一種pcb防焊曝光夾具的製作方法

2023-05-05 20:43:01

一種pcb防焊曝光夾具的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電路印製板領域，特別涉及一種用於改善菲林印的PCB防焊曝光夾具，所述防焊曝光工序採取雙面曝光方式，包括設在曝光機臺面中的外框和墊片，用於緩解雙面曝光時對所述PCB板的壓力。採用該技術方案能夠有效改善PCB板菲林印。
【專利說明】一種PCB防焊曝光夾具

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路印製板領域，特別涉及一種用於改善菲林印的PCB防焊曝光夾具。

【背景技術】
[0002]隨著市場對PCB產品品質要求的不斷提升，各工廠紛紛引入自動化設備，而防焊工序玻璃對玻璃自動曝光機也被廣泛使用，以提高對位精準度和生產效率。但由於要求越來越高，一些外觀不良也成為了必要的要求。在PCB生產過程中，防焊工序部分PCB產品結構由於油墨厚度較高，曝光前油墨較軟，曝光時經常出現菲林印。如果加長預烤時間油墨硬化後會好一些但是又經常出現顯影不淨。


【發明內容】

[0003]鑑於上述問題，本實用新型實施例的目的在於提供一種PCB防焊曝光夾具，能夠有效改善PCB板菲林印。
[0004]本實用新型實施例提供的一種PCB防焊曝光夾具，所述防焊曝光工序採取雙面曝光方式，包括設在曝光機臺面中的外框和墊片，用於緩解雙面曝光時對所述PCB板的壓力。
[0005]可選地,米用玻璃對玻璃的雙面曝光機，所述外框設在曝光機臺面中任一玻璃面上，用於緩解曝光時雙面玻璃對所述PCB板的壓力。
[0006]可選地，所述外框設在曝光機臺面中下玻璃面上。
[0007]可選地，所述墊片設在菲林開窗處或菲林上與所述PCB板鑼掉處相應的位置。
[0008]由上可見，應用本實施例技術方案，由於設有外框和墊片來承載曝光時由上至下瞬間所產生的壓力，緩解了雙面曝光時對所述PCB板的壓力，使得所述PCB板防焊層菲林印得到改善。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本實用新型提供的一種PCB防焊曝光夾具截面示意圖；
[0011]圖2為本實用新型提供的一種PCB防焊曝光夾具平面示意圖。

【具體實施方式】
[0012]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。
[0013]實施例:
[0014]本實施例提供一種PCB防焊曝光夾具，所述防焊曝光工序採取雙面曝光方式，包括設在曝光機臺面中的外框和墊片，用於緩解雙面曝光時對所述PCB板的壓力。
[0015]如圖1和2所示，採用玻璃對玻璃的雙面曝光機，所述外框21設在曝光機臺面中上玻璃11或下玻璃12任一玻璃面上，用於緩解曝光時雙面玻璃對所述PCB板51的壓力。可以但不限於，所述外框21設在曝光機臺面中下玻璃12面上。
[0016]可以但不限於，在菲林41上廢料區根據需要設置若干個所述墊片31，譬如設在菲林41開窗處或菲林41上與所述PCB板51鑼掉處相應的位置設置若干個所述墊片31，避免影響廣品品質。
[0017]由上可見，該技術方案有效改善了所述PCB板防焊層菲林印，並且結構簡單，設計精巧、曝光作業時放板和取板過程方便便捷不影響生產進度，更好的提升了生產效率。
[0018]以上所述的實施方式，並不構成對該技術方案保護範圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種PCB防焊曝光夾具，所述防焊曝光工序採取雙面曝光方式，其特徵在於，包括設在曝光機臺面中的外框和墊片，用於緩解雙面曝光時對所述PCB板的壓力。
2.如權利要求1所述的一種PCB防焊曝光夾具，其特徵在於，採用玻璃對玻璃的雙面曝光機，所述外框設在曝光機臺面中任一玻璃面上，用於緩解曝光時雙面玻璃對所述PCB板的壓力。
3.如權利要求2所述的一種PCB防焊曝光夾具，其特徵在於，所述外框設在曝光機臺面中下玻璃面上。
4.如權利要求1、2或3所述的一種PCB防焊曝光夾具，其特徵在於，所述墊片設在菲林開窗處或菲林上與所述PCB板鑼掉處相應的位置。
【文檔編號】H05K3/00GK204131837SQ201420439838
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年8月6日 優先權日:2014年8月6日
【發明者】韓用新, 黃偉明, 李小王 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司