氣流引導結構及應用其的電子裝置的製作方法
2023-04-29 12:41:21
專利名稱：氣流引導結構及應用其的電子裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種氣流引導結構，尤其涉及一種應用於電子裝置上的氣流引導結構。
背景技術：
為解決電子裝置內各元件的散熱問題，一般會在電子裝置內設置一個導風罩，該導風罩罩設於所要散熱的元件上，且導風罩包括用於進氣的進風口及用於出氣的出風口。 電子裝置還一般包括一個或多個用以提供散熱氣流的風扇，所述風扇設置於導風罩的進風口處。容置於導風罩內的元件使用一段時間後會散發出大量熱量，同時風扇運轉所產生的氣流由進風口流入並經過上述元件再由出風口吹出。當風扇運轉時所產生的氣流經過上述元件，元件所散發出的熱量將隨氣流一起由出風口流出，從而達到對上述元件的散熱效果以避免電子裝置內溫度過高而損壞元件。隨著電子裝置的功能越來越強大，電子裝置內的元件也越來越多，因此將可能導致部分需要散熱的元件無法容置於導風罩內。對上述無法容置於導風罩內的元件的散熱方法為在電子裝置內增設風扇，並將風扇對準上述置於導風罩外的元件，啟動風扇便可對上述元件進行散熱。然而，於電子裝置內增加風扇的做法不僅會使電子裝置的能耗增加，而且會使電子裝置在工作時產生更大的噪音。
發明內容
鑑於上述內容，有必要提供一種能降低能耗的氣流引導結構。此外，還有必要提供一種應用上述氣流弓I導結構的電子裝置。一種氣流引導結構，用以引導風扇運轉的氣流對電子裝置內部元件散熱，該氣流引導結構上設有一第一導風通道，該第一導風通道包括有第一進風口及第一出風口，該氣流引導結構上鄰近該第一導風通道處還設有一第二導風通道，該第二導風通道包括有第二進風口及第二出風口，且該第一進風口及該第二進風口均與該風扇對準。—種電子裝置，包括殼體及安裝於殼體內的氣流引導結構、電扇及若干電子元件， 該氣流引導結構用以引導該風扇運轉的氣流對所述電子元件散熱，該氣流引導結構上設有一第一導風通道，該第一導風通道包括有第一進風口及第一出風口，該氣流引導結構上鄰近該第一導風通道處還設有一第二導風通道，該第二導風通道包括有第二進風口及第二出風口，且該第一進風口及該第二進風口均與該風扇對準。上述氣流引導結構包括第一引導通道及第二引導通道，當風扇同時對準第一引導通道及第二引導通道時可同時對容置於第一引導通道及第二引導通道內的電子元件進行散熱，從而使得上述電子元件及殼體內的溫度能維持在一個正常的水平。應用氣流引導結構的電子裝置，在不增加風扇的情況下可同時對分別容置於第一引導通道及第二引導通道內的電子元件進行散熱，從而控制了風扇的數量並減低了伺服器在使用過程中的能耗。
圖1為本發明較佳實施方式應用氣流引導結構的電子裝置的立體分解圖；圖2為圖1所示氣流引導結構的另一視角的立體圖；圖3為圖2所示電子裝置的組裝圖；圖4為圖3所示電子裝置立體剖視圖。主要元件符號說明伺服器100殼體10氣流引導結構20風扇30第二電子元件40第一導風通道22第二導風通道24疏導板26第一側板222第一進風口224第一出風口2 第一間隔板2 第二側板242第二進風口244第二出風口246第二間隔板248
具體實施例方式本發明的較佳實施例公開一種氣流引導結構，其適用於電子裝置如伺服器、手機、 個人數字助理(personal digital assistant,PDA)及掌上電腦等。在本實施例中，以伺服器為例說明此氣流引導結構。請參閱圖1，伺服器100包括一殼體10及安裝於殼體10內的一氣流引導結構20、 一風扇30、若干第一電子元件(圖未示)和若干第二電子元件40。請一併參閱圖2，氣流引導結構20包括一第一導風通道22及一第二導風通道對， 該第一導風通道22及第二導風通道M通過一疏導板沈相互隔離。第一導風通道22由疏導板沈及二相對設置的第一側板222圍成。第一導風通道22包括一第一進風口 2M及一第一出風口 226，第一進風口 2 及第一出風口 2 分別形成於第一導風通道22的兩端。 第二導風通道M由疏導板沈及二相對設置的第二側板M2圍成。第二導風通道M包括一第二進風口 244及一第二出風口對6，第二進風口 244及第二出風口 246分別形成於第二導風通道對的兩端。第一導風通道22內還設有一將其一分為二的第一間隔板228，第一間隔板228由第一進風口 2 延伸至第一出風口 226。第二導風通道M內還設有一將其一分為二的第二間隔板對8，第二間隔板M8由第二進風口 244延伸至第二出風口 M6。風扇30安裝於殼體10上，且風扇30同時與第一導風通道22的第一進風口 224及第二導風通道M的第二進風口 244對準。上述第一電子元件及第二電子元件分別容置於第一導風通道22及第二導風通道M內。請一併參閱圖3及圖4，在伺服器100的使用過程中，第一電子元件及第二電子元件40在使用一段時間後其溫度會逐漸上升，溫度上升的同時所產生的熱量也將散發至殼體10內部。而同時伺服器100內的風扇30運轉所產生的氣流將由第一進風口 2M及第二進風口 244分別流入第一導風通道22及第二導風通道24，並流過分別容置於第一導風通道22及第二導風通道M內的第一電子元件及第二電子元件40，最終氣流將由第一導風通道22的第一出風口 2 及第二導風通道M的第二出風口 246流出，並一併將第一電子元件及第二電子元件40所產生的熱量帶出殼體10外。上述氣流引導結構20包括第一導風通道22及第二導風通道24，當風扇30同時對準第一導風通道22及第二導風通道M時可同時對容置於第一導風通道22及第二導風通道對內的第一電子元件及第二電子元件40進行散熱，從而使得上述電子元件及殼體10內的溫度能維持在一個正常的水平。應用氣流引導結構20的伺服器100，在不增加風扇30的情況下可同時對分別容置於第一導風通道22及第二導風通道M內的電子元件進行散熱， 從而控制了風扇30的數量並減低了伺服器100在使用過程中的能耗。可以理解，氣流引導結構20的第一間隔板2 及第二間隔板248可以省略。
權利要求
1.一種氣流引導結構，用以引導風扇運轉的氣流對電子裝置內部元件散熱，該氣流引導結構上設有一第一導風通道，該第一導風通道包括有第一進風口及第一出風口，其特徵在於該氣流引導結構上鄰近該第一導風通道處還設有一第二導風通道，該第二導風通道包括有第二進風口及第二出風口，且該第一進風口及該第二進風口均與該風扇對準。
2.如權利要求1所述的氣流引導結構，其特徵在於該第一導風通道及該第二導風通道通過疏導板相互間隔。
3.如權利要求2所述的氣流引導結構，其特徵在於該氣流引導結構還包括二相對設置的第一側板，該第一導風通道由該疏導板及所述第一側板圍成。
4.如權利要求2所述的氣流引導結構，其特徵在於該氣流引導結構還包括二相對設置的第二側板，該第二導風通道由該疏導板及所述第二側板圍成。
5.如權利要求1所述的氣流引導結構，其特徵在於該第一導風通道內設有第一間隔板，該第一間隔板由該第一進風口延伸至該第一出風口，該第二導風通道內設有第二間隔板，該第二間隔板由連接該第二進風口延伸至該第二出風口。
6.一種電子裝置，包括殼體及安裝於殼體內的氣流引導結構、電扇及若干電子元件，該氣流引導結構用以引導該風扇運轉的氣流對所述電子元件散熱，該氣流引導結構上設有一第一導風通道，該第一導風通道包括有第一進風口及第一出風口，其特徵在於該氣流弓I導結構上鄰近該第一導風通道處還設有一第二導風通道，該第二導風通道包括有第二進風口及第二出風口，且該第一進風口及該第二進風口均與該風扇對準。
7.如權利要求6所述的電子裝置，其特徵在於該第一導風通道及該第二導風通道通過疏導板相互間隔。
8.如權利要求7所述的電子裝置，其特徵在於該氣流引導結構還包括二相對設置的第一側板，該第一導風通道由該疏導板及所述第一側板圍成。
9.如權利要求7所述的電子裝置，其特徵在於該氣流引導結構還包括二相對設置的第二側板，該第二導風通道由該疏導板及所述第二側板圍成。
10.如權利要求6所述的電子裝置，其特徵在於該第一導風通道內設有第一間隔板， 該第一間隔板由該第一進風口延伸至該第一出風口，該第二導風通道內設有第二間隔板， 該第二間隔板由連接該第二進風口延伸至該第二出風口。
全文摘要
一種氣流引導結構，用以引導風扇運轉的氣流對電子裝置內部元件散熱，該氣流引導結構上設有一第一導風通道，該第一導風通道包括有第一進風口及第一出風口，該氣流引導結構上鄰近該第一導風通道處還設有一第二導風通道，該第二導風通道包括有第二進風口及第二出風口，且該第一進風口及該第二進風口均與該風扇對準。本發明還提供一種應用上述氣流引導結構的電子裝置。
文檔編號H05K7/20GK102480901SQ20101056379
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月26日 優先權日2010年11月26日
發明者賴昱嘉 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司