一種防止幹擾電子元件的結構和移動終端的製作方法

2023-04-23 08:00:51

專利名稱：一種防止幹擾電子元件的結構和移動終端的製作方法
技術領域：
本發明實施例涉及電子通信領域，尤其是一種防止幹擾電子元件的結構和移動終端。
背景技術：
移動終端中的導線、元器件、電路或系統易受到外部射頻輻射的影響，尤其是以手機為代表的移動終端，由射頻輻射造成的TDD(Time Division Duplex，時分雙工)噪聲問題一直困擾業界，給用戶帶來不好的體驗。TDD噪聲通常的表現形式有1.在進行語音通話過程中，聽筒一直能聽到明顯的翁翁電流音；2.來電時，在來電鈴聲響起的瞬間，出現吱吱的噪音，隨後噪音又消失；3.來電時，在接通電話的瞬間，聽筒裡出現吱吱的噪音，隨後噪音又消失；4.通話過程中，在有些信號差的區域，突然出現翁翁電流音，信號變好後消失。特別是手機中的駐極體麥克風，TDD噪聲顯得更為突出。

發明內容
本發明實施例提供了一種防止幹擾電子元件的結構和使用該結構的移動終端，能防止電子元件受到幹擾，特別是防止移動終端中出現的TDD噪聲。為此，一方面本發明實施例提供了一種移動終端，包括殼部件、印刷線路板、麥克風，所述印刷線路板安置在所述殼部件內部，所述麥克風被安裝在所述印刷線路板之上，還包括至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周圍側壁，所述屏蔽罩位於所述印刷線路板之上通過所述印刷線路板接地，並且所述屏蔽罩與所述印刷線路板配合形成一容納空間將所述麥克風容納其中，以防止所述麥克風受到幹擾。另一方面，本發明實施例還提供了一種防止幹擾電子元件的結構，所述電子元件被安裝在印刷線路板上，其特徵在於，包括至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周圍側壁，並且所述屏蔽罩與所述印刷線路板配合形成一容納空間將所述電子元件容納其中，以防止所述電子元件受到幹擾，所述屏蔽罩的側壁下部具有可導電的部件，所述屏蔽罩接受外部施加的壓力，使所述可導電的部件與所述印刷線路板上布設的另一可導電部件可靠接觸，使得所述屏蔽罩通過所述印刷線路板接地。由以上技術方案可知，本發明實施例中，由於在電子元件外設置了至少一屏蔽罩， 可以對外部的幹擾波起到吸收、反射的作用，具有防止電子元件受到幹擾的功能，同樣的， 由於在移動終端中的麥克風外設置了至少一屏蔽罩，可以防止麥克風受到外部射頻輻射的影響，防止出現TDD噪聲。進一步，由於在屏蔽罩下部具有可導電的部件，屏蔽罩接受外部施加的壓力後使可導電的部件與印刷線路板上布設的可導電的部件可靠接觸，這樣就可以在不增加任何SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)焊接工藝的基礎上，使屏蔽罩與印刷線路板可靠接觸而可靠接地。


為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現有技術中手機中的麥克風的安裝截面示意圖；圖2為本發明實施例提供的一種用於手機中的麥克風的防止幹擾的結構的分解示意圖；圖3為圖2中的防止幹擾的結構未受壓力時的截面示意圖；圖4為圖2中的防止幹擾的結構受到壓力時的截面示意圖；圖5為圖2中的一個彈性片放大後的示意圖；圖6為圖2中的彈性片的一替代方式的示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。附圖1為現有技術中的手機中的麥克風的安裝截面示意圖。其中，麥克風100直接安裝在印刷線路板101 (PWB,Printed Wire Board)上，麥克風100的底部中心是正級110， 正級的外側是負極111(從截面示意圖上，正級110的左右兩側是負極111)。可以看出，已有的麥克風直接暴露在射頻輻射的能量範圍以內，很容易引入TDD噪聲。附圖2為本發明實施例提供的一種用於手機中的麥克風的防止幹擾的結構的分解示意圖，附圖3，4為附圖2中的防止幹擾的結構的示意圖，其中，附圖3為附圖2中的防止幹擾的結構未受壓力的示意圖，附圖4為附圖2中的防止幹擾的結構受到壓力的示意圖。從附圖2-4可知，附圖2-4示出的本發明實施例相當於在附圖1示出的麥克風的基礎上增加了一個防止幹擾麥克風的結構，具體來說如附圖2-4所示，麥克風200安裝於印刷線路板201上，麥克風200的底部中心是正級210，正級210的外側是負極211(附圖2中由於視角關係未示出，在附圖3，4中，正級 210的左右兩側是負極211)，麥克風200之外設置了一屏蔽罩220。該屏蔽罩220包括上壁221和周圍側壁222，形成一半封閉的結構，當其位於印刷線路板201之上，與印刷線路板 201配合形成一容納空間將麥克風200包裹於其中，並且利用印刷線路板201形成接地。屏蔽罩220，可以採用對電磁波具有較好屏蔽作用的材料製成，比如金屬材料，優選為銅、鐵、矽鋼片等；由於存在屏蔽罩220，射頻輻射所產生的電磁波就能夠被屏蔽罩吸收，反射，從而消除了射頻輻射能量所帶來的幹擾，防止手機中TDD噪聲的出現。屏蔽罩220 與麥克風200之間具有一定的間隙，避免屏蔽罩220與麥克風200之間存在短路的風險。進一步地，可以通過在屏蔽罩220內壁噴塗絕緣材料來防止短路的風險。為了使屏蔽罩220起到屏蔽幹擾的作用，應當使屏蔽罩220接地。而要使屏蔽罩接地，一種有效的方法就在於使屏蔽罩與印刷線路板可靠接觸，從而通過印刷線路板接地。使屏蔽罩與印刷線路板可靠接觸的方法可以通過比如焊接，SMT(Surface MountedTechnology,表面貼裝技術)等等實現，在此不再贅述。本發明實施例提供了一種使屏蔽罩220利用印刷線路板201接地更為便捷可靠的方法，下面結合附圖2進行描述屏蔽罩220的側壁下部設置有多個可導電的彈性片223，當屏蔽罩220受到外部的壓力時，該彈性片223可以發生形變，與印刷線路板201形成可靠的接觸，特別的，印刷線路板201上對應彈性片223的部分布設有環狀的露銅(未示出)，受壓形變後的彈性片223 與露銅緊密接觸，從而使得屏蔽罩220通過印刷線路板201形成接地。其中，外部的壓力可以由手機中的殼部件(未示出)施加，具體來說，參考附圖3，屏蔽罩220未受到殼部件的壓迫時，彈性片223與印刷線路板201接觸支持屏蔽罩220位於麥克風200的外側之上 』參考附圖4，當將印刷線路板201封裝到殼部件時，利用殼部件壓迫屏蔽罩220，屏蔽罩220將殼部件施加的壓力F傳遞到下部的彈性片223，彈性片223發生彎折變形，緊密接觸印刷線路板201上的露銅(未示出)。雖然本發明實施例中，特別描述了露銅，但是這不意味對其造成限制，印刷線路上布設其他可導電的部件也是可行的；另外，也不意味著必須是環狀的， 只要能與屏蔽罩220上的彈性片223對應上即可。附圖5為附圖2中的一個彈性片223的示意圖；如附圖6所示，為了有利於彈性片接受殼部件的壓力而與印刷線路板201接觸，可以將彈性片223』接觸印刷線路板201的一端相對於屏蔽罩220朝向外側彎曲。附圖5中，彈性片223被固定在屏蔽罩220下部，固定的方法可以採用雷射點焊將彈性片的一端焊接固定在屏蔽罩下部，也可以將彈性片的一端嵌入屏蔽罩下部；除了上述方式，彈性片的一端還可以以可拆卸的方式固定於屏蔽罩下部，比如將彈性片的一端設置成「U」形，用於插入到屏蔽罩的下壁底部。本發明實施例中，彈性片223優選由鈹銅合金或者矽鋼製成，但這不構成對其的限定，只要能使彈性片具有足夠的彈性和導電性的材料均可考慮，本發明實施例是採用可導電的彈性片223來實現屏蔽罩220與印刷線路板201的可靠接觸，本領域技術人員在理解了本發明實施例之後，還可以做出其他的變化，比如採用不具備彈性的可導電部件，其完全可以在接受足夠的外部壓力之後，保證屏蔽罩與印刷線路板的可靠接觸。進一步地，在屏蔽罩220的上壁221對應麥克風200的部分形成有孔224，用於聲音的傳入，附圖2中，屏蔽罩220的上壁221對應麥克風200的部分被設置成單個孔224， 除此之外，也可以在該對應部分形成多個小孔，當然，出於使聲音進入的目的，上述單個孔或多個小孔的部分不限於屏蔽罩的上壁，甚至還可以將整個屏蔽罩形成具有多個小孔的結構。進一步地，在屏蔽罩220的上壁221與麥克風200之間，設置有一分隔部件230，該分隔部件230對應於屏蔽罩220的上壁221的孔2M形成有另一孔231。在本發明實施例中，分隔部件230的作用一方面用使聲音進入，另一方面更在於在屏蔽罩220的上壁221的孔2M周圍形成一層壁障，可以防止空氣進入屏蔽罩220後沿麥克風200的側面流動從而降低聲音質量，還可以保證屏蔽罩220與麥克風200之間的間隙，起到絕緣的作用。在本發明實施例中，分隔部件230優選為不導電的泡棉。進一步地，在屏蔽罩220外側設有一屏蔽網M0，其用於進一步防止幹擾。尤其是在屏蔽罩220的上壁221具有使聲音進入的孔224時，會有少部分射頻信號從該孔2M正面進入麥克風200，無法起到完全屏蔽幹擾的作用，而屏蔽網240的設置就可以起到輔助屏蔽射頻信號的幹擾的作用。屏蔽網240可以由金屬絲，優選為鈹銅絲、蒙乃爾絲或不鏽鋼絲編織而成，另外，為了保證屏蔽網240接地從而發揮作用，可以採用使屏蔽網240與屏蔽罩 220接觸的方式，優選為如附圖3，4中所示的採用使屏蔽網240貼合屏蔽罩220的方式，從而利用接地的屏蔽罩220從而接地。本發明實施例中，是採用在屏蔽罩220外側加設一個屏蔽網240的方式，也可以在屏蔽罩的上壁對應孔的部分設置一層屏蔽網，覆蓋該孔，同樣也能起到輔助屏蔽的作用。進一步地，本發明實施例中，屏蔽網240位於屏蔽罩220的外側，但不代表對其的位置進行限制，將屏蔽網240設置在屏蔽罩220的內側也是可行的。本發明實施例中，由於在麥克風之外設置了防止幹擾的結構，可以防止麥克風受到外部射頻輻射的影響，防止出現TDD噪聲。進一步地，防止幹擾的結構包括的屏蔽罩的側壁下部具有可導電的部件，屏蔽罩接受外部，比如殼部件施加的壓力後使可導電的部件與印刷線路板可靠接觸，這樣就可以在不增加任何SMT焊接工藝的基礎上，使屏蔽罩與印刷線路板可靠接觸而可靠接地，從而降低成本，封裝方便。另外，屏蔽罩與麥克風之間的分隔部件，可以防止空氣進入屏蔽罩後沿麥克風的側面流動從而降低聲音質量；屏蔽網作為輔助屏蔽結構，可以改善屏蔽效果。本領域技術人員容易理解，本發明實施例涉及的防止幹擾的結構只是以屏蔽手機中的麥克風為示例來進行描述的，但是它並不構成對其適用範圍的限定，其他涉及到防止麥克風受到幹擾的設備也可以採用該結構。進一步地，由於本實施例的實質在於通過一防止幹擾的結構屏蔽容易被幹擾的對象，而電子元件普遍存在容易被幹擾的問題，因此，該結構也可以應用到防止電子元件受幹擾的場合，特別是防止被安裝到印刷線路板上的電子元件受到幹擾的場合。總之，以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並非用於限定本發明的保護範圍。 凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種移動終端，包括殼部件、印刷線路板、麥克風，所述印刷線路板安置在所述殼部件內部，所述麥克風被安裝在所述印刷線路板之上，其特徵在於，還包括至少一屏蔽罩， 所述屏蔽罩具有上壁和周圍側壁，所述屏蔽罩位於所述印刷線路板之上通過所述印刷線路板接地，並且所述屏蔽罩與所述印刷線路板配合形成一容納空間將所述麥克風容納其中， 以防止所述麥克風受到幹擾。
2.根據權利要求1所述的移動終端，其特徵在於，所述屏蔽罩的側壁下部具有可導電的部件，所述屏蔽罩接受所述殼部件施加的壓力，使所述可導電的部件與所述印刷線路板上布設的另一可導電的部件可靠接觸，從而接地。
3.根據權利要求2所述的移動終端，其特徵在於，所述可導電的部件為多個可形變的彈性導體部件。
4.根據權利要求3所述的移動終端，其特徵在於，所述可形變的彈性導體部件為鈹銅合金或者矽鋼製成的彈性片。
5.根據權利要求4所述的移動終端，其特徵在於，所述彈性片接觸所述印刷線路板的一端相對於所述屏蔽罩朝向外側彎曲。
6.根據權利要求1-5任一項所述的移動終端，其特徵在於，所述屏蔽罩上壁形成有孔或者所述屏蔽罩形成網格狀，用於聲音的傳入。
7.根據權利要求1-5任一項所述的移動終端，其特徵在於，所述屏蔽罩的內壁有絕緣材料。
8.根據權利要求6所述的移動終端，其特徵在於，進一步包括一分隔部件，所述分隔部件位於所述屏蔽罩的上壁與所述麥克風之間，所述分隔部件上形成有另一孔，所述另一孔對應於所述屏蔽罩上壁的孔。
9.根據權利要求8所述的移動終端，其特徵在於，所述分隔部件包括不導電的泡棉。
10.根據權利要求6所述的移動終端，其特徵在於，進一步包括至少一屏蔽網，所述屏蔽網位於所述屏蔽罩之外包覆所述屏蔽罩或者所述屏蔽網位於所述屏蔽罩之上覆蓋所述孔，其中，所述屏蔽網通過與所述屏蔽罩接觸而接地。
11.一種防止幹擾電子元件的結構，所述電子元件被安裝在印刷線路板上，其特徵在於，包括至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周圍側壁，並且所述屏蔽罩與所述印刷線路板配合形成一容納空間將所述電子元件容納其中，以防止所述電子元件受到幹擾，所述屏蔽罩的側壁下部具有可導電的部件，所述屏蔽罩接受外部施加的壓力，使所述可導電的部件與所述印刷線路板上布設的另一可導電的部件可靠接觸，使得所述屏蔽罩通過所述印刷線路板接地。
12.根據權利要求11所述的結構，其特徵在於，所述可導電的部件為多個可形變的彈性導體部件。
13.根據權利要求12所述的結構，其特徵在於，所述可形變的彈性導體部件為鈹銅合金或者矽鋼製成的彈性片。
14.根據權利要求11所述的結構，其特徵在於，所述外部施加的壓力來自容置所述印刷線路板的殼部件。
15.根據權利要求11所述的結構，其特徵在於，進一步包括至少一屏蔽網，所述屏蔽網位於所述屏蔽罩之外包覆所述屏蔽罩，其中，所述屏蔽網通過與所述屏蔽罩接觸而接地。
全文摘要
本發明實施例涉及一種防止幹擾電子元件的結構和移動終端。所述結構包括至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周圍側壁，並與其上安裝有電子元件的印刷線路板配合形成一容納空間將所述電子元件容納其中，以防止電子元件受到幹擾；所述屏蔽罩的側壁下部具有可導電的部件，所述屏蔽罩接受外部施加的壓力使所述可導電的部件與所述印刷線路板可靠接觸，使得所述屏蔽罩形成接地。本發明實施例中的防止幹擾電子元件的結構可以有效地防止電子元件受到幹擾，並且由於其利用外部施加的壓力使所述結構中的屏蔽罩藉助所述可導電的部件與所述印刷線路板可靠接觸，可以在不增加任何SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)焊接工藝的基礎上，使屏蔽罩與印刷線路板可靠接觸而可靠接地。
文檔編號H04M1/02GK102395259SQ20111031874
公開日2012年3月28日 申請日期2011年10月19日 優先權日2011年10月19日
發明者朱建偉, 李月 申請人:華為終端有限公司