一種加強型軸向二極體的製作方法

2023-12-07 23:47:21 1

一種加強型軸向二極體的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種加強型軸向二極體，包括黑膠封裝體、晶片、電極片、引腳、第一擋圈、第二擋圈、加強套，該加強型軸向二極體，工作時，設有滾花槽的加強套與黑膠封裝體咬合緊密，同時，加強套對引腳起到加強作用，不會因為引腳的變形而損壞晶片，第一擋圈和第二擋圈能夠有效隔絕水汽進入晶片，極大加強密封效果。該裝置結構簡單，強度和密封性能大大加強，環境適應性強，適用範圍廣。
【專利說明】
一種加強型軸向二極體
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種二極體，尤其涉及一種加強型軸向二極體。
【背景技術】
[0002]半導體二極體又稱晶體二極體，簡稱二極體，它是一種能夠單向傳導電流的電子器件，在半導體二極體內部有一個PN結兩個引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的傳導性，二極體在焊接使用時，需要對引腳進行折彎處理，現有二極體在折彎引腳時易出現引腳與黑膠封裝體分離，從而導致水汽進行晶片導致短路等電氣故障。鑑於以上缺陷，實有必要設計一種加強型軸向二極體。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題在於:提供一種加強型軸向二極體，來解決引腳折彎處易與黑膠封裝體分離的問題。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:一種加強型軸向二極體，包括黑膠封裝體、晶片、電極片、引腳、第一擋圈、第二擋圈、加強套，所述的晶片位於黑膠封裝體內側中心處，所述的晶片與黑膠封裝體一體相連，所述的電極片位於晶片上下兩側且位於黑膠封裝體內側，所說的電極片與晶片焊接相連且與黑膠封裝體一體相連，所述的引腳位於電極片一側且貫穿黑膠封裝體，所述的引腳與電極片一體相連且與黑膠封裝體一體相連，所述的第一擋圈位於引腳外壁且位於黑膠封裝體內側，所述的第一擋圈與引腳一體相連且與黑膠封裝體一體相連，所述的第二擋圈位於引腳外壁且位於黑膠封裝體內側，所述的第二擋圈與引腳一體相連且與黑膠封裝體一體相連，所述的加強套位於引腳外壁且貫穿黑膠封裝體，所述的加強套與引腳焊接相連且與黑膠封裝體一體相連。
[0005]本實用新型進一步的改進如下:
[0006]進一步的，所述的第一擋圈的直徑大於第二擋圈的直徑。
[0007]進一步的，所述的晶片的截面積小於電極片的截面積。
[0008]進一步的，所述的引腳表面電鍍錫，所述的電鍍錫層厚度為5-7微米。
[0009]進一步的，所述的加強套還設有滾花槽，所述的滾花槽位於加強套外壁上端，所述的滾花槽不貫穿加強套。
[0010]與現有技術相比，該加強型軸向二極體，工作時，設有滾花槽的加強套與黑膠封裝體咬合緊密，同時，加強套對引腳起到加強作用，不會因為引腳的變形而損壞晶片，第一擋圈和第二擋圈能夠有效隔絕水汽進入晶片，極大加強密封效果。該裝置結構簡單，強度和密封性能大大加強，環境適應性強，適用範圍廣。
【附圖說明】

[0011]圖1示出本實用新型主視圖
[0012]圖2示出本實用新型加強套主視圖
[0013]黑膠封裝體I晶片2
[0014]電極片3引腳4
[0015]第一擋圈5第二擋圈6
[0016]加強套7滾花槽701
【具體實施方式】
[0017]如圖1、圖2所示，一種加強型軸向二極體，包括黑膠封裝體1、晶片2、電極片3、引腳
4、第一擋圈5、第二擋圈6、加強套7，所述的晶片2位於黑膠封裝體I內側中心處，所述的晶片2與黑膠封裝體I 一體相連，所述的電極片3位於晶片2上下兩側且位於黑膠封裝體I內側，所說的電極片3與晶片2焊接相連且與黑膠封裝體I 一體相連，所述的引腳4位於電極片3—側且貫穿黑膠封裝體I，所述的引腳4與電極片3—體相連且與黑膠封裝體I一體相連，所述的第一擋圈5位於引腳4外壁且位於黑膠封裝體I內側，所述的第一擋圈5與引腳4 一體相連且與黑膠封裝體I 一體相連，所述的第二擋圈5位於引腳4外壁且位於黑膠封裝體I內側，所述的第二擋圈6與引腳4 一體相連且與黑膠封裝體I 一體相連，所述的加強套7位於引腳4外壁且貫穿黑膠封裝體I，所述的加強套7與引腳4焊接相連且與黑膠封裝體I一體相連，所述的第一擋圈5的直徑大於第二擋圈6的直徑，所述的晶片2的截面積小於電極片3的截面積，所述的引腳4表面電鍍錫，所述的電鍍錫層厚度為5-7微米，所述的加強套7還設有滾花槽701，所述的滾花槽701位於加強套7外壁上端，所述的滾花槽701不貫穿加強套7，該加強型軸向二極體，工作時，設有滾花槽701的加強套7與黑膠封裝體11咬合緊密，同時，加強套7對引腳4起到加強作用，不會因為引腳4的變形而損壞晶片2，第一擋圈5和第二擋圈6能夠有效隔絕水汽進入晶片2，極大加強密封效果。該裝置結構簡單，強度和密封性能大大加強，環境適應性強，適用範圍廣。
[0018]本實用新型不局限於上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發，不經過創造性的勞動，所做出的種種變換，均落在本實用新型的保護範圍之內。
【主權項】
1.一種加強型軸向二極體，其特徵在於包括黑膠封裝體、晶片、電極片、引腳、第一擋圈、第二擋圈、加強套，所述的晶片位於黑膠封裝體內側中心處，所述的晶片與黑膠封裝體一體相連，所述的電極片位於晶片上下兩側且位於黑膠封裝體內側，所說的電極片與晶片焊接相連且與黑膠封裝體一體相連，所述的引腳位於電極片一側且貫穿黑膠封裝體，所述的引腳與電極片一體相連且與黑膠封裝體一體相連，所述的第一擋圈位於引腳外壁且位於黑膠封裝體內側，所述的第一擋圈與引腳一體相連且與黑膠封裝體一體相連，所述的第二擋圈位於引腳外壁且位於黑膠封裝體內側，所述的第二擋圈與引腳一體相連且與黑膠封裝體一體相連，所述的加強套位於引腳外壁且貫穿黑膠封裝體，所述的加強套與引腳焊接相連且與黑膠封裝體一體相連。2.如權利要求1所述的加強型軸向二極體，其特徵在於所述的第一擋圈的直徑大於第二擋圈的直徑。3.如權利要求2所述的加強型軸向二極體，其特徵在於所述的晶片的截面積小於電極片的截面積。4.如權利要求3所述的加強型軸向二極體，其特徵在於所述的引腳表面電鍍錫，所述的電鍍錫層厚度為5-7微米。5.如權利要求4所述的加強型軸向二極體，其特徵在於所述的加強套還設有滾花槽，所述的滾花槽位於加強套外壁上端，所述的滾花槽不貫穿加強套。
【文檔編號】H01L23/48GK205723515SQ201620450296
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月14日
【發明人】曹孫根
【申請人】安徽鉅芯半導體科技有限公司