一種可控矽散熱結構及電器產品的製作方法

2023-05-13 10:31:31

專利名稱：一種可控矽散熱結構及電器產品的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於電器設備散熱領域，尤其涉及具有可控矽的電器設備散熱結構。
背景技術：
現有技術中，家用電器在需要改變其工作功率時，通常採用可控矽電路進行調節， 但可控矽在工作過程中會產生熱量，一般電器外殼有散熱孔借空氣對流讓熱量導出機體外部，但對於需要密封的以便可以進行用水衝洗的電器，可控矽所存在環境必須為密封環境， 但密封環境導致熱量無法導出，所以常用解決方案通常是將此類電器設計為兩部分，需要清洗的部分不含可控矽等產生熱量的組件，而產生熱量的組件則設計於另一個不需密封的部分內，兩者之間用連接線連接，但這種結構太臃腫，操作也不方便，同時製造成本比較高。

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種可控矽散熱結構，旨在解決現有技術中無法使電器產品做到既密封防水又正常散熱的問題。本實用新型是這樣實現的，一種可控矽散熱結構，包括可控矽元件，以及包裹於所述可控矽元件外部使之密封的電器外殼，設一散熱元件鑲嵌於所述電器外殼上，所述散熱元件與電器外殼之間密封連接。進一步，所述散熱元件與所述可控矽元件相連。優選地，所述散熱元件至少有一面暴露於所述電器外殼表面。優選地，所述散熱元件下表面邊緣設有限位卡臺。優選地，所述電器外殼鑲嵌所述散熱元件處設有與所述限位卡臺對應的卡座。優選地，所述散熱元件表面高於所述電器外殼表面。本實用新型還提供了一種電器產品，所述電器產品具有上述的可控矽散熱結構。優選地，所述可控矽元件及散熱元件設置於所述電器產品的把持部位。依借上述技術方案，當所述可控矽元件開始工作之時，其本體產生大量熱量通過與所述散熱元件的熱傳遞被帶到所述電器外殼的外表面，從而與空氣接觸將熱量傳遞到空氣中，起到了針對電器外殼內部的可控矽元件降溫的作用，同時，由於所述電器外殼與散熱元件之間密封連接，當電器外殼表面需要進行衝水清洗之時，清洗液體不會進入到電器外殼內部對電路造成破壞，通過上述結構設計，既做到了可控矽的有效降溫又能夠方便電器外殼表面的清洗，方便使用，避免了現有技術中為了達到降溫和清洗的雙重目的，而將需清洗部分和可控矽部分分開製造，使用時通過電線連接的複雜工序，降低了生產成本，同時也保證了使用的安全。

圖1是本實用新型實施例提供的產品立體圖，圖2是本實用新型實施例提供的產品側面剖視圖，[0015]圖3是本實用新型實施例圖2中A部的放大圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。參照圖1及圖2所示，本實用新型實施例提供一種可控矽散熱結構，包括可控矽元件1，以及包裹於所述可控矽元件1外部使之密封的電器外殼2，設一散熱元件3鑲嵌於所述電器外殼2上，所述散熱元件3與電器外殼2之間密封連接，依借上述技術方案，當所述可控矽元件1開始工作之時，其本體產生的大量熱量通過與所述散熱元件3的熱傳遞被帶至IJ所述電器外殼2的外表面，從而與空氣接觸將熱量傳遞到空氣中，起到了針對電器外殼2 內部的可控矽元件1降溫的作用，同時，由於所述電器外殼2與散熱元件3之間密封連接， 當電器外殼2表面需要進行衝水清洗之時，清洗液體不會進入到電器外殼2內部對電路造成破壞，通過上述結構設計，既做到了可控矽元件1的有效降溫又能夠方便電器外殼2表面的清洗，方便使用，避免了現有技術中為了達到降溫和清洗的雙重目的，而將需清洗部分和可控矽部分分開製造，使用時通過電線連接的複雜工序，降低了生產成本，同時也保證了使用的安全。進一步，為了提高散熱效率，將所述散熱元件3與所述可控矽元件1相連，通過貼面接觸，增強可控矽元件1與散熱元件3的熱交換率，更好的完成散熱工作。為了便於對各種形狀結構的電器產品進行散熱，散熱元件3可製作成任意形狀， 只要所述散熱元件3至少有一面暴露於所述電器外殼2表面，即可完成散熱工作。結合圖3所示，所述散熱元件3下表面邊緣設有限位卡臺6，便於鑲嵌在電器外殼 2上。所述電器外殼2鑲嵌所述散熱元件3處設有與所述限位卡臺6對應的卡座7，可使散熱元件3表面與所述電器外殼2的表面平齊並且更牢固的固定所述散熱元件3。所述散熱元件3表面高於所述電器外殼2表面，增大散熱表面的同時，也便於使用者使用後對其進行清洗，因為凸出的表面不會存留汙垢，同時也不會因為存留積水而發生滲漏的情況，保證了電器產品4更加安全。本實用新型實施例還提供了一種電器產品4，所述電器產品具有上述實施例一所述的可控矽散熱結構。本實施例所提供的電器產品4為一電熱鍋，為了防止散熱元件3導出的熱量對操作者產生不適，將所述可控矽元件1及散熱元件3設置於所述電器產品4的把持部位5根部。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種可控矽散熱結構，包括可控矽元件，以及包裹於所述可控矽元件外部使之密封的電器外殼，其特徵在於，設一散熱元件鑲嵌於所述電器外殼上，所述散熱元件與電器外殼之間密封連接。
2.如權利要求1所述的可控矽散熱結構，其特徵在於，所述散熱元件與所述可控矽元件相連。
3.如權利要求1所述的可控矽散熱結構，其特徵在於，所述散熱元件至少有一面暴露於所述電器外殼表面。
4.如權利要求2或3所述的可控矽散熱結構，其特徵在於，所述散熱元件下表面邊緣設有限位卡臺。
5.如權利要求4所述的可控矽散熱結構，其特徵在於，所述電器外殼鑲嵌所述散熱元件處設有與所述限位卡臺對應的卡座。
6.如權利要求5所述的可控矽散熱結構，其特徵在於，所述散熱元件表面高於所述電器外殼表面。
7.一種電器產品，其特徵在於，所述電器產品具有上述權利要求1-6任一項所述的可控矽散熱結構。
8.如權利要求7所述的電器產品，其特徵在於，所述可控矽元件及散熱元件設置於所述電器產品的把持部位。
專利摘要本實用新型提供了一種可控矽散熱結構及電器產品，包括可控矽元件，以及包裹於所述可控矽元件外部使之密封的電器外殼，設一散熱元件鑲嵌於所述電器外殼上，所述散熱元件與電器外殼之間密封連接，依借上述技術方案，當所述可控矽元件開始工作之時，其本體產生大量熱量，熱量通過與所述散熱元件的熱傳遞被帶到所述電器外殼的外表面，從而與空氣接觸將熱量傳遞到空氣中，起到了針對電器外殼內部的可控矽元件降溫的作用，同時，由於所述電器外殼與散熱元件之間密封連接，當電器外殼表面需要進行衝水清洗之時，清洗液體不會進入到電器外殼內部對電路造成破壞，本實用新型提供的電器產品使用了所屬可控矽散熱結構，使電器產品散熱清洗不互相影響。
文檔編號H05K5/06GK202310388SQ20112041584
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月27日 優先權日2011年10月27日
發明者周文洪 申請人:克萊美斯機電科技(深圳)有限公司