顯示基板及其製備方法、顯示面板和壓接設備與流程

2023-05-20 10:34:51 1

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示基板及其製備方法、顯示面板和壓接設備。

背景技術：

柔性顯示基板可以用於形成可穿戴顯示產品，越來越受到顯示領域技術人員的關注。目前，柔性顯示基板的製備工藝有了較大發展，先將柔性基板固定在玻璃基板上，再進行背板製作工藝，上述工藝與現有的液晶顯示設備相互兼容。柔性基板製備完成之後，將柔性基板與玻璃基板分離，然後在柔性基板的背面貼附背膜使得柔性基板平整化，之後進行邦定、切割等工藝。由於集成電路晶片的硬度高，柔性基板以及背膜的硬度低，尤其是背膜上用於貼附柔性基板的膠材，其厚度範圍為10um至30um，硬度很低。因此，在集成電壓板的壓接過程之中上述膠材會發生流動，使得柔性基板下陷，造成線路斷裂。

技術實現要素：

為解決上述問題，本發明提供一種顯示基板及其製備方法、顯示面板和壓接設備，提高集成電壓板的壓接過程之中壓接的穩定性。

為此，本發明提供一種顯示基板的製備方法，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對的第一面和第二面，所述第一面包括第一區域和第二區域；

所述顯示基板的製備方法包括：

在所述第一區域上形成薄膜電晶體和發光器件；

在所述第二區域上形成用於電路邦定的引線；

在所述第二面上形成固化材料層；

對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行固化處理，以形成固化層。

可選的，所述固化材料層的構成材料包括紫外線固化材料，所述對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行固化處理的步驟包括：

對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行紫外線固化處理。

可選的，所述固化材料層的構成材料包括熱固化材料，所述對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行固化處理的步驟包括：

對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行熱固化處理。

可選的，還包括：

在所述第二區域上對電路元件進行邦定。

可選的，所述顯示基板還包括背膜基底，所述在所述第二面上形成固化材料層的步驟包括：

在所述柔性襯底與所述背膜基底之間形成固化材料層。

可選的，所述固化材料層的構成材料為背膜膠材，所述在所述第二面上形成固化材料層的步驟包括：在所述柔性襯底上帖附包括所述背膜膠材的所述背膜基底。

本發明還提供一種顯示基板，包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對的第一面和第二面，所述第一面包括第一區域和第二區域，所述第一區域上設置有薄膜電晶體和發光器件，所述第二區域上設置有用於電路邦定的引線，所述第二面上設置有固化材料層和固化層，所述固化層與所述第二區域對應設置，所述固化層被配置為通過所述固化材料層的固化處理形成。

可選的，所述第二區域包括集成電路晶片區域和柔性電路板區域，所述固化層在所述柔性襯底上的投影區域包含所述集成電路晶片區域和/或所述柔性電路板區域。

可選的，還包括背膜基底，所述固化材料層和所述固化層設置在所述柔性襯底與所述背膜基底之間。

可選的，所述固化材料層為背膜膠材層，所述背膜膠材層包括光學膠。

本發明還提供一種顯示面板，包括任一所述的顯示基板。

本發明還提供一種壓接設備，用於對顯示基板進行壓接處理，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對的第一面和第二面，所述第一面包括第一區域和第二區域，所述第一區域上設置有薄膜電晶體和發光器件，所述第二區域上設置有用於電路邦定的引線，所述第二面上設置有固化材料層；

所述壓接設備包括固化單元和壓接單元；

所述固化單元用於對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行固化處理，以形成固化層；

所述壓接單元用於在所述第二區域上對電路元件進行邦定。

可選的，所述熱固化模塊包括第一熱壓頭，所述第一熱壓頭設置在所述顯示基板的上方，所述第一熱壓頭用於對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行加熱處理，或者

所述熱固化模塊包括第二熱壓頭，所述第二熱壓頭設置在所述顯示基板的下方，所述第二熱壓頭用於對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行加熱處理。

可選的，所述熱固化模塊包括第一熱壓頭和第二熱壓頭，所述第一熱壓頭設置在所述顯示基板的上方，所述第二熱壓頭設置在所述顯示基板的下方，所述第一熱壓頭和所述第二熱壓頭用於對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行加熱處理。

可選的，所述電路元件包括集成電路元件或者柔性電路板。

本發明具有下述有益效果：

本發明提供的顯示基板及其製備方法、顯示面板和壓接設備之中，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對的第一面和第二面，所述第一面包括第一區域和第二區域；所述顯示基板的製備方法包括：在所述第一區域上形成薄膜電晶體和發光器件；在所述第二區域上形成用於電路邦定的引線；在所述第二面上形成固化材料層；對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行固化處理，以形成固化層。本發明提供的技術方案對第二區域對應的固化材料層部分進行區域固化，從而在第二區域對應的區域增加了硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

附圖說明

圖1為本發明實施例一提供的一種顯示基板的製備方法的流程圖；

圖2為本發明實施例二提供的一種顯示基板的結構示意圖；

圖3為實施例二提供的第二區域與固化區域的一種結構示意圖；

圖4為實施例二提供的第二區域與固化區域的另一種結構示意圖；

圖5為本發明實施例四提供的一種壓接設備的一種結構示意圖；

圖6為本發明實施例四提供的一種壓接設備的另一種結構示意圖；

圖7為本發明實施例四提供的一種壓接設備的又一種結構示意圖。

具體實施方式

為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明提供的顯示基板及其製備方法、顯示面板和壓接設備進行詳細描述。

實施例一

圖1為本發明實施例一提供的一種顯示基板的製備方法的流程圖。如圖1所示，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對的第一面和第二面，所述第一面包括第一區域和第二區域。可選的，所述柔性襯底的構成材料包括聚醯亞胺材料。

所述顯示基板的製備方法包括：

步驟1001、在所述第一區域上形成薄膜電晶體和發光器件。

步驟1002、在所述第二區域上形成用於電路邦定的引線。

步驟1003、在所述第二面上形成固化材料層。

步驟1004、對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行固化處理，以形成固化層。

需要說明的是，本實施例中固化材料指的是，如通過紫外光照或者加熱等方式，該材料會發生固化反應，從而呈現固態的材料。

本實施例中，所述固化材料層的構成材料包括紫外線固化材料，所述對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行固化處理的步驟包括：對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行紫外線固化處理。本實施例通過紫外線固化掩膜板對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行紫外線固化處理。具體來說，所述紫外線固化掩膜板的透光區域與所述固化材料層對應所述第二區域的部分對應，所述紫外線固化掩膜板的遮光區域與所述固化材料層的其它部分對應。利用紫外線對所述紫外線固化掩膜板進行照射，所述固化材料層對應所述透光區域的部分固化，從而在第二區域對應的區域增加了硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

本實施例中，所述固化材料層的構成材料包括熱固化材料，所述對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行固化處理的步驟包括：對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行熱固化處理。本實施例通過熱壓頭對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行熱固化處理。所述熱壓頭與所述固化材料層對應所述第二區域的部分對應設置，具體來說，所述熱壓頭可以設置在所述固化材料層的上方，也可以設置在所述固化材料層的下方。可選的，所述熱壓頭也可以設置在所述固化材料層的上方和下方。本實施例利用熱壓頭對所述固化材料層對應所述第二區域的部分加熱，從而在第二區域對應的區域增加了硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

本實施例中，所述顯示基板的製備方法還包括：在所述第二區域上邦定對電路元件進行邦定，所述電路元件包括集成電路元件或者柔性電路板。可選的，所述顯示基板還包括背膜基底，本實施例在所述柔性襯底與所述背膜基底之間形成固化材料層。可選的，所述固化材料層的構成材料為背膜膠材，如OCA光學膠等，具體的，可以為紫外固化型光學膠或者熱固化型光學膠。本實施例在所述柔性襯底與所述背膜基底之間形成背膜膠材層，由於直接對背膜膠材層進行了區域固化，因此柔性顯示基板在壓接過程之中不會出現膠材流動，防止了柔性顯示基板下陷，減緩了線路發生的不良。

本實施例在所述第二區域進行集成電路晶片的壓接處理，以形成集成電路晶片邦定。可選的，本實施例在所述第二區域進行柔性電路板的壓接處理，以邦定柔性電路板邦定。

本實施例提供的顯示基板的製備方法之中，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對的第一面和第二面，所述第一面包括第一區域和第二區域；所述顯示基板的製備方法包括：在所述第一區域上形成薄膜電晶體和發光器件；在所述第二區域上形成用於電路邦定的引線；在所述第二面上形成固化材料層。所述固化材料層的構成材料為背膜膠材，所述在所述第二面上形成固化材料層的步驟包括：在所述柔性襯底上帖附包括所述背膜膠材的所述背膜基底。如此可方便的在柔性襯底上帖附完成背膜基底後，對粘結所述柔性襯底以及背膜基底的背膜膠材進行特定區域的固化處理。對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行固化處理，以形成固化層。本實施例提供的技術方案對第二區域對應的固化材料層部分進行區域固化，從而在第二區域對應的區域增加了硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

實施例二

圖2為本發明實施例二提供的一種顯示基板的結構示意圖。如圖2所示，所述顯示基板包括柔性襯底101，所述柔性襯底101包括相對的第一面和第二面，所述第一面包括第一區域和第二區域，所述第一區域上設置有發光器件層102，所述發光器件層102包括薄膜電晶體和發光器件，所述第二區域上設置有用於電路邦定的引線。所述第二面上設置有固化材料層201和固化層202，所述固化層202與所述第二區域對應設置，所述固化層202通過所述固化材料層201的固化處理形成，本實施例中在固化材料層中與第二區域的位置處設置固化層，從而在第二區域對應的區域增加了硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

本實施例中，所述固化材料層201和所述固化層202設置在柔性襯底101與背膜基底203之間，所述發光器件層102上設置有封裝單元103。可選的，所述固化材料層201為背膜膠材層，如OCA光學膠等，具體的，可以為紫外固化型光學膠或者熱固化型光學膠，由於直接將背膜膠材層中部分區域固化而形成固化層，因此柔性顯示基板在壓接過程之中不會出現膠材流動，防止了柔性顯示基板下陷，減緩了線路發生的不良。

本實施例中，所述固化材料層201的構成材料包括紫外線固化材料，對所述固化材料層201對應所述第二區域的部分進行紫外線固化處理。本實施例通過紫外線固化掩膜板204對所述固化材料層201對應所述第二區域的部分進行紫外線固化處理。具體來說，所述紫外線固化掩膜板204的透光區域205與所述固化材料層201對應所述第二區域的部分對應，所述紫外線固化掩膜板204的遮光區域與所述固化材料層201的其它部分對應。利用紫外線對所述紫外線固化掩膜板204進行照射，所述固化材料層201對應所述透光區域的部分固化，從而在第二區域對應的區域增加了硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

本實施例中，所述固化材料層201的構成材料包括熱固化材料，對所述固化材料層201對應所述第二區域的部分進行熱固化處理。本實施例通過熱壓頭對所述固化材料層201對應所述第二區域的部分進行熱固化處理。所述熱壓頭與所述固化材料層201對應所述第二區域的部分對應設置，具體來說，所述熱壓頭可以設置在所述固化材料層201的上方，也可以設置在所述固化材料層201的下方。可選的，所述熱壓頭也可以設置在所述固化材料層201的上方和下方。本實施例利用熱壓頭對所述固化材料層201對應所述第二區域的部分加熱，從而在第二區域對應的區域增加了硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

圖3為實施例二提供的第二區域與固化區域的一種結構示意圖。如圖3所示，所述第二區域包括集成電路晶片區域301和柔性電路板區域302，所述集成電路晶片區域301和所述柔性電路板區域302設置在第一區域304的一側。所述固化層202在所述柔性襯底101上的投影區域包含所述集成電路晶片區域301。本實施例中，所述投影區域為固化區域303。

圖4為實施例二提供的第二區域與固化區域的另一種結構示意圖。如圖4所示，所述第二區域包括集成電路晶片區域301和柔性電路板區域302，所述集成電路晶片區域301和所述柔性電路板區域302設置在第一區域304的一側。所述固化層202在所述柔性襯底101上的投影區域包含所述集成電路晶片區域301和所述柔性電路板區域302。本實施例中，所述投影區域為固化區域303。

本實施例提供的顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對的第一面和第二面，所述第一面包括第一區域和第二區域；所述顯示基板的製備方法包括：在所述第一區域上設置薄膜電晶體和發光器件；在所述第二區域上設置用於電路邦定的引線；在所述第二面上設置固化材料層和固化層，所述固化層與所述第二區域對應設置，所述固化層通過所述固化材料層的固化處理形成。本實施例提供的技術方案在固化材料層中與第二區域的位置處設置固化層，從而增加第二區域的區域硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高(相比於未固化的固化材料層而言)的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

實施例三

本實施例提供一種顯示面板，包括實施例二提供的顯示基板，具體內容可參照實施例二的描述，此處不再贅述。

本實施例提供的顯示面板之中，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對的第一面和第二面，所述第一面包括第一區域和第二區域；所述顯示基板的製備方法包括：在所述第一區域上設置薄膜電晶體和發光器件；在所述第二區域上設置用於電路邦定的引線；在所述第二面上設置固化材料層和固化層，所述固化層與所述第二區域對應設置，所述固化層通過所述固化材料層的固化處理形成。本實施例提供的技術方案在固化材料層中與第二區域的位置處設置固化層，從而增加第二區域的區域硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

實施例四

圖5為本發明實施例四提供的一種壓接設備的一種結構示意圖。如圖5所示，所述壓接設備用於對顯示基板進行壓接處理。所述壓接設備包括固化單元和壓接單元。所述固化單元用於對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行固化處理，以形成固化層；壓接單元，用於在所述第二區域上對電路元件進行邦定，所述電路元件包括集成電路元件或者柔性電路板。在固化材料層中與第二區域的位置處設置固化層，從而增加第二區域的區域硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

參見圖5，所述顯示基板包括柔性襯底101，所述柔性襯底101包括相對的第一面和第二面，所述第一面包括第一區域和第二區域，所述第一區域上設置有發光器件層102，所述發光器件層102包括薄膜電晶體和發光器件，所述第二區域上設置有用於電路邦定的引線。所述第二面上設置有固化材料層201和固化層202，所述固化層202與所述第二區域對應設置，所述固化層202通過所述固化材料層201的固化處理形成，從而增加第二區域的區域硬度。

本實施例的工作過程描述如下：背膜貼附工藝完成之後進行切割工藝，切割工藝完成之後進行基板預對位工藝，基板預對位工藝完成之後先進入固化單元進行固化，再進入壓接單元進行壓接。具體為，先進行異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film，ACF)貼附，再進入預邦定模塊以及主邦定模塊進行集成電路晶片壓接，之後再進行柔性電路板壓接。

本實施例中，所述固化材料層201和所述固化層202設置在柔性襯底101與背膜基底203之間，所述發光器件層102上設置有封裝單元103。所述固化材料層201的構成材料包括熱固化材料，對所述固化材料層201對應所述第二區域的部分進行熱固化處理。本實施例通過熱壓頭對所述固化材料層201對應所述第二區域的部分進行熱固化處理，所述熱壓頭與所述固化材料層201對應所述第二區域的部分對應設置。

圖6為本發明實施例四提供的一種壓接設備的另一種結構示意圖，圖7為本發明實施例四提供的一種壓接設備的又一種結構示意圖。參見圖5-7，第一熱壓頭401設置在所述固化材料層201的下方。可選的，第二熱壓頭402設置在所述固化材料層201的上方。優選的，第一熱壓頭401設置在所述固化材料層201的下方，同時第二熱壓頭402設置在所述固化材料層201的上方。本實施例利用熱壓頭對所述固化材料層201對應所述第二區域的部分加熱，從而增加第二區域的區域硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

本實施例提供的壓接設備之中，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對的第一面和第二面，所述第一面包括第一區域和第二區域；所述顯示基板的製備方法包括：在所述第一區域上形成薄膜電晶體和發光器件；在所述第二區域上形成用於電路邦定的引線；在所述第二面上形成固化材料層；對所述固化材料層對應所述第二區域的部分進行固化處理，以形成固化層。本實施例提供的技術方案對第二區域進行區域固化，從而增加第二區域的區域硬度，使得柔性顯示基板在後續壓接(與電路元件進行邦定)過程之中因為硬度較高的固化層的存在，提高第二區域的穩定性，減緩了線路發生的不良。

可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而採用的示例性實施方式，然而本發明並不局限於此。對於本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發明的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發明的保護範圍。