含有含羧基改性酯樹脂的熱固性樹脂組合物的製作方法
2023-04-25 02:32:36
專利名稱：含有含羧基改性酯樹脂的熱固性樹脂組合物的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於粘接劑和塗層劑的熱固性樹脂組合物。進而涉及用作用於以印刷線路板為首的電子材料周邊的粘接劑和塗層劑的熱固性樹脂組合物。
背景技術：
近年來，電子學領域的發展非常顯著，尤其是電子儀器的小型化、輕量化、高密度化推迸，從而對這些性能的要求越來越高。為了應對這樣的要求，以印刷線路板為首的電子材料的薄型化、多層化、高精細化的研究正在積極進行。與此相伴，對於它們中使用的粘接劑、塗層劑而言，要求以現有的環氧玻璃等為代表的厚型剛性基板所不要求的高的可撓性、 彎曲性、粘接性、伴隨著窄間隔化的高電絕緣性、密合性、熱穩定性環氧玻璃。還要求在使用焊膏、焊劑(Post Flux)等的焊接エ序中必不可少的耐焊劑性等。作為這樣的用於電子材料周邊的粘接劑、塗層劑，例如可具體列舉出下面的⑴ (6)。(1)層間粘接劑用於貼合電路基板彼此，直接與銅或銀電路接觸。用在多層基板的層間，有液狀、片狀的層間粘接劑。(2)覆蓋膜用粘接劑用於貼合覆蓋膜(出於保護電路最表面的目的而使用的聚醯亞胺膜等)和底層的電路基板，大多是預先將聚醯亞胺膜和粘接層一體化而成的。(3)覆銅膜(CCL)用粘接劑用於貼合聚醯亞胺膜和銅箔。在形成銅電路時實施蝕刻等加工。(4)覆蓋層用於保護電路的最表面，通過在電路上印刷印刷油墨或貼合粘接片後使其固化而形成。有感光性、熱固性的覆蓋層。(5)增強板用粘接劑出於補充線路板的機械強度的目的，用於將線路板的一部分固定在金屬、環氧玻璃、聚醯亞胺等增強板上。(6)電磁波屏蔽用粘接劑出於屏蔽由電子電路產生的電磁噪聲的目的而粘貼在撓性印刷線路板上。作為它們的形態，有液狀(在印刷用時進行了油墨化的形態)、片狀(預先進行了膜化的形態)等，可根據用途適當選擇形態。為了應對這樣的對電子材料周邊構件的高要求而進行了各種研究，但未能獲得充分滿足所有特性的材料。例如，公開了ー種以具有特定酸值的聚酯·聚氨酯和環氧樹脂為主要成分的粘接劑組合物(專利文獻1)。其雖然顯示出來源於氨基甲酸酯鍵的良好的粘接性，但由於交聯點間距較遠而難以形成充分的交聯，因此存在缺乏耐熱性的問題。在為了補充耐熱性而增大環氧樹脂量吋，存在對基材的溼潤性降低、粘接強度降低的問題。另外，由於使用了聚酯骨架作為主鏈，因此存在高溫加溼時的絕緣可靠性顯著變差的問題。此外公開了ー種含有氨基甲酸酯改性含羧基聚酯樹脂、環氧樹脂和固化劑的粘接劑組合物(專利文獻幻。其雖然顯示出來源於氨基甲酸酯鍵的良好的粘接性，但存在缺乏耐熱性的問題。此外，由於氨基甲酸酯樹脂的分子量低，因此存在利用加壓等進行熱固化時產生大量滲出這樣的加工性差的問題。另外，與專利文獻1同樣，由於使用了聚酯骨架作為主鏈，因而存在高溫加溼時的絕緣可靠性顯著變差的問題。此外，公開了一種含有聚醯亞胺矽氧烷、兩末端環氧矽氧烷和固化劑的樹脂組合物(專利文獻幻。該體系雖然具有矽氧烷樹脂特有的彎曲性和優異的耐熱性，但矽氧烷骨架本身缺乏與基材的密合性，因此在通過交聯密度低的環氧矽氧烷進行固化時，存在無法獲得充分的粘接強度的問題。此外，由於環氧基的交聯點間距大，因此存在通過加壓等進行熱固化時產生大量滲出這樣的加工性差的問題。另外，由於與其它成分的相溶性非常差，因此存在缺乏組合物設計的自由度、即使製成組合物塗膜的耐性也不充分等問題。此外，公開了一種以環氧樹脂、離子性雜質儘可能少的NBR橡膠、含氮苯酚酚醛清漆樹脂為主成分的熱固性樹脂組合物(專利文獻4)。該粘接劑組合物具有在通過加壓等進行熱固化時源自NBR橡膠的滲出多、加工性差的缺點。此外，當為了彌補該缺點而添加大量環氧樹脂、酚類時，存在粘接強度降低的問題。另外，離子性雜質儘可能少的NBR橡膠的價格高，有時難以工業性地使用。此外，公開了一種含有環氧樹脂、酚樹脂、環氧樹脂用固化促進劑和彈性體的樹脂組合物(專利文獻幻。此時也同樣存在難以同時改善彈性體所致的加工性惡化、環氧·酚固化體系所致的粘接強度降低的問題。此外，公開了含有作為柔軟骨架的聚丁二烯的樹脂組合物。例如，公開了將配合了具有聚丁二烯骨架的聚醯亞胺樹脂、聚丁二烯多元醇和封閉異氰酸酯的樹脂組合物用作撓性電路的外塗劑的例子(專利文獻6)。此外，公開了一種配合了具有聚丁二烯骨架和聚矽氧烷骨架的聚醯胺醯亞胺樹脂、環氧樹脂的樹脂組合物(專利文獻7)。還公開了一種配合了具有聚丁二烯骨架的聚醯亞胺樹脂和環氧樹脂的樹脂組合物(專利文獻8)。但是，這些丁二烯系樹脂存在如下問題必須在高溫下反應，或者由於丁二烯骨架特有的氧化而引起分子內交聯，導致樹脂在反應中發生凝膠化，或者作為組合物的保存穩定性顯著降低。此外，提出了著眼於氫化聚丁二烯骨架的方案(專利文獻9)。該體系使用由含羧基氫化聚丁二烯樹脂和具有環氧基的丙烯酸樹脂構成的複合樹脂。因此，具有由氫化聚丁二烯骨架帶來的優異的撓性、與銅的密合性。然而，由於合成複合樹脂時會導入酯骨架，因此，在高溫加溼時的絕緣可靠性和耐化學試劑性等作為通常的電子電路基板絕緣材料的基本特性存在問題。此外，公開了一種具有由酯鍵形成的鏈狀結構的含羧基改性環氧樹脂(專利文獻 10)。該體系由於通過二元酸和二縮水甘油醚型環氧化合物的聚合反應而在主鏈中導入了酯鍵，因此具有與銅、各種基材的優異的粘接強度和耐熱性。然而，由於以水解性差的酯骨架為主鏈，因此存在高溫加溼時的絕緣可靠性、耐化學試劑性顯著變差的問題。此外，由於二元酸為主要原料，因此與使用氨基甲酸酯樹脂、NBR橡膠的體系相比，存在難以表現出撓性、難以兼顧耐熱性的問題。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開平11-116930號公報
專利文獻2 日本特開2007-51212號公報專利文獻3 日本特開2004-91648號公報專利文獻4 日本特開2003-165898號公報專利文獻5 日本特開2007-161811號公報專利文獻6 日本特開平11-199669號公報專利文獻7 日本特開平11146760號公報專利文獻8 日本特開2003-292575號公報專利文獻9 日本特開2000-302839號公報專利文獻10 日本特開2005-60662號公報
發明內容
發明要解決的問題本發明的目的在於提供一種粘接性、耐熱性、可撓性、彎曲性、密合性、電絕緣性、 耐溼熱性等優異，尤其在兼顧粘接性和電絕緣性、兼顧彎曲性和耐熱性方面非常優異的粘接劑和塗層劑。目的還在於提供一種適合用作用於以印刷線路板為首的電子材料周邊的粘接劑和塗層劑的熱固性樹脂組合物。解決問題的方法本發明人等為了解決前述課題而進行了深入研究，結果發現，特定的含羧基改性酯樹脂是解決前述問題的物質，從而完成了本發明。S卩，第1發明涉及一種熱固性樹脂組合物，其特徵在於，含有含羧基改性酯樹脂 (A),作為選自由含環氧基化合物、含異氰酸酯基化合物和含封閉化異氰酸酯基化合物所組成的組中的至少一種的化合物(B)，以及熱固化助劑(C)；含羧基改性酯樹脂㈧是通過使多元醇化合物(a)與選自脂環式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1種含酸酐基化合物(b)反應而生成含羧基酯樹脂(c)後，使所述含羧基酯樹脂(c)與1分子中具有至少2個環氧基的環氧化合物(d)反應而生成含側鏈羥基改性酯樹脂(e)，再使選自脂環式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1種含酸酐基化合物(b)與含側鏈羥基改性酯樹脂(e)反應而形成的。此外，第2發明涉及第1發明的熱固性樹脂組合物，其中，多元醇化合物(a)為選自由聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚丁二烯多元醇和聚矽氧烷多元醇所組成的組中的至少1種化合物。此外，第3發明涉及第1或第2發明的熱固性樹脂組合物，其中，含酸酐基的化合物(b)為選自由甲基四氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、納迪克酸酐、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、苯乙基內苯亞乙基四氫鄰苯二甲酸酐、3，6_內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、四溴鄰苯二甲酸酐、偏苯三酸酐和均苯四酸酐所組成的組中的至少1種化合物。
此外，第4發明涉及第1 第3發明中任一發明的熱固性樹脂組合物，其中，含羧基改性酯樹脂㈧的酸值為1 100mgK0H/g。此外，第5發明涉及第1 第4發明中任一發明的熱固性樹脂組合物，其中，含羧基改性酯樹脂(A)的重均分子量為5000 500000。此外，第6發明涉及第1 第5發明中任一發明的熱固性樹脂組合物，其中，熱固化助劑(C)為選自由氮丙啶化合物、含碳二亞胺基化合物、苯並噁嗪化合物、酚樹脂、咪唑類和雙氰胺所組成的組中的至少1種。另外，第7發明涉及一種固化物，其是通過加熱使第1 第6發明中任一發明的熱固性樹脂組合物固化而得的。另外，第8發明涉及一種印刷線路板，其特徵在於，具有由第7發明的固化物構成的層。發明效果本發明的熱固性樹脂組合物的粘接性、耐熱性、可撓性、彎曲性、密合性、電絕緣性、耐溼熱性、耐焊劑性等優異，尤其在兼顧粘接性和電絕緣性、兼顧彎曲性和耐熱性方面非常優異。因此，能夠提供適合用作用於以印刷線路板為首的電子材料周邊的粘接劑和塗層劑的熱固性樹脂組合物。
具體實施例方式本發明的含羧基改性酯樹脂㈧可以通過使多元醇化合物(a)與選自脂環式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1種含酸酐基化合物(b)〔以下也僅記作「含酸酐基化合物(b)」。〕反應而生成含羧基酯樹脂(c)後，使前述含羧基酯樹脂(c)與1分子中具有至少 2個環氧基的環氧化合物(d)反應而生成含側鏈羥基改性酯樹脂(e)，再使選自脂環式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1種含酸酐基化合物(b)與含側鏈羥基改性酯樹脂(e)反應而獲得。通過使用含羧基改性酯樹脂(A)，能夠顯著改善例如固化前的保存穩定性、固化後的撓性、絕緣可靠性、焊錫耐熱性、加溼後的焊錫耐熱性等。這些物性均是作為用於以印刷線路板為首的電子材料周邊的粘接劑和塗層劑的非常重要的物性。上述物性得以顯著改善是由於初始原料中使用了多元醇化合物(a)以及選自脂環式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1種含酸酐基化合物(b)。即，是由於與現有的使用以二元酸為原料的聚酯骨架作為主鏈的樹脂相比，能夠賦予由多元醇化合物(a)帶來的撓性、加工性等。此外，由於在由醇化合物(a)和含酸酐基化合物(b)生成含羧基酯樹脂 (c)時，認為絕緣可靠性差的酯鍵基團受到含酸酐基化合物(b)所具有的大體積的取代基保護，因此與現有的使用聚酯骨架作為主鏈的樹脂相比，能夠顯著提高絕緣可靠性、焊錫耐熱性等。例如，在使用不屬於含酸酐基化合物(b)的含酸酐基化合物來代替含酸酐基化合物(b)時，通常由於源自酯鍵的極性所帶來的基材密合性和耐熱性而能夠獲得某種程度的粘接強度和焊錫耐熱性。然而，在高溫加溼這樣苛刻的條件下，絕緣可靠性差，而且對於焊錫耐熱性而言，也無法滿足高溫焊錫試驗、加溼狀態下的焊錫試驗這樣的更高的焊錫耐熱性。為了解決這些課題，通常添加高Tg(Tg:玻璃化溫度)骨架的樹脂、高Tg骨架的固化劑，但當添加這樣的固化劑時，由於粘接層整體高Tg化，與基材的密合性降低，因此粘接強度顯著降低。另一方面，就含羧基改性酯樹脂(A)而言，由多元醇化合物(a)和含酸酐基化合物
(b)生成含羧基酯樹脂(c)時，酯鍵基團受到大體積的取代基保護。因此，能夠同時滿足良好的絕緣可靠性和焊錫耐熱性，而且不會使Tg上升，在保持高粘接強度的狀態下顯示出高耐熱性。此外，尤其使用聚碳酸酯多元醇、脂環式聚酯多元醇等聚酯多元醇，聚丁二烯多元醇(還包括加氫得到的產物)、聚醚多元醇和/或聚矽氧烷多元醇作為多元醇化合物(a) 時，含羧基改性酯樹脂(A)能夠發揮更高的電絕緣性和耐熱性。而且，通過適當選擇1分子中具有至少2個環氧基的環氧化合物(d)，即使使用通常認為難以與基材粘接的聚碳酸酯骨架、聚矽氧烷骨架，也能夠顯示出高粘接強度。例如，通常為了確保電絕緣性而使用聚碳酸酯、聚矽氧烷等耐熱性優異的骨架時， 由於與基材的密合性降低，因此不能確保粘接強度。另一方面，基於上述理由，本發明能夠解決高電絕緣性和粘接強度的矛盾。此外，含羧基改性酯樹脂(A)由於無須大量使用高Tg原料，因此顯示出優異的彎曲性。通常彎曲性高的樹脂具有缺乏耐熱性的傾向。然而，含羧基改性酯樹脂(A)由於分子中的酯鍵基團受到大體積的取代基保護，因此與通常的聚酯樹脂相比顯示出高耐熱性。另外，由於通過使含酸酐基化合物(b)與含側鏈羥基改性酯樹脂(e)反應而在主鏈中導入了熱交聯點，因此能夠通過交聯進一步提高其耐熱性。通常，為了確保彎曲性而導入低Tg骨架、氨基甲酸酯鍵，但由於它們缺乏耐熱性， 因此不能確保高耐熱性。此外，為了確保耐熱性而導入高Tg骨架、高耐熱性的鍵，但它們通常缺乏彎曲性，因此不能兼顧耐熱性和彎曲性。另一方面，基於上述理由，本發明能夠解決高彎曲性和高耐熱性的矛盾。通過適當使用低Tg的聚碳酸酯多元醇、聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、聚醚多元醇和/或聚矽氧烷多元醇作為多元醇化合物(a)，能夠進一步提高彎曲性。這裡，低Tg是指Tg為0°C 以下。此外，本發明的含羧基改性酯樹脂㈧通過適當導入3官能的多元醇作為多元醇化合物(a)，能夠進一步提高這些效果。具體而言，通過導入支鏈結構，樹脂層的凝聚力增大，其結果能夠在對保存穩定性、加工穩定性、彎曲性、電絕緣性完全不造成不良影響的條件下提高粘接強度、耐熱性。以下對含有本發明的含羧基改性酯樹脂(A)的熱固性樹脂組合物進行詳細說明。本發明的含羧基改性酯樹脂㈧如下獲得首先使多元醇化合物(a)與選自脂環式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1種含酸酐基化合物(b)反應而生成含羧基酯樹脂
(c)，接著使前述含羧基酯樹脂(c)與1分子中具有至少2個環氧基的環氧化合物(d)反應而生成含側鏈羥基改性酯樹脂(e)，進一步使選自脂環式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1種含酸酐基化合物(b)與含側鏈羥基改性酯樹脂(e)反應。本發明中使用的多元醇化合物(a)優選具有2個以上羥基，進一步優選具有其結構中的聚合度為2以上的重複單元。此外，從能夠將分子量調節為希望的值的觀點出發，作為多元醇化合物(a)，優選使用含有2個羥基的化合物。從能夠均衡良好地表現出固化塗膜的耐熱性、彎曲性、密合性的觀點出發，利用凝膠滲透色譜(以下也稱為「GPC」)測定得到的聚苯乙烯換算的重均分子量優選為500 50000。作為多元醇化合物(a)，可以列舉出聚酯多元醇類、聚碳酸酯多元醇類、聚醚多元醇類、聚丁二烯多元醇類和聚矽氧烷多元醇類等，但並不限定於這些例子。予以說明，在本申請中，只要沒有特別聲明，則重均分子量是指通過GPC測定得到的聚苯乙烯換算的重均分子量。作為本發明中使用的聚酯多元醇類，例如有多官能醇成分與二元酸成分發生縮合反應而得的聚酯多元醇。多官能醇成分中，作為二醇可以列舉出乙二醇、丙二醇、二丙二醇、 二乙二醇、三乙二醇、丁二醇、1，6_己二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、3，3，-二羥甲基庚烷、聚乙二醇、聚丙二醇、1，3-丁二醇、1，4_ 丁二醇、新戊二醇、辛二醇、丁基乙基戊二醇、2-乙基-1， 3-己二醇、環己二醇、雙酚A等，作為具有3個以上羥基的多官能醇成分，可以列舉出三羥甲基乙烷、聚三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、聚三羥甲基丙烷、季戊四醇、聚季戊四醇、山梨糖醇、甘露醇、阿拉伯醇、木糖醇、半乳糖醇、甘油等。作為二元酸成分，可以列舉出對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三酸等脂肪族，芳香族二元酸和它們的酸酐。此外，還可以使用通過β-丁內酯、β-丙內酯、Y-丁內酯、Y-戊內酯、δ-戊內酯、ε-己內酯、Y-己內酯、Y-庚內酯、α -甲基-β-丙內酯等內酯類等環狀酯化合物的開環聚合而獲得的聚酯多元醇。還可以使用具有磷原子的聚酯多元醇，具體而言，可以列舉出2-(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-基)甲基琥珀酸或其酸酐與乙二醇的縮聚物、或2- (9，10- 二氫-9-氧雜-10-氧化物-10-磷雜菲-10-基)甲基琥珀酸-雙-(2-羥乙基)-酯、或其通過縮聚而獲得的聚酯多元醇。作為聚酯多元醇，具體而言，可以使用可樂麗株式會社的Kuraray Polyol P系列。 其中，P-1041、P-2041、P-2010、P-2020、P-1030、P-2030由於具有絕緣可靠性和耐熱性而優選。本發明中使用的聚碳酸酯多元醇類是指其分子中具有下述通式(1)所示的結構的物質。-[-R8-O-CO-Jm- 通式⑴(式中，R8表示2價的有機殘基，m表示1以上的整數。)聚碳酸酯多元醇可以通過例如(1) 二醇或雙酚與碳酸酯的反應、( 在鹼存在下使光氣作用於二醇或雙酚的反應等而獲得。作為在(1)的製法中使用的碳酸酯，具體而言，可以列舉出碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸亞乙酯、碳酸亞丙酯等。作為(1)和⑵的製法中使用的二醇或雙酚，具體而言，也可以使用乙二醇、丙二醇、二丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丁二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、3， 3』-二羥甲基庚烷、聚乙二醇、聚丙二醇、丙二醇、1，3-丁二醇、1，4_ 丁二醇、1，5-戊二醇、1， 6-己二醇、1，9-壬二醇、新戊二醇、辛二醇、丁基乙基戊二醇、2-乙基-1，3-己二醇、環己二醇，或雙酚A、雙酚F等雙酚類，對前述雙酚類加成環氧乙烷、環氧丙烷等環氧烷烴而得的雙酚類等。這些化合物可以使用1種或以2種以上的混合物形式使用。作為聚碳酸酯多元醇，具體而言，可以使用可樂麗株式會社的Kuraray Polyol C系列。其中，PMHC-1050、PMHC-2050、C-1090、C-2090、C-1065N、C-2065N、C-1015N、C-2015N 由於具有柔軟性而優選。此外，宇部興產株式會社的ETERNACOLL UC_100、UM_90(l/3)、 UM-90 (1/1)、UM-90 (3/1)由於耐熱性優異而優選。作為本發明中使用的聚醚多元醇類，可以使用例如四氫呋喃、環氧乙烷、環氧丙 烷、環氧丁烷等環氧烷烴的聚合物、共聚物和接枝共聚物；通過己二醇、甲基己二醇、庚二醇、辛二醇或它們的混合物的縮合而獲得的聚醚多 元醇類；對雙酚ム、雙酚ド等加成環氧乙烷、環氧丙烷等環氧烷烴而得的雙酚類等芳香族ニ 醇類；使用三羥甲基乙烷、聚三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、聚三羥甲基丙烷、季戊四醇、 聚季戊四醇、山梨糖醇、甘露醇、阿拉伯醇、木糖醇、半乳糖醇、甘油等多元醇作為原料的一 部分而合成的聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、環氧乙烷/環氧丙烷的嵌段共聚物或無規共聚物、 聚四亞甲基二醇、四亞甲基二醇與新戊二醇的嵌段共聚物或無規共聚物等聚醚多元醇類； 等羥基為2個以上的物質。作為本發明中使用的聚丁二烯多元醇類，也包括例如將其分子內的不飽和鍵氫化 而得的物質，可以列舉出聚乙烯系多元醇、聚丙烯系多元醇、聚丁二烯系多元醇、氫化聚丁 二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。作為聚丁二烯多元醇的市售品，可以列舉出日本曹達株式會社的肌5550 8的系 列)、出光石油化學株式會社的？017寸4等在兩末端具有羥基的液狀聚丁二烯；日本曹達株 式會社的NISSSO PB (GI系列)、三菱化學株式會社的Polytail Η、Polytail HA等在兩末 端具有羥基的氫化聚丁二烯；出光石油化學株式會社製造的Poly_iP等在兩末端具有羥基 的液狀C5系聚合物；出光石油化學株式會社製造的Ep0le、可樂麗株式會社製造的ΤΗ-1、 ΤΗ-2、TH-3等在兩末端具有羥基的氫化聚異戊二烯等，但並不限於這些。作為本發明中使用的聚矽氧烷多元醇類，可以列舉出通式(2)和(3)表示的化合 物。
權利要求
1.一種熱固性樹脂組合物，其特徵在幹，含有含羧基改性酯樹脂(A)，作為選自由含環氧基化合物、含異氰酸酯基化合物和含封閉化異氰酸酯基化合物所組成的組中的至少ー種的化合物(B)，以及熱固化助劑(C)；所述含羧基改性酯樹脂(A)是通過使多元醇化合物(a)與作為選自脂環式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1種的含酸酐基化合物(b)反應而生成含羧基酯樹脂(c)後，使所述含羧基酯樹脂(c)與1分子中具有至少2個環氧基的環氧化合物(d)反應而生成含側鏈羥基改性酯樹脂(e)，再使作為選自脂環式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1種的含酸酐基化合物(b)與含側鏈羥基改性酯樹脂(e)反應而形成的。
2.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中，所述多元醇化合物(a)為選自由聚酷多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚丁ニ烯多元醇和聚矽氧烷多元醇所組成的組中的至少1種化合物。
3.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中，所述含酸酐基化合物(b)為選自由甲基四氫鄰苯ニ甲酸酐、四氫鄰苯ニ甲酸酐、六氫鄰苯ニ甲酸酐、甲基六氫鄰苯ニ甲酸酐、 納迪克酸酐、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、苯乙基內苯亞乙基四氫鄰苯ニ甲酸酐、3，6_內亞甲基四氫鄰苯ニ甲酸酐、甲基內亞甲基四氫鄰苯ニ甲酸酐、三烷基四氫鄰苯ニ 甲酸酐、鄰苯ニ甲酸酐、四溴鄰苯ニ甲酸酐、偏苯三酸酐和均苯四酸酐所組成的組中的至少 1種化合物。
4.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中，所述含羧基改性酯樹脂(A)的酸值為 1 100mgK0H/g。
5.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中，所述含羧基改性酯樹脂(A)的重均分子量為5000 500000。
6.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中，所述熱固化助劑(C)為選自由氮丙啶化合物、含碳ニ亞胺基化合物、苯並噁嗪化合物、酚樹脂、咪唑類和雙氰胺所組成的組中的至少1種。
7.ー種固化物，其是通過加熱使權利要求1 6中任一項所述的熱固性樹脂組合物固化而得的。
8.—種印刷線路板，其特徵在幹，具有由權利要求7所述的固化物構成的層。
全文摘要
本發明提供一種熱固性樹脂組合物，其特徵在於，含有含羧基改性酯樹脂(A)，作為選自由含環氧基化合物、含異氰酸酯基化合物和含封閉化異氰酸酯基化合物所組成的組中的至少一種的化合物(B)，以及熱固化助劑(C)；所述含羧基改性酯樹脂(A)是通過使多元醇化合物(a)與選自脂環式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1種的含酸酐基化合物(b)反應而生成含羧基酯樹脂(c)後，使含羧基酯樹脂(c)與1分子中具有至少2個環氧基的環氧化合物(d)反應而生成含側鏈羥基改性酯樹脂(e)，再使含酸酐基化合物(b)與含側鏈羥基改性酯樹脂(e)反應而形成的。
文檔編號C08G18/48GK102532483SQ20111039135
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月30日 優先權日2010年11月30日
發明者小林英宣, 戶崎廣一, 松戶和規, 瞿晟, 荻原直人 申請人:東洋油墨Sc控股株式會社