一種電子設備、陣列基板及其製作方法與流程
2023-04-23 09:30:47
本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種電子設備、陣列基板及其製作方法。
背景技術：
現有技術中，液晶顯示基板包括BM(黑矩陣)與PS(Photo Space；間隔物)，其中，BM在液晶顯示基板中起到遮光作用，以使顯示面板達到較佳的顯示效果，PS設置於兩基板之間以維持液晶顯示基板兩基板之間的距離，PS通常包括Main PS(主要間隔物)及Sub PS(輔助間隔物)，其中，Main PS在陣列基板與彩膜基板封合時起到支撐液晶盒厚的作用，Sub PS在液晶盒受到進一步的外力擠壓時起到支撐及緩衝作用。
目前業界製作液晶顯示基板的BM與PS，可採用以下方法：
一、常規設計，採用透明的PS材料，BM與PS分別兩道獨立的製程完成，其製程效率低，成本高，而且為了實現Main PS及Sub PS的高度差，通常是在PS光罩上設計不同的形狀以實現Main PS與Sub PS不同高度的目的，需要單獨設置PS光罩的類型及數量，增加了製程的複雜度。
二、採用改進的材料BPS(Black Photo Space)，將BM與PS合成在一道製程中完成，但目前的處理方法需要藉助MTM(Multi Tone Mask；多段式調整光罩)技術，以對BPS實現三種不同強度的光照曝光，進而顯影后得到三個不同厚度的BPS圖形，即BM、Main PS及Sub PS，但由於MTM光罩複雜且昂貴，且在曝光時需要同時兼顧三個高度，BPS黃光工藝較難調節，因此，生產成本也居高不下，且生產效率不高。
技術實現要素：
有鑑於此，本發明提供一種電子設備、陣列基板及其製作方法，可降低液晶顯示面板的生產成本，且降低製程難度，提高生產效率。
為解決上述技術問題，本發明的一方面提供一種陣列基板的製作方法，包括：在基層一側形成並排設置的至少第一色阻層、第二色阻層、至少第一凸塊、第二凸塊，第一凸塊由至少第一色阻層、第二色阻層中的兩個色阻層的各自一部分堆疊而成，第二凸塊是由至少第一色阻層、第二色阻層中的一個色阻層的一部分構成，第一凸塊高於第二凸塊；在基層一側形成與至少第一色阻層、第二色阻層一起並排設置的遮光層，並且第一凸塊之上的遮光層跟隨凸起以形成第一間隔柱，並高於第二凸塊之上的遮光層跟隨凸起以形成的第二間隔柱。
其中，在基層一側形成與至少第一色阻層、第二色阻層一起並排設置的遮光層包括：在基層一側塗覆流體狀的遮光層材料，遮光層材料覆蓋至少第一凸塊、第二凸塊；在遮光層材料流平之前，採用光罩對遮光層材料曝光，其中對應像素區域之間遮光區域的光罩區域光線通過率相同；蝕刻掉對應像素區域的遮光層材料。
其中，製作方法進一步包括：在基層的一側進一步形成第三色阻層，第三色阻層與至少第一色阻層、第二色阻層、至少第一凸塊、第二凸塊並排設置，第一凸塊由第一色阻層、第二色阻層的各自一部分堆疊而成，第二凸塊是由三色阻層的一部分構成；在形成第一色阻層、第二色阻層的同時，各留下一部分形成堆疊色阻塊，以形成第一凸塊，在形成第三色阻層的同時，留下一部分色阻塊而形成第二凸塊。
其中，遮光層沿著第一色阻層、第二色阻層的排列方向條狀延伸，同時也沿著第一色阻層、第二色阻層之間的分界線條狀延伸；或遮光層僅沿著第一色阻層、第二色阻層的排列方向條狀延伸，陣列基板包括像素電極以及沿著第一色阻層、第二色阻層之間的分界線條狀延伸的陣列公共電極，陣列公共電極與像素電極同層設置，且電壓與對基板上的公共電極相同。
為解決上述技術問題，本發明另一方面提供一種陣列基板，包括：基層；至少第一色阻層、第二色阻層，並排設置於基層一側；遮光層，與至少第一色阻層、第二色阻層一起並排設置於基層一側；至少第一凸塊、第二凸塊，設置於遮光層與基層之間，第一凸塊由至少第一色阻層、第二色阻層中的兩個色阻層的各自一部分堆疊而成，第二凸塊是由至少第一色阻層、第二色阻層中的一個色阻層的一部分構成，第一凸塊高於第二凸塊，使得第一凸塊之上的遮光層跟隨凸起以形成第一間隔柱，並高於第二凸塊之上的遮光層跟隨凸起以形成的第二間隔柱
其中，遮光層採用光罩蝕刻而成，且對應遮光層的光罩區域光線通過率相同。
其中，陣列基板進一步包括第三色阻層，第一凸塊由第一色阻層、第二色阻層的各自一部分堆疊而成，第二凸塊是由三色阻層的一部分構成。
其中，第一色阻層、第二色阻層分別是紅色色阻層、綠色色阻層，第三色阻層是藍色色阻層。
其中，遮光層沿著第一色阻層、第二色阻層的排列方向條狀延伸，同時也沿著第一色阻層、第二色阻層之間的分界線條狀延伸；或遮光層僅沿著第一色阻層、第二色阻層的排列方向條狀延伸，陣列基板包括像素電極以及沿著第一色阻層、第二色阻層之間的分界線條狀延伸的陣列公共電極，陣列公共電極與像素電極同層設置，且電壓與對基板上的公共電極相同。
為解決上述技術問題，本發明的第三方面提供一種電子設備，包括上述陣列基板。
通過上述方案，本發明的有益效果是：區別於現有技術，本發明的陣列基板，可通過在基層的一側形成多個色阻層，並由多個色阻層的至少部分堆疊形成多個凸塊，且凸塊的高度不一，進而在凸塊上進一步設置遮光層，從而形成不同高度的間隔柱，從而實現簡化製程，且不需要藉助複雜結構的光罩，降低生產成本，提高生產效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。其中：
圖1是本發明一實施例的陣列基板的製作方法的流程示意圖；
圖2是本發明一實施例的陣列基板的俯視圖；
圖3是圖2所示陣列基板沿A-A'線的剖面圖；
圖4是本發明又一實施例的陣列基板的俯視圖；
圖5是本發明一實施例的電子設備的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，其中本發明中相同標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性的勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
請一併參看圖1-3，圖1是本發明一實施例的陣列基板的製作方法的流程示意圖，圖2是採用圖1的製作方法製得的陣列基板的俯視圖，圖3是圖2所示陣列基板沿A-A'線的剖面圖。如圖1-3所示，本實施例的陣列基板100的製作方法包括：
S101：在基層110一側形成並排設置的至少第一色阻層120、第二色阻層130、至少第一凸塊101及第二凸塊102。
其中，基層110的材料可為玻璃基材或塑料基材。第一凸塊101由至少第一色阻層120、第二色阻層130中的兩個色阻層的各自一部分堆疊而成，第二凸塊102是由至少第一色阻層120、第二色阻層130中的一個色阻層的一部分構成，並且第一凸塊101的高度h1大於第二凸塊102的高度h2。其中，第一色阻層120及第二色阻層130可為紅色色阻層R、綠色色阻層G或藍色色阻層B中的任意兩種。因此，可在形成第一色阻層120及第二色阻層130的同時，將第一色阻層120及第二色阻層130各留下一部分形成堆疊色阻塊，使該堆疊色阻塊形成為第一凸塊101，並在形成第一色阻層120或第二色阻層130的同時，將第一色阻層120或者第二色阻層130留下一部分形成色阻塊，使該色阻塊形成為第二凸塊102，並且使第一凸塊101高於第二凸塊102。
在其他實施例中，還可在基層110的一側進一步形成第三色阻層140，並使第三色阻層140與至少第一色阻層120、第二色阻層130、至少第一凸塊101、第二凸塊102並排設置，進而，第一凸塊101可由第一色阻層120、第二色阻層130的各自一部分堆疊而成，第二凸塊102可由第三色阻層140的一部分構成。因此，在形成第一色阻層120、第二色阻層130的同時，可由所述第一色阻層120、第二色阻層130的各自留下一部分堆疊而成色阻層，進而形成第一凸塊101，在形成第三色阻層140的同時，留下一部分形成色阻層以形成第二凸塊102，並且使第一凸塊101高於第二凸塊102。
S102：在基層110一側形成與至少第一色阻層120、第二色阻層130一起並排設置的遮光層103。
其中，在基層110一側塗覆流體狀的遮光層103材料，例如BPS，遮光層103材料覆蓋至少第一凸塊101、第二凸塊102，在遮光層103材料流平之前，即第一凸塊101上的遮光層103材料仍然高於第二凸塊102上的遮光層103材料的期間，採用光罩對遮光層103材料曝光，進而將第一凸塊101上的遮光層103和第二凸塊102上的遮光層103材料固化，也就是使第一凸塊101上的遮光層103材料高於第二凸塊102上的遮光層103材料的關係固化。然後，蝕刻掉對應像素區域的遮光層103材料，使得形成於第一凸塊101之上的遮光層103跟隨凸起以形成第一間隔柱104，形成於第二凸塊102之上的遮光層103跟隨凸起以形成的第二間隔柱105，第一間隔柱104的高度h6大於第二間隔柱105的高度h7。其中，對應於像素區域之間的遮光區域的光罩區域的透光率相同。因此，在顯影蝕刻後，遮光層103在陣列基板100各個區域的厚度相同，即使得第一間隔柱104與第二間隔柱105的高度差為色阻疊層的高度差。
在本實施例中，遮光層103沿著第一色阻層120、第二色阻層130的排列方向條狀延伸，同時也沿著第一色阻層120、第二色阻層130之間的分界線條狀延伸。在其他實施例中，如圖4所示，遮光層103可僅沿著第一色阻層120、第二色阻層130的排列方向條狀延伸，陣列基板200進一步包括像素電極(圖未示)以及沿著第一色阻層120、第二色阻層130之間的分界線條狀延伸的陣列公共電極220，陣列公共電極220與像素電極同層設置，且電壓與對基板上的公共電極相同。
綜上，本實施例的陣列基板100的製作，通過在基層110的一側並排設置多個色阻層，由多個色阻層中的各自一部分堆疊形成多個凸塊，並在色阻層上設置遮光層103，遮光層103形成於凸塊上並隨著凸塊凸起進而形成間隔柱，由於凸塊的高度不一，因此形成的間隔柱的高度也不一，因此，本實施例無需額外設置BM，並且通過色阻疊層的高度差進而形成不同高度的間隔柱，即同時形成BM、Main PS及Sub PS，無需設計複雜結構的光罩以形成不同高度的間隔柱，降低生產成本，並且簡化製程，降低製程難度。
請進一步參看圖2，圖2是本發明一實施例的陣列基板的俯視圖。如圖2所示，本實施例的陣列基板100包括基層110、形成於基層110上的遮光層103、形成於遮光層103圍設而成的子像素區域中的單層色阻層，其中，紅色子像素區域中設置紅色色阻層R，綠色子像素區域中設置綠色色阻層G，藍色子像素區域中設置藍色色阻層B，並且相鄰的子像素區域中形成對應的色阻層中的一部分堆疊而成的色阻疊層，如圖2所示，以兩排子像素區域為例，在柵極掃描線對應的區域，形成有部分紅色色阻層R及綠色色阻層G形成的色阻疊層，以及另外位置的藍色色阻層B。
結合圖2，請進一步參看圖3，圖3是圖2所示陣列基板沿A-A'線的剖面圖。如圖3所示，陣列基板100包括基層110、至少第一色阻層120、第二色阻層130、遮光層103、至少第一凸塊101及第二凸塊102。其中，至少第一色阻層120及第二色阻層130並排設置於基層110一側，遮光層103與至少第一色阻層120及第二色阻層130一起並排設置於基層110一側，至少第一凸塊101及第二凸塊102設置於遮光層103與基層110之間，並且第一凸塊101由至少第一色阻層120、第二色阻層130中的兩個色阻層的各自一部分堆疊而成，第二凸塊102是由至少第一色阻層120、第二色阻層130中的一個色阻層的一部分構成，第一凸塊101高於第二凸塊102，使得第一凸塊101之上的遮光層103跟隨凸起以形成第一間隔柱104，並高於第二凸塊102之上的遮光層103跟隨凸起以形成的第二間隔柱105。
在其他實施例中，陣列基板100進一步包括第三色阻層140，第一凸塊101由第一色阻層120、第二色阻層130的各自一部分堆疊而成，第二凸塊102是由三色阻層的一部分構成，可選地，第一色阻層120、第二色阻層130分別是紅色色阻層R、綠色色阻層G，第三色阻層140是藍色色阻層B。又或者，第一色阻層120、第二色阻層130及第三色阻層140分別是紅色色阻層R、綠色色阻層G及藍色色阻層B中的任意一種，在此不再限制。
圖3以紅色色阻層R、綠色色阻層G及藍色色阻層B為例說明。其中第一凸塊101及第二凸塊102設置於遮光層103與基層110之間，第一凸塊101由紅色色阻層R及綠色色阻層G的各自部分堆疊而成，第二凸塊102由藍色色阻層B中的一部分構成，第一凸塊101的高度h1大於第二凸塊102的高度h2，第一凸塊101上的遮光層103跟隨第一凸塊101凸起形成第一間隔柱104，第二凸塊102上的遮光層103跟隨第二凸塊102凸起形成第二間隔柱105。
其中，遮光層103採用光罩蝕刻而成，且對應遮光層103的光罩區域光線通過率相同，因此，使得對應於第一凸塊101上的遮光層103的厚度h3、對應於第二凸塊102上的遮光層103的厚度h4及其餘區域的遮光層103的厚度h5相等。
並且，遮光層103沿著紅色色阻層R、綠色色阻層G的排列方向條狀延伸，同時也沿著紅色色阻層R、綠色色阻層G的分界線條狀延伸。
在其他實施例中，如圖4所示，遮光層103可僅沿著紅色色阻層R、綠色色阻層G的排列方向條狀延伸，陣列基板200還包括像素電極(圖未示)以及沿著紅色色阻層R及綠色色阻層G之間的分界線條狀延伸的陣列公共電極220，陣列公共電極220與像素電極同層設置，且電壓與對基板(圖未示)上的公共電極(圖未示)相同。
因此，本實施例可在基層110上形成色阻疊層，並進一步在色阻疊層上設置遮光層103，從而利用色阻疊層的高度差異，在陣列基板100上形成不同具有不同高度間隔柱，即BM、Main PS及Sub PS，簡化陣列基板100的製程，降低製程難度及光罩成本，並且無需額外設置BM，提高生產效率。
如圖5所示，本發明還提供一種電子設備300，包括彩膜基板310、陣列基板100或200及設置於彩膜基板310與陣列基板100或200之間的液晶層320，其中陣列基板100或200為上述實施例的陣列基板100或200，在此不再贅述。
綜上所述，區別於現有技術，本發明電子設備、陣列基板及其製作方法，其中陣列基板可通過在基層一側形成並排設置的多個色阻層，並且多個色阻層中的各自部分堆疊形成凸塊，並在凸塊上設置有遮光層，從而形成不同高度的間隔柱作為BM、Main PS及Sub PS，降低了陣列基板的製程難度，並且降低光罩的成本，提高生產效率。
以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。