍍以及導電部件的埋入來形成貫穿電極。貫穿電極在布線 基板20的光學元件搭載面側，電連接於連接布線，該連接布線通過引線 24和光學元件10的電極焊盤電連接。另外，在搭載面的相反側的表面，貫穿電極電連接於設置在該表面上的外部連接電極22。外部連接電極22
與外部電路相連接，進行接受電力的供給或信號的輸入輸出。
密封樹脂15，對除光學功能區域12之外的光學元件10的表面、布線 基板20的光學元件搭載面、以及電連接光學元件10和布線基板20的引 線24進行密封。光學功能區域12可通過設置於密封樹脂15上的貫穿孔 露出。換言之，在光學設備1上設置有以光學功能區域12作為底面31的 凹部30，通過密封樹脂15形成凹部30的側面32。另外光學設備l的上 面部60由密封樹脂15形成並與光學元件10的受光面幾乎平行，擴張到 凹部30的周圍。如果將凹部30的上方側的開口面積和底面31側的開口 面積進行比較，則上方側較大，這樣凹部30就具有向上方側擴張的錐形 狀。
凹部30為如下的狀態，在其上緣部分上面部60和側面32的邊界部 分33被進行倒角，而帶有凸狀的圓角的狀態。這裡，所謂進行倒角，而 帶有凸狀的圓角的狀態是R形狀(round shape)的狀態。另外，凹部30 的側面32和底面31的邊界部分34，具有進行倒角而帶有凹狀的圓角的形 狀。另外，包括凹部30在內密封樹脂15的表面處於鏡面狀態。
如上所述，由於形成了以光學功能區域12作底面31的凹部30，這樣 光學功能區域12露出，因此可直接接收波長405nm的短波長的光，與用 樹脂或玻璃板保護上部的光學設備相比，沒有光的衰減或反射、光強的隨 時間的變化，比較理想。另外利用上述凹部30的形狀，容易使斜向入射 到凹部30的幹擾光反射出外部，而不會射入到光學功能區域12。另外， 如果上面部60和側面32的邊界部分33以及側面32和底面31的邊界部 分34為尖角的狀態的話，則在這些部分上光會產生漫反射，並作為幹擾 光射入到光學功能區域12中，然在本實施方式中由於去除了兩邊界部分 33、 34的尖角，而處於帶有圓角的狀態，因此不會產生那樣的幹擾光。
"光學設備的製造方法"
使用圖3所示的流程和圖4 (a) (d)、圖5 (a) 、 (b)的剖視 圖對本實施方式所涉及的光學設備1的製造法進行說明。 首先，在半導體基板上形成光學元件10 (Sl)。接著如圖4(a)所示，在連續的布線基板25上搭載光學元件10(S2)。 連續的布線基板25，是將多個布線基板20逐個連在一起，後通過切斷而 形成的一個個布線基板20。
接著，如圖4 (b)所示，利用引線接合將光學元件10的電極焊盤和 連續的布線基板25的連接布線電連接(S3)。
之後，如圖4 (c)所示，將搭載有光學元件10的連續的布線基板25 設置在模具內(S4)。模具由下模51和上模52構成，在兩者之間夾入連 續的布線基板25。下模51上載置連續的布線基板25的光學元件非搭載面， 該載置的面是平坦的。另外在上模52設置面向光學元件10突出的凸部55， 在上模52和連續的布線基板25之間配置由塑料構成的片90。片90以密 接於上模52表面的方式通過吸引口 56真空吸附。其中，片90的材料以 具有柔軟性和離形性的塑料為優選，例如可以舉出例如以含氟樹脂作為優 選的材料。
凸部55，在向模具內導入密封樹脂的狀態下被設置在隔著片卯接觸 到光學功能區域12的位置，凸部55的前端面和光學功能區域12具有相 似形，比光學功能區域12更大。凸部55在模具內的配置應滿足光學功能 區域12的整個表面隔著片90可靠地和凸部55的前端面抵接。此外，雖 然片90隨著受到上模52的按壓會被稍微擠破，但由於片90的存在，凸 部55不與光學功能區域12直接接觸，故凸部55不會給光學功能區域12 帶來傷痕。
另外，凸部55是越朝向前端直徑越細的錐形狀。因此，在樹脂密封 後除去模具時，可防止密封樹脂15的一部分與凸部55附著在一起而被除 去。
接著，如圖4 (d)所示，將樹脂導入到模具內進行樹脂密封(S5)。 通過樹脂密封來密封光學功能區域12以外的光學元件10表面和引線24、 並通過密封樹脂15密封連續的布線基板25的光學元件搭載面。此時在凸 部55的前端面的緣部分和凸部55的根的部分，片90會因凸部55的形狀 /吸附力/密封樹脂的壓力而稍稍變形，尖角掉落而成帶圓角的形狀。
當樹脂固化後，如圖5 (a)所示撤下模具取出被樹脂密封的連續的布 線基板25。之後，如圖5 (b)所示，用刀片95切斷，分離出一個個設備(S6)。
由此獲得光學設備l。
在本實施方式中，由於上模52的凸部55隔著片90抵接於光學功能 區域12，因此可以容易地製作出使光學功能區域12露出的光學設備1。 其中由於凸部55為前端細的錐狀，且其前端面具有跟光學功能區域12幾 乎相同的面積，因此可以容易形成上述的凹部30的形狀。此外，即使光 學功能區域12和電極焊盤之間的距離減小，也不會給製造以及設備的特 性帶來任何的影響，因此可以做出小型的光學設備1。
上模52的凸部55，其前端面具有跟光學功能區域12相似形狀，並做 成跟光學功能區域12幾乎相同的面積，並在之間設置片90，從而以比光 學功能區域12更大的面積進行抵接，由此即使光學元件10或連續的布線 基板25的大小或為之精度出現偏差以及光學元件10的搭載位置出現偏 差，只要這些偏差在產品的容許範圍內，即可設計成光學功能區域12的 整個面可靠地與含有片90的凸部55的前端面的範圍內抵接。因此，可以 避免在光學功能區域12的表面和其垂直上方的空間存在成為光的行進中 的障礙的密封樹脂15。
此外，在本實施方式中，雖然簡單可靠地形成了光學功能區域12露 出的光學設備l，但在另一方面，日本特開平9一298249號公報和日本特 開2003 — 332542號公報中記載的半導體裝置，在其製造工序的過程中， 與本實施方式的光學設備同樣形成光學功能面露出的構成。然而，在日本 特開平9一298249號公報中記載的半導體裝置中，製作了用硫酸等溶解密 封樹脂的窗部，使存儲單元部露出，這樣一旦半導體裝置被小型化，則半 導體元件的電極焊盤部或Cu布線被腐蝕的危險增大，因此很難適用於被 要求小型化的光學設備當中。另外，在日本特開2003—332542號公報所 記載的半導體裝置中，是將由矽酮樹脂構成的保護膜貼於受光面再使用模 具進行樹脂密封，之後剝離保護膜的，這樣會很難將保護膜貼合在正確的 位置以及在樹脂密封后一次性剝離保護膜，且花費時間，而且由於模具的 上模面向固體攝像元件的面是平坦的，因此不會形成本實施方式的光學設 備l那樣的凹部。
另外，在日本特開2006—186288號公報中記載的光功能元件模塊中，由於很難對存在於封裝構成部件上所設置的孔部周邊的密封樹脂的孔側 端面的形狀進行控制，因此，在密封樹脂的孔側端面或封裝構成部件的孔 部下緣，也具有光無規則反射而射入到光功能部的問題，但在本實施方式 的光學設備l中沒有該問題。 (實施方式2)
圖6 (a) 、 (b)所示的實施方式2中的光學設備2，在光學元件11 的光學功能區域14的形狀上與實施方式1不同，由於其它部分跟實施方 式1基本相同，因此，以下針對與實施方式1不同的部分進行說明，而省
略相同部分的說明。
本實施方式所涉及的光學設備2的光學功能區域14，形成在光學元件 11的受光面的中央部分所設置的凹陷部43的底部。在受光面，凹陷部43 的周圍是凹陷部周緣面部71。進行樹脂密封時，如圖6 (b)所示，片90 抵接在整個光學功能區域14，而且也抵接於凹陷部側壁部42。這是由於 片90比較柔軟的緣故。此外，片90 (和位於其背部的凸部55)從凹陷部 側壁部42向上方立起。因此，凹部40的側面32和凹部40的底面41的 邊界部分34位於凹陷部周緣面部71的上方，具有帶有凹狀的圓角的形狀。
在本實施方式中，由於上模52的凸部55的前端面和光學功能區域14 基本同形狀且同大小，該前端面幾乎全部與光學功能區域14重疊，被樹 脂密封，因此片卯與凹陷部側壁部42抵接，可以可靠地防止密封樹脂15 載置在光學功能區域14之上。
本實施方式的光學設備2及其製造方法，除了上述的效果之外，起到 與實施方式l相同的效果。 (實施方式3)
圖7 (a) 、 (b)所示的實施方式3的光學設備3，光學元件13的光 學功能區域16的形狀與實施方式1不同，但由於其它的部分跟實施方式1 基本相同，因此，以下針對與實施方式l不同的部分進行說明，而省略相 同部分的說明。
本實施方式所涉及的光學設備3的光學功能區域16，形成在光學元件 13的受光面的中央部分所設置的凸狀部45的上面。在受光面凸狀部48 的周圍是凸狀部周緣面部72。進行樹脂密封時，如圖7 (b)所示，由於片卯的柔軟性的緣故，片卯抵接在整個光學功能區域16的同時，也抵 接於凸狀部48的側壁部47。因此，凹部45的側面32和凹部45的底面 46的邊界部分34位於凸狀部周緣面部72的上方，具有帶有凹狀的圓角的 形狀。
在本實施方式中，由於上模52的凸部55的前端面和光學功能區域16 基本同形狀且同大小，按照該前端面幾乎全部與光學功能區域16重疊， 片90與凹陷部側壁部42抵接的方式進行樹脂密封，因此可以可靠地防止 密封樹脂15載置在光學功能區域16之上。
此外，凸狀部48的側壁部47，通過SiO、 Si02等Si類化合物將凸狀 部形成為1 5um的厚度之後，可從S"N4、 S202、 A1203、 Zn02、 MgF2、 ZnSe、 ZnS中適當選擇作為AR塗層(反射防止膜)，覆蓋於Si類化合物 的上面來予以形成。通過這樣來形成可以防止光散射。
本實施方式的光學設備3及其製造方法，除上述效果外，起到與實施 方式1相同的效果。 (實施方式4)
圖8所示的實施方式4的光學設備4，由於凹部49的形狀與實施方式 1不同，其它部分跟實施方式1相同，因此，以下針對與實施方式1不同 的部分進行說明，而省略相同部分的說明。
本實施方式的光學設備4，如圖8 (a)所示，具有上模52'的凸部 55，為平的前端面部分和凸面的側面部分。跟實施方式1的不同之處在於 側面部分為凸面。通過使用這樣的上模52'進行製造，光學設備4的凹部 49的側面32'呈凹面。此外，在本實施方式中，上面部60和側面32'的 邊界部分33'以及側面32'和底面31的邊界部分34'，跟實施方式1 同樣進行倒角而帶有圓角。
在本實施方式中，凹部49的側面32'呈凹面，因此從外部入射到側 面32'的光很難進入到光學功能區域12，降低了光的散射。另外，與實 施方式l進行比較，凸部55'易於從密封樹脂15分離。
本實施方式的光學設備4及其製造方法，除了上述的效果之外，起到 與實施方式l相同的效果。 (實施方式5)圖9所示的實施方式5的光學設備5，凹部62的底面的形態與實施方 式2不同，但由於其它部分跟實施方式2相同，因此，以下針對與實施方 式2不同的部分進行說明，而省略相同部分的說明。
本實施方式的光學設備5，是利用上模52的凸部55的前端面大於光 學功能區域14 (形狀相似)的模具製造出來的。因此，儘管佔凹部62的 大部分底面的中央部分是光學功能區域14，但底面的周緣部成為凹陷周緣 面部71。
在本實施方式中，也可以相比實施方式2不那麼嚴密地進行上模52 的凸部55前端面和光學功能區域14的對位，因此生產性提高不良率容易 下降，降低了製造成本。另外，可以更加可靠地防止密封樹脂15載置到 光學功能區域14上的情況發生。
本實施方式的光學設備5及其製造方法，除了上述的效果之外，起到 與實施方式2相同的效果。 (實施方式6)
圖10所示的實施方式6的光學設備6，凹部66的底面的形態與實施 方式3不同，但由於其它部分跟實施方式3相同，因此，以下針對與實施 方式3不同的部分進行說明，而省略相同部分的說明。
本實施方式的光學設備6，是利用上模52的凸部55的前端面大於光 學功能區域16 (形狀相似)的模具製造出來的。因此，儘管佔凹部66的 大部分底面的中央部分是光學功能區域16，但底面的周緣部成為凸狀部周 緣面部72。另外，可以更加可靠地防止密封樹脂15載置到光學功能區域 16上的情況發生。
在本實施方式中，也可以相比實施方式3不那麼嚴密地進行上模52 的凸部55前端面和光學功能區域16的對位，因此生產性提高不良率容易 下降，降低了製造成本。
本實施方式的光學設備6及其製造方法，除了上述的效果之外，起到 與實施方式3相同的效果。 (其它的實施方式)
上述的實施方式是本申請發明的示例，本申請發明不局限於這些例 子。例如，模具的上模的凸部，不一定是前端細的錐形狀，也可以以恆定的直徑突出。
光學元件的材料，既可以是Si，也可以是SiC或GaN等的化合物半 導體，只要是可發揮光學功能的材料就可以。光學功能區域也可以是發光 區域。還可以在一個光學元件存在具有多個功能(受光和發光等)的光學 功能區域。
布線基板的材料，可以是聚醯亞胺等的樹脂、陶瓷等，只要可用作布 線基板材料的即可。
在實施方式1或實施方式4中，為了可靠地使光學功能區域露出，還
可比光學功能區域增大上模的凸部前端面的面積，使得光學功能區域的外 側的光學元件表面被包含在凹部底面。
實施方式4的模具也可以適用於實施方式2、 3、 5、 6中。
由於密封樹脂的凹部的側面和上面部的邊界，以及凹部側面和底面的 邊界被去掉了尖角而帶有圓角的形狀，因此在該部分可以防止光的漫反 射，避免不必要的光射入到光學功能區域。另外，可以防止從光學功能區 域的射出光的漫反射。
產業上的可利用性
如以上說明的那樣，本發明所涉及的光學設備，對於小型且光學功能 區域露出、收發短波長的光的光學設備等有用。
權利要求
1. 一種光學設備，具備光學元件，其在一表面具有光學功能區域；布線基板，其搭載上述光學元件，並與該光學元件電連接；以及密封樹脂，其至少密封上述光學元件和上述布線基板電連接的部分，還至少具備凹部，其以上述光學功能區域為底面，且具有由上述密封樹脂形成的側面，上述側面和擴張到上述凹部周圍的上面部的邊界部分，具有進行倒角而帶有凸狀的圓角的形狀，上述側面和上述底面的邊界部分，具有進行倒角而帶有凹狀的圓角的形狀。
2. 根據權利要求1所述的光學設備，其特徵在於， 上述凹部具有上方側的開口面積較大的錐形狀。
3. 根據權利要求1所述的光學設備，其特徵在於， 在上述光學元件的上述一表面，在中央部設置有凹陷部，且在該凹陷部的周圍設置有凹陷部周緣面部，上述光學功能區域設置在上述凹陷部的底部，上述凹部的上述側面和上述底面的邊界部分，存在於上述凹陷部周緣 面部上。
4. 根據權利要求1所述的光學設備，其特徵在於， 在上述光學元件的上述一表面，在中央部設置有凸狀部，且在該凸狀部的周圍設置有凸狀部周緣面部，上述光學功能區域設置在上述凸狀部的上表面，上述凹部的上述側面和上述底面的邊界部分，存在於上述凸狀部周緣 面部上。
5. 根據權利要求1所述的光學設備，其特徵在於， 上述凹部的上述側面是凹面。
6. —種光學設備的製造方法，該光學設備布線基板，在該布線基板上搭載有在一表面具有光學功能區域的光學元件，並和該光學元件電連 接，包括將上述光學元件的另一表面搭載於布線基板上的工序； 將上述光學元件和上述布線基板電連接的工序；以及利用模具將至少電連接上述光學元件和上述布線基板的部分進行樹脂密封的工序；上述模具包括配置在上述布線基板的上述光學元件搭載面的相反側 表面的下模；和與該下模一起夾入搭載有上述光學元件的上述布線基板的 上模，在進行上述樹脂密封的工序中，使片介於上述上模和上述布線基板之間，上述上模具有將上述片壓靠在上述光學功能區域的凸部。
7.根據權利要求6所述的光學設備的製造方法，其特徵在於，上述凸部具有平的前端面部分和側面部分，上述側面部分是凸面。
全文摘要
本發明提供一種可通過簡單且低成本的方法製作，且光學功能區域露出的小型的光學設備。搭載於布線基板(20)的光學元件(10)，除光學功能區域(12)之外由密封樹脂(15)所密封，且連接布線基板(20)和光學元件(10)的引線(24)也被密封。光學功能區域(12)作為以密封樹脂(15)為側面(32)的凹部(30)的底面(31)露出。凹部(30)的側面(32)和上面部(60)的邊界部分被進行倒角而帶有圓角，側面(32)和底面(31)的邊界部分也被進行倒角而帶有圓角。
文檔編號H01L21/56GK101414585SQ200810170049
公開日2009年4月22日 申請日期2008年10月15日 優先權日2007年10月15日
發明者南尾匡紀, 吉川則之, 石田裕之 申請人:松下電器產業株式會社