粘合帶或片的製作方法

2023-05-17 14:48:36 2

專利名稱：粘合帶或片的製作方法
技術領域：
本發明涉及粘合帶或片。更詳細而言，涉及接合時可以維持高的初始粘接力和粘接可靠性(特別是耐回彈性)、剝離時可以容易地剝離、可以將接合部分離·解體的粘合帶或片。
背景技術：
目前，粘合帶或片(有時將「帶或片」簡稱為「帶」或「片」)被充分地利用在各種各樣的用途中。作為粘合片的代表例，可以舉出具備使用丙烯酸系粘合劑組合物(丙烯酸系壓敏粘接劑組合物)形成的粘合劑層(壓敏粘接劑層)的丙烯酸系粘合片(丙烯酸系壓敏性粘接片)。另外，近年來，隨著環境意識變強，在使用上述粘合片的領域中，節省資源、循環使用的要求變強。例如，對於丙烯酸系粘合片而言，在汽車、機械、電氣製品、建材等領域中，從成品率提高、工序中的再加工、循環使用、作業性等方面考慮，特別要求兼顧對金屬系被粘物的優異的粘接性和易剝離性。作為丙烯酸系粘合片，例如，作為接合時具有高的初始粘接力和粘接可靠性的丙烯酸系粘合片，已知一種丙烯酸系壓敏性粘接片，其具有由含氣泡粘彈性組合物形成的壓敏粘接劑層，所述含氣泡粘彈性組合物的特徵在於，為含有氣泡和中空微小球狀體且含有表面活性劑的粘彈性組合物，上述表面活性劑為在分子中具有氧化c2_3亞烷基及氟代烴基的氟系化合物(參照專利文獻1)。該丙烯酸系壓敏性粘接片存在在剝離時不能容易地剝離的問題。或者，作為丙烯酸系粘合片，例如，作為剝離時可以容易地剝離的丙烯酸系粘合片，已知一種丙烯酸系粘合片，其具有由粘合劑組合物形成的粘合劑層，所述粘合劑組合物是相對於以烷基的碳原子數為4 12的(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分單體使為全部單體的0. 5 20重量％的含羧基自由基聚合性單體共聚而成的丙烯酸系聚合物100重量份，配混環氧系交聯劑0. 5 20重量份和多異氰酸酯化合物0. 1 5重量份而成的(參照專利文獻幻。該丙烯酸系粘合片存在接合時的初始粘接力和粘接可靠性低的問題。這些丙烯酸系粘合片難以兼顧對被粘物的優異的粘接性和易剝離性。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2006-22189號公報專利文獻2 日本特開2001-247832號公報

發明內容
發明要解決的問題本發明的目的在於，提供一種粘合片，其可以在接合時維持高的初始粘接力和粘接可靠性(特別是耐回彈性)、在從被粘物剝離時容易地剝離、可以容易地將接合部分CN 102464957 A說明書2/43 頁
離·解體。進而，本發明的其它目的在於，提供一種粘合片，其特別是對金屬系被粘物，可以在接合時維持高的初始粘接力和粘接可靠性(特別是耐回彈性)、從被粘物剝離時容易地剝離、可以容易地將接合部分離·解體。用於解決問題的方案本發明人等為了達成上述目的進行了深入研究，結果發現，設為如下所述的構成時，接合時具有高的初始粘接力和粘接可靠性(特別是耐回彈性)，並且，將接合部分離 解體時，通過加熱，粘接力降低，可以容易地分離·解體，所述構成為在粘合片中，在含有氣泡及/或微粒的粘彈性體層的至少一面側具有由包含含有下述(al)、(a2)及(a!3)的單體混合物或其部分聚合物、以及熱發泡性微粒的粘合劑組合物形成的粘合劑層的構成，從而完成了本發明。(al)製成均聚物時的玻璃化溫度不足0°C的具有碳原子數4 12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a2)在分子內具有至少1個氮原子和1個烯屬不飽和鍵的單體(a3)製成均聚物時的玻璃化溫度為0°C以上的在分子內具有1個烯屬不飽和鍵的單體(所述(a2)除外)S卩，本發明提供一種粘合帶或片，其特徵在於，在含有氣泡及/或微粒的粘彈性體層的至少一面側具有由粘合劑組合物形成的粘合劑層，所述粘合劑組合物包含含有下述 (al), (a2)及(M)的單體混合物或其部分聚合物、以及熱發泡性微粒。(al)製成均聚物時的玻璃化溫度不足0°C的具有碳原子數4 12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a2)在分子內具有至少1個氮原子和1個烯屬不飽和鍵的單體(a3)製成均聚物時的玻璃化溫度為0°C以上的在分子內具有1個烯屬不飽和鍵的單體(所述(a2)除外)所述粘合帶或片優選的是，所述單體混合物中，(al)、(a2)及(a!3)的總量(100重量％ )中的(al)的含量為50 80重量％，(a2)的含量為5 40重量％，(a3)的含量為5 40重量％。所述粘合帶或片優選的是，所述(a2)為選自由二甲基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮及N-乙烯基己內醯胺構成的組中的至少1種單體。所述粘合帶或片優選的是，所述(a3)為製成均聚物時的玻璃化溫度為0°C以上的具有(甲基)丙烯醯氧基和叔碳原子鍵合的結構的(甲基)丙烯酸酯單體、或製成均聚物時的玻璃化溫度為0°c以上的具有(甲基)丙烯醯氧基與構成單環或多環脂環式烴的環的碳原子鍵合的結構的(甲基)丙烯酸酯單體。所述粘合帶或片優選的是，所述(a3)為選自由(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、1，4_環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基) 丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯及(甲基)丙烯酸二環戊酯構成的組中的至少1種單體。所述粘合帶或片優選的是，所述單體混合物實質上不包含含羧基單體。所述粘合帶或片優選的是，所述粘合劑組合物還含有光聚合引發劑。所述粘合帶或片優選的是，所述粘合劑組合物還含有在分子內具有2個以上烯屬
4不飽和鍵的單體。發明的效果本發明的粘合片由於具有上述構成，因此，可以在接合時維持高的初始粘接力和粘接可靠性(特別是耐回彈性)、從被粘物剝離時容易地剝離、可以容易地將接合部分離·解體。本發明的粘合片特別是對金屬系被粘物，在接合時具有高的初始粘接力和粘接可靠性(特別是耐回彈性)，並且將接合部分離 解體時，通過加熱，粘接力降低，可以容易地分離·解體。


圖1為表示製作例1的第一工序的簡要剖面圖。圖2為表示製作例1的第二工序的簡要剖面圖。圖3為表示製作例1的第三工序的簡要剖面圖。圖4為表示由製作例1的第三工序得到的片的簡要剖面圖。圖5為表示由製作例1得到的粘合片的簡要剖面圖。附圖標記說明Ia 製作例1的第一工序Ib 製作例1的第二工序Ic 製作例1的第三工序Id 由製作例1的第三工序得到的片Ie 由製作例1得到的粘合片11 含熱發泡性微粒的粘合劑組合物層12 剝離薄膜13 含熱發泡性微粒的粘合劑層14 活性能量射線15 粘彈性體層16 粘合片
具體實施例方式本發明的粘合片(壓敏粘接片)在含有氣泡及/或微粒的粘彈性體層的至少一面側具有由包含含有下述(al)、(d)及(M)的單體混合物或其部分聚合物、以及熱發泡性微粒的粘合劑組合物(壓敏粘接劑組合物)形成的粘合劑層。(al)製成均聚物時的玻璃化溫度不足0°C的具有碳原子數4 12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a2)在分子內具有至少1個氮原子和1個烯屬不飽和鍵的單體(a3)製成均聚物時的玻璃化溫度為0°C以上的在分子內具有1個烯屬不飽和鍵的單體(所述(a2)除外)需要說明的是，本申請中，有時將上述「由包含含有(al)、(a2)及(a3)的單體混合物或其部分聚合物、以及熱發泡性微粒的粘合劑組合物形成的粘合劑層」稱為「含熱發泡性微粒的粘合劑層」。
本申請中，所謂「烯屬不飽和鍵」，是指可進行自由基聚合的碳-碳雙鍵。另外， 作為具有烯屬不飽和鍵的基團，沒有特別限定，例如可以舉出乙烯基、亞乙烯基、烯丙基、 (甲基)丙烯醯基等。進而，本申請中，所謂「單官能」，是指在分子內具有1個烯屬不飽和鍵，所謂「多官能」，是指在分子內具有2個以上烯屬不飽和鍵。「製成均聚物時的玻璃化溫度(Tg) 」，是指「該單體的均聚物的玻璃化溫度(Tg) 」， 是指僅以某一種單體(有時稱為「單體X」)作為單體成分而形成的聚合物的玻璃化溫度 (Tg)。具體而言，在 「Polymer Handbook」 (第 3 版、John Wiley & Sons，Inc, 1989 年)中舉出了數值。需要說明的是，上述文獻中未記載的均聚物的玻璃化溫度(Tg)是指例如用以下的測定方法得到的值。即，向具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷凝管的反應器投入單體X100重量份、2，2』 -偶氮二異丁腈0. 2重量份及作為聚合溶劑的醋酸乙酯200重量份，邊導入氮氣邊攪拌1小時。如上操作，除去聚合體系內的氧後，升溫至63°C，反應10 小時。接著，冷卻至室溫，得到固體成分濃度33重量％的均聚物溶液。接著，將該均聚物溶液流延塗布在剝離襯墊上，進行乾燥，製作厚度約2mm的試驗樣品(片狀的均聚物)。然後，稱量約1 2mg該試驗樣品放在鋁製開放室中，使用溫度調製DSC(商品名「Q-2000」TA Instruments Japan Inc.製造)，在50ml/min的氮氣氛下，以升溫速度5°C/min，得到均聚物的可逆熱流(比熱成分)行為。以JIS-K-7121為參考，將距得到的可逆熱流的低溫側的基線和高溫側的基線的延長直線在縱軸方向處於等距離的直線與玻璃化的梯式變化部分的曲線交叉的點的溫度作為製成均聚物時的玻璃化溫度(Tg)。本發明的粘合片的形態沒有特別限定，可以為卷繞成輥狀的形態，也可以為片層疊的形態。即，本發明的粘合片可以具有片狀、帶狀等形態。需要說明的是，卷繞成輥狀的形態的粘合片可以具有在將粘合面用後述的剝離薄膜保護的狀態下卷繞成輥狀的形態。另外，卷繞成輥狀的形態的粘合片為具有後述的基材的類型時，可以具有在利用形成於基材的一面側的剝離處理層(背面處理層)保護粘合面的狀態下卷繞成輥狀的形態。需要說明的是，作為在基材的一面側形成剝離處理層時使用的剝離處理劑(剝離劑)，沒有特別限定，例如可以舉出有機矽系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑等。另外，本發明的粘合片可以為粘合片的兩面側成為粘合面的雙面粘合片，也可以為僅粘合片的一面側成為粘合面的單面粘合片。本發明的粘合片從將2個構件彼此貼合的觀點考慮，優選為雙面粘合片。需要說明的是，本發明的粘合片為雙面粘合片時，2個粘合面可以為2個由含熱發泡性微粒的粘合劑層形成的面，也可以為由含熱發泡性微粒的粘合劑層形成的面及由粘彈性體層形成的面。(含熱發泡性微粒的粘合劑層)本發明的粘合片中，上述含熱發泡性微粒的粘合劑層由至少包含至少含有(al)、 (a2)及(a!3)的單體混合物或其部分聚合物、以及熱發泡性微粒的粘合劑組合物形成。(al)製成均聚物時的玻璃化溫度不足0°C的具有碳原子數4 12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a2)在分子內具有至少1個氮原子和1個烯屬不飽和鍵的單體(a3)製成均聚物時的玻璃化溫度為0°C以上的在分子內具有1個烯屬不飽和鍵的單體(所述(a2)除外)
需要說明的是，「粘合劑組合物」包含「用於形成粘合劑的組合物」的意思。另外， 「單體混合物」是指「僅單體成分的混合物」。進而，有時將形成含熱發泡性微粒的粘合劑層的粘合劑組合物稱為「含熱發泡性微粒的粘合劑組合物」。上述含熱發泡性微粒的粘合劑層含有由上述單體混合物或其部分聚合物形成的聚合物作為基礎聚合物。上述含熱發泡性微粒的粘合劑組合物含有單體混合物或其部分聚合物作為必須的成分。上述含熱發泡性微粒的粘合劑組合物中的單體混合物或其部分聚合物的比率沒有特別限定，相對於上述含熱發泡性微粒的粘合劑組合物的總量(100重量％ )，優選為33重量％以上(例如33 91重量％)，更優選為40重量％以上(例如40 87重量％ )。上述單體混合物含有的(al)為製成均聚物時的玻璃化溫度不足0°C的具有碳原子數4 12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體。另外，(al)為在分子內具有1個(甲基)丙烯醯基的單體，為在分子內具有1個烯屬不飽和鍵的單體。(al)為所謂的單官能單體。作為(al)，例如可以舉出下述表1所示的物質。需要說明的是，上述單體混合物中，(al)可以單獨含有，也可以組合2種以上含有。[表 1]
製成均聚物時的玻璃化溫度
(al)
權利要求
1.一種粘合帶或片，其特徵在於，在含有氣泡及/或微粒的粘彈性體層的至少一面側具有由粘合劑組合物形成的粘合劑層，所述粘合劑組合物包含含有下述(al)、(d)及(a3) 的單體混合物或其部分聚合物、以及熱發泡性微粒，(al)製成均聚物時的玻璃化溫度不足0°C的具有碳原子數4 12的烷基的(甲基) 丙烯酸烷基酯單體，(a2)在分子內具有至少1個氮原子和1個烯屬不飽和鍵的單體，(a3)製成均聚物時的玻璃化溫度為0°C以上的在分子內具有1個烯屬不飽和鍵的單體，其中所述(a2)除外。
2.根據權利要求1所述的粘合帶或片，其中，所述單體混合物中，(al)、(a2)及(a3) 的總量(100重量％ )中的(al)的含量為50 80重量％，(a2)的含量為5 40重量％， (a3)的含量為5 40重量％。
3.根據權利要求1所述的粘合帶或片，其中，所述(^)為選自由二甲基丙烯醯胺、 N-乙烯基吡咯烷酮及N-乙烯基己內醯胺構成的組中的至少1種單體。
4.根據權利要求1所述的粘合帶或片，其中，所述(M)為製成均聚物時的玻璃化溫度為0°C以上的具有(甲基)丙烯醯氧基和叔碳原子鍵合的結構的(甲基)丙烯酸酯單體、或製成均聚物時的玻璃化溫度為0°C以上的具有(甲基)丙烯醯氧基與構成單環或多環脂環式烴的環的碳原子鍵合的結構的(甲基)丙烯酸酯單體。
5.根據權利要求1所述的粘合帶或片，其中，所述(M)為選自由(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、1，4_環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯及(甲基)丙烯酸二環戊酯構成的組中的至少1 種單體。
6.根據權利要求1所述的粘合帶或片，其中，所述單體混合物實質上不包含含羧基單體。
7.根據權利要求1所述的粘合帶或片，其中，所述粘合劑組合物還含有光聚合引發劑。
8.根據權利要求1 7中任一項所述的粘合帶或片，其中，所述粘合劑組合物還含有在分子內具有2個以上烯屬不飽和鍵的單體。
全文摘要
本發明提供接合時可以維持高的初始粘接力和粘接可靠性(特別是耐回彈性)、從被粘物剝離時容易地剝離、可以容易地將接合部分離·解體的粘合帶或片。本發明的粘合片的特徵在於，在含有氣泡及/或微粒的粘彈性體層的至少一面側具有由包含含有下述(a1)、(a2)及(a3)的單體混合物或其部分聚合物、以及熱發泡性微粒的粘合劑組合物形成的粘合劑層。(a1)製成均聚物時的玻璃化溫度不足0℃的具有碳原子數4～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a2)在分子內具有至少1個氮原子和1個烯屬不飽和鍵的單體(a3)製成均聚物時的玻璃化溫度為0℃以上的在分子內具有1個烯屬不飽和鍵的單體(所述(a2)除外)。
文檔編號C09J11/00GK102464957SQ20111035834
公開日2012年5月23日 申請日期2011年11月11日 優先權日2010年11月12日
發明者中島淳, 丹羽理仁 申請人:日東電工株式會社