一種局部鍍銀的引線框架的製作方法

2023-12-02 21:44:21 1

一種局部鍍銀的引線框架的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種局部鍍銀的引線框架，由多個引線框單元單排組成，引線框單元之間通過連接筋連接，引線框單元包括基體和引線腳，引線腳設有三隻，分別為左引線腳、中引線腳和右引線腳，左引線腳端部設有鍵合區，鍵合區表面覆有鍍銀層，中引線腳與基體固定連接，引線框單元設有定位孔，該引線框架在左引線腳的鍵合區鍍銀，提高了左引線腳導熱、導電性能，易於焊接，同時具備了抗腐化的功能。
【專利說明】一種局部鍍銀的引線框架

【技術領域】
[0001]本發明涉及到一種引線框架。

【背景技術】
[0002]引線框架作為集成電路的晶片載體，是一種藉助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現晶片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣迴路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。目前，更多的企業要求引線框架局部鍍銀，因為鍍銀層有很好的導熱、導電和焊接性能，同時也具備防腐化的作用。


【發明內容】

[0003]本發明要解決的技術問題是提供一種局部鍍銀的引線框架。
[0004]為了解決上述技術問題，本發明提供了一種局部鍍銀的引線框架，由多個引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述引線腳設有三隻，分別為左引線腳、中引線腳和右引線腳，所述左引線腳端部設有鍵合區，所述鍵合區表面覆有鍍銀層。
[0005]作為本發明的進一步改進，所述中引線腳與基體固定連接。
[0006]作為本發明的進一步改進，所述引線框單元寬度為11.405±0.03mm，基體厚度為
1.3±0.02mm，引線腳厚度為 0.5±0.0, 1_。
[0007]作為本發明的進一步改進，所述引線框單元設有定位孔，定位孔直徑為2±0.05mm。
[0008]採用上述結構，其有益效果在於:該引線框架在左引線腳的鍵合區鍍銀，提高了左引線腳導熱、導電性能，易於焊接，同時具備了抗腐化的功能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發明局部鍍銀的引線框架的結構示意圖。
[0010]圖中:1-弓丨線框單兀,2_基體,3_弓丨線腳,3-1-左弓丨線腳,3_2_中弓丨線腳,3_3_右引線腳，4-鍵合區，5-鍍銀層，6-定位孔。

【具體實施方式】
[0011 ] 下面結合附圖對本發明做進一步詳細的說明。
[0012]如圖1所示，一種局部鍍銀的引線框架，由多個引線框單元I單排組成，所述引線框單元I之間通過連接筋連接，所述引線框單元I包括基體2和引線腳3，所述引線腳3設有三隻，分別為左引線腳3-1、中引線腳3-2和右引線腳3-3，所述左引線腳3-1端部設有鍵合區4，所述鍵合區4表面覆有鍍銀層5，所述中引線腳3-2與基體2固定連接，所述引線框單元I寬度為11.405±0.03mm，基體2厚度為1.3±0.02mm，引線腳3厚度為0.5±0.0, Imm,所述引線框單元I設有定位孔6，定位孔6直徑為2±0.05mm。
[0013]該引線框架左引線腳的鍵合區鍍銀，提高了左引線腳導熱、導電性能，易於焊接，同時具備了抗腐化的功能。
[0014]任何採用與本發明相類似的技術特徵所設計的引線框架將落入本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種局部鍍銀的引線框架，由多個引線框單元(I)單排組成，所述引線框單元(I)之間通過連接筋連接，所述引線框單元(I)包括基體(2)和引線腳(3)，其特徵在於:所述引線腳(3)設有三隻，分別為左引線腳(3-1)、中引線腳(3-2)和右引線腳(3-3)，所述左引線腳(3-1)端部設有鍵合區(4 )，所述鍵合區(4 )表面覆有鍍銀層(5 )。
2.根據權利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特徵在於:所述中引線腳(3-2)與基體(2)固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特徵在於:所述引線框單元(I)寬度為11.405±0.03_，基體(2)厚度為1.3±0.02mm，引線腳(3)厚度為0.5±0.0, Imm0
4.根據權利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特徵在於:所述引線框單元(I)設有定位孔(6),定位孔(6)直徑為2±0.05mm。
【文檔編號】H01L23/495GK104051404SQ201410322011
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年7月8日 優先權日:2014年7月8日
【發明者】沈健 申請人:沈健