配電用壓配合母線的製作方法
2023-05-18 10:33:36
專利名稱：配電用壓配合母線的製作方法
技術領域：
本發明涉及導線組件，具體地而非唯一地涉及用於例如沿底板機箱壁後的電路板(典型地是印刷電路板)或者PCB(印刷電路板)進行配電的母線。
背景技術：
許多應用使用多個電子電路、部件或者器件執行不同的技術和/或運行特性，並且根據電壓和電流有各種要求。在這樣的應用中，採用產生數個不同的電壓的電源單元。
出於數種原因，包括發熱和電磁幹擾，這些電源單元位於電路板外，並且經過焊接的連接在電源單元和電子電路之間建立多個連接，或者像常常採用的情況那樣，經過標準的雙件模塊式插頭/插座組件向PCB配電。
上述現有技術方法在電源單元和用電的電路、部件或者器件之間建立可靠的電連接。這樣的連接卻一般地限於對電子電路、部件或者器件要求的各個電壓的單點應用。當然希望有給定電壓的多點應用。而且，存在有一個電壓應用的點與另一個電壓應用點絕緣開的應用。
領域內眾所周知，和在各種電源應用中，例如工業應用、住宅和機動車應用中，廣泛地使用了讓電能可以沿母線分送到任何位置。所述母線包括配電用多導體線條，所述的多導體線條包含由介電的絕緣材料分開的一組母線導線，其中每個母線在規律間隔上設有直立的接觸刀口使之能夠連接到電壓取出組件上。類似的設計包括多條母線和模塊化插座的組合，所述的模塊化插座殼可以沿母線安裝在任何位置以提供電源輸出。還設計出具有一個或多個接片從各個母線導線凸出以預定的圖形以匹配標準化的連接器組件。
發明內容
根據本發明，提供有細長的壓配合導線組件，所述導線組件含有至少兩個細長的，總體上是平坦分層的導線，所述導線在鄰接縱向邊緣外各自具有置於兩個相鄰的分層導線之間的電絕緣材料層，以及多個壓配合接觸件，從分層的導線的相鄰縱向邊緣伸出並且沿這些縱向邊緣分布，以壓配合插入在各自的接觸-容納區域中。
這些壓配合接觸件能夠被直接地插入在相應的接觸-容納區域內，例如導電插座，譬如底板或者說PCB的鍍通孔內，不需要任何其它的連接器組件。
本發明還涉及細長的壓配合導線組件，所述導線組件含有多個細長的，總體上是平坦分層的導線，所述導線具有相應的，彼此鄰接的縱邊緣，置於每對相鄰的分層導線之間的電絕緣材料層，以及多個壓配合接觸件，從分層的導線的縱向邊緣伸出並且沿這些縱向邊緣分布，以壓配合插入在各自的接觸-容納區域中。
根據一個優選實施例，所述接觸件含有壓配合引線，而這些壓配合引線含有與導線集成在一起的針眼壓配合引線。
本發明還涉及細長的壓配合導線組件，所述導線組件含有至少兩個細長的，總體上是平坦分層的導線，所述導線具有相應的，鄰接的縱邊緣，置於所述兩個分層導線之間的電絕緣材料層；多個接觸件從分層的導線的相鄰縱向邊緣伸出；殼體，所述殼體封閉由所述分層導線和電絕緣材料形成夾層結構，並且限定所述接觸件經之伸出的開口裝置以及電絕緣體，所述電絕緣體填充所述殼體的內表面與所述夾層結構之間的空腔。
所述殼體形成可以施加壓力以把導線組件的接觸件壓配合進相應的接觸容納區域中的結構。
根據優選實施例-所述的殼體有U字形截面並且所述的開口裝置含有沿相鄰的縱邊緣的縱向開口；
-所述體的電絕緣材料包含環氧樹脂；-所述由所述分層導線和電絕緣材料層形成的夾層結構完全地嵌入在所述電絕緣材料體中，所述的體形成跨開口裝置的壁，接觸件從所述的開口裝置伸出；-所述殼由屏蔽電磁幹擾的材料製造；並且-所述細長的壓配合導線組件還含有(a)安裝在所述殼上並且含有多個分別與所述分層導線連接的接點的電源連接器，或(b)含有多個分別與所述分層導線連接的電源線。
根據本發明的一個方面，設有電母線組件，包含多個電母線導線，每個導線含有至少兩個在第一側上的通孔壓配合接觸部分和至少兩個在對面的第二側上的突起；位於母線導線之間的電絕緣材料；和連接到母線導線和電絕緣材料的罩。所述罩含有可變形的電絕緣材料並且位置抵在突起末端上，從而可以在所述罩壓在突起上時，由於所述罩的材料變形使突起伸進所述罩中。
根據本發明的另一個方面，設有電母線組件，包含殼體，所述殼體含有電絕緣材料層和連接到外部的絕緣材料層的罩；和多個由所述電絕緣材料層分隔開的總體上平坦的電母線。每個母線含有帶多個通孔的第一邊緣，即壓配合連接部分。通過所述壓配合連接部分，所述的電母線組件可以用通孔安裝在印刷電路板上。
根據本發明的一個方法，提供組裝電母線組件的方法，含有步驟提供多個帶有通孔、從第一細長邊緣伸出的壓配合連接部分的細長的電母線；提供母線之間的電絕緣層；以及把細長的罩連接到母線和絕緣層上，所述的罩接觸母線的第二相對的細長邊緣上的突起。當把所述罩壓在所述突起上時，罩可以變形，從而使至少一個所述的突起伸進所述的罩。所述的罩可以變形以補償所述突起彼此之間高度上的製造容差。
閱讀下面參照附圖僅以闡明為目的給出的非限制性實施例，會更加了解本發明的上述和其它目的、優點和特徵。
在附圖中圖1為根據本發明的第一優選實施例壓配合母線的透視圖；圖2為圖1所示的母線的近取的局部視圖；圖3為圖1所示的母線沿線3-3的剖面圖；圖4為根據本發明的第二優選實施例壓配合母線的透視圖；圖5示出把母線壓配合在PCB或者底板中的應用；圖6為體現本發明的特徵的電母線組件的另一個實施例的一端的局部透視圖；圖7為去掉罩的圖6所示的組件末端透視圖；圖8為圖6所示的組件末端仰視透視圖；圖9為圖6所示的組件中所用的母線導線之一的透視圖；圖10為圖6所示的組件中所用的罩的透視圖；圖11為圖10所示的罩的端視圖；而圖12是圖6所示的組件剖面圖。
具體實施例方式
下面參照
本發明。在這些附圖中，各圖中相同或相應的元件用相同的標號標誌。
儘管要對於母線說明本發明的優選實施例，領域內普通技術人員會理解相同的構想可以應用於其它類型的導線組件中。
根據本發明的第一優選實施例的壓配合細長母線示於附圖的圖1和圖2中。母線1能夠提供四(4)個不同的電壓/電流迴路和基準點(地)。
母線1包括細長的殼體2，其內封裝有四個(4)細長的，總體上平坦的分層的母線導線4、6、8和10。所述殼體2優選地把母線導線4、6、8和10進行電磁幹擾屏蔽的材料構成；這種材料典型地是電導體，並且最好是金屬的。而且，當置於PCB(印刷電路板)或者底板上時，殼體2含有譬如56那樣的三角形接頭，所述接頭可以有利地與PCB或者底板的表面電接觸以保持接地連續性。
在圖3中看得較清楚，殼體2有U字形截面。更具體地，細長的殼體2限定兩個縱向的相對的側壁46和48，和縱向地把兩個側壁46和48相互連接起來的橫壁50。在橫壁50對面的殼2的表面打開以限定縱向開口52。
還是參見圖3，母線導線4由電絕緣材料層12與相鄰的母線導線6分隔開，母線導線6由電絕緣材料層14與相鄰的母線導線8分隔開，母線導線8由電絕緣材料層16與相鄰的母線導線10分隔開。因而形成了交替的分層母線導線和絕緣層的多層夾層結構。
由分層母線導線4、6、8、10和介電層12、14及16構成的夾層結構優選地由電絕緣材料的體固定在殼體2內，所述的電材料譬如是澆入在殼體2的內表面與所述夾層結構之間的空腔內的接著固化的環氧樹脂18。在此應當注意到，母線導線4、6、8、10和介電層12、14、16這時平行於殼體2的相對的側壁46和48。還有，與縱向開口52相鄰的母線導線4、6、8、10和介電層12、14、16的縱邊緣，在所示的例子中，完全地嵌入在固化了的環氧樹脂18內。因此殼體2的縱向開口52由環氧樹脂18的平坦的壁54封閉，所述壁54總體上垂直於側壁46和48，以及母線導線4、6、8、10和介電層12、14、16。
一個或多個壓配合引線20形狀的接觸件經平坦的環氧樹脂壁54從相鄰的每個母線導線4、6、8、10邊緣伸出。在所示的第一優選實施例中，壓配合引線20是與形成母線導線4、6、8、10的導電材料成整體的針眼壓配合引線。壓配合引線20從平坦的環氧樹脂壁54突出到適於壓配合地插入進任何適合的接觸容納區域(例如諸如PCB或底板的鍍通孔之類的導電插座)的程度。如圖5所示，壓配合引線20可以插入進PCB或底板60的金屬鍍通孔中(或其它任何類型的接觸容納區域)。簡而言之，可能需要加壓裝置(未示出)以向母線1的殼體2施加足夠的壓力，從而把壓配合引線20插入進諸如PCB或者底板60的鍍通孔中。
在第一實施例中，每個母線導線4、6、8、10和相應的壓配合引線20由單個銅或鋁之類的金屬片整體地製造。
對於特殊的應用，每個母線導線4、6、8、10都有可能裝備一個以上的諸如20那樣的壓配合引線；這是如圖1的母線的優選實施例的情況。另一方面，母線導線4、6、8、10的壓配合引線20的數量和位置可以對每個具體的應用設計。例如，在給定應用中，可以用相同的電壓/電流迴路供應位於PCB對端的兩個電氣/電子部件。例如，這樣第一壓配合引線位於母線導線的一端，而第二壓配合引線會位於同一個母線的相對端，這兩者相互經母線導線電連接，並且應用相同的電壓/電流迴路。
另外，如圖1所示，每個母線導線4、6、8、10可以製造得帶有數個等距離間隔開的壓配合引線20；取決於應用，不需要的壓配合引線可以從母線中去掉，不論是切割還是扭折掉壓配合引線都可以。以此方式只留下對給定的應用所需要的那些壓配合引線，以提供母線和PCB、底板或任何其它需要電源的部件或者器件之間的接觸。
壓配合引線的數量、位置和間隔不受限制並且可以方便地適用於用戶的需要和要求。
而且，應用對領域內普通技術人員指出，使用針眼壓配合引線只代表優選實施例，而這些針眼壓配合引線可以代之以任何其它適當形狀的，用導電材料製造的，用於插入到PCB、底板及任何其它需要電源的部件或者器件的壓配合接觸管腳或者接片代替。
電源輸入連接器22(圖1和2)安裝在細長的殼體2的側面並且用於從電源模塊(未示出)向母線1的母線導線4、6、8、10供電。在圖1至3所示的優選實施例中，電源輸入連接器22是五(5)眼的D-Sub內孔連接器，它可以與附著在通向外電源模塊的多導線電線(未示出)上的五(5)腳D-Sub插頭(未示出)連接。
連接器22含有五(5)個連接眼24、26、28、30和32。母線導線4、6、8、10以領域內普通技術人員所公知的方式分別與五個接觸管腳24、26、28、30和32中的四個電連接。還有，在圖1-3所示的優選實施例中，殼體2與接觸管腳24、26、28、30和32中剩餘的那個電連接以適當地把封裝在殼體2中的母線導線與電磁幹擾屏蔽開，還有，D-Sub連接器22的壁腳板58與屏蔽的殼2電連接，還是為了保證接地連接性。
現在參見附圖的圖4，用部分分解圖示出了根據本發明的第二優選實施例100，其中含有四(4)個電導線34、36、38、40和屏蔽罩42的導線電纜用於把母線導線4、6、8、10與外部的電源模塊(未示出)連接。電導線34、36、38、40從殼體2的一端伸出，在殼體2中為所示電導線製做了適當的出口。每個電導線34、36、38、40都是絕緣電線並且各與母線導線4、6、8、10相應一個連接。
屏蔽罩42優選地是編織的，並且用銅或鋁之類的導電材料或任何其它適當的導電材料製造。屏蔽罩42經導電配件44連接到殼體2並且與之保持導電連接。通過把金屬編織的屏蔽罩42連接到細長的殼體2保證了接地的連續性。
儘管以上通過含有四(4)個母線導線的優選實施例對本發明進行了說明，領域內普通技術人員會清楚，可以提供單個的母線導線或者任何其它數量的分層的母線導線。
還有，儘管上述優選實施例涉及母線，本發明還可以擴層為一種其中每個導線彼此電絕緣或者可能有的導電並聯的多導線分層的組件。如以上所述，使用外金屬(或者其它導電材料製造的)殼可以構成電磁幹擾屏蔽並且提供用於把所述多導線組件壓到例如PCB或者底板上的表面。最後，可以考慮不同的電源輸入方式，不論是在頂部或者任何側面(如前所述)的電線還是經過頂部(如前所述)或者任何側面上的連接器。
下面參照圖6-12說明本發明的另一個優選實施例。電母線組件70總體上含有殼體72和電母線導線74。在所示的實施例中。組件70不含有把組件直接連接到位於印刷電路板外的電源上的連接器(譬如圖1中所示的連接器22)或者電線(譬如圖4中所示的電線34、36、38、40)。相反，母線組件70提供來把印刷電路板上的各種線條相互連接。因此，母線組件70可以用於對印刷電路板提供附加的導電通道。還有在所示的實施例中，母線組件70不含有外殼，諸如圖1所示的導電的殼體2。
組件70含有四個母線導線74，然而，在另一個實施例中，可以提供多於或者少於四個的母線導線。導線74優選地含有衝壓出的導電材料，譬如厚度約0.5毫米的銅合金。導線74可以電鍍，例如鍍以鎳/錫。母線導線74基本上相互相同。導線74與殼體72的末端以不同的偏離長度偏離開。然而，在另一個實施例中，一個或多個母線導線可以與其它的母線導線不同，並且導線74可以不在殼的末端參差錯開。
每個母線導線74總體上含有主部分76、通孔壓配合接觸部分78和突起80。在所示的實施例中，每個母線導線74含有基本上平坦的，細長的和直線的衝壓出的金屬件。然而，在另一個實施例中，每個母線導線74可以含有不同的形狀，例如鉤狀。所述的通孔壓配合接觸部分78從第一細長的底邊緣82伸出。接觸部分78含有「針眼」壓配合接觸部分。所述接觸部分78可以插入進印刷電路板內的孔中。接觸部分78可以把組件70安裝在印刷電路板上。每個母線導線74有多個接觸部分78。
突起80從相對的第二細長頂邊緣84伸出。每個母線導線74有多個突起80。所示突起80與相應的接觸部分78對齊。從而對突起80的頂部的壓力可以沿直線傳遞到接觸部分78上。突起80優選地相對其它的母線導線參差不齊，以防止任何形式的短路。母線導線74的高度，並且從而組件的高度，取決於所要求的組件70的電流容量。壓配合引線的數量也可以決定電流承載能力水平。
殼體72總體上含有電絕緣材料層86和罩88。電絕緣材料層86位於母線導線74之間，並且位於組件70的外細長側。層86可以在與導線74組裝之前形成，或者，也可以作為單一件整體模製在導線74上。在優選實施例中，電絕緣材料層86包含熱塑環氧樹脂。變通地可以使用其它的材料。一個例子是聚亞胺薄膜，例如Kapton帶。在一個實施例中，層86厚度約為013毫米，並且在一側(對於外層)或者兩側(對於內層)含有膠合劑。在另一個實施例中，導線74可以相對層86浮動或者可以拆卸。
罩88優選地包含擠壓塑料或者聚合物的構件。罩88一般地含有倒U字形橫截面，所述倒U字形橫截面包括頂部90和兩個腿92。圖11中表示得最清楚，兩個腿92向內相向地傾斜。在圖12看得最清楚，當罩88連接到導線74和層88上時，腿92被向外彈性地偏轉。腿92在其間形成夾子用於夾卡住導線74和層86的部分。罩88可以電絕緣導線74的頂側。
用於形成罩88的塑料或者聚合材料優選地是可稍變形的材料。當母線組件70連接到印刷電路板上時，必須通過力對其罩90向下按壓組件70，以把接觸部分78擠進印刷電路板的孔中。在把母線導線74組裝上層86時，導線74可能會不完全地彼此豎直對齊。從而接觸部分78有可能相互豎直地偏離。這種豎直偏離還在導線74的頂部邊緣的豎直偏離。用罩88對之加以補償，至少是部分地對所述豎直偏離補償，並且補償製造容差。
如圖12，當對導線74向下壓罩90時，底邊緣94直接地壓在突起80的頂側。對於豎直地高於其它母線導線的母線導線，譬如圖12中所示的母線導線74a，其突起80a可以伸入到罩88的頂部材料內，同時罩88的材料在此受到變形。從而罩90可以補償導線74彼此間豎直對齊的容差，然而還能夠提供剛性構件，其剛性足以用於把組件70通過把接觸部分78通孔壓配合安裝壓進孔內與印刷電路板連接。這保證所有的接觸部分78適當的插入進電路板中其相應的孔內。
通過把罩88製造成擠壓成型件，罩88比其它類型的罩或者殼製造容易而且成本低。可以只用切割，把罩88做成所要求的任何長度。然而在另一個實施中，可以用任何適當的方法製造所述的蓋。通過讓腿92提供與組件的其它件的幹涉配合或者說磨擦安裝，組件70的組裝相對地容易，快速，並且生產成本低。因為罩88可以補償豎直高度差和容差，可以增加導線74之間的豎直高度容差。這使得可以比現有技術得到較快速和低成本的組件70的製造。
在另一個實施例中，組件70可以含有與圖1和圖4所示實施例相似的連接器或者電線，用於把母線組件連接到電源上。在另一個實施例中，母線組件70可以含有附加的導電外殼或者說殼件。在另一個實施例中，可以為母線導線74提供任何類型或者厚度的導電材料。在另一個實施例中，可以提供任何適當類型的壓配合接觸部分。
儘管以上參照其它實施例說明了本發明，領域內普通技術人員會理解可以進行各種改變和修改，並且採用文義等同，而不偏離所附權利要求書定義的本發明。
權利要求
1.一種細長的壓配合導線組件，含有至少兩個細長的，總體上是平坦分層的導線，所述導線具有相應的，彼此鄰接的縱邊緣；置於所述兩個分層導線之間的電絕緣材料層；和多個壓配合接觸件，從分層的導線的相鄰縱向邊緣伸出並且沿這些縱向邊緣分布，以壓配合插入在各自的接觸-容納區域中。
2.如權利要求1所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述接觸件含有壓配合引線。
3.如權利要求2所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述壓配合引線含有針眼壓配合引線。
4.如權利要求2所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述壓配合引線與導線集成在一起。
5.一種細長的壓配合導線組件，含有至少兩個細長的，總體上是平坦分層的導線，所述導線具有相應的，彼此鄰接的縱邊緣；置於所述兩個分層導線之間的電絕緣材料層；多個接觸件，從分層的導線的相鄰縱向邊緣伸出；殼體，所述殼體封閉由所述分層導線和電絕緣材料形成的夾層結構，並且限定所述接觸件經之伸過的開口裝置；以及電絕緣體，所述電絕緣體填充所述殼體的內表面與所述夾層結構之間的空腔。
6.如權利要求5所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述的殼體有U字形截面並且所述的開口裝置含有沿所述相鄰的縱邊緣的縱向開口。
7.如權利要求5所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述體的電絕緣材料包含環氧樹脂；
8.如權利要求5所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述由所述分層導線和電絕緣材料層形成的夾層結構完全地嵌入在所述電絕緣材料體中，所述的體形成跨所述開口裝置的壁，接觸件從所述的開口裝置伸出。
9.如權利要求5所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述殼由屏蔽電磁幹擾的材料製造。
10.如權利要求5所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，還含有安裝在所述殼上的電源連接器並且還含有多個分別連接到分層的導線上的多個接點。
11.如權利要求5所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，還含有有多個分別與所述分層導線連接的電線的電源線。
12.一種細長的壓配合導線組件，含有多個細長的，總體上是平坦分層的導線，所述導線具有相應的，彼此鄰接的縱邊緣置於每對相鄰的分層導線之間的電絕緣材料層；和多個壓配合接觸件，從分層的導線的縱向邊緣伸出並且沿這些縱向邊緣分布，以壓配合插入在各自的接觸-容納區域中。
13.如權利要求12所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述接觸件含有與分層的導線集成在一起的壓配合引線。
14.如權利要求13所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述壓配合引線含有針眼壓配合引線。
15.如權利要求12所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，還含有殼體，所述殼體封閉由所述分層導線和電絕緣材料層形成的夾層結構，並且限定所述接觸件經之伸過的開口裝置。
16.如權利要求15所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述的殼體有U字形截面並且所述的開口裝置含有沿所述相鄰的縱邊緣的縱向開口。
17.如權利要求15所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，含有電絕緣體，所述電絕緣體填充所述殼體的內表面與所述分層的導線和電絕緣材料層形成的夾層結構之間的空腔。
18.如權利要求17所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述由所述分層的導線和電絕緣材料層形成的夾層結構完全地嵌入在所述電絕緣材料體中，所述體形成跨所述開口裝置的壁，接觸件從所述的開口裝置伸出。
19.如權利要求12所述的細長的壓配合導線組件，其特徵在於，所述殼由屏蔽電磁幹擾的材料製造。
20.一種電母線組件，包含多個電母線導線，每個導線含有至少兩個在第一側上的通孔壓配合接觸部分和至少兩個在相對的第二側上的突起；位於母線導線之間的電絕緣材料；和連接到母線導線和電絕緣材料的罩，其中所述罩含有可變形的電絕緣材料並且位置抵在突起末端上，從而可以在所述罩壓在突起上時，由於所述罩的材料變形使突起伸進所述罩中。
21.如權利要求20所述的電母線組件，其特徵在於，罩的可變形的電絕緣材料包含擠壓塑料或者聚合物材料。
22.如權利要求21所述的電母線組件，其特徵在於，位於母線導線之間的電絕緣材料包含環氧樹脂。
23.如權利要求20所述的電母線組件，其特徵在於，所述罩含有總體上倒U字形橫截面，以及兩個向內相向地傾斜的腿。
24.如權利要求23所述的電母線組件，其特徵在於，所述的罩把部分電母線導線和位於母線導線之間的電絕緣材料通過罩的外腿夾卡在一起。
25.如權利要求20所述的電母線組件，其特徵在於，所述電母線導線含有總體上平坦細長的構件，並且其中所述突起在不同的電母線導線之間縱向地相互偏離。
26.如權利要求20所述的電母線組件，其特徵在於，所述罩含有把電母線和位於母線導線之間的電絕緣材料夾卡在一起的裝置。
27.一種電母線組件，包含殼體，所述殼體含有電絕緣材料層和連接到外部的絕緣材料層的罩；和多個由所述電絕緣材料層分隔開的總體上平坦的電母線，每個母線含有帶多個通孔的第一邊緣，即壓配合連接部分，其中，通過所述壓配合連接部分，所述的電母線組件可以用通孔安裝在印刷電路板上。
28.如權利要求27所述電母線組件，其特徵在於，罩含有可變形的塑料材料。
29.如權利要求28所述電母線組件，其特徵在於，每個母線導線各含有帶有多個突起的第二相對的邊緣，至少一個突起突入到所述罩中，同時罩的塑料材料在此處變形。
30.如權利要求27所述的電母線組件，其特徵在於，所述罩含有把電絕緣材料層與母線夾卡在一起的裝置。
31.如權利要求27所述的電母線組件，其特徵在於，所述罩包含擠壓塑料或者聚合物材料。
32.一種組裝電母線組件的方法，含有步驟提供多個帶有通孔、從第一細長邊緣伸出的擠壓連接部分的細長的電母線；提供母線之間的電絕緣層；以及把細長的罩連接到母線和絕緣層上，所述的罩接觸總線的第二相對的細長邊緣上的突起，其中，當把所述罩壓在所述突起上時，罩可以變形，從而使至少一個所述的突起伸進所述的罩，其中，所述的罩可以變形以補償外述突起彼此之間高度上的製造容差。
33.如權利要求32所述的方法，其特徵在於，把罩提供成擠壓塑料或聚合材料的構件。
34.如權利要求32所述的方法，其特徵在於，在罩的相對的可偏轉的腿之間，用所述的罩把母線和絕緣層夾在一起。
全文摘要
用於沿底板或者印刷電路板進行配電的壓配合母線，含有多個用導電材料製造的平坦母線導線。每個所述母線導線通過電絕緣材料層與相鄰的母線導線分隔開。多個導電的壓配合引線，從每個母線導線的邊緣伸出。當把分層的母線導線和所述絕緣材料放進填充以固化了的環氧樹脂的殼體內時，壓配合引線從環氧樹脂表面突出。這些突出引線可以被壓配合進底板或者印刷電路板，用於向所述底板或者印刷電路板供電。
文檔編號H01L25/18GK1420589SQ0215139
公開日2003年5月28日 申請日期2002年11月20日 優先權日2001年11月20日
發明者傑拉爾德·沃爾弗德, 詹姆斯·米利斯, 史蒂文·E·米尼奇, 克里斯多福·J·科利沃斯基, 約翰·多德斯, 詹姆斯·沃爾斯朵夫, 威爾弗雷德·J·斯萬, 詹姆斯·S·斯塔朗 申請人:Fci公司