內端子的製作方法

2023-05-20 04:49:26 1

專利名稱：內端子的製作方法
技術領域：
本發明涉及構成了設置在電路板上的電路板用同軸連接器的一種內端子。
背景技術：
兼容高頻的同軸電纜用於傳送高頻信號。在同軸電纜的末端，設置有插頭式同軸 連接器。該插頭式同軸連接器被構造成電連接於設置在電路板上的插座式同軸連接器(電 路板用同軸連接器)。專利文獻1中公開的插座式同軸連接器包括焊接在電路板的信號圖案上的內端 子、容納內端子的電介質體、設置成覆蓋電介質體的外端子以及與插頭式同軸連接器接合 的外殼。所述內端子包括將與插頭式同軸連接器的配對內端子相連的電接觸件、將焊接在 電路板上的電路板連接部以及使電接觸件和電路板連接部相互連接的板狀互連部。對內端 子施加電鍍。互連部通常形成為被拉長為具有與電路板連接部相同的寬度(因為該內端子 本身相對較小，所以互連部是狹長的)。引用列表專利文獻專利文獻1 JP-A-2002-33161

發明內容
技術問題所述內端子具有以下問題，S卩，當將該內端子焊接在電路板上的信號圖案上時，不 能保證足夠的連接強度。參考圖3來描述這種問題。在製造過程期間，使內端子從載板2分離。在將載板 分離位置3設定在電路板連接部4與載板2之間的情況下，如果使內端子1從載板分離位 置3分離，那麼電路板連接部4的端面5變成切斷面，並且迫使所述內端子1進入鍍層消失 的狀態。結果，不能如預期地將焊料放置在電路板6的電路板連接部4的端面5的位置處。 結果，不能形成如圖4所示伸展的倒角7。因而，變得難以保證足夠的連接強度，這就是所述 問題(即，可以說板連接的可靠度低)。如果為了解決該問題而如圖5所示將載板分離位置3設定在使互連部8位於內端 子1中的位置處，那麼由於鍍層存在所以形成倒角7(見圖4)並且保證了足夠的連接強度。 然而，在焊接了電路板連接部4和信號圖案之後使內端子1在載板分離位置3處分離的過 程中，在該分離期間所施加的力可能被傳遞到焊接部。在被施加了分離期間的力的情況下， 在焊接部中發生變形，這是一個問題(例如，焊接部的寬度是大約0. 5mm，並且焊接部非常 薄且易於變形。即，可以說板連接的可靠度低)。替換地，在如圖6所示的將載板分離位置3設定在電接觸件9與載板2之間的情 況下，存在如果在分離期間殘留有毛刺，那麼當將內端子連接於配對內端子時所述毛刺刮損什麼東西的問題。關於所述內端子，儘管圖中未示出，但是還存在當將同軸連接器設置在電路板上 的狀態下，在互連部8的位置等處可能發生阻抗擾動的問題，並且擔心降低高頻性能。考慮上述情況，本發明旨在提供一種能夠提升板連接可靠度的內端子。本發明還 旨在提供一種能夠通過適當地調節阻抗來提升高頻特性的內端子。問題的解決方案旨在解決上述問題的根據本發明方面的內端子是構成了待設置在電路板上而用 於該電路板的同軸連接器的一種內端子，該內端子包括將連接於配對內端子的電接觸件； 將焊接在電路板上的連接部；使電接觸件和連接部相互連接的互連部；以及從互聯部的相 對兩側伸展的載板分離用的伸展部，其中所述伸展部的邊緣用作為在端子製造期間所述內 端子從載板分離的部分。根據具有所述特徵的本發明，由於載板連接/分離部不是位於與電路板連接部對 應的位置，所以施加於內端子的鍍層不會消失，並且如果利用焊料與電路板進行連接，那麼 確定地形成倒角。因此，保證了足夠的連接強度。此外，根據本發明，由於載板連接/分離 部位於具有伸展板形狀的載板分離用的伸展部的位置處，所以在分離時施加的力由於該伸 展部的強度而不會被傳遞到焊料部分。結果，在焊料部分中不會發生變形。因此，保證了足 夠的連接強度。伸展部可以具有根據其面積來調節阻抗的功能。根據具有該特徵的本發明，通過調節載板分離用的伸展部的面積將阻抗的擾動抑 制到最小。互連部可以包括電接觸件、與連接部平行設置的水平部，以及與該水平部成直角 設置的垂直部。伸展部可以位於互連部的水平部中。伸展部可以與互連部的厚度相同並且與該互連部齊平。伸展部可以形成為圓形。伸展部可以形成為矩形。本發明的有益效果根據該構造，帶來了能夠充分地保證根據電路板與焊料的連接強度的優點。因此， 帶來了與平常相比提升了板連接的可靠性的優點。根據該構造，帶來了能夠調節阻抗的優點。因此，帶來了與平常相比將阻抗的擾動 抑制到最小並且提升高頻特性的優點。


圖1是根據本發明的實施例的內端子的透視圖。圖2是內端子在連接於載板的狀態下的透視圖。圖3是現有技術的內端子在連接於載板的狀態下的透視圖。圖4是示出了內端子被焊接在電路板上的狀態的側視圖。圖5是在將現有技術的內端子與載板的連接位置修改為互連部的狀態下的透視 圖。
圖6是在將現有技術的內端子與載板的連接位置修改為電接觸件的狀態下的透 視圖。附圖標記說明21內端子22電路板23電路板用同軸連接器24 焊料25電接觸件26電路板連接部27互連部觀信號圖案29水平部30垂直部31伸展部32 載板33端子連接臂34載板分離位置(載板連接/分離部)
具體實施例方式下文中，參考附圖做出說明。圖1是根據本發明的實施例的內端子的透視圖。圖 2是內端子在連接於載板的狀態下的透視圖。在圖1中，根據本實施例的內端子21相當於構成了設置在電路板22上的電路板 用同軸連接器23的一個部件。通過壓制具有導電性的金屬板而使內端子21形成為附圖所 示的形狀(內凹形狀是一個實例。其可以形成為銷釘狀的外凸形狀)。內端子21被構造 成能夠確保關於電路板22與焊料M的足夠的連接強度。此外，與現有技術相比，該內端子 21還提升了高頻特性。首先，描述所述內端子21的結構。內端子21包括電接觸件25、電路板連接部沈和使該電接觸件25與電路板連接部 沈相互連接的互連部27。對內端子21施加電鍍。電接觸件25用作為將與配對同軸連接 器(圖中未示出)的配對內端子相連的部分，該配對內端子是電路板用同軸連接器23的連 接配對。電接觸件25形成為具有直徑可擴張的彈性的管狀(配對內端子形成為銷釘狀的 外凸形狀)。電路板連接部沈和互連部27的每一個都形成為狹長的板狀。電路板連接部沈 形成為通過焊料M而連接於電路板沈的信號圖案觀。電路板連接部沈形成為使其前側 和後側是平的。電路板連接部26在從成型直到被焊料M連接為止的時間段內不受到任何 其他加工。即，鍍層全部留存，並且當施加焊料M時確定地形成倒角(見圖4)。互連部27相當於使電接觸件25和電路板連接部沈相互連接的部分，該互連部27 的一端接續於電接觸件25而另一端接續於電路板連接部26。互連部27通過被摺疊成包括 水平部四和垂直部30的大致L形狀而形成，該水平部四沿著電接觸件25的軸線與電路 板22平行地延伸，該垂直部30與水平部四和電路板連接部沈成直角地延伸。
載板分離用的伸展部31與水平部四一體地形成。該伸展部31形成為從水平部 29的相對兩的側伸展。伸展部31形成為具有與水平部四相同的厚度、並且還具有與水平 部四齊平的前側和後側的板狀。伸展部31形成為使得伸展的邊緣用作為當製造該端子時 內端子從載板(後面描述)分離的部分。伸展部31的平面圖的形狀包括各種形狀，例如圓形、橄欖形、橢圓形、矩形或正方 形。當調節其面積時適當地選擇平面圖的形狀。能夠通過調節伸展部31的面積來調節連接器安裝時的阻抗。即，通過調節所述面 積將阻抗的擾動抑制到最小值。例如，當某個人想要增加阻抗時，就調節所述面積使之減 小，而當該人想要減小阻抗時，就增大所述面積。在本實施例中，利用仿真法和實驗模型來 確定面積和形狀等等以獲得最佳的高頻性能。需注意的是，伸展部31的最小寬度對應於電 接觸件25的直徑，而最大寬度對應於防止該伸展部31與構成電路板用同軸連接器23的外 端子(圖中未示出)相接觸的尺寸。接下來，將參考圖2來描述製造過程中的內端子21。在內端子21連接於載板32的狀態下，該內端子21受到摺疊加工、電鍍等等(採 用已知的加工，並且省略它們的描述)。內端子21通過從載板32延伸的一對端子連接臂 33而連接。該對端子連接臂33沿著內端子21的軸線延伸，並且它們的邊緣接續到伸展部 31的邊緣。參考標號34表示載板分離位置(也稱作為載板連接/分離部)。在根據本實施例的內端子21中，伸展部31的朝著外側伸展的邊緣(這裡，位於與 互連部27的相對兩側距離最遠的位置處的載板分離位置34)連接於載板32的端子連接臂 33，而不是連接於薄的互連部27的相對兩側。因此，因內端子21從載板32分離時的該分 離而引起的力由於伸展部31的強度而沒有被傳送到焊料M的部分。結果，在焊料M的部 分中不發生變形(沒有被施加載荷)。因而，保證了足夠的連接強度。如上參考圖1和圖2所述，根據本實施例的內端子21，將載板分離位置34設定在 載板分離用的伸展部31上。因而，即使將內端子21從載板32分離，電路板連接部沈的鍍 層也不會消失。結果，能夠充分地保證根據焊料M與電路板22的連接強度。S卩，如果通過 焊料M對電路板22進行連接，那麼確定地形成倒角7 (見圖4)。因此，與通常相比，帶來了 提升板連接的可靠性的優點。此外，根據本實施例的內端子21，能夠通過載板分離用的伸展部31來調節阻抗。 因此，與通常相比，帶來了將阻抗的擾動抑制為最小並且提升高頻特性的優點。明顯的是，在不改變本發明的精神實質的範圍內，可以做各種修改。例如，伸展部31可以設置在互連部27的垂直部30上而不是水平部四上。工業實用性根據本發明的內端子，由於設置了載板分離用的伸展部，所以能夠提升板連接的 可靠性，並且還能夠通過適當地調節阻抗來提升高頻特性。
權利要求
1.一種內端子，該內端子構成了設置在電路板上的用於該電路板的同軸連接器，該內 端子包括連接於配對內端子的電接觸件； 焊接在所述電路板上的連接部； 使所述電接觸件和所述連接部相互連接的互連部；以及從所述互聯部的相對兩側伸展的載板分離用的伸展部，其中所述伸展部的邊緣用作為 在端子製造期間所述內端子從載板分離的部分。
2.根據權利要求1所述的內端子，其中 所述伸展部具有根據其面積來調節阻抗的功能。
3.根據權利要求1所述的內端子，其中所述互連部包括電接觸件、與所述連接部平行設置的水平部，以及與該水平部成直角 設置的垂直部。
4.根據權利要求3所述的內端子，其中 所述伸展部位於所述互連部的所述水平部中。
5.根據權利要求1所述的內端子，其中所述伸展部與所述互連部的厚度相同並且與該互連部齊平。
6.根據權利要求1所述的內端子，其中 所述伸展部形成為圓形。
7.根據權利要求1所述的內端子，其中 所述伸展部形成為矩形。
全文摘要
一種能夠提升電路板連接可靠性並且具有適當調節的阻抗和提升的高頻特性的內端子。載板連接/分離用伸展部(31)與內端子(21)的連接部(27)一體地形成。伸展部(31)從水平部(29)的相對兩側伸展。而且，伸展部(31)形成為具有與水平部(29)相同的厚度並且還具有與該水平部(29)齊平的前側和後側的板狀形狀。伸展部(31)形成為使得該伸展部的邊緣作為在端子製造期間所述內端子與載板連接和從載板分離的部分。
文檔編號H01R12/55GK102099966SQ20098012760
公開日2011年6月15日 申請日期2009年7月14日 優先權日2008年7月14日
發明者神田秀典 申請人:矢崎總業株式會社