無源發聲晶片卡的製作方法

2023-05-06 13:34:51

無源發聲晶片卡的製作方法
【專利摘要】無源發聲晶片卡，包括卡片中間層、設置於卡片中間層兩側面的正面印刷層和背面印刷層以及透明保護層，卡片中間層、正面印刷層、背面印刷層和透明保護層構成晶片卡的卡片主體，卡片主體內封裝IC模塊，IC模塊與設置於卡片中間層上的感應天線電連接；卡片中間層包括電路基板和中層PVC層，電路基板嵌設於中層PVC層中，感應天線設置於中層PVC層上；電路基板上設置有閉合線圈、整流電路、聲音驅動IC和壓電陶瓷，閉合線圈與聲音驅動IC的電源引腳相連，在閉合線圈與聲音驅動IC的電源引腳之間設置有整流電路，聲音驅動IC的輸出引腳與壓電陶瓷相連。本實用新型在使用時可從讀寫設備中獲取能量，使晶片卡發出聲音或音樂，彰顯個性。
【專利說明】無源發聲晶片卡

【技術領域】
[0001]本實用新型屬於智能IC卡【技術領域】，更具體地說，涉及一種可以發出聲音或音樂的智能晶片卡。

【背景技術】
[0002]隨著近年來智慧卡技術的不斷發展，各類磁條卡、IC卡已經廣泛應用在金融、醫療、公共運輸、安保系統、電話通信、社保等領域，卡片製造商為吸引更多的客戶使用其發行的卡片，紛紛推出不同結構和樣式的卡片。現在的智能晶片卡雖然樣式繁多，但是都不能發出聲音，如果交易讀卡過程中，卡片可以發出相應的聲響或音樂，不但可以對用戶進行提示，顯示出卡片個性，還可以增加很多用卡場所的氣氛，如生日、節日、喜慶、活動等場合，盡顯與眾不同。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的是提供一種可以發出聲音的智能晶片卡，該智能晶片卡可利用讀寫設備的射頻能量讓音樂電路運作，發出聲響或音樂。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型採取如下的技術解決方案:
[0005]無源發聲晶片卡，包括卡片中間層、設置於卡片中間層兩側面的正面印刷層和背面印刷層以及透明保護層，所述卡片中間層、正面印刷層、背面印刷層和透明保護層構成晶片卡的卡片主體，所述卡片主體內封裝IC模塊，所述IC模塊與設置於所述卡片中間層上的感應天線電連接；所述卡片中間層包括電路基板和中層PVC層，所述電路基板嵌設於所述中層PVC層中，所述感應天線設置於所述中層PVC層上；所述電路基板上設置有閉合線圈、整流電路、聲音驅動IC和壓電陶瓷，所述閉合線圈與所述聲音驅動IC的電源引腳相連，在所述閉合線圈與所述聲音驅動IC的電源引腳之間設置有整流電路，所述聲音驅動IC的輸出引腳與所述壓電陶瓷相連。
[0006]本實用新型更具體的技術方案為，所述感應天線為繞制於所述電路基板的外圍的閉合線圈。
[0007]本實用新型更具體的技術方案為，所述整流電路由與所述閉合線圈串聯的整流二極體及與所述閉合線圈並聯的整流電容構成。
[0008]由以上技術方案可知，本實用新型晶片卡的卡片中間層包括設置了發聲電路的電路基板和中層PVC層，將電路基板嵌設於中層PVC層中，使電路基板可與其他PVC層進行層壓形成卡片主體，發聲電路由閉合線圈從讀寫設備本身的射頻能量中獲取電流，為聲音驅動IC提供電源，然後激勵壓電陶瓷發出聲音，不僅可以對用戶進行提示，體現出卡片的多樣性，而且不用另外設置電源，方便用戶使用，節能環保。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖做簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本實用新型實施例無源發聲晶片卡的分解結構示意圖；
[0011]圖2為卡片中間層的結構示意圖；
[0012]圖3為發聲電路的等效電路圖；
[0013]圖4為發聲電路基板的實物圖。

【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本實用新型進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便於說明，表示器件結構的附圖會不依一般比例做局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應限制本實用新型保護的範圍。需要說明的是，附圖採用簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、清晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0015]如圖1和圖2所示，本實用新型的無源發聲晶片卡包括正面印刷層1、卡片中間層
2、背面印刷層3、感應天線4、透明保護層(未圖示)及IC模塊(未圖示)。感應天線與IC模塊電連接，正面印刷層I和背面印刷層3上印刷有所需的圖案，正面印刷層I和背面印刷層3設置於卡片中間層2的兩側表面，透明保護層設置於正面印刷層I和背面印刷層3外偵牝正面印刷層1、中間層2、背面印刷層3及透明保護層進行層壓後形成卡片主體，IC模塊封裝於卡片主體上。本實用新型的IC模塊、印刷片層、透明保護層及感應天線的結構與現有技術相同。
[0016]本實用新型的卡片中間層2包括電路基板20和中層PVC層21，電路基板20嵌設於中層PVC層21中，本實施例的感應天線4為繞制於中層PVC層21上的閉合線圈，為了避免感應天線與電路基板上的閉合天線之間互相影響，電路基板應避開感應天線，本實施例將感應天線4繞制於電路基板20的外圍。同時結合圖3和圖4，電路基板上設置有閉合線圈20-1、整流電路20-2、聲音驅動IC20-3和壓電陶瓷20_4。
[0017]在電路基板20上採用腐蝕覆銅板技術刻畫出閉合線圈20-1，閉合線圈20-1與聲音驅動IC20-3的電源引腳相連，在閉合線圈20-1與聲音驅動IC20-3的電源引腳之間設置有整流電路20-2，本實施例的整流電路20-2由與閉合線圈20-1串聯的整流二極體20_2a及與閉合線圈20-1並聯的整流電容20-2b構成，聲音驅動IC的輸出引腳與壓電陶瓷20-4相連。當晶片卡與讀寫設備進行信息讀寫時，電路基板20上的閉合線圈20-1從讀寫設備發生的射頻信號中獲得交流電流，交流電流通過整流電路20-2整流後提供給聲音驅動IC20-3，聲音驅動IC20-3發出激勵電流給壓電陶瓷20-4，壓電陶瓷20-4即可發出設定的聲音或音樂。
[0018]本實用新型在卡片中間層中設置用於發出聲音的電路基板，電路基板上的閉合線圈利用讀寫設備本身的射頻能量來獲取電源觸發電路，激勵卡片中的壓電陶瓷發出聲音，完全沒有電池水銀或電池化學劑的參與，打破傳統卡片工藝的沉悶效果，向電子化的方向邁步，即環保又時尚。
[0019]下面以一具體實施例對本實用新型晶片卡的製造方法進行詳細說明，該晶片卡的製作工藝包括以下步驟:
[0020]製作電路基板，在電路基板上設置閉合線圈，並按照電路板上的元件位置開避空孔，採用SMT貼片機把壓電陶瓷、聲音驅動IC等貼片電子元件焊接於電路基板上，電路基板的厚度為0.1MM ;本實施例聲音驅動IC採用的是波濤電子公司型號為BTE20121022的驅動
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心片；
[0021 ] 將電路基板嵌入設置了感應天線的中層PVC層中，將電路基板與中層PVC層層壓至平整且無氣泡，製成卡片中間層；
[0022]採用塗膠機在卡片中間層的兩面塗上膠水粘合劑並風乾，以增加後續層壓的粘結力；
[0023]用裝訂機把卡片中間層與正面印刷層、背面印刷層及透明保護層按照位置對位裝訂好，透明保護層起保護卡片圖案作用；
[0024]將裝訂好的卡片各層放到卡片層壓機上層壓成一張大卡；
[0025]通過卡片衝切機把大卡衝切成標準的卡片大小並封裝上IC模塊，即完成卡片的製作。
[0026]以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非對其限制，儘管參照上述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，所屬領域的普通技術人員應當理解，依然可以對本實用新型的【具體實施方式】進行修改或者等同替換，而未脫離本實用新型精神和範圍的任何修改或者等同替換，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求範圍之中。
【權利要求】
1.無源發聲晶片卡，包括卡片中間層、設置於卡片中間層兩側面的正面印刷層和背面印刷層以及透明保護層，所述卡片中間層、正面印刷層、背面印刷層和透明保護層構成晶片卡的卡片主體，所述卡片主體內封裝IC模塊，所述IC模塊與設置於所述卡片中間層上的感應天線電連接； 其特徵在於: 所述卡片中間層包括電路基板和中層PVC層，所述電路基板嵌設於所述中層PVC層中，所述感應天線設置於所述中層PVC層上； 所述電路基板上設置有閉合線圈、整流電路、聲音驅動IC和壓電陶瓷，所述閉合線圈與所述聲音驅動IC的電源引腳相連，在所述閉合線圈與所述聲音驅動IC的電源引腳之間設置有整流電路，所述聲音驅動IC的輸出引腳與所述壓電陶瓷相連。
2.根據權利要求1所述的無源發聲晶片卡，其特徵在於:所述感應天線為繞制於所述電路基板外圍的閉合線圈。
3.根據權利要求1或2所述的無源發聲晶片卡，其特徵在於:所述整流電路由與所述閉合線圈串聯的整流二極體及與所述閉合線圈並聯的整流電容構成。
【文檔編號】G06K19/077GK204087246SQ201420393386
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年7月16日 優先權日:2014年7月16日
【發明者】楊廣新 申請人:珠海市金邦達保密卡有限公司