可剝膠保護結構的製作方法

2023-04-22 19:51:21 3

可剝膠保護結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種可剝膠保護結構，包括第一覆蓋膜、第一半固化膠層和可剝膠，所述第一半固化膠層設置在所述第一覆蓋膜上，所述可剝膠設置在所述第一半固化膠層和第一覆蓋膜之間，所述第一半固化膠層完全該所述可剝膠上面和兩端。本實用新型能夠較好的保護軟硬電路板的線路。
【專利說明】可剝膠保護結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板領域，特別是一種軟硬結合板的可剝膠保護結構。
【背景技術】
[0002]軟硬結合板(RFPC,rigidflexible printed circuit board)是指包含一個或多個剛性區域以及一個或多個柔性區域的印刷電路板，同時具有硬板的耐久性和軟板的撓折性，從而具有輕薄緊湊和耐用等優點，因此在各種電子產品上得到了廣泛應用。
[0003]一般地，製作軟硬結合板會將硬性電路基板和軟性電路基板壓合，在硬性電路基板上形成線路，並在硬性電路基板的預定區域形成開口使得部分軟性電路基板從開口露出形成柔性區域。為了保護柔性區域的線路，需要在柔性區域線路表面貼覆蓋膜。後續工藝還需要將硬板從柔性區域取出，所以在柔性區域表面還需要覆蓋一層可剝膠。然而，由於在軟硬班加工過程中，會經過高溫及各種酸鹼製程，現有技術中的可剝膠的粘性不足以滿足貼附性要求，藥水容易滲入到可剝膠下，腐蝕金面或銅面。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的是提供一種能夠較好保護軟硬結合板線路的軟硬結合板的可剝膠保護結構。
[0005]為解決本實用新型的技術問題，本實用新型提供一種可剝膠保護結構，包括第一覆蓋膜、第一半固化膠層和可剝膠，所述第一半固化膠層設置在所述第一覆蓋膜上，，所述可剝膠設置在所述第一半固化膠層和第一覆蓋膜之間，所述第一半固化膠層完全該所述可剝膠上面和兩端。
[0006]優選的，所述第一半固化膠層在所述可剝膠兩側具有第一開口和第二開口，所述第一半固化膠層包括覆蓋所述可剝膠的第一部分，所述第一部分兩端覆蓋所述可剝膠兩端且所述第一部分兩端和所述可剝膠兩端距離為3mil。
[0007]優選的，還包括第一金屬層、第二金屬層、第二覆蓋膜、第二半固化膠層、第三金屬層和可剝膠，所述第二半固化膠層設置在所述第三金屬層上，所述第二覆蓋膜設置在所述第二半固化膠層上，所述第二金屬層設置在所述第二覆蓋膜上，所述第一覆蓋膜設置在所述第二金屬層上，所述第一金屬層設置在所述第一半固化膠層上。
[0008]與現有技術相比較，本實用新型通過在可剝膠兩側對第一半固化膠層切割開口，使得覆蓋所述可剝膠的第一半固化膠層完全覆蓋所述可剝膠上面和兩端，進一步的，所述第一半固化膠層包括第一部分，所述第一部分相對於所述可剝膠兩端兩端分別向外延伸出一定長度，然後在加熱時融化並流動，使得所述可剝膠被完全封閉，不會造成藥水滲透等問題，能夠較好的保護軟硬電路板的線路。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型可剝膠保護結構成型前的一個實施方式的示意圖；[0010]圖2是圖1所示可剝膠保護結構成型後的示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面將對本實用新型實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅是本實用新型的一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本實用新型中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施方式，都屬於本實用新型保護的範圍。
[0012]請參閱圖1，是本實用新型可剝膠保護結構的一個實施方式的成型前結構示意圖；請同時參閱圖2，是圖1所示可剝膠保護結構成型後的示意圖。所述可剝膠保護結構包括第一金屬層10、第一半固化膠層20、第一覆蓋膜30、第二金屬層40、第二覆蓋膜50、第二半固化膠層60、第三金屬層70和可剝膠80。所述第二半固化膠層60設置在所述第三金屬層上，所述第二覆蓋膜50設置在所述第二半固化膠層60上，所述第二金屬層40設置在所述第二覆蓋膜50上，所述第一覆蓋膜30設置在所述第二金屬層40上，所述第一半固化膠層20設置在所述第一覆蓋膜30上，所述第一金屬層設置在所述第一半固化膠層20上。所述可剝膠80設置在所述第一半固化膠層20和第一覆蓋膜30之間。如圖1所示，所述第一半固化膠層20在所述可剝膠80兩側具有雷射切割的開口，為描述方便，定義可剝膠80兩側的開口分別為第一開口 210和第二開口 211。所述第一半固化膠層20包括覆蓋所述可剝膠80的第一部分201和位於開口兩側的第二部分202。所述可剝膠80的鄰近第一開口的一端和所述半固化膠層20的第二部分202距離為Wl，所述第一部分201的鄰近第一開口的一端和所述第二部分202的距離為W2，其中，在本實施方式中，Wl=25mil，W2=20mil。同樣的，對於可剝膠80另一側的第二開口 211，所述第一部分201和所述第二部分202的也比所述可剝膠80和所述第二部分202的距離大5mil。
[0013]也就是說，所述第一半固化膠層20的第一部分201兩端分別從所述可剝膠80兩端延伸出一定長度，在本實施方式中，延伸出的長度為5mi I。請參閱2，在熱壓合後，覆蓋所述可剝膠80的第一部分201延伸部分流動，使得所述第一部分201兩端完全覆蓋並和封閉所述可剝膠80兩端，所述第一部分201兩端和所述可剝膠80兩端距離為A，在本實施方式中，A約為3mil。
[0014]本發明通過在可剝膠80兩側對第一半固化膠層20切割開口，使得覆蓋所述可剝膠80的第一半固化膠層20完全覆蓋所述可比較80的上面和兩端，具體的，所述第一半固化膠層20包括第一部分201，所述第一半固化膠層20相對於所述可剝膠80兩端分別向外延伸出一定長度，然後在加熱時融化並流動，使得所述可剝膠80被完全封閉，不會造成藥水滲透等問題，能夠較好的保護軟硬電路板的線路。
[0015]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種可剝膠保護結構，其特徵在於，包括第一覆蓋膜、第一半固化膠層和可剝膠，所述第一半固化膠層設置在所述第一覆蓋膜上，，所述可剝膠設置在所述第一半固化膠層和第一覆蓋膜之間，所述第一半固化膠層完全該所述可剝膠上面和兩端。
2.根據權利要求1所述的可剝膠保護結構，其特徵在於，所述第一半固化膠層在所述可剝膠兩側具有第一開口和第二開口，所述第一半固化膠層包括覆蓋所述可剝膠的第一部分，所述第一部分兩端覆蓋所述可剝膠兩端且所述第一部分兩端和所述可剝膠兩端距離為3mil0
3.根據權利要求1所述的可剝膠保護結構，其特徵在於，還包括第一金屬層、第二金屬層、第二覆蓋膜、第二半固化膠層、第三金屬層和可剝膠，所述第二半固化膠層設置在所述第三金屬層上，所述第二覆蓋膜設置在所述第二半固化膠層上，所述第二金屬層設置在所述第二覆蓋膜上，所述第一覆蓋膜設置在所述第二金屬層上，所述第一金屬層設置在所述第一半固化膠層上。
【文檔編號】H05K1/02GK203435216SQ201320414292
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月11日 優先權日:2013年7月11日
【發明者】孟昭光 申請人:東莞市五株電子科技有限公司