具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置的製作方法
2023-04-24 05:50:01 2
專利名稱：具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關於 一種電子裝置，且特別是有關於一種具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置。
背景技術：
為使晶片於高速運算過程中所產生的高溫得以迅速達到散熱的功效，於晶片上均會加設散熱片，再通過風扇的輔助，達到快速散熱的效果。常見的固定的方式是以黏合方式使散熱片直接膠合於晶片上，藉助散熱片與晶片間的面接觸，使晶片的高溫得全面由散熱片所吸收。然而，散熱片與晶片間以黏合方式固定的設計，卻存在散熱片與晶片間無法永保緊密貼合的問題，其原因之一為在使用過程中，晶片所產生的高溫仍會使膠體產生材質上的變化，而無法使晶片與散熱片永保持於緊貼合的狀態，甚至有脫離的顧慮。一旦晶片與散熱片無法永保持於緊貼合，晶片所產生的高溫即無法通過散熱片完全吸收導引，因此晶片在無法適時散熱的情況下，不僅運算速度會有所影響，且晶片也有易損壞的顧慮。此外，若為通訊晶片，更需符合電磁波幹擾測試的相關規範。在此情況下，要同時兼顧散熱需求及防電磁波幹擾並不容易，因為一般散熱片不具有防電磁波幹擾的設計，這對空間有限且無法安裝面積更大的大型散熱片的小型通訊裝置而言，更是難上加難。
實用新型內容本實用新型系有關於一種具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置，可提高散熱所需的面積及增加散熱的效率，並可符合電磁波幹擾測試的相關規範。根據本實用新型的一方面，提出一種具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置。此電子裝置包括一電路板、一通訊晶片、一第一散熱片、一固定件以及一屏蔽遮罩。電路板上設有一框體。框體垂直連接電路板的一上表面，且框體具有一開口以及環繞開口的周圍的多個邊框。通訊晶片配置於電路板上，且位於框體的開口中。第一散熱片配置於通訊晶片上，第一散熱片具有面向通訊晶片並與通訊晶片接觸的一第一表面。固定件由電路板的下表面貫穿至上表面，並固定於電路板與第一散熱片之間，以使第一散熱片與通訊晶片之間保持接觸。屏蔽遮罩配置於電路板上，屏蔽遮罩包括一蓋體以及多個側板。蓋體覆蓋於通訊晶片及第一散熱片上，以使蓋體與第一散熱片的一第二表面接觸。此些側板突出於蓋體的下緣，以使側板與邊框彼此面對面且平行連接。本實用新型所揭露的電子裝置，系將散熱片與屏蔽遮罩相結合為一整體，以提高散熱所需的面積及增加散熱的效率。此外，固定件可使通訊晶片與第一散熱片之間保持緊貼合的狀態，可避免兩者之間發生脫離而使熱阻增加。另外，框體的邊框與屏蔽遮罩的側板彼此面對面且平行連接，具有雙重屏蔽的效果，故可減少通訊晶片產生的電磁波幹擾。為了對本實用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下
圖IA依照本實用新型一實施例的具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置的分解圖。圖IB為圖IA中的電子裝置沿著X軸線方向的組裝剖面圖。圖IC為圖IA中的電子裝置沿著Y軸線方向的組裝剖面圖。主要元件符號說明100:電子裝置110:電路板111 :上表面112:下表面113:開口Il5:框體116、117:邊框120 :通訊晶片130:第一散熱片131 :第一表面132 :第二表面133 :焊接材料層134:固定座135 :螺孔136 :接觸墊140:固定件150 :屏蔽遮罩151 :蓋體152 155 :側板160 :第二散熱片162 :導熱膠H:高度W:寬度L :長度
具體實施方式
請參照圖IA 1C，其中圖IA依照本實用新型一實施例的具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置的分解圖，圖IB為圖IA中的電子裝置沿著X軸線方向的組裝剖面圖，而圖IC為圖IA中的電子裝置沿著Y軸線方向的組裝剖面圖。在圖IA中，此電子裝置100例如為通訊裝置，泛指各類通訊產品，例如為具有無線傳輸、支持IEEE802. lla/b/g無線網絡通訊協議、藍牙無線通訊或支持全球微波存取互通接口(WIMAX)的通訊裝置，並符合各種通訊產品對於電磁波幹擾測試的相關規範。此電子裝置100包括一電路板110、一通訊晶片120、一第一散熱片130、多個固定件140 (至少一個即可)、一屏蔽遮罩150以及一第二散熱片160。第一散熱片130與第二散熱片160分別配置在電路板110的上表面111與下表面112。第一散熱片130配置在通訊晶片120上，且第一散熱片130具有面向通訊晶片120並與通訊晶片120接觸的一第一表面(正面)131。此外，第一散熱片130的第二表面(背面)132接觸屏蔽遮罩150的蓋體151下方,且第二表面132與第一表面131相對，以使第一散熱片130與屏蔽遮罩150組合為一散熱型電磁屏蔽遮罩。因此，通訊晶片120所產生的熱可經由第一散熱片130吸收，再由屏蔽遮罩150將熱傳遞到外界環境，以避免熱集中在通訊晶片120上，影響通訊晶片120的效能。此外，蓋體151與第一散熱片130的第二表面132之間更可形成一焊接材料層133，例如是低熔點的錫膏。焊接材料層133可降低蓋體151與第一散熱片130之間的熱阻，以增加散熱效率。另外，第一散熱片130於第一表面131設有多個固定座134(至少一個即可)。固定座134的數量可為一個或多個，其對應於固定件140所在的位置及使用的數量。固定座134可為螺柱，鉚接或焊接在第一散熱片130上，固定座134的中央開設有一螺孔135，可讓固定件140穿入並鎖緊於螺孔135中。在本實施例中，固定件140可為一螺絲，其由電路板 110下方的第二散熱片160穿過電路板110，再由電路板110的上表面111穿過配置在第一散熱片130下方的固定座134,而固定於電路板110與第一散熱片130之間，以使第一散熱片130與通訊晶片120之間保持接觸。由於固定件140可長時間固定於電路板110與第一散熱片130之間，故可使第一散熱片130與通訊晶片120保持於緊貼合的狀態。第一散熱片130與通訊晶片120之間更可配置一接觸墊136，例如為矽膠之類的導熱材料。接觸墊136可降低通訊晶片120與第一散熱片130之間的熱阻，以增加散熱效率。第二散熱片160可選擇性地配置在電路板110的下表面112。第二散熱片160除了可增加電路板110下方的散熱面積，更可增加電路板110下方的結構強度，以避免電路板110變形而彎曲。在本實施例中，第一散熱片130與第二散熱片160為金屬，例如銅、鋁或其合金。此外，第一散熱片130可為陶瓷散熱片，第二散熱片160與電路板110之間電性絕緣，且第二散熱片160可通過一導熱膠162固定於電路板110的下表面112。接著，請參照圖IA 1C，通訊晶片120配置在電路板110上，且位於框體115的開口 113中。框體115可為一矩形框體，其具有環繞於開口 113的周圍並垂直配置於電路板110的上表面111的多個邊框(例如有二個邊框116以及二個邊框117)。在圖IA中，僅繪示位於其中一側的邊框116、117，其餘一側的邊框則未繪示。屏蔽遮罩150例如為矩形遮罩，其具有一蓋體151以及四個突出於蓋體151下緣的側板152 155。側板152、154可分別朝相對側的邊框116、117平行延伸一預定高度H，大約等於(或小於)邊框116、117垂直電路板110的上表面111的高度，且位於相對兩側的二側板152、155之間的寬度W(Y軸線方向的寬度)及二側板153、154之間的長度L(X軸線方向的長度)，大約略大於位於相對兩側的二邊框116之間的寬度以及二邊框117之間的長度，以使屏蔽遮罩150可完全地覆蓋住框體115，且屏蔽遮罩150的側板152 155與框體115的邊框116、117彼此面對面且平行連接，如圖IB及IC所示。此外，彼此面對面的側板152 155與邊框116、117之間還可通過點焊或以螺絲(未繪示)鎖附的方式固定。也由於彼此面對面的側板152 155與邊框116、117形成雙重的電磁屏蔽效果，使得通訊晶片120產生的電磁波不易經由側板152 155與邊框116、117之間的縫隙向外輻射，故可減少電磁波幹擾。在本實施例中，通訊晶片120可為具有無線傳輸、支持IEEE802. lla/b/g無線網絡通訊協議、藍牙無線通訊或支持全球微波存取互通接口(WIMAX)的通訊晶片，可應用於各種通訊產品上，並符合電磁波幹擾測試的相關規範。在圖IA中，屏蔽遮罩150的蓋體151覆蓋於通訊晶片120及第一散熱片130上，以使蓋體151與第一散熱片130的第二表面132接觸。因此，屏蔽遮罩150除了能防止電磁波幹擾，更兼具有散熱的功能。也由於本實施例採用的屏蔽遮罩150可做為散熱型電磁屏蔽遮罩，不需再加裝面積更大的大型散熱片，故可進一步縮小電子裝置100配置大型散熱片所需的空間。本實用新型上述實施例所揭露的電子裝置，系將散熱片與屏蔽遮罩相結合為一整體，以提高散熱所需的面積及增加散熱的效率。此外，固定件可使通訊晶片與第一散熱片之間保持緊貼合的狀態，可避免兩者之間發生脫離而使熱阻增加。另外，框體的邊框與屏蔽遮
罩的側板彼此面對面且平行連接，具有雙重屏蔽的效果，故可減少通訊晶片產生的電磁波幹擾。綜上所述，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本實用新型。本實用新型所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾。因此，本實用新型的保護範圍當視後附的權利要求所界定的為準。
權利要求1.一種具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置，其特徵在於，該電子裝置包括 一電路板，該電路板上設有一框體，該框體垂直連接該電路板的一上表面，且該框體具有一開口以及環繞該開口的周圍的多個邊框； 一通訊晶片，配置於該電路板上，且位於該框體的該開口中； 一第一散熱片，配置於該通訊晶片上，該第一散熱片具有面向該通訊晶片並與該通訊晶片接觸的一第一表面； 一固定件，由該電路板的下表面貫穿至該上表面，並固定於該電路板與該第一散熱片之間，以使該第一散熱片與該通訊晶片之間保持接觸；以及 一屏蔽遮罩，配置於該電路板上，該屏蔽遮罩包括 一蓋體，覆蓋於該通訊晶片及該第一散熱片上，以使該蓋體與該第一散熱片的一第二表面接觸，該第二表面與該第一表面相對；以及 多個側板，突出於該蓋體的下緣，以使所述這些側板垂直該電路板的該上表面，所述這些側板與所述這些邊框彼此面對且平行連接。
2.如權利要求I所述的電子裝置，其特徵在於，更包括一焊接材料層，連接於該蓋體與該第一散熱片的該第二表面之間。
3.如權利要求I所述的電子裝置，其特徵在於，更包括一焊接材料層，連接於所述這些邊框與所述這些側板之間。
4.如權利要求I所述的電子裝置，其特徵在於，更包括一接觸墊，配置於該通訊晶片與該第一散熱片之間。
5.如權利要求4所述的電子裝置，其特徵在於，該接觸墊為導熱材料。
6.如權利要求I所述的電子裝置，其特徵在於，該第一散熱片於該第一表面設有一固定座，該固定座具有一螺孔對應於該固定件，以使該固定件與該固定座的該螺孔相互鎖合。
7.如權利要求I所述的電子裝置，其特徵在於，更包括一第二散熱片，配置於該電路板的下表面。
8.如權利要求7所述的電子裝置，其特徵在於，更包括一導熱膠，固定於該第二散熱片與該電路板之間。
專利摘要具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置，包括一電路板、一通訊晶片、一第一散熱片、一固定件以及一屏蔽遮罩。電路板上設有一框體。框體垂直連接電路板的一上表面，且框體具有一開口以及環繞開口的周圍的多個邊框。通訊晶片配置於電路板上，且位於框體的開口中。第一散熱片配置於通訊晶片上，第一散熱片具有面向通訊晶片並與通訊晶片接觸的一第一表面。固定件由電路板的下表面貫穿至上表面，並固定於電路板與第一散熱片之間，以使第一散熱片與通訊晶片之間保持接觸。屏蔽遮罩配置於電路板上，屏蔽遮罩包括一蓋體以及多個側板。蓋體覆蓋於通訊晶片及第一散熱片上，以使蓋體與第一散熱片的一第二表面接觸。此些側板突出於蓋體的下緣，以使側板與邊框彼此面對面且平行連接。
文檔編號H05K7/20GK202738373SQ20122002340
公開日2013年2月13日 申請日期2012年1月18日 優先權日2012年1月18日
發明者餘亦飛, 黃元亨 申請人:中怡(蘇州)科技有限公司, 中磊電子股份有限公司