一種用於改善半導體封裝中粘片設備上的點膠系統裝置的製作方法

2023-05-25 22:21:01

專利名稱：一種用於改善半導體封裝中粘片設備上的點膠系統裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體生產設備，特別是一種用於改善半導體封裝中粘片 設備上的點膠系統裝置。
二背景技術：
點膠是半導體集成電路生產中封裝必不可少的，在高性能的半導體晶片封 裝過程中需要高精度的點膠系統裝置。準確地控制吐出點膠量，滿足整個封裝 的工藝要求，既能起到改善封裝性能的作用又可以節約昂貴的封裝材料。對於
現有的封裝粘片設備(EPOXY)上，有些設備自帶的銀膠系統不完善，經常會 出現點膠系統不穩定，達不到銀膠工藝要求；或做共晶工藝的設備，其本身沒 有點膠系統，使用起來非常不方便，工作效率很低，而且粘片工序常出現的點 膠系統不穩定及達不到銀膠工藝要求，不但影響半導體產品晶片的質量，而且 原材料浪費大，成本高，因此點膠設備的改進與創新是必須解決了技術問題。
三
實用新型內容
針對上述情況，為克服現有技術缺陷，本實用新型之目的就是提供一種用 於改善半導體封裝中粘片設備上的點膠系統裝置，可有效解決粘片工序常出現 的點膠系統不穩定及達不到銀膠工藝要求，生產效率低及產品質量不穩定的問 題，其解決的技術方案是，包括繼電器、點膠控制器，繼電器輸入端接有24V 觸點，繼電器輸出端同點膠控制器相接，點膠控制器輸入端經輸入氣壓管接CDA 輸入埠，點膠控制器輸出端經輸出氣壓管接點膠針筒，點膠針筒下部置有接 銀膠的基板，本實用新型結構簡單，使用效果好，可有效解決粘片工序常出現 的點膠系統不穩定及達不到銀膠工藝要求，生產效率低及產品質量不穩定的問 題，有效改善和提高了銀膠製程工序，點膠穩定，保證了半導體晶片產品質量， 成本低，經濟效益顯著。
四、
附圖為本實用新型的結構圖。
五具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作詳細說明。由附給出，本實用新型包括繼電器、點膠控制器，繼電器9輸入端接有24V
觸點5，繼電器9輸出端同點膠控制器2相接，點膠控制器2輸入端經輸入氣J—k 管3接CDA輸入埠4，點膠控制器輸出端經輸出氣壓管1接點膠針筒6，點 膠針筒6下部置有接銀膠的基板8。
為了保證使用效果，所說的繼電器9為24VDC繼電器，24V觸點5為24VDC 閉合/常開觸點連接，實現設備控制整個點膠系統的連接及其控制；輸入埠 4 為CDA輸入埠，用於連通點膠控制器輸入氣壓管輸入氣壓；所說的點膠控制 器2為IEIACCURA-DG控制器；輸入埠 4的輸入端最大氣壓為0.74MPa，輸 入埠的輸出端氣壓為0.005-0.49 MPa;所說的點膠針筒6為圓筒體的下部呈注 射針頭狀，上部呈圓管口，輸出氣壓管1呈90彎管，彎管的下端置於點膠針筒 6上部圓管口內。
本實用新型的工作情況是，與己有半導體封裝中粘片設備相配合，在開始 啟動時，點膠控制器輸入端先接入粘片設備CDA輸入埠4，氣壓不大於0.74 MPa，其輸出端接點膠針筒，然後24VDC觸點和24VDC繼電器實現連接，把 點膠針筒垂直固定在基板上方，吐膠7滴在點膠針筒正下方的吐膠處，對其機 械部分有控制作用，點膠控制器對輸入氣壓管內的吐膠氣壓有控制作用，然後 通過24V繼電器連接，實現了控制點膠控制器的作用，使點膠控制器同步自動 化，大大提高了點膠的工作效率，並保證了點膠的穩定性，及晶片的封裝質量。
本實用新型與計算機相配合，其系統可有500個頻道，每個頻道可儲存壓 力數據，可以做出的程序有保存和調出的功能，極大減少了調試時間，該裝置 有自動補壓功能，使吐出的膠量為一致，而且由於該裝置的氣壓最小可達到 0.005Mpa，極大滿足小晶片對氣壓的要求，還可在輸出氣壓管1垂直部分設置 有真空發生裝置，以減小銀膠回收的缺陷。點膠控制器可進行調節，實現高精 度吐膠。
要指出的是，上述僅是本實用新型的較佳實施例而己，並非對本實用新型 作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而並非用 以限定本實用新型，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本實用新型技術方 案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些更動或者修飾為等同變化的等
4效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術 實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新 型技術方案的範圍內。
總之，本實用新型提供了一種新穎的半導體封裝中粘片設備上的點膠系統 裝置，其可施加至銀膠工藝不良的設備上；點膠系統裝置的優點在於其結構簡 單，是在原有設備上的改善來實現更多的功能，使得在應用上更為符合成本低、 生產效率高、質量好的要求，本實用新型與現有技術相比，具有創造性和實用 性，是半導體封裝中粘片設備上的點膠系統裝置上的創新，有顯著的經濟和社 會效益。
權利要求1、一種用於改善半導體封裝中粘片設備上的點膠系統裝置，包括繼電器、點膠控制器，其特徵在於，繼電器(9)輸入端接有24V觸點(5)，繼電器(9)輸出端同點膠控制器(2)相接，點膠控制器(2)輸入端經輸入氣壓管(3)接CDA輸入埠(4)，點膠控制器輸出端經輸出氣壓管(1)接點膠針筒(6)，點膠針筒(6)下部置有接銀膠的基板(8)。
2、 根據權利要求1所述的用於改善半導體封裝中粘片設備上的點膠系統裝 置，其特徵在於，所說的繼電器(9)為24VDC繼電器，24V觸點(5)為24VDC 閉合/常開觸點連接。
3、 根據權利要求1所述的用於改善半導體封裝中粘片設備上的點膠系統裝 置，其特徵在於，所說的輸入埠 (4)為CDA輸入埠，點膠控制器(2)為 IEIACCURA-DG控制器。
4、 根據權利要求1所述的用於改善半導體封裝中粘片設備上的點膠系統裝 置，其特徵在於，所說的點膠針筒(6)為圓筒體的下部呈注射針頭狀，上部呈 圓管口。
5、 根據權利要求1所述的用於改善半導體封裝中粘片設備上的點膠系統裝 置，其特徵在於，所說的輸出氣壓管(1)呈90彎管，彎管的下端置於點膠針 筒(6)上部圓管口內。
專利摘要本實用新型涉及用於改善半導體封裝中粘片設備上的點膠系統裝置，可有效解決粘片工序常出現的點膠系統不穩定及達不到銀膠工藝要求，生產效率低及產品質量不穩定的問題，其解決的技術方案是，包括繼電器、點膠控制器，繼電器輸入端接有24V觸點，繼電器輸出端同點膠控制器相接，點膠控制器輸入端經輸入氣壓管接CDA輸入埠，點膠控制器輸出端經輸出氣壓管接點膠針筒，點膠針筒下部置有接銀膠的基板，本實用新型結構簡單，使用效果好，可有效解決粘片工序常出現的點膠系統不穩定及達不到銀膠工藝要求，生產效率低及產品質量不穩定的問題，有效改善和提高了銀膠製程工序，點膠穩定，保證了半導體晶片產品質量，成本低，經濟效益顯著。
文檔編號H01L21/50GK201408746SQ20092008940
公開日2010年2月17日 申請日期2009年4月3日 優先權日2009年4月3日
發明者萬承鋼, 史鵬飛, 贇 吳 申請人:晶誠(鄭州)科技有限公司