厚銅類印製線路板的製作方法
2023-04-27 18:17:31
專利名稱：厚銅類印製線路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種印製線路板的製作方法，尤其是涉及一種厚銅類印製線路板的製作方法，屬於印製線路板製作領域。
背景技術：
目前，此種厚銅 類印製線路板在噴錫時一般採用先烘烤加熱，使板面溫度適當升高，然後進行噴錫前預處理、上助焊劑、噴錫，此方法的缺點為噴錫(尤其是無鉛噴錫)後可靠度風險較高，易有爆板問題。
發明內容
為了解決厚銅板噴錫過程中因高溫產生的應力導致的爆板問題，本發明在噴錫前銑掉線路板的邊框並在板邊非有效圖形區域或排版間距之間銑一定數量鏤空區以釋放熱應力，克服了噴錫可靠度低的風險，解決了爆板問題，銑掉邊框後噴錫還可減少錫的使用量，進一步降低了噴錫的成本。為了達到上述目的，本發明所採取的技術方案是
一種厚銅類印製線路板的製作方法，其特徵在於包括以下步驟
(1)提供內層基板首先根據需要提供至少兩塊內層基板，並在每塊內層基板上蝕刻出所有的內層線路；
(2)壓合將粘合片放置在內層基板之間，同時把各內層基板按預先設計的順序疊放，利用壓機壓合；
(3)鑽孔利用鑽孔機在壓合後的線路板上鑽出預先設計的孔；
(4)電鍍將鑽孔後的線路板孔內及表面電鍍上銅；
(5)外層線路通過線路轉移在外層蝕刻出預先設計的線路；
(6)阻焊印刷在線路板表面印刷上阻焊油墨；
(7)噴錫前銑邊框和鏤空區噴錫前使用成型機銑掉線路板邊框同時在板邊非有效圖形區域或排版間距之間加銑鏤空區；
(8)嗔錫在265C聞溫下使用嗔錫機給線路板嗔錫；
(9)成型利用成型機銑出所需線路板外型，得到此種厚銅類印製線路板成品。進一步的技術方案是
所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟烤板使用烤箱對線路板進行預烤。所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟前處理噴錫前使用藥水對線路板進行清潔。所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟上助焊劑噴錫前在線路板表面塗布上助焊劑。上述步驟(I)中，所述內層基板至少有一層銅厚彡3ozo上述步驟(7)中，所述鏤空區的長度不小於10mm，且不大於整板長度的1/2，寬度為I Smnin上述步驟(7)中，所述的鏤空區為條狀。本發明的有益效果是本發明利用新的簡單易行的工藝方法通過噴錫前銑邊框和鏤空區用以釋放噴錫過程中產生的熱應力，有效地保證了噴錫後厚銅板的可靠度、信賴性，提高了厚銅類印製線路板噴錫後的良率，避免了爆板的風險。
圖I是本發明的工藝流程 圖2是本發明所述的產品壓合時的疊放結構示意 圖3是本發明所述的噴錫前銑邊框和鏤空區結構示意圖。
圖中主要附圖標記含義為
1.第一內層基板；
2.第二內層基板；
3.粘合片；
a.噴錫前銑掉的邊框；
b.噴錫前於板邊非有效圖形區域及排版間距之間銑的鏤空區。
具體實施例方式為進一步揭示本發明的技術方案，下面結合附圖詳細說明本發明的實施方式如圖2所示，一種厚銅類印製線路板，包括至少兩塊內層基板，即第一內層基板I和第二內層基板2，兩塊內層基板之間設有粘合片3。如圖3所示，在板邊非有效圖形區域或排版間距之間設置有鏤空區b。如圖I至圖3所示，一種厚銅類印製線路板的製作方法，包括以下步驟
(1)提供內層基板首先根據需要提供至少兩塊內層基板，即第一內層基板I和第二內層基板2，至少有一層內層基板的銅厚> 3oz，在每塊內層基板上蝕刻出所有的內層線路；
(2)壓合將粘合片3放置在第一內層基板I和第二內層基板2之間，同時把各內層基板按預先設計的順序疊放，利用壓機壓合；
(3)鑽孔利用鑽孔機在壓合後的線路板上鑽出預先設計的孔；
(4)電鍍將鑽孔後的線路板孔內及表面電鍍上銅；
(5)外層線路通過線路轉移在外層做出預先設計的線路；
(6)阻焊印刷在線路板表面印刷上阻焊油墨；
(7)噴錫前銑邊框和鏤空區噴錫前使用成型機銑掉線路板邊框a，同時在板邊非有效圖形區域或排版間距之間加銑鏤空區b，不可影響線路板的有效圖形設計，鏤空區b為條狀，其長度不小於IOmm,且不大於整板長度的1/2,寬度為I 5mm;
(8)烤板使用烤箱對線路板進行預烤；
(9)前處理噴錫前使用藥水對線路板進行清潔；
(10)上助焊劑噴錫前在線路板表面塗布上助焊劑；
(11)噴錫在265°C高溫下使用噴錫機給線路板噴錫，利於焊接並保護銅面；
(12)成型利用成型機銑出所需線路板外型，得到此種厚銅類印製線路板成品。
厚銅類印製線路板噴錫過程中由於高溫，且因為銅厚太厚的原因使線路板所受的熱衝擊更為強烈(銅厚越厚，線路板吸熱散熱越快)。本發明通過使用噴錫前銑掉邊框和銑鏤空區的單一或組合使用，解決了噴錫後厚銅類印製線路板可靠度差、易爆板的問題，同時也進一步降低了噴錫成本。以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特徵及優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原 理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求
1.一種厚銅類印製線路板的製作方法，其特徵在於包括以下步驟 (1)提供內層基板首先根據需要提供至少兩塊內層基板，並在每塊內層基板上蝕刻出所有的內層線路； (2)壓合將粘合片放置在內層基板之間，同時把各內層基板按預先設計的順序疊放，利用壓機壓合； (3)鑽孔利用鑽孔機在壓合後的線路板上鑽出預先設計的孔； (4)電鍍將鑽孔後的線路板孔內及表面電鍍上銅； (5)外層線路通過線路轉移在外層蝕刻出預先設計的線路； (6)阻焊印刷在線路板表面印刷上阻焊油墨； (7)噴錫前銑邊框和鏤空區噴錫前使用成型機銑掉線路板邊框同時在板邊非有效圖形區域或排版間距之間加銑鏤空區； (8)嗔錫在265C聞溫下使用嗔錫機給線路板嗔錫； (9)成型利用成型機銑出所需線路板外型，得到此種厚銅類印製線路板成品。
2.根據權利要求I所述的厚銅類印製線路板的製作方法，其特徵在於所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟烤板使用烤箱對線路板進行預烤。
3.根據權利要求I所述的厚銅類印製線路板的製作方法，其特徵在於所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟前處理噴錫前使用藥水對線路板進行清潔。
4.根據權利要求I所述的厚銅類印製線路板的製作方法，其特徵在於所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟上助焊劑噴錫前在線路板表面塗布上助焊劑。
5.根據權利要求I所述的厚銅類印製線路板的製作方法，其特徵在於上述步驟(I)中 所述內層基板至少有一層銅厚> 3oz。
6.根據權利要求I 5中任一項所述的厚銅類印製線路板的製作方法，其特徵在於上述步驟(7)中，所述鏤空區的長度不小於10mm，且不大於整板長度的1/2，寬度為I 5mm ο
7.根據權利要求6所述的厚銅類印製線路板的製作方法，其特徵在於上述步驟(7)中，所述的鏤空區為條狀。
全文摘要
本發明公開了一種厚銅類印製線路板的製作方法，包括以下步驟(1)提供內層基板；(2)壓合；(3)鑽孔；(4)電鍍；(5)外層線路；(6)阻焊印刷；(7)噴錫前銑邊框和鏤空區；(8)噴錫；(9)成型。本發明解決了噴錫時高溫所帶來的品質不良以及時間、人力物力浪費等問題，克服了厚銅類印製線路板噴錫過程中爆板的問題。本發明所述的方法簡單易行，可極大地提高厚銅板噴錫(尤其是無鉛噴錫)工序的良率，進一步降低生產成本。
文檔編號H05K3/00GK102821551SQ201210308620
公開日2012年12月12日 申請日期2012年8月28日 優先權日2012年8月28日
發明者徐友福, 胡趙霞 申請人:滬士電子股份有限公司