晶片封裝組件的製作方法
2023-05-24 07:37:01
專利名稱：晶片封裝組件的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於半導體封裝組件，特別是一種晶片封裝組件。
背景技術：
如圖1、圖2所示，習用的晶片封裝組件包括基板10、設置於基板10上的晶片12、數條導線14及封膠層16，基板10上形成有數個接點18及一個以上第一接地點20。
晶片12形成有數個焊墊22及一個以上第二接地點24。
數條導線14系電連接於晶片12的焊墊18與基板10的接點18之間及電連接於晶片12的第二接地點24與基板10的第一接第點上20之間。
封膠層16其系用以將晶片12及數條導線14包覆住，從而完成晶片封裝組件。
惟，上述的封裝組件的尺寸及體積皆較大，無法達到輕薄短小的需求。
因此，如圖3、圖4所示，公開了一種與晶片尺寸相同大小的晶片封裝組件，以達到輕薄短小的需求，此種晶片封裝組件包括基板26、晶片38、數條導線44及封膠層46。
基板26設有上表面28、下表面30及由上表面28貫通至下表面30的鏤空槽32，下表面30位於鏤空槽32周緣形成有數個接點34及至少一個第一接地點36(VSS)。
晶片38中央部位形成有數個焊墊40及至少一個第二接地點(VSS)42。
每一導線44系位於鏤空槽32內，並電連接晶片38的焊墊40與基板26的接點34之間及晶片38的第二接地點(VSS)42與基板26的第一接地點36(VSS)之間。
封膠層46系用以包覆住晶片38及基板26的鏤空槽32，用以保護住晶片38及數條導線44。
上述的晶片封裝組件可有效達到輕薄短小的需求。惟，當晶片38的第二接地點42被設計至晶片38的周緣時，導線44將無法電連接於第二接地點42上，即不可以此方式進行封裝，因此，此種封裝的範圍將受到限制。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種擴大應用範圍、更為實用的晶片封裝組件。
本實用新型包括基板、晶片、數條導線及封膠體；基板設有上、下表面及由上表面貫通至下表面的鏤空槽，下表面位於鏤空槽周緣形成數個接點及至少一個第一接地點；晶片中央部位形成數個焊墊及至少一個第二接地點，並於晶片上的第二接地點區域塗布有與第二接地點形成電連接的導電膠，晶片設置於基板的上表面上，使其上的數個焊墊及部分導電膠由基板的鏤空槽露出；數條導線位於鏤空槽內，並分別設有電連接晶片上焊墊/導電膠的第一端點及電連接於基板上接點/第一接地點的第二端點，藉由導電膠使晶片的第二接地點與基板的第一接地點電連接；封膠層系用包覆住晶片及填充於基板的鏤空槽內，用以保護住晶片及數條導線。
其中晶片上設有兩個第二接地點；基板上設有兩個第一接地點。
晶片為動態隨機存取記憶體。
由於本實用新型包括基板、晶片、數條導線及封膠體；基板設有上、下表面及鏤空槽，下表面形成數個接點及至少一個第一接地點；晶片中央部位形成數個焊墊及至少一個第二接地點，並於晶片上的第二接地點區域塗布有與第二接地點形成電連接的導電膠，晶片設置於基板的上表面上，使其上的數個焊墊及部分導電膠由基板的鏤空槽露出；數條導線位於鏤空槽內，並分別設有電連接晶片上焊墊/導電膠的第一端點及電連接於基板上接點/第一接地點的第二端點；封膠層系用包覆住晶片及填充於基板的鏤空槽內，用以保護住晶片及數條導線。本實用新型藉由導電膠使晶片的第二接地點與基板的第一接地點電連接，晶片上的第二接地點雖然被設計於被基板覆蓋住的位置上，亦可藉由導電膠的塗布及電連接於導電膠上的導線，以使晶片上的第二接地點與基板的第一接地點形成電連接，即無論晶片上第二接地點是否被基板覆蓋，皆可以同一種方式封裝，以達到封裝體積輕薄短小的需求。不僅擴大應用範圍，而且更為實用，從而達到本實用新型的目的。
圖1、為習知的晶片封裝組件結構示意剖視圖。
圖2、為習知的晶片封裝組件結構示意仰視圖。
圖3、為習知的晶片封裝組件結構示意剖視圖(基板設有鏤空槽)。
圖4、為習知的晶片封裝組件結構示意仰視圖(基板設有鏤空槽)。
圖5、為本實用新型結構示意剖視圖。
圖6、為本實用新型結構示意仰視圖。
具體實施方式
如圖5、圖6所示，本實用新型包括基板50、晶片52、數條導線54及封膠體56。
基板50設有上表面58、下表面60及由上表面58貫通至下表面60的鏤空槽62，下表面60位於鏤空槽62周緣形成數個接點64及至少一個，如兩個第一接地點66(VSS)。
晶片52係為動態隨機存取記憶體(DRAM)，其中央部位形成數個焊墊68及於側邊形成至少一個，如兩個第二接地點70(VSS)，並於晶片52上的第二接地點70(VSS)區域塗布有導電膠72，使第二接地點70(VSS)與導電膠72形成電連接，晶片52設置於基板50的上表面58上，使其上的數個焊墊68及部分導電膠72由基板50的鏤空槽62露出。
每一導線54設有第一端點74及第二端點76，數條導線54系位於鏤空槽62內，其第一端點74系電連接晶片52的焊墊68或導電膠72，第二端點76系電連接於基板50的接點64或第一接地點(VSS)66上，使晶片52的訊號可傳遞至基板50上及晶片52的第二接地點70藉由導電膠72與基板50的第一接地點66電連接。
封膠層56系用包覆住晶片52及填充於基板50的鏤空槽62內，用以保護住晶片52及數條導線54。
如此，本實用新型晶片52上的第二接地點70雖然被設計於被基板50覆蓋住的位置上，亦可藉由導電膠72的塗布及電連接於導電膠72上的導線54，以使晶片52上的第二接地點70與基板50的第一接地點66形成電連接，即無論晶片52上第二接地點70是否被基板50覆蓋，皆可以同一種方式封裝，以達到封裝體積輕薄短小的需求。
權利要求1.一種晶片封裝組件，它包括基板、晶片、數條導線及封膠體；基板設有上、下表面及由上表面貫通至下表面的鏤空槽，下表面位於鏤空槽周緣形成數個接點及至少一個第一接地點；晶片中央部位形成數個焊墊及於側邊形成至少一個第二接地點，晶片設置於基板的上表面上，使其上的數個焊墊由基板的鏤空槽露出；數條導線位於鏤空槽內，並分別設有電連接晶片上焊墊的第一端點及電連接於基板上接點/第一接地點的第二端點；封膠層系用包覆住晶片及填充於基板的鏤空槽內，用以保護住晶片及數條導線；其特徵在於所述的晶片上的第二接地點區域塗布有與第二接地點形成電連接的導電膠，並使部分導電膠由基板的鏤空槽露出，並與導線的第一端點電連接，藉由導電膠使晶片的第二接地點與基板的第一接地點電連接。
2.根據權利要求1所述的晶片封裝組件，其特徵在於所述的晶片上設有兩個第二接地點；基板上設有兩個第一接地點。
3.根據權利要求1所述的晶片封裝組件，其特徵在於所述的晶片為動態隨機存取記憶體。
專利摘要一種晶片封裝組件。為提供一種擴大應用範圍、更為實用的半導體封裝組件，提出本實用新型，它包括基板、晶片、數條導線及封膠體；基板設有上、下表面及鏤空槽，下表面形成數個接點及至少一個第一接地點；晶片中央部位形成數個焊墊及至少一個第二接地點，並於晶片上的第二接地點區域塗布有與第二接地點形成電連接的導電膠，晶片設置於基板的上表面上，使其上的數個焊墊及部分導電膠由基板的鏤空槽露出；數條導線位於鏤空槽內，並分別設有電連接晶片上焊墊/導電膠的第一端點及電連接於基板上接點/第一接地點的第二端點；封膠層系用包覆住晶片及填充於基板的鏤空槽內，用以保護住晶片及數條導線。
文檔編號H01L23/48GK2643485SQ0327202
公開日2004年9月22日 申請日期2003年6月17日 優先權日2003年6月17日
發明者簡聖輝, 白忠巧 申請人:勝開科技股份有限公司