多層膠膜的製作方法
2023-04-24 16:36:21
多層膠膜的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種多層膠膜，包括兩第一膠膜層、多個粘結層及多個第二膠膜層，兩第一膠膜層之間相間隔地設置有多個第二膠膜層，相鄰的兩第二膠膜層之間、第二膠膜層與第一膠膜層之間分別設置有一粘結層。使用時，從最外層向內層依次撕起進行使用，即撕起膠膜時保證外層方向的第一膠膜層與粘結層一起，或者外層方向的第二膠膜層與粘結層一起，而使該粘結層與相鄰的更裡層的第二膠膜層分離，需要的數量可根據具體客戶需求進行增加或者減少，各個粘結層的厚度也可根據不同需求進行調整，從而使FPCB產家開料裁片時能多卷疊在一起進行裁片，裁片及生產效率高，降低生產成本，且鑽孔精度高，同時對於FCCL產家也可有效節省成本。
【專利說明】多層膠膜
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種膠膜結構，更具體地涉及一種適用於撓性印製電路板的多層膠膜。
【背景技術】
[0002]撓性印製電路板(Flexible Printed Circuit Board,簡稱FPCB)是一種利用柔性基材製成的具有圖形的印刷電路板，由絕緣基材和導電層構成，絕緣基材和導電層之間可以有粘結劑。FPCB具有許多硬性印刷電路板不具備的優點，例如它可以自由彎曲、卷繞、摺疊，可依照空間布局要求任意安排，並可在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；利用FPCB可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展的需要。
[0003]從結構上看，FPCB有單面、雙面和多層之分；雙面、多層印製電路的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。而撓性覆銅板(Flexible Copper CladLaminate,簡稱FCCL)是FPCB的加工基材，此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。在FPCB的製造過程中，需要使用膠膜作為粘結層以製造多層板材或用作補強使用，但現有的膠膜產品均為單層結構，使用時均需將離型材料撕去，FPCB產家所需的僅為中間膠層。例如，FPCB產家在進行裁片、鑽孔的過程中，單卷裁片後將片狀的產品疊成Β00Κ，再按BOOK進行鑽孔，這中間需要有運輸、整理的過程，完成後再撕去膠膜的一層單面離型紙並與一面板材預壓，接著撕去膠膜的另一層單面離型紙並覆上另一面板材進行壓合。
[0004]由於現有技術中所使用的膠膜均為單層結構，因此FPCB產家開料裁片均為單卷開料裁片，而不能多卷疊在一起進行裁片，裁片效率較低；鑽孔時需將片狀的產品疊成Β00Κ，此過程產生的人力、時間及物料成本均較高，且疊BOOK時不齊會造成層與層之間膠膜鑽孔位置差異，降低鑽孔精度；另外，單層結構膠膜使FPCB產家的採購成本較高。
[0005]因此，有必要提供一種具有多層結構的膠膜，以提高FPCB產家裁片效率、鑽孔精度、降低生產成本，同時對於FCCL產家也可有效節省成本。
實用新型內容
[0006]本實用新型的目的在於提供一種多層膠膜，其可有效提高FPCB產家裁片效率、鑽孔精度、降低生產成本，同時對於FCCL產家也可有效節省成本。
[0007]為實現上述目的，本實用新型的技術方案為:提供一種多層膠膜，適用於撓性印製電路板生產中，所述多層膠膜包括兩第一膠膜層、多個粘結層及多個第二膠膜層，兩所述第一膠膜層之間相間隔地設置有多個所述第二膠膜層，相鄰的兩所述第二膠膜層之間、所述第二膠膜層與所述第一膠膜層之間分別設置有一所述粘結層。
[0008]較佳地，所述第一膠膜層為單面離型膜。
[0009]較佳地，所述第二膠膜層為雙面離型膜。[0010]較佳地，所述粘結層為5至10層。
[0011]較佳地,每一所述粘結層的厚度為ΙΟμπι至35μηι。
[0012]與現有技術相比，由於本實用新型的多層膠膜，包括兩第一膠膜層、多個粘結層及多個第二膠膜層，兩所述第一膠膜層之間相間隔地設置有多個所述第二膠膜層，相鄰的兩所述第二膠膜層之間、所述第二膠膜層與所述第一膠膜層之間分別設置有一所述粘結層；使用時，從最外層向內層依次撕起進行使用，即撕起膠膜時保證外層方向的第一膠膜層與粘結層一起，而使該粘結層與裡層的第二膠膜層分離；或者外層方向的第二膠膜層與粘結層一起，而使該粘結層與更裡層的第二膠膜層分離，需要的數量可根據具體客戶需求進行增加或者減少，各個粘結層的厚度也可根據不同需求進行調整；因多層膠膜將多個粘結層複合在一起，從而使FPCB產家開料裁片時能多卷疊在一起進行裁片，省去傳統裁片流程中的疊BOOK過程，從而節省了疊BOOK過程中的時間、人力及物料成本，提高裁片及生產效率；同時多層膠膜因其結構特點，中間不會發生傳統方法中因疊BOOK不齊而造成的層與層之間膠膜鑽孔位置差異的問題，提高產品的鑽孔精度；而集成的多層膠膜結構中，因中間離型材料的減少以及工藝流程的簡化，使FCCL產家的出廠成本更低，進而間接減少FPCB產家的採購成本，從而降低生產成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型多層膠膜的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]現在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。本實用新型所提供的具有多層I父I旲I，可有效提聞FPCB廣家裁片效率、鑽孔精度、提聞生產效率、降低生產成本，對於FCCL產家也可有效節省成本。
[0015]如圖1所示，本實用新型所提供的多層膠膜1，適用於撓性印製電路板生產中，所述多層膠膜I包括兩第一膠膜層11、多個粘結層12及多個第二膠膜層13，兩所述第一膠膜層11之間相間隔地設置有多個所述第二膠膜層13，相鄰的兩所述第二膠膜層13之間、所述第二膠膜層13與所述第一膠膜層11之間分別設置有一所述粘結層12。使用時，從最外層向內層依次撕起進行使用，即撕起膠膜時保證外層方向的第一膠膜層11與粘結層12 —起，而使該粘結層12與裡層的第二膠膜層13分離；或者外層方向的第二膠膜層13與粘結層12 —起，而使該粘結層12與更裡層的第二膠膜層13分離，因此，使用中需要的數量可根據具體客戶需求進行增加或者減少，有效提高FPCB產家的裁片效率、鑽孔精度。
[0016]具體地，所述第一膠膜層11為單面離型膜；所述第二膠膜層13為雙面離型膜。其中，該多層膠膜I的粘結層12的具體層數可根據客戶需求進行增加或者減少，本實施例的一中優選方式中，所述粘結層為5至10層，當然其數量並不以此為限；另外，各個粘結層12的厚度還可根據不同需求進行調整，以使該多層膠膜I的使用更具靈活性，優選地，每一粘結層12的厚度為10 μ m?35 μ m,但其厚度並不限於此。
[0017]再次參閱圖1所示，對本實用新型多層膠膜I的生產過程進行描述。
[0018]生產時，首先在一第一膠膜層11的一面上塗覆膠水形成一粘結層12，然後將形成有粘結層12的第一膠膜層11經過烘箱進行半固化處理，然後在該粘結層12上設置一第二膠膜層13，並將第一膠膜層11、粘結層12、第二膠膜層13壓合，從而得到第一膠膜單元。
[0019]接著，在另一第二膠膜層13上塗覆膠水形成另一粘結層12，並將形成有粘結層12的第二膠膜層13經過烘箱進行半固化處理，再將該形成有粘結層12的第二膠膜層13置於上述第一膠膜單元的第二膠膜層13上並進行壓合，從而得到第二膠膜單元。
[0020]然後，在又一第二膠膜層13上塗覆膠水形成又一新的粘結層12，並再次將形成有粘結層12的第二膠膜層13經過烘箱進行半固化處理，半固化處理後，將形成有粘結層12的第二膠膜層13置於上述第二膠膜單元的第二膠膜層13上並進行壓合，從而得到第三膠膜單元；如此循環，直到粘結層12的層數達到需求為止，從而得到一膠膜半成品。
[0021]最後，在另一第一膠膜層11上塗覆膠水形成新的粘結層12，並將形成有粘結層12的第一膠膜層11經過烘箱進行半固化處理，然後將該形成有粘結層12的第一膠膜層11置於上述膠膜半成品的第二膠膜層13上並進行壓合，從而得到所述多層膠膜I。
[0022]在上面所述半固化過程中，烘箱溫度需進行梯度設置，以五區烘箱為例，烘箱內的依次設置有第一、第二、第三、第四及第五烘烤區，其中，第一烘烤區溫度為50?80°C，第二烘烤區溫度為80?120°C，第三烘烤區溫度為120?140°C，第四烘烤區溫度為150?170°C，第五烘烤區溫度為80?120°C，第一膠膜層11、第二膠膜層13上塗覆膠水後進入烘箱，在依次經上述第一、第二、第三、第四及第五烘烤區後被半固化處理。值得注意的是，上述五區烘箱的各區溫度僅為所述多層膠膜I生產時的一種優選方式，但並不以此為限。
[0023]第二膠膜層13塗覆膠水並進行半固化處理後，需進入壓合單元與其他膠膜單元高溫壓合，以兩輥加熱壓合為例，其中上輥壓合溫度優選為70?90°C，下輥壓合溫度優選為80?100°C，當然，此亦為生產本實用新型多層膠膜I的優選方式。
[0024]另外，在產品生產完後需進行後固化處理，具體根據粘結層12的厚度不同，後固化時間在4?40h之間，固化溫度優選為60?100°C。
[0025]可以理解地，所述多層膠膜I中每一粘結層12的厚度可根據不同需求進行調整，且具體的粘結層12的數量也可根據需要進行增加或者減少，以使該多層膠膜I的使用更具靈活性。
[0026]在使用時，從最外層向內層依次撕起進行使用，同時多層膠膜I在撕膜時具有一定的取向性，即撕起時外層方向的第一膠膜層11與粘結層12保留在一起，該粘結層12與裡層第二膠膜層13分離，再繼續撕起使用時，外層方向的第二膠膜層13與粘結層12保留在一起，該粘結層12與裡層第二膠膜層13分離，因此，生產得到該多層膠膜I時，保證離型力自最外層向內層依次進行遞減。
[0027]由於本實用新型的多層膠膜1，包括兩第一膠膜層11、多個粘結層12及多個第二膠膜層13，兩所述第一膠膜層11之間相間隔地設置有多個所述第二膠膜層13，相鄰的兩所述第二膠膜層13之間、所述第二膠膜層13與所述第一膠膜層11之間分別設置有一所述粘結層12;使用時，從最外層向內層依次撕起進行使用，即撕起膠膜時保證外層方向的第一膠膜層11與粘結層12 —起，而使該粘結層12與裡層的第二膠膜層13分離；或者外層方向的第二膠膜層13與粘結層12—起，而使該粘結層12與更裡層的第二膠膜層13分離，需要的數量可根據具體客戶需求進行增加或者減少，各個粘結層12的厚度也可根據不同需求進行調整，因多層膠膜I將多個粘結層複合在一起，從而使FPCB產家開料裁片時能多卷疊在一起進行裁片，省去傳統裁片流程中的疊BOOK過程，從而節省了疊BOOK過程中的時間、人力及物料成本，提高裁片及生產效率；同時多層膠膜因其結構特點，中間不會發生傳統方法中因疊BOOK不齊而造成的層與層之間膠膜鑽孔位置差異的問題，提高產品的鑽孔精度；而集成的多層膠膜I結構中，因中間離型材料的減少以及工藝流程的簡化，使FCCL產家的出廠成本更低，進而間接減少FPCB產家的採購成本，從而降低生產成本。
[0028]以上所揭露的僅為本實用新型的優選實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利範圍，因此依本實用新型申請專利範圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的範圍。
【權利要求】
1.一種多層膠膜，適用於撓性印製電路板生產中，其特徵在於:所述多層膠膜包括兩第一膠膜層、多個粘結層及多個第二膠膜層，兩所述第一膠膜層之間相間隔地設置有多個所述第二膠膜層，相鄰的兩所述第二膠膜層之間、所述第二膠膜層與所述第一膠膜層之間分別設置有一所述粘結層。
2.如權利要求1所述的多層膠膜，其特徵在於:所述第一膠膜層為單面離型膜。
3.如權利要求1所述的多層膠膜，其特徵在於:所述第二膠膜層為雙面離型膜。
4.如權利要求1所述的多層膠膜，其特徵在於:所述粘結層為5至10層。
5.如權利要求1所述的多層膠膜，其特徵在於:每一所述粘結層的厚度為10μ m至.35 μ m0
【文檔編號】H05K1/02GK203827597SQ201420161557
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月3日 優先權日:2014年4月3日
【發明者】朱俊 申請人:廣東生益科技股份有限公司