阻流裝置及夾層卡組合的製作方法
2023-05-17 19:09:56
阻流裝置及夾層卡組合的製作方法
【專利摘要】本發明揭露一種阻流裝置及夾層卡組合，夾層卡組合應用於包含殼體的計算機系統中。夾層卡組合包含夾層卡以及阻流裝置。夾層卡可拆卸地設置於殼體中，並包含電路板。電路板分隔地位於殼體的底板上方。阻流裝置包含卡合件、阻流板以及彈性件。卡合件用以卡合電路板。阻流板樞接至卡合件，藉以相對卡合件轉動於收合位置與展開位置之間。彈性件壓縮於卡合件與阻流板之間，用以使阻流板朝向展開位置轉動。轉動至展開位置的阻流板是阻擋電路板與底板之間的通道。
【專利說明】阻流裝置及夾層卡組合【技術領域】
[0001]本發明是有關於一種阻流裝置以及夾層卡組合，特別是有關於一種應用於計算機系統中的阻流裝置以及夾層卡組合。
【背景技術】
[0002]近年來，為實現經濟效益的最大化，市場上一直在追求高效益的伺服器。為了在伺服器內有限的空間中儘可能提高伺服器的處理能力，就導致了伺服器內部的電子元件密度不斷增加，散熱負擔不斷加重。
[0003]眾所周知，在刀鋒伺服器內，其每兩片「刀片」之間的空間非常狹小，且每片「刀片」的主機板上的夾層卡(mezzanine car,例如為擴充顯卡)，通常只能平行於主機板設置。而為了合理且有效地利用夾層卡的面積並使其性能最大化，通常會在夾層卡的正反兩面都設置如記憶體晶片一類的電子元件。此作法大幅增加了夾層卡的發熱量，並增加了夾層卡的散熱難度。同時，刀鋒伺服器內散熱風流在經過夾層卡之前，通常會先經過CPU散熱裝置的預熱，使得為夾層卡散熱的風流溫度偏高。因此，若刀鋒伺服器內沒有任何導流結構將散熱風流導引至夾層卡的主要發熱位置，夾層卡將無法有效地解熱。
【發明內容】
[0004]本發明提供一種阻流裝置及夾層卡組合，阻流裝置是應用至夾層卡。夾層卡包含電路板。阻流裝置包含卡合件、阻流板以及彈性件。卡合件用以卡合電路板。阻流板樞接至卡合件，藉以相對卡合件轉動於收合位置與展開位置之間。彈性件壓縮於卡合件與阻流板之間，用以使阻流板相對卡合件朝向展開位置轉動。
[0005]於本發明的一實施方式中，上述的電路板具有相連且不平行的第一邊緣以及第二邊緣。卡合件包含基座、第 ^合部以及第二卡合部。基座用以抵靠電路板的底面。第一卡合部連接基座，用以於第一邊 緣上卡合電路板的頂面。第二卡合部連接基座，用以於第二邊緣上卡合電路板的頂面。
[0006]於本發明的一實施方式中，上述的電路板進一步具有通孔。卡合件進一步包含第三卡合部。第三卡合部連接基座，用以經由通孔穿過電路板並卡合電路板的頂面。
[0007]於本發明的一實施方式中，上述的基座具有限位部。當阻流板相對卡合件轉動至抵靠限位部時，阻流板是位於展開位置。
[0008]本發明另外提供一種夾層卡組合，其是應用於計算機系統中。計算機系統包含殼體。殼體包含底板。夾層卡組合包含第一夾層卡以及阻流裝置。第一夾層卡可拆卸地設置於殼體中。第一夾層卡包含電路板。電路板分隔地位於底板上方。電路板與底板之間具有通道。阻流裝置包含卡合件、阻流板以及彈性件。卡合件用以卡合電路板。阻流板樞接至卡合件，藉以相對卡合件轉動於收合位置與展開位置之間。彈性件壓縮於卡合件與阻流板之間，用以使阻流板相對卡合件朝向展開位置轉動。轉動至展開位置的阻流板是阻擋通道。
[0009]於本發明的一實施方式中，上述的第一夾層卡沿一拆裝方向可拆卸地設置於殼體中。阻流板沿一軸向相對卡合件轉動。拆裝方向與軸向垂直。
[0010]於本發明的一實施方式中，上述的夾層卡組合進一步包含第二夾層卡。第二夾層卡用以沿拆裝方向通過阻流裝置以進入通道，進而可拆卸地設置於殼體中。阻流板位於電路板與第二夾層卡之間，並抵靠第二夾層卡。
[0011]因此，本發明的阻流裝置以及夾層卡組合的優點，在於阻流裝置可有效地將計算機系統的殼體內的散熱風流導引至夾層卡的主要發熱位置，使得夾層卡的解熱效率獲得提升。並且，當計算機系統內僅設置一張夾層卡時，阻流裝置的彈性件可使阻流板自動地轉動至展開位置並阻擋夾層卡與殼體之間的通道。當計算機系統內設置兩張夾層卡時，阻流裝置的阻流板也可簡單地收納於兩張夾層卡之間。此外，阻流裝置是以卡合的方式組裝至夾層卡的電路板上，因此並不影響電路板上的線路配置，也更利於產線組裝。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1A為繪示依照本發明一實施方式的夾層卡組合組裝至計算機系統的殼體中的局部側視圖，其中殼體以剖面表不，且第二夾層卡尚未設置於殼體內；
[0013]圖1B為繪示圖1A的另一局部側視圖，其中第二夾層卡已設置於殼體內；
[0014]圖2為繪示圖1A中的第一夾層卡與阻流裝置的立體圖，其中阻流板相對卡合件轉動至展開位置；
[0015]圖3為繪示圖2中的阻流裝置的立體圖；
[0016]圖4為繪示圖3中 的阻流裝置的局部放大圖。
[0017]【主要元件符號說明】
[0018]10:殼體100:底板
[0019]11:通道12:第一夾層卡
[0020]120:電路板120a:通孔
[0021]14:阻流裝置140:卡合件
[0022]140a:基座140al:限位部
[0023]140b:第一^^合部 140c:第二卡合部
[0024]140d:第三卡合部 142:阻流板
[0025]144:扭力彈簧16:第二夾層卡
[0026]160:電路板A:拆裝方向
[0027]B:軸向El:第一邊緣
[0028]E2:第二邊緣Θ:夾角
【具體實施方式】
[0029]以下將以附圖揭露本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。
[0030]請參照圖1A以及圖1B。圖1A為繪示依照本發明一實施方式的夾層卡組合組裝至計算機系統(圖未示)的殼體10中的局部側視圖，其中殼體10以剖面表示，且第二夾層卡16尚未設置於殼體10內。圖1B為繪不圖1A的另一局部側視圖,其中第二夾層卡16已設置於殼體10內。
[0031]如圖1A與圖1B所示，於本實施方式中，夾層卡組合包含第一夾層卡12、阻流裝置14以及第二夾層卡16。夾層卡組合的第一夾層卡12包含電路板120，並可拆卸地設置於殼體10中，使得第一夾層卡12的電路板120分隔地位於殼體10的底板100上方。因此,第一夾層卡12的電路板120與殼體10的底板100之間具有通道11。於本實施方式中，第一夾層卡12的電路板120與殼體10的底板100相互平行，但本發明並不以此為限。於另一實施方式中，第一夾層卡12的電路板120與殼體10的底板100可不相互平行。
[0032]請參照圖2，其是繪示圖1A中的第一夾層卡12與阻流裝置14的立體圖，其中阻流板142相對卡合件140轉動至展開位置。
[0033]如圖2所示，於本實施方式中，夾層卡組合的阻流裝置14包含卡合件140、阻流板142以及扭力彈簧144。阻流裝置14的卡合件140用以卡合第一夾層卡12的電路板120。阻流裝置14的阻流板142樞接至卡合件140，藉以相對卡合件140轉動於收合位置(如圖1B所示)與展開位置(如圖1A所示)之間。阻流裝置14的扭力彈簧144壓縮於卡合件140與阻流板142之間，用以使阻流板142相對卡合件140朝向展開位置轉動。轉動至展開位置的阻流板142是阻擋第一夾層卡12的電路板120與殼體10的底板100之間的通道
11。藉此，夾層卡組合的阻流裝置14可有效地將殼體10內的散熱風流導引至第一夾層卡12的主要發熱位置，使得第一夾層卡12的解熱效率獲得提升。
[0034]夾層卡組合的第二夾層卡16可沿著拆裝方向A通過阻流裝置14以進入通道11，進而可拆卸地設置於殼體10中。在組裝時，夾層卡組合的第二夾層卡16會先推擠阻流裝置14的阻流板142，使得阻流板142相對卡合件140由展開位置朝向收合位置轉動。在夾層卡組合的第二夾層卡16組裝至殼體10中之後，第二夾層卡16會填補通道11的空間(亦即，位於第一夾層卡12的電路板120與殼體10的底板100之間)。並且，阻流裝置14的阻流板142位於第一夾層卡12的電路板120與第二夾層卡16之間，並抵靠第二夾層卡16。此時，阻流裝置14的阻流板142相對卡合件140的位置可視為上述的收合位置。第二夾層卡16亦具有電路板160，且第二夾層的電路板160平行第一夾層卡12的電路板120與殼體10的底板100，但本發明並不以此為限。
[0035]需注意的是，阻流板142位於收合位置時相對第一夾層卡12的電路板120的夾角並不受圖1B所限制，可依據第一夾層卡12與第二夾層卡16之間的距離而改變。舉例來說，若第一夾層卡12與第二夾層卡16之間的距離減少，則阻流板142位於收合位置時相對第一夾層卡12的電路板120的夾角也會變小。相反地，若第一夾層卡12與第二夾層卡16之間的距離增加，則阻流板142位於收合位置時相對第一夾層卡12的電路板120的夾角也會變大。
[0036]另外，於本實施方式中，轉動至展開位置的阻流板142相對第一夾層卡12的電路板夾120—夾角Θ，且夾角Θ為75?80度。
[0037]請參照圖3以及圖4。圖3為繪示圖2中的阻流裝置14的立體圖。圖4為繪示圖3中的阻流裝置14的局部放大圖。
[0038]如圖1A與圖3所示，於本實施方式中，阻流裝置14的阻流板142沿一軸向B相對卡合件140轉動。上述的拆裝方向A平行第一夾層卡12的電路板120以及殼體10的底板100，並與軸向B垂直。
[0039]再回到圖2，於本實施方式中，第一夾層卡12的電路板120具有相連且不平行的第一邊緣El以及第二邊緣E2。阻流裝置14的卡合件140包含基座140a、第一卡合部140b、第二卡合部140c以及第三卡合部140d。卡合件140的基座140a用以抵靠第一夾層卡12的電路板120的底面。卡合件140的第一卡合部140b連接基座140a，用以於第一邊緣El上卡合電路板120的頂面。卡合件140的第二卡合部140c連接基座140a，用以於第二邊緣E2上卡合電路板120的頂面。
[0040]此外，第一夾層卡12的電路板120具有通孔120a。卡合件140的第三卡合部140d連接基座140a，用以經由通孔120a穿過第一夾層卡12的電路板120並卡合電路板120的頂面。卡合件140的第一卡合部140b與第三卡合部140d可以達到防止阻流裝置14沿第一卡合部140b與第三卡合部140d的連線方向移動。同樣地，卡合件140的第二卡合部140c與第三卡合部140d亦可以達到防止阻流裝置14沿第二卡合部140c與第三卡合部140d的連線方向移動。藉此，第一夾層卡12的電路板120與阻流裝置14之間的固定強度具有較高的可靠度(reliability)。
[0041]如圖2與圖3所示，於本實施方式中，卡合件140的基座140a的兩側分別具有限位部140al。當阻流裝置14的阻流板142相對卡合件140轉動至抵靠限位部140al時，阻流板142是位於展開位置。藉此，當阻流裝置14的扭力彈簧144使阻流板142相對卡合件140朝向展開位置轉動時，阻流板142最多僅會轉動至展開位置而不超過。
[0042]由以上對於本發明的【具體實施方式】的詳述，可以明顯地看出，本發明的阻流裝置以及夾層卡組合的優點，在於阻流裝置可有效地將計算機系統的殼體內的散熱風流導引至夾層卡的主要發熱位置，使得夾層卡的解熱效率獲得提升。並且，當計算機系統內僅設置一張夾層卡時，阻流裝置的扭力彈簧可使阻流板自動地轉動至展開位置並阻擋夾層卡與殼體之間的通道。當計算機系統內設置兩張夾層卡時，阻流裝置的阻流板也可簡單地收納於兩張夾層卡之間。此外，阻流裝置是以卡合的方式組裝至夾層卡的電路板上，因此並不影響電路板上的線路配置，也更利於產線組裝。
[0043]雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視所附的權利要求書所界定的範圍為準。
【權利要求】
1.一種阻流裝置，其特徵在於，應用至一夾層卡，該夾層卡包含一電路板，該阻流裝置包含: —^合件，用以卡合該電路板； 一阻流板，樞接至該卡合件，藉以相對該卡合件轉動於一收合位置與一展開位置之間；以及 一彈性件，壓縮於該卡合件與該阻流板之間，用以使該阻流板相對該卡合件朝向該展開位置轉動。
2.根據權利要求1所述的阻流裝置，其特徵在於，該電路板具有相連且不平行的一第一邊緣以及一第二邊緣，該卡合件包含: 一基座，用以抵靠該電路板的底面； 一第一卡合部，連接該基座，用以於該第一邊緣上卡合該電路板的頂面；以及 一第二卡合部，連接該基座，用以於該第二邊緣上卡合該電路板的頂面。
3.根據權利要求2所述的阻流裝置，其特徵在於，該電路板進一步具有一通孔，該卡合件進一步包含一第三卡合部，該第三卡合部連接該基座，用以經由該通孔穿過該電路板並卡合該電路板的頂面。
4.根據權利要求2所述的阻流裝置，其特徵在於，該基座具有一限位部，當該阻流板相對該卡合件轉動至抵靠該限 位部時，該阻流板是位於該展開位置。
5.—種夾層卡組合,其特徵在於，應用於一計算機系統中，該計算機系統包含一殼體，該殼體包含一底板，該夾層卡組合包含: 一第一夾層卡，可拆卸地設置於該殼體中，該第一夾層卡包含一電路板，分隔地位於該底板上方，其中該電路板與該底板之間具有一通道；以及一阻流裝置，包含: —^合件，用以卡合該電路板； 一阻流板，樞接至該卡合件，藉以相對該卡合件轉動於一收合位置與一展開位置之間；以及 一彈性件，壓縮於該卡合件與該阻流板之間，用以使該阻流板相對該卡合件朝向該展開位置轉動，其中轉動至該展開位置的該阻流板是阻擋該通道。
6.根據權利要求5所述的夾層卡組合，其特徵在於，該電路板具有相連且不平行的一第一邊緣以及一第二邊緣，該卡合件包含: 一基座，用以抵靠該電路板的底面； 一第一卡合部，連接該基座，用以於該第一邊緣上卡合該電路板的頂面；以及 一第二卡合部，連接該基座，用以於該第二邊緣上卡合該電路板的頂面。
7.根據權利要求6所述的夾層卡組合，其特徵在於，該電路板進一步具有一通孔，該卡合件進一步包含一第三卡合部，該第三卡合部連接該基座，用以經由該通孔穿過該電路板並卡合該電路板的頂面。
8.根據權利要求6所述的夾層卡組合，其特徵在於，該基座具有一限位部，當該阻流板相對該卡合件轉動至抵靠該限位部時，該阻流板是位於該展開位置。
9.根據權利要求5所述的夾層卡組合，其特徵在於，該第一夾層卡沿一拆裝方向可拆卸地設置於該殼體中，該阻流板沿一軸向相對該卡合件轉動，並且該拆裝方向與該軸向垂直。
10.根據權利要求9所述的夾層卡組合，其特徵在於，進一步包含一第二夾層卡，用以沿該拆裝方向通過該阻流裝置以進入該通道，進而可拆卸地設置於該殼體中，其中該阻流板位於該電路板 與該第二夾層卡之間，並抵靠該第二夾層卡。
【文檔編號】G06F1/18GK103793027SQ201210430993
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年11月1日 優先權日:2012年11月1日
【發明者】時明鴻 申請人:英業達科技有限公司, 英業達股份有限公司