具有凸起部分的存儲卡的製作方法
2023-05-22 11:16:06 3
專利名稱：具有凸起部分的存儲卡的製作方法
技術領域：
本發明針對用於外設卡的技術。
背景技術：
存儲卡是提供數據存儲的相對較小的可移除卡。在多數情況下，但不要求在所有情況下，所述存儲卡是基於集成電路的。這些存儲卡插入電子裝置上的埠或連接器中或由其接收，所述電子裝置包括計算裝置、照相機、手機、PDA和其它裝置。存儲卡的一個實例使用非易失性存儲器。電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)和快閃記憶體是最普及的非易失性半導體存儲器之一。存儲卡的一些實例包括CompactFlashTM、MMCTM、智能媒體(Smart Media)、Secure DigitalTM和存儲棒(Memory Stick)。
一快閃記憶體卡是一具有一個或一個以上快閃記憶體單元陣列的存儲卡。一些快閃記憶體卡還包括位線解碼器、字線解碼器、一狀態機、一控制器和其它電路。在許多情況下，所述控制器會實施於第一半導體晶元中，而所述快閃記憶體單元陣列、位線解碼器、字線解碼器和狀態機實施於第二半導體晶元中。隨著時間的過去，通過縮小個別存儲器單元的尺寸且通過在所述陣列中實施更大數目的存儲器單元，快閃記憶體陣列的密度增加。
為維持產品可靠性和客戶滿意度，存儲卡的製造商會在製造過程中測試存儲卡以判定是否存在任何製造缺陷。在許多情況下，存儲卡上的用戶I/O插腳連接到控制器。然而，在製造過程中執行的測試通常設法直接訪問存儲器陣列(繞過控制器)以測試存儲器陣列中的每個單元。另外，較多的插腳會允許存儲卡的相關組件的更有效和完整的測試。因此，除用戶I/O插腳之外，許多存儲卡會包括測試插腳。為保護存儲卡免於相對於測試插腳的靜電放電且為保護卡上的數據免於經由測試插腳被錯誤地訪問，測試插腳在製造過程之後不應暴露於存儲卡的用戶。
存儲卡的一個實例描述於美國專利第6,410,355號(′355專利」)中，其全文以引用的方式併入本文中。在′355專利中，使用快閃記憶體的存儲卡製造有在存儲卡的一個邊緣處的一組測試插腳。在測試存儲卡之後，從存儲卡切掉測試插腳且接著封裝存儲卡。雖然′355專利的裝置運作順利，但存在改進的需要。首先，切掉的測試插腳使用電路板上的基板面(real estate)。存在一種增加電路板上的密度的趨勢；因此，不將電路板的一部分用於不會轉到客戶的組件是有利的。其次，如果存儲卡在使用中發生故障，那麼沒有測試插腳可以測試裝置來判定存儲卡為何發生故障。在裝置發生故障後的這種測試允許存儲卡的製造商改進裝置可靠性和製造過程。
使用快閃記憶體的存儲卡的另一實例是最近發布的迷你SD卡(Mini-SD Card)。在迷你SD卡的一個商業版中，存儲器陣列安裝在電路板的頂部上且控制器安裝在存儲陣列上。用戶I/O插腳和測試插腳形成於電路板的底部上。在測試存儲卡後，電路板(具有控制器、存儲器陣列和其它組件)通過將一頂部蓋罩附著到一底部蓋罩而封閉。底部蓋罩和頂部蓋罩均由由硬塑料製成，且在封閉電路板之前由模具製造。在製成頂部蓋罩和底部蓋罩後，頂部蓋罩超聲波地焊接到底部蓋罩以封閉電路板(具有控制器、存儲器陣列和其它組件)。底部蓋罩具有一用於用戶I/O插腳的開口。底部蓋罩不具有用於測試插腳的開口；因此，測試插腳不暴露於用戶。在底部蓋罩與電路板的底部之間會存在一個小的氣隙。雖然此設計運作順利，但是頂部蓋罩和底部蓋罩的製造相對較昂貴。另外，所述蓋罩相對較龐大，其限制了可以製造多小的存儲卡。工業中的趨勢是進一步減小存儲卡的尺寸。
因此，需要提供不具有上文所述的限制的用於存儲卡的測試插腳。類似問題存在於其它類型的外設卡，例如，實施無線通信裝置、GPS裝置、蜂窩裝置、網絡接口、數據機、磁碟存儲系統和其它裝置的外設卡。
發明內容
粗略而言，本發明適合於具有隱藏測試插腳的外設卡的技術。本發明的一個實施例包括一電路板、所述電路板上的電路元件、與所述電路元件的至少一子集形成連通的電路板上的一組用戶端子、與一個或一個以上所述電路元件形成連通的所述電路板上的一組測試端子、一覆蓋所述電路板的一部分而不覆蓋所述組用戶端子和所述組測試端子的包裹體和一覆蓋所述測試端子並防止對所述測試端子的訪問的電路板的一第一表面上的保形接觸塗層。
製造這種外設卡的一個實施例包括將電路元件添加到一電路板，其中所述電路板(在某時間點上)包括一組測試端子。使用所述測試端子測試一個或一個以上所述電路元件。隨後以一保形接觸塗層覆蓋測試端子以防止對測試端子的訪問。在一個實施中，通過將液體直接施加到電路板的一第一表面而以一保形接觸塗層覆蓋測試端子。在另一實施中，通過將一薄膜直接施加到所述電路板的一第一表面而以一保形接觸塗層覆蓋測試端子。
本發明的一些實施例會包括每次製造一批外設卡，接著將所述批單一化為個別化的存儲卡。本發明允許在單一化前或後覆蓋測試插腳。舉例來說，一個實施包括步驟將電路元件添加到一帶複數個電路板(所述複數個電路板的每一個均包括一組測試端子)；將所述連接的電路板分離；使用所述測試端子測試電路板的電路元件且將一保形接觸塗層施加到每個電路板的一第一表面上。所述保形接觸塗層覆蓋測試端子並防止對測試端子的訪問，使得一特定電路板使其測試端子在所述特定電路板已測試之後被覆蓋。
本發明可以應用於製造存儲卡，包括快閃記憶體卡。本文所揭示的技術還可應用於其它外設卡。舉例來說，本發明可用於包括無線通信裝置、GPS裝置、蜂窩裝置、網絡接口、數據機、磁碟存儲系統和其它裝置的可移除外設卡。本發明並不局限於任何一種類型的外設卡且意味著可用於與許多不同類型的外設卡。
本發明的這些和其它目標與優勢從以下描述中會變得更明顯，在以下描述中本發明的優選實施例已經結合附圖得以陳述。
圖1是根據本發明的第一實施例的存儲卡的底部的透視圖。
圖2是根據本發明的第一實施例的存儲卡的頂部的透視圖。
圖3是根據本發明的第一實施例的存儲卡的第一側視圖。
圖4是根據本發明的第二實施例的存儲卡的頂部的透視圖。
圖5是根據本發明的第三實施例的存儲卡的頂部的透視圖。
圖6是根據本發明的第四實施例的存儲卡的頂部的透視圖。
圖7是根據本發明的第四實施例的存儲卡的底部的透視圖。
圖8是根據本發明的第五實施例的存儲卡的頂部的透視圖。
圖9是根據本發明的第五實施例的存儲卡的底部的透視圖。
圖10是根據本發明的第五實施例的存儲卡的側視圖。
圖11是用於本發明的各種實施例的電路板的俯視圖。
圖12是用於本發明的各種實施例的電路板的仰視圖。
圖13是樣品電路板的橫截面。
圖14是製造過程中的一電路板和所述電路板上的各種組件的一個實施例的橫截面圖。
圖15是製造過程中的一電路板和包封於所述電路板上的各種組件的一個實施例的橫截面圖。
圖16是一電路板和所述電路板上的各種組件的一個實施例的橫截面圖，其中一保形接觸塗層施加到電路板的表面上。
圖17是描述用於製造根據本發明的存儲卡的過程的一個實施例的流程圖。
圖18是在單一化之前的一存儲卡帶的平面圖。
圖19是根據本發明的附加實施例的存儲卡的頂部的透視圖。
圖20是根據圖19的實施例的存儲卡的底部的透視圖。
圖21是根據本發明的附加實施例的存儲卡的頂部的透視圖。
圖22是根據圖21的實施例的存儲卡的底部的透視圖。
具體實施例方式
圖1-10描繪一存儲卡的各種實施例。舉例來說，圖1是根據本發明的第一實施例的存儲卡的底部的透視圖。圖2是根據本發明的第一實施例的存儲卡的頂部的透視圖。圖3是根據本發明的第一實施例的存儲卡的側視圖。圖1-3的存儲卡包括一頂表面10、一底表面、一正表面12、一背表面14和兩個側表面。所述側表面中的一個具有一傾斜部分(angle portion)16。頂表面10具有一與背表面14鄰近的凸起部分18。凸起部分18允許人用手(或機械裝置)更容易地抓取存儲卡且還提供額外空間以存儲無源裝置，例如電容器和/或電阻器。注意，圖1的凸起部分18具有一彎曲輪廓。所述底表面包括一第一部分22和一第二部分24。第二部分24從第一部分22凸起。第一部分22包括一組用戶I/O插腳26且對應於一電路板的底表面，如下文論述。
在一個實施中，存儲卡的寬度為12mm且長度為15mm。傾斜部分(angled portion)呈45度角。存儲卡的厚度在第二部分24處為0.9mm，在凸起部分18處為1.0mm且在第一部分22處為0.8mm。在另一實施例中，存儲卡的厚度在第二部分24處為0.8mm，在凸起部分18處為1.0mm且在第一部分22為0.7mm。在其它實施例中，還可使用其它尺寸。
在一個實施例中，可將一標籤放置在頂表面上。此標籤可以是一張貼物或可以是轉印(pad printed)的墨。
圖4是根據本發明的第二實施例的存儲卡的頂部的透視圖。第二實施例包括一具有一直線輪廓的凸起部分18a。圖5是根據本發明的第三實施例的存儲卡的頂部的透視圖，所述第三實施例不包括一凸起部分18。
圖6是根據本發明的第四實施例的存儲卡的頂部的透視圖。圖7是根據本發明的第四實施例的存儲卡的底部的透視圖。第四實施例包括缺口30。所述缺口用於保證所述卡在連接到主機裝置時處於適當的位置。
圖8是根據本發明的第五實施例的存儲卡的頂部的透視圖。圖9是根據本發明的第五實施例的存儲卡的底部的透視圖。圖10是根據本發明的第五實施例的存儲卡的側視圖。本發明的第五實施例實施與上文所述的其它實施例不同的定向。舉例來說，第五實施例中的存儲卡的頂表面包括一鄰近背邊緣52的凸起部分54，其與存儲卡的寬度相對沿長度延伸。第五實施例的存儲卡包括一正表面50，其也沿存儲卡的長度延伸。存儲卡的底表面包括一第一部分54和第二部分56。第一部分54包括一組用戶I/O插腳58且對應於電路板的底表面，如下文所論述。第二部分56從第一部分54凸起。
圖11提供用於本發明的各種實施例的電路板的俯視圖。圖11顯示電路板200。安裝在電路板200上的是第一晶元202和第二晶元204。在一個實施例中，晶元202包括一具有相關電路的快閃記憶體陣列，且晶元204包括一控制器。在一些實施例中，存儲卡可包括一個以上的存儲器陣列。在包括一外設卡(peripheral card)而不是一存儲卡的實施例中，所述晶元可以為不是存儲器陣列和控制器的組件或除存儲器陣列和控制器之外的組件。注意，晶元202包括觸點212(例如，晶元接合焊接點)，其用於將晶元202連接到其它組件。類似地，晶元204包括觸點214(例如，晶元接合焊接點)以將晶元204連接到其它組件。電路板200還包括無源組件220，所述無源組件200可包括電容器和/或電阻器。電路板200包括許多導電跡線(未圖示)，其使安裝在電路板上的裝置互連。連接區域(未描繪)提供於電路板上，使得來自晶元的引線可以通過常規引線接合法連接到電路板。在其它實施例中，可以使用不同於引線接合法的其它方法將晶元連接到電路板。
圖12顯示電路板200的底部。在一個實施例中，電路板200的底部包括用戶I/O插腳230和測試插腳232。圖12描繪八個用戶I/O插腳230和十六個測試插腳232；然而，還可以使用不同數目的插腳。測試插腳232可以包括數據插腳(data pin)和/或電源插腳(power pin)。測試插腳用於測試存儲卡的一個或一個以上組件。舉例來說，測試插腳可用於測試存儲器陣列的每一個單元。用戶I/O插腳230由一連接到存儲卡的主機裝置使用以與存儲卡形成連通。舉例來說，用戶I/O插腳230可用於與晶元204上的控制器形成連通。注意，為了具有一較小的封裝，本發明的一個實施例包括將集成電路安裝在電路板的一第一表面上(例如頂表面)且將端子(用戶I/O插腳和測試插腳)形成在電路板的另一表面(例如底表面)上的導電層上。
圖13顯示電路板200的橫截面圖。圖13顯示五個層260、262、264、266和268。其它實施例具有少於五個或多於五個的層。層260(中間層)是一絕緣核心層。層262和264是路由層，其包括導電金屬跡線。層266和268包括焊料掩膜。層(例如層262和264)之間的連接可由導電通路完成。在一個實施例中，電路板是印刷電路板。在另一實施例中，電路板是引線框。在本發明精神內還可以使用其它類型的電路板。
圖14-16以圖形描繪了用於形成根據本發明的一個實施例的存儲卡的製造過程。圖14是在包封之前、在製造過程中的存儲卡的側視圖。圖14描繪了電路板200。安裝在電路板200上的是晶元202。安裝在晶元202上的晶元204。圖14顯示引線接合到電路板200上的晶元202和晶元204。圖14還顯示無源裝置220，其可以是電容器和/或電阻器。在一個實施例中，通過使用一粘合材料將晶元202安裝在電路板200上。所述粘合材料可以是環氧粘合劑、軟焊料或任何其它粘合材料，以用於將用於將一晶元安裝到一基底上。晶元204通過施加到晶元202的頂表面和晶元204的底表面上的粘合材料而安裝到晶元202上。關於將兩個晶元彼此上下堆疊的更多信息可見於美國專利第5,502,289號中，其全文以引用的方式併入本文中。在一個實施例中，所述無源裝置為使用焊料而表面安裝的。
圖15顯示在包封之後的圖14的存儲卡。即，使用一注模法(injection mold process)或一壓鑄模法(transfer mold process)，模塑材料280用於包封存儲卡的組件。注意，所述包封覆蓋電路板200的側表面、正表面、背表面和頂表面。所述包封還覆蓋安裝在電路板200的頂表面上的所有組件。所述包封不覆蓋包括用戶I/O插腳230和測試插腳232的電路板200的底表面。
在包封之後，將一保形接觸塗層(conformal contact coating)290施加到電路板200的底表面的一部分以覆蓋測試插腳232。所述保形接觸塗層不覆蓋用戶I/O插腳230。圖16描繪已經施加保形接觸塗層290後的存儲卡。舉例來說，將保形接觸塗層290施加到存儲卡的底表面的部分24(見圖1)，但不施加到存儲卡的部分22。保形接觸塗層通過阻塞測試插腳來保護測試插腳免於靜電放電且保護存儲器中的數據免於經由測試插腳的不希望的訪問。所述塗層是一保形接觸塗層，因為其符合其要施加到的表面的形狀且其直接接觸所述表面。一些其它存儲卡可使用一蓋罩覆蓋電路板的底部。所述蓋罩不與電路板的底表面接觸。更確切地，一氣隙會存在於底部蓋罩與電路板之間。另外，因為所述蓋罩是預製的，所以其會不符合電路板的底部的底表面的形狀。
在一個實施例中，保形接觸塗層的施加包括將一液體直接施加到電路板的底表面。接著所述塗層乾燥為一固體。在另一實施例中，塗層作為一薄膜直接施加到電路板的底表面。塗層的實例包括光致抗蝕劑、焊料掩膜、環氧樹脂、熱塑性材料和聚醯亞胺。合適的塗層的一個特定實例是來自Taiyo America公司www.taiyo-america.com的PSR-400焊料掩膜。薄膜的實例包括具有粘合劑的聚酯薄膜(mylar)或具有粘合劑的聚醯亞胺。合適的聚醯亞胺的一實例是由DuPont生產的Kapton。如何施加一液態塗層的一個實例是使用絲網印刷法。
圖17是描繪一用於製造根據本發明的存儲卡的過程的一個實施例的流程圖。在步驟400中，在電路板中鑽出數個通路。在步驟402中，將頂部圖案施加到電路板200以添加上文所論述的導電跡線和連接區域。在步驟404中，將底部圖案施加到電路板200的底表面以添加用戶I/O插腳230、232測試插腳和導電跡線。在步驟406中，將焊料掩膜添加到電路板200的頂表面。在步驟408中，將焊料掩膜添加到電路板200的底表面。在步驟410中，將第一晶元202安裝到電路板200。在步驟412中，將第二晶元204安裝到電路板200。在步驟414中，將無源裝置202安裝到電路板200。在步驟416中，添加引線接合以將晶元202和204連接到電路板200。在一個實施例中，將保護塗層施加到所述引線接合和/或所述晶元。在步驟418中，電路板200和安裝到電路板200上的組件經歷一壓鑄模過程，使得電路板和其組件被包封，如上文所述。然而，步驟418的包封過程不覆蓋電路板200的底表面。
在一個實施例中，將存儲卡製造為一單一結構。在所述情況下，跳過步驟420且圖17的過程進入步驟422。然而，在其它實施例中，每次生產一批存儲卡。即，一次生產一存儲卡帶且接著執行單一化過程以將所述帶切割成個別化的存儲卡。在存儲卡每次生產一批的情況下，步驟420包括對所述帶進行切割以將各種存儲卡分離。步驟420稱為單一化。
在步驟422中，對存儲卡進行測試。在步驟424中，如上文所述，通過將保形接觸塗層施加到電路板200的底表面的一部分(例如圖1的底部部分24)而覆蓋測試插腳。
步驟422包括測試存儲卡。在製造過程中，製造商可以執行存儲卡的老化測試以檢驗存儲器陣列中的每一個存儲器單元是否起作用。接著製造商可以規劃存儲卡以避免不良存儲器單元。舉例來說，存儲器陣列可以包括存儲器的一部分，其將不良存儲器單元和指示器的地址存儲到替換存儲器單元。在一些實施例中，還可測試存儲卡的其它組件。注意，圖17顯示裝置被測試且在單一化之後接收保形接觸塗層。在另一實施例中，步驟420在步驟422後執行；因此，各種裝置被測試且在單一化之前接收保形接觸塗層。
圖18是在單一化之前的一存儲卡帶的平面圖。圖18顯示了帶500。在帶500的頂部上的是存儲卡的各種實例。每個存儲卡均以虛線描繪。在一個實施例中，帶500包括100個存儲卡(寬5，長20)。注意，還可以在一帶上製造其它數目的存儲卡。通過對帶上的每一個存儲卡同時執行步驟400-418而製造帶500。即，所述步驟作為一個整體在所述帶上執行。通過將所述帶切割成單獨的裝置來執行步驟420。根據本發明的一個方面，存儲卡的形狀不完全是矩形。因此，將所述帶單一化成個別存儲卡包括非線性的(例如曲線的)鋸切。所述鋸切可以一具有高精度和細節的非常薄的鋸子有效地執行，使得鋸切動作非常精細。鋸切裝置的實例包括(例如)一水噴射切割裝置、一雷射切割設備、一水導雷射器(water guided laser)、一乾式介質切割裝置和一金剛石塗覆的引線。由於水噴射切割具有較小切割寬度(例如50微米)、成形較小部件的能力和快速的切割速率，所以其可為優選切割方法。
如果存儲卡在使用後發生故障，那麼所述發生故障的存儲卡可以通過移除保形接觸塗層並使用測試插腳測試存儲卡來排除故障。
圖19是根據本發明的附加實施例的存儲卡的頂部的透視圖。圖20是根據圖19的實施例的存儲卡的底部的透視圖。在圖19和圖20中描繪的卡600包括圓形缺口602和604、凸起部分606和傾斜部分608。底表面612包括插腳620和部分622。部分622從正表面612凸起並覆蓋測試插腳，如本文所述。
圖21是根據本發明的附加實施例的存儲卡的頂部的透視圖。圖22是根據圖21的實施例的存儲卡的底部的透視圖。在圖21和圖22中描繪的卡700包括缺口702、凸起部分706和傾斜部分708。底表面712包括插腳720和部分722。部分722從表面712凸起並覆蓋測試插腳，如本文所述。
上文的描述特別論述了存儲卡。本發明的一組實施例特別適合於快閃記憶體卡，其包括一個或一個以上利用快閃記憶體技術的存儲器陣列。上文所闡釋的適合於存儲卡的實施例起示範的目的且並不意味著限制本發明。本文所揭示的技術還可以應用到連接到一計算裝置且由所述計算裝置控制或操作。可移除外設卡的一個實例是PCMCIA卡。除存儲器系統之外，可在外設卡上實施的應用的實例包括無線通信裝置、GPS裝置、蜂窩裝置、網絡接口、數據機、磁碟存儲系統等等。本發明並不局限於任何一種類型的外設卡且意味著可用於許多不同類型的外設卡。
為了說明和描述的目的，已給出本發明的以上詳細描述。不希望為詳盡的或將本發明限制於所揭示的精確形式。根據上文的教示許多修改和改變是可能的。選擇所描述的實施例以最好地闡釋本發明的原理和其實際應用，以從而使所屬領域中的技術人員能夠利用各種實施例中且具有適用於所預期的特定使用的各種修改的本發明。希望本發明的範疇由以上的權利要求書界定。
權利要求
1.一種非易失性存儲系統，其包含一卡，所述卡在所述卡的一外表面上具有一組觸點，所述卡具有一第一表面和一在所述卡的與所述第一表面相反的一側上的第二表面，所述第一表面具有一凸起部分；一封閉在所述卡內的電路板；複數個非易失性存儲元件，其封閉在所述卡內且連接到所述電路板；和無源電氣元件，其封閉在所述卡內且連接到所述電路板，所述無源電氣元件定位在至少部分地由所述凸起部分界定的所述卡的一部分中。
2.根據權利要求1所述的非易失性存儲系統，其中所述非易失性存儲元件是快閃記憶體單元。
3.根據權利要求1所述的非易失性存儲系統，其中所述第一表面界定所述卡的一長度和一寬度。
4.根據權利要求1所述的非易失性存儲系統，其進一步包含一封閉在所述卡內且連接到所述電路板的控制器元件。
5.根據權利要求4所述的非易失性存儲系統，其中所述無源電氣元件與所述控制器形成連通。
6.根據權利要求1所述的非易失性存儲系統，其中所述第一表面是所述卡的一頂表面。
7.根據權利要求1所述的非易失性存儲系統，其中所述無源電氣元件是電容器。
8.根據權利要求1所述的非易失性存儲系統，其進一步包含在所述第一表面與所述第二表面之間的側表面。
9.根據權利要求1所述的非易失性存儲系統，其中所述凸起部分提供抓取所述卡的把手。
10.根據權利要求1所述的非易失性存儲系統，其中所述卡包括包封所述電路板、所述非易失性存儲元件和所述無源電氣元件的模塑材料。
11.根據權利要求1所述的非易失性存儲系統，其中所述非易失性存儲元件是一快閃記憶體陣列中的快閃記憶體裝置；且所述無源電氣元件是電容器。
12.一種非易失性存儲系統，其包含一卡，其具有一第一尺寸和一第二尺寸，所述卡沿所述第一尺寸的一第一部分具有一第一厚度且沿所述第一尺寸的一第二部分具有一第二厚度，所述第二厚度大於所述第一厚度；複數個封閉在所述卡內的非易失性存儲元件；和封閉在所述卡內的無源電氣元件，所述無源電氣元件定位在所述第二部分中。
13.根據權利要求12所述的非易失性存儲系統，其中所述無源電氣元件是電容器。
14.根據權利要求13所述的非易失性存儲系統，其中所述第一尺寸是長度；所述第二尺寸是寬度；且所述非易失性存儲元件是快閃記憶體裝置。
15.根據權利要求12所述的非易失性存儲系統，其中所述第一尺寸是長度；且所述第二尺寸是寬度。
16.根據權利要求12所述的非易失性存儲系統，其中所述無源電氣元件與所述非易失性存儲元件形成電氣連通。
17.根據權利要求12所述的非易失性存儲系統，其進一步包含一電路板，所述非易失性存儲元件和所述無源電氣元件均連接到所述電路板。
18.根據權利要求17所述的非易失性存儲系統，其進一步包含一控制器，所述控制器定位在所述卡內且與所述非易失性存儲元件形成連通；和所述卡的一外表面上的一組電氣觸點，所述組電氣觸點與所述控制器形成連通。
19.根據權利要求12所述的非易失性存儲系統，其中所述非易失性存儲元件是快閃記憶體裝置。
20.根據權利要求12所述的非易失性存儲系統，其進一步包含一封閉在所述卡內且與所述非易失性存儲元件形成連通的控制器元件。
21.根據權利要求12所述的非易失性存儲系統，其中所述卡具有一第一表面和一在所述卡的與所述第一表面相反的一側上的第二表面，所述第一表面具有一凸起部分，所述凸起部分界定所述第二厚度。
22.根據權利要求12所述的非易失性存儲系統，其中所述卡包括包封所述複數個非易失性存儲元件和所述無源電氣元件的模塑材料。
23.一種製造一存儲系統的方法，其包含將非易失性存儲元件添加到一電路；將無源電氣組件添加到所述電路；和包封所述電路，包括所述非易失性存儲元件和所述無源電氣組件，以形成一具有一第一尺寸和一第二尺寸的存儲卡，所述存儲卡沿所述第一尺寸的一第一部分具有一第一厚度且沿所述第一尺寸的一第二部分具有一第二厚度，所述第二厚度大於所述第一厚度，所述無源電氣組件定位在所述第二部分中。
24.根據權利要求23所述的方法，其進一步包含在所述包封步驟之前將一控制器添加到所述電路。
25.根據權利要求24所述的方法，其進一步包含將一第一組電氣觸點添加到所述存儲卡的一外表面，所述第一組電氣觸點與所述控制器形成連通。
26.根據權利要求23所述的方法，其中所述無源電氣組件包括電容器。
27.根據權利要求23所述的方法，其中所述非易失性存儲元件是快閃記憶體裝置。
28.根據權利要求23所述的方法，其中所述卡具有一第一表面和一在所述卡的與所述第一表面相反的一側上的第二表面，所述第一表面包括一凸起部分，所述無源電氣組件定位在至少部分地由所述凸起部分界定的所述卡的一區域中。
29.一種非易失性存儲系統，其包含一外設卡，其具有一第一尺寸和一第二尺寸，所述卡沿所述第一尺寸的一第一部分具有一第一厚度且沿所述第一尺寸的一第二部分具有一第二厚度，所述第二厚度大於所述第一厚度；封閉在所述外設卡內的非易失性存儲元件；和一封閉在所述外設卡內的無源電氣組件，所述無源電氣元件定位在所述第二部分中。
30.一種非易失性存儲系統，其包含一外設卡，其具有一第一表面和一在所述卡的與所述第一表面相反的一側上的第二表面，所述第一表面具有一凸起部分；一封閉在所述外設卡內的電路板；複數個封閉在所述外設卡內且連接到所述電路板的非易失性存儲元件；和一封閉在所述外設卡內且連接到所述電路板的無源電氣組件，所述無源電氣組件定位在至少部分地由所述凸起部分界定的所述卡的一部分中。
全文摘要
一種外設卡包括一電路板、所述電路板上的各種電路元件、一組用戶端子、一組測試端子和一覆蓋所述電路板的一部分和所述電路元件的包裹體。所述包裹體不覆蓋所述用戶端子和測試端子。在測試所述外設卡之後，以一保形接觸塗層覆蓋所述測試端子來防止對所述測試端子的訪問。
文檔編號G06K19/077GK1823339SQ200480020546
公開日2006年8月23日 申請日期2004年6月30日 優先權日2003年7月17日
發明者赫姆·P·塔基耶 申請人:桑迪士克股份有限公司