耐磨複合木地磚的製作方法
2023-05-23 04:16:51 2
專利名稱：耐磨複合木地磚的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種地磚，尤其是一種不易磨花、耐磨性強的耐磨複合木地磚。
背景技術：
地磚作為一種大面積鋪設的地面材料，用黏土燒制而成，多用於公共建築和民用建築的地面和樓面。地磚靠其自身的顏色、質地營造出風格迥異的居室環境。現在市場上磚的種類很齊全，地磚花色品種非常多，可供選擇的餘地很大，按材質可分為釉面磚、通體磚、 拋光磚、玻化磚等。人們選擇時，可以根據自己的預算和喜好選擇品牌，根據居室的風格設計選擇相應風格的地磚。色彩明快的玻化磚裝飾現代的家居生活，沉穩古樸的釉面磚放在中式、歐式風格的房間裡相得益彰，而創意新穎、氣質不俗的花磚又起到畫龍點睛的作用。市場上的地面裝飾材料多種多樣，而地磚往往是消費者裝飾家居的首選。因為它具有質地堅實、便於清理、不滲水等優點。而地磚的鋪設方法通常為溼鋪法和幹鋪法兩種。 其中溼鋪法是很多家裝業主普遍採用的地磚鋪貼方法，這種方法工藝與幹鋪法的區別是將一比三的乾性水泥沙漿替換為普通水和水泥沙漿。採用溼鋪法的地磚地面有可能產生空鼓與氣泡，影響地磚的使用壽命，但是由於溼鋪法操作簡易，且價格較低，所以現在很多家庭採用溼鋪法鋪貼地面。而按理論上來講，地磚應該採用幹鋪法。把基層澆水溼潤後，除去浮沙、雜物。抹結合層，使用一比三的乾性水泥沙漿，按照水平線探鋪平整，把磚放在沙漿上用膠皮錘振實，取下地磚澆抹水泥漿，再把地磚放實振平即可。採用幹鋪法能夠有效地避免地磚在鋪裝過程中造成的氣泡、空鼓等現象的發生，但是由於地磚幹鋪法比較費工，技術含量較高，所以一般幹鋪法要比溼鋪法的費用高很多。無論是採用哪種方式鋪設地磚，都要求地磚本身品質較好。這樣鋪設出來的地磚才不影響美觀，而且經久耐用。隨著人們生活水平的提高，人們對地磚的要求也不簡簡單單停留在能夠使用，而更多的追求地磚品質。物美價廉的複合地磚更是受到人們的青睞。公開號為CN 201614714U，
公開日為2010. 10. 27的中國專利文獻公開了一種複合木地磚，包括有平板陶瓷基體、木面板，其特徵在於木面板敷覆於陶瓷基體的平滑表面上，木面板與陶瓷基體之間由粘合劑粘連一體，木面板的周邊與陶瓷基體周邊對應齊平。這樣的構造，用陶瓷作為底基，由於陶瓷的硬度較高，所以與地面接觸，不易損壞，而且能夠起到很好的防潮作用，延長使用壽命。表面採用木面板，木面板雖然紋路清晰，用在家具裡給人感覺很溫馨。但是，木面板不耐磨，時間久了不但易褪色，而且易磨花。木面板一旦磨花， 不但影響美觀，而且影響整個地磚的使用壽命。
發明內容本實用新型旨在針對上述現有技術木面板易褪色、易磨花的缺陷，提供一種不易褪色、不易磨花的耐磨複合木地磚。本實用新型在木面板表面複合耐磨層，能夠很好的保護木面板的紋路，避免紋路磨花，具有耐磨性強的特點。為了實現上述發明目的，本實用新型採用的技術方案為[0008]耐磨複合木地磚，包括位於底層的陶瓷基體和位於中層粘接在陶瓷基體上的木面板，其特徵在於所述木面板上粘接有位於上層的耐磨層，耐磨層為通過粘接方式連接的三
層層疊結構。所述耐磨層為三氧化二鋁，耐磨轉數為3500-4500轉。所述三層結構的耐磨層總厚度為1. 5-2毫米。所述陶瓷基體的厚度為10-15毫米。所述木面板的厚度為2-6毫米。使用時，由於是用陶瓷基體作為底層，與地面接觸堅固耐用，不易受潮，在中層木面板上通過樹脂粘接劑粘接有位於上層的耐磨層，耐磨層採用三層層疊結構，總厚度達到 1. 5-2毫米，且耐磨轉數達到3500-4500轉。大大提高了複合地磚的耐磨性，能夠有效減少複合地磚在長期使用中的磨花現象，保證木面板的紋路清晰，從而延長複合地磚的使用壽命。本實用新型的有益效果主要表現在以下兩個方面一、在中層木面板上通過樹脂粘接劑粘接有位於上層的耐磨層，耐磨層採用三層層疊結構，總厚度達到1.5-2毫米，且耐磨轉數達到3500-4500轉。大大提高了複合地磚的耐磨性，能夠有效減少複合地磚在長期使用中的磨花現象，保證木面板的紋路清晰，從而延長複合地磚的使用壽命。二、將位於最底層的陶瓷基體厚度提高到10-15毫米，使陶瓷基體更加耐用，為位於中層的木面板提供足夠的支撐。
圖1為本實用新型的剖面結構示意圖圖中標記1、陶瓷基體，2、木面板，3、耐磨層。
具體實施方式
實施例1耐磨複合木地磚，包括位於底層的陶瓷基體1和位於中層粘接在陶瓷基體1上的木面板2，所述木面板2上粘接有位於上層的耐磨層3，耐磨層3為通過粘接方式連接的三層層疊結構。所述耐磨層3為三氧化二鋁，耐磨轉數為3500轉。所述三層結構的耐磨層總厚度為1.5毫米。所述陶瓷基體的厚度為10毫米。所述木面板的厚度為2毫米。實施例2耐磨複合木地磚，包括位於底層的陶瓷基體1和位於中層粘接在陶瓷基體1上的木面板2，所述木面板2上粘接有位於上層的耐磨層3，耐磨層3為通過粘接方式連接的三層層疊結構。所述耐磨層3為三氧化二鋁，耐磨轉數為3800轉。所述三層結構的耐磨層總厚度為1. 6毫米。所述陶瓷基體的厚度為11毫米。所述木面板的厚度為3毫米。實施例3耐磨複合木地磚，包括位於底層的陶瓷基體1和位於中層粘接在陶瓷基體1上的木面板2，所述木面板2上粘接有位於上層的耐磨層3，耐磨層3為通過粘接方式連接的三層層疊結構。所述耐磨層3為三氧化二鋁，耐磨轉數為4000轉。所述三層結構的耐磨層總
4厚度為1. 7毫米。所述陶瓷基體的厚度為12毫米。所述木面板的厚度為4毫米。實施例4耐磨複合木地磚，包括位於底層的陶瓷基體1和位於中層粘接在陶瓷基體1上的木面板2，所述木面板2上粘接有位於上層的耐磨層3，耐磨層3為通過粘接方式連接的三層層疊結構。所述耐磨層3為三氧化二鋁，耐磨轉數為4200轉。所述三層結構的耐磨層總厚度為1. 8毫米。所述陶瓷基體的厚度為13毫米。所述木面板的厚度為5毫米。實施例5耐磨複合木地磚，包括位於底層的陶瓷基體1和位於中層粘接在陶瓷基體1上的木面板2，所述木面板2上粘接有位於上層的耐磨層3，耐磨層3為通過粘接方式連接的三層層疊結構。所述耐磨層3為三氧化二鋁，耐磨轉數為4500轉。所述三層結構的耐磨層總厚度為2毫米。所述陶瓷基體的厚度為15毫米。所述木面板的厚度為6毫米。使用時，由於是用陶瓷基體1作為底層，與地面接觸堅固耐用，不易受潮，在中層木面板2上通過樹脂粘接劑粘接有位於上層的耐磨層3，耐磨層3採用三層層疊結構，總厚度達到1. 5-2毫米，且耐磨轉數達到3500-4500轉。大大提高了複合地磚的耐磨性，能夠有效減少複合地磚在長期使用中的磨花現象，保證木面板2的紋路清晰，從而延長複合地磚的使用壽命。本實用新型的實施方式不限於以上實施例，但均應落入本實用新型權利要求保護範圍之內。
權利要求1.耐磨複合木地磚，包括位於底層的陶瓷基體(1)和位於中層粘接在陶瓷基體(1)上的木面板(2)，其特徵在於所述木面板(2)上粘接有位於上層的耐磨層(3)，耐磨層(3)為通過粘接方式連接的三層層疊結構。
2.根據權利要求1所述耐磨複合木地磚，其特徵在於所述耐磨層(3)為三氧化二鋁， 耐磨轉數為3500-4500轉。
3.根據權利要求1或2所述耐磨複合木地磚，其特徵在於所述三層結構的耐磨層(3) 總厚度為1. 5-2毫米。
4.根據權利要求1所述耐磨複合木地磚，其特徵在於所述陶瓷基體(1)的厚度為 10-15毫米。
5.根據權利要求1所述耐磨複合木地磚，其特徵在於所述木面板(2)的厚度為2-6毫米。
專利摘要本實用新型公開了一種耐磨複合木地磚，包括位於底層的陶瓷基體和位於中層粘接在陶瓷基體上的木面板，其特徵在於所述木面板上粘接有位於上層的耐磨層，耐磨層為通過粘接方式連接的三層層疊結構。本實用新型在木面板表面複合耐磨層，能夠很好的保護木面板的紋路，避免紋路磨花，具有耐磨性強的特點。
文檔編號E04F15/02GK202248754SQ20112040908
公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月25日 優先權日2011年10月25日
發明者鄒銅 申請人:鄒銅