一種散熱效率高的電氣櫃的製作方法

2023-12-05 17:24:56

本發明涉及一種電力設備，具體涉及一種散熱效率高的電氣櫃。

背景技術：

電氣櫃是由鋼材質加工而成用來保護元器件正常工作的柜子，其用途廣泛，主要用於化工行業，環保行業，電力系統，冶金系統，工業，核電行業，消防安全監控，交通行業等領域。由於電氣櫃內包含大量電器元件，電器元件在運行過程中會產生熱量，當電氣櫃內溫度過高時，容易引發安全事故，因此在電氣櫃使用過程中常常利用降溫裝置對電氣櫃進行散熱。目前多採用散熱風扇或空調設備對電氣櫃進行散熱降溫，散熱風扇是利用加快電氣櫃內的空氣流動避免熱量聚集進行散熱的，其散熱效果有限，尤其是當外界溫度本來就高的情況下難以有效地降溫，空調設備的降溫效果較好，但其製冷過程中耗電量大，運行成本高。

技術實現要素：

為了解決上述技術問題，本發明公開一種熱效率高的電氣櫃，該電氣櫃降溫效果好、能耗低，適宜在各領域廣泛推廣。

本發明通過下述技術方案實現：

一種散熱效率高的電氣櫃，包括電器元件和電氣櫃體，所述電器元件設於電氣櫃體內，在電氣櫃體一側的側壁上設有若干進氣孔，另一側側壁上設有數個排氣孔，所述進氣孔上設有一個倒流裝置，導流裝置設置於電氣櫃體側壁的內側，所述排氣孔與排氣管相連，所述排氣管還連接一個真空泵。

本發明的電氣櫃採用在電氣櫃體兩側的側壁分別設置進氣孔和排氣孔，且排氣孔與真空泵相連通，因此在電氣櫃內形成了一個氣流通道，氣流從進氣孔進入電氣櫃體內，然後在真空泵的作用下從排氣孔排出，達到電氣櫃內外空氣流通的效果，利於電氣櫃降溫散熱，由於採用真空泵，因此電氣櫃體內空氣流動速率相比於採用散熱風扇而言更大，因此其散熱效率更高，降溫效果更好，且相比採用空調製冷而言，本發明能耗更低。

所述導流裝置包括連接端和導流筒，所述連接端為圓筒形且固定在進氣孔內壁，所述導流筒內徑從與連接端相接處向電氣櫃體內側逐步增大。

當空氣從進氣孔進入後，由導流裝置的連接端進入導流筒，由於空間的急速變大，空氣膨脹吸熱，因此能夠進一步降低電氣櫃體內部溫度，提升散熱效果。

所述導流筒的側壁為錐面或拋物面。

所述導流筒遠離連接端一側的內徑為進氣孔內徑的5～10倍。

所述電氣櫃體內設有溫度傳感器，所述溫度傳感器與一個控制器相連，所述控制器與真空泵相連。

所述溫度傳感器用於檢測電氣櫃體內的溫度，溫度傳感器將測得的溫度數據傳輸到控制器，當溫度超限時，控制器控制真空泵啟動，開始對電氣櫃體降溫，當溫度傳感器監測到的電氣櫃體內的溫度降低至設定值後，控制器控制真空泵關閉，停止對電氣櫃體進行降溫，使電氣櫃內溫度始終維持在一個合理的水平，提高電氣櫃的安全性和耐用性。

本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：

本發明一種散熱效率高的電氣櫃，通過採用在電氣櫃體兩側的側壁分別設置進氣孔和排氣孔，且排氣孔與真空泵相連通，因此在電氣櫃內形成了一個氣流通道，氣流從進氣孔進入電氣櫃體內，然後在真空泵的作用下從排氣孔排出，達到電氣櫃內外空氣流通的效果，利於電氣櫃降溫散熱，由於採用真空泵，因此電氣櫃體內空氣流動速率相比於採用散熱風扇而言更大，因此其散熱效率更高，降溫效果更好，且相比採用空調製冷而言，其能耗更低。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，並不構成對本發明實施例的限定。在附圖中：

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為本發明導流裝置結構示意圖；

圖3為本發明控制原理圖；

附圖中標記及對應的零部件名稱：

1-電器元件，2-電氣櫃體，3-進氣孔，4-排氣孔，5-導流裝置，51-連接端，52-導流筒，6-排氣管，7-真空泵，8-溫度傳感器，9-控制器。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本發明作進一步的詳細說明，本發明的示意性實施方式及其說明僅用於解釋本發明，並不作為對本發明的限定。

實施例

如圖1～3所示，本發明一種散熱效率高的電氣櫃，包括電器元件1和電氣櫃體2，所述電器元件1設於電氣櫃體2內，在電氣櫃體2一側的側壁上設有若干進氣孔3，另一側側壁上設有數個排氣孔4，所述進氣孔3上設有一個倒流裝置5，導流裝置5設置於電氣櫃體2側壁的內側，所述排氣孔4與排氣管6相連，所述排氣管6還連接一個真空泵7。

所述導流裝置5包括連接端51和導流筒52，所述連接端52為圓筒形且固定在進氣孔3內壁，所述導流筒52內徑從與連接端51相接處向電氣櫃體2內側逐步增大。

所述導流筒52的側壁為錐面或拋物面。

所述導流筒52遠離連接端51一側的內徑為進氣孔3內徑的5～10倍。

所述電氣櫃體2內設有溫度傳感器8，所述溫度傳感器8與一個控制器9相連，所述控制器9與真空泵7相連。

以上所述的具體實施方式，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施方式而已，並不用於限定本發明的保護範圍，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。