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用於電路板的接觸部段的覆蓋裝置、用於機電模塊的控制系統和用於拼合控制系統的方法

2023-05-06 23:00:36

用於電路板的接觸部段的覆蓋裝置、用於機電模塊的控制系統和用於拼合控制系統的方法
【專利摘要】本發明提出了一種用於機電模塊的電路板(105)的接觸部段(111)的覆蓋裝置(130)。在此,接觸部段(111)具有至少一個用於將電連接元件(125)連接到電路板(105)上的連接口(112)。覆蓋裝置(130)的特徵在於,覆蓋裝置(130)具有碎屑防護元件和用於密封連接口(112)的密封元件。在此,密封元件具有至少一個用於容納電連接元件(125)的端部部段的盲孔。
【專利說明】用於電路板的接觸部段的覆蓋裝置、用於機電模塊的控制系統和用於拼合控制系統的方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及用於機電模塊的電路板的接觸部段的覆蓋裝置、用於機電模塊的控制系統、密封元件的用途和用於拼合機電模塊的控制系統的方法。

【背景技術】
[0002]機電模塊(例如集成的變速箱控制裝置或轉向控制裝置)一般由多個具有電連接以及機械連接的組件(例如電子器件、傳感器、促動器和插接器)的單元構成。用於車輛變速箱的變速箱控制裝置包括中央的電子控制單元,其與外圍模塊或者說另外的控制部件(例如傳感器、閥或用於連接其它車輛系統的插接器)相連接。對於以混合技術構建在陶瓷基體上的電子器件,各個傳感器或者促動器的聯接可以通過在安裝在電子控制裝置(E-Box)上的金屬引腳的PI膜的雷射焊接、膜(柔性導體)的粗絲壓焊(Dickdrahtbonden)或引線框架(Stanzgittern)的雷射焊接實現。電路板定義為用於電子控制單元的電路載體。此外如下也是可行的,即,實現外圍模塊經由直接插接器的聯接。在此,例如由多個安置在插接器殼體中的絞合線構成的模塊以如下方式與電路板接觸,即,使得插接器或者模塊的端部被插接到電路板中。
[0003]DElO 2006 027 748A1公開了一種電路板和一種用於建立無焊電連接的方法。


【發明內容】

[0004]在該背景下,本發明根據獨立權利要求提出了用於機電模塊的電路板的接觸部段的經改進的覆蓋裝置、用於機電模塊的經改進的控制系統、密封元件的用途和用於拼合機電模塊的控制系統的經改進的方法。有利的設計方案由從屬權利要求和下面的說明得出。
[0005]根據本發明的實施方式,電路板的接觸部段(在其上,例如外圍模塊和類似物可以藉助於電連接元件電連接到電路板上)可以藉助於具有密封元件和碎屑防護元件(Spanschutzelement)的覆蓋裝置來覆蓋並密封。尤其地,在覆蓋裝置的密封元件中可以設置用於容納電連接元件的凸出超過電路板的部段的盲孔。
[0006]這使得易於實現的對電連接部位(例如釺焊部位或壓入部位)的以防受到周圍的部分腐蝕性的介質影響的保護成為可能。因此,使用簡單且低成本的構件,例如形式為墊子或類似物形式的彈性體件是可行的,其中,無需額外的灌封過程或類似過程就能獲得密封效果。在此,也可以避免使用例如成形密封裝置(Formdichtung),其在製造上較貴,並且在緊固在電路板上的模塊或者插接器的數量方面,在工藝上複雜且昂貴。因此,對於電路板的電接觸而言,可以使用簡單的製造方法,例如壓入或釺焊。由於具有覆蓋裝置,接觸也可以使用在不利的環境中。因此,根據本發明的實施方式可以確保周圍的介質(例如變速箱油和可能的顆粒)不會到達連接部位。因此,可以可靠地防止例如由於腐蝕導致的失效和短路的危險,其中,覆蓋裝置可以可靠地、簡單且低成本地密封電路板的接觸部段。
[0007]本發明提出了一種用於機電模塊的電路板的接觸部段的覆蓋裝置,其中,接觸部段具有至少一個用於將電連接元件連接到電路板上的連接口,其特徵在於,覆蓋裝置具有碎屑防護元件和用於密封該至少一個連接口的密封元件,其中,密封元件具有至少一個用於容納至少一個電連接元件的端部部段的盲孔。
[0008]機電模塊可以例如是用於車輛的變速箱控制裝置或者車輛變速箱的一部分。車輛變速箱可以是直接換擋變速箱或自動變速箱。車輛變速箱可以設置用於如下車輛,該車輛可以是機動車,例如轎車或載重汽車。電路板可以是帶有電路、跡線(Leiterbahn)和連接面的印製電路板。電路板可以是用於機電模塊的控制器的一部分。在此,控制器在變速箱控制裝置中可以承擔中央功能。在電路板上可以布置有電路。在此,電路可以實現用於控制機電模塊的中央控制組件。此外,電器件布置在電路板的器件部段中。電路板具有接觸部段,在其中布置有至少一個連接口。電路板的至少一個連接口可以布置在電路板的邊緣部段中。邊緣部段可以理解為沿著電路板的至少一個稜邊的長形區域。該至少一個連接口可以是金屬化的通孔。該至少一個連接口可以從電路板的第一主表面延伸直至電路板的與第一主表面對置的第二主表面。該至少一個連接口可以經由跡線與在電路板上的電路電連接。電連接元件可以是插接器、插接器模塊或類似物的接觸銷、電纜、單絲線、絞合線或其它電連接線。至少一個電連接元件的端部部段可從連接口中凸出來。碎屑防護元件可以具有覆蓋元件、蓋板、罩子或類似物。碎屑防護元件可以由塑料或金屬或類似物製成。碎屑防護元件可以構造用於覆蓋電路板的接觸部段和至少一個電連接元件的端部部段。碎屑防護元件可以例如粘貼、擠壓、卡鎖、熱斂縫或擰接到電路板上。碎屑防護元件可以由金屬,例如板材或招合金壓鑄件實施成單件(Einzelteil)或電子器件基板的延長部分。密封元件構造用於導致電路板的接觸部段的密封。密封元件可以構造用於導致圍繞至少一個連接口或者至少一個電連接元件的端部部段的密封。至少一個盲孔可以成形為凹陷部的形式。該盲孔可以具有底部,也就是說不是通孔。該至少一個盲孔可以具有構造用於容納至少一個電連接元件的從至少一個連接口中伸出的端部部段的周邊、深度和/或輪廓。該至少一個盲孔可以具有構造用於包圍至少一個連接口的周邊。
[0009]在此,密封元件可以是能布置在碎屑防護元件與電路板的第一主表面之間的。密封元件可以構造用於導致接觸部段在電路板的第一主表面上的密封。密封元件可以構造用於導致在碎屑防護元件與在電路板的第一主表面上的接觸部段之間圍繞至少一個連接口或者至少一個電連接元件的端部部段的密封。在此,電路板的第一主表面是至少一個電連接元件的端部部段從其凸出的主表面。這樣的實施方式提供了如下優點,即,可以改善覆蓋裝置的覆蓋效果和密封效果並且因此可以提高保護以防受到汙染、短路或類似情況的影響。
[0010]同樣地,碎屑防護元件可以具有在安裝在電路板上的狀態中朝向電路板敞開的覆蓋腔,在該覆蓋腔中可以至少部分容納密封元件。覆蓋腔可以成形為在一側敞開的。在安裝在電路板上的狀態中,碎屑防護元件的周稜邊(其包圍覆蓋腔的敞開側)可以放置在電路板上或面對電路板。覆蓋腔的敞開側的周稜邊可以包圍如下基面,該基面相應於電路板在第一主表面上的接觸部段的至少一個面。在尚未裝配的狀態中,密封元件可以部分從覆蓋腔中延伸出來。在安裝在電路板上的狀態中,密封元件可以被完全容納在碎屑防護元件的覆蓋腔中。這樣的實施方式提供了如下優點,即,碎屑防護元件和密封元件可以相對彼此以限定的位置關係,必要時一起施加到電路板上。因此,可以以可靠的、位置精確且高效的方式實現覆蓋裝置的覆蓋效果以及密封效果。
[0011]尤其地,密封元件可以具有由彈性體材料構成的密封墊。在此,密封元件可以被壓緊到電路板的接觸部段上。這樣的實施方式提供了如下優點,即,可以成本特別低且簡單地或者以很小的裝配成本來實現覆蓋裝置的密封效果。
[0012]根據實施方式可以設置有用於密封至少一個連接口的另外的密封元件。在此,可以具有用於將電連接元件引導穿過的另外的密封元件。此外,電路板可以是能布置在所述密封元件與該另外的密封元件之間的。因此,另外的密封元件可以被壓緊到電路板的與第一主表面對置的第二主表面上。在另外的密封元件安裝到電路板上的狀態中,另外的密封元件的至少一個通孔布置在電路板的接觸部段的至少一個連接口的區域中。因此,另外的密封元件可以構造用於導致在具有至少一個電連接元件的插接裝置或類似物與電路板的主表面之間圍繞至少一個連接口的密封。同樣地,另外的密封元件可以成形為不具有通孔。於是作為至少一個通孔的替代,另外的密封元件可以具有至少一個用於引導至少一個電連接元件的槽。另外的密封元件提供了如下優點,即,可以可靠地密封電路板的兩個主表面的至少一個連接口或者接觸部段。因此,在接觸部段中的相對電路板的所有接口、引腳或者引線框架以及所有間隙可以密封地封閉。
[0013]在此,另外的密封元件可以具有多個相鄰布置的用於將多個相鄰布置的電連接元件引導穿過的通孔。同樣地,密封元件可以具有多個相鄰布置的用於容納多個相鄰布置的電連接元件的多個端部部段的盲孔。此外,在電路板的接觸部段中可以布置有多個相鄰布置的連接口。在本文中,電路板可以具有多個連接口,這些連接口並排地沿著電路板的至少一個側稜邊單列或多列地布置在接觸部段中。沿著電路板的第一側稜邊在第一接觸部段中可以布置有第一組多個連接口,並且例如沿著電路板的至少一個另外的側稜邊在另外的接觸部段中可以布置有至少一組另外的多個連接口。其中單個連接口用於建立與單個電連接元件的電連接以及機械連接。因此,也可以將多個電連接元件連接到電路板上。另外的密封元件的多個相鄰布置的通孔、多個相鄰布置的電連接元件、密封元件的多個相鄰布置的盲孔和電路板的多個相鄰布置的連接口可以單列地或多列地布置。在此,至少一列通孔、盲孔、連接口和電連接元件的連接線可以沿直線延伸。同樣地,各單個列的通孔、盲孔、連接口和電連接元件的連接線也可以彼此平行地延伸。盲孔的數量和布置可以相應於連接口的數量和布置。連接口的布置可以相應於連接元件的布置,其中,連接口的數量和布置可以等於或大於連接元件的數量。這樣的實施方式提供了如下優點,即,能建立起相對一個或多個外圍模塊的電連接的多個電連接元件也可以連接到電路板上。即使在存在多個電連接元件的情況下,覆蓋和密封藉助於覆蓋裝置仍然保持低成本,並且可裝配性仍然保持簡單。
[0014]此外,本發明還提出了一種用於機電模塊的控制系統,其中,該控制系統具有下面的特徵:
[0015]電路板,其具有至少一個布置在電路板的接觸部段中的連接口 ;
[0016]至少一個電連接元件,其連接到電路板的至少一個連接口上;和
[0017]前面提到的覆蓋裝置,其中,該覆蓋裝置將至少一個連接口密封地安裝在電路板上。
[0018]結合控制系統,前面提到的覆蓋裝置可以被有利地使用或應用。該至少一個外圍模塊可以是傳感器結構組件、促動器結構組件(例如閥結構組件)或類似物。該至少一個外圍模塊可以通過該外圍模塊的至少一個電接口藉助於至少一個電連接元件被電接觸。當至少一個電連接元件構造用於在接觸孔中延伸穿過電路板且因此具有凸出的端部部段時,可以藉助於碎屑防護元件和密封元件來確保對至少一個電連接元件的保護以防受到短路和汙染的影響。
[0019]根據實施方式,覆蓋裝置的碎屑防護元件可以流體密封地(fluiddicht)與電路板連接。因此,碎屑防護元件與電路板的連接可以相對液體、顆粒和類似物密封。碎屑防護元件可以構造用於以合適的方式和方法密封地與電路板連接。為了更好地保護至少一個電連接元件的接觸部段或者至少一個連接口和端部部段例如以防受到滲入的油或其它液體或汙物顆粒的影響,碎屑防護元件可以密封地放置在電路板上。這樣的實施方式提供了如下優點,即,可以進一步改善覆蓋裝置的密封效果且在此可以藉助於密封元件以及碎屑防護元件提供實施為兩級式的覆蓋功能以防受到汙染、短路和類似情況的影響。因此,碎屑防護元件不僅可以提供保護以防機械負載而且也可以提供保護以防受到滲入的流體的影響。
[0020]至少一個電連接元件可以是插接裝置、插接器或類似物的一部分。在此,在電路板與插接裝置之間可以布置有覆蓋裝置的另外的密封元件。同樣地,在電路板上也可以設置有用於緊固碎屑防護元件和/或至少一個電連接元件或者插接裝置的緊固機構。該緊固機構可以例如是螺釘、螺紋孔、粘合劑、卡鎖元件、鉚釘或類似物。因此,碎屑防護元件和/或插接裝置可以安全且可靠地緊固在電路板上。
[0021]此外,可以防止至少一個電連接元件相對電路板(例如由于振動負載)的相對運動。因此,碎屑防護元件可以構造用於以合適的方式和方法與電路板和/或與插接裝置相連接。
[0022]此外,本發明還提出了具有至少一個盲孔的密封元件用於密封布置在電路板的接觸部段中的至少一個連接口且用於將至少一個電連接元件的端部部段容納在至少一個盲孔中的用途。
[0023]此外,本發明還提出了一種用於拼合機電模塊的控制系統的方法,其中,該方法具有下面的步驟:
[0024]準備具有至少一個布置在電路板的接觸部段中的連接口的電路板;
[0025]準備前面提到的覆蓋裝置;
[0026]將電連接元件的端部部段引導穿過電路板的至少一個連接口 ;並且
[0027]將覆蓋裝置裝配在電路板上,其中,電連接元件的端部部段容納在密封元件的至少一個盲孔中。
[0028]通過實施該方法,上述控制系統可以被有利地裝配。同樣也可以設置有多個電連接元件,它們例如可以整合在一個插接器中。在引導穿過步驟之前或期間,可以將覆蓋裝置的另外的密封元件壓緊到電路板上。然後在引導穿過步驟中,電連接元件的端部部段可以被引導穿過另外的密封元件的至少一個通孔且穿過電路板的至少一個連接口。備選地,覆蓋裝置的另外的密封元件可以在引導穿過步驟之前與具有電連接元件的插接裝置相連接。在裝配步驟中,可以將密封元件壓緊到電路板上。然後碎屑防護元件可以與電路板相連接。備選地,密封元件可以與碎屑防護元件相連接。然後密封元件和碎屑防護元件可以與電路板相連接。同樣地,引導穿過步驟和裝配步驟也可以至少部分同時實施。在此,可以從兩個主表面對電路板施加壓力,從而可以使得單側的負載最小化並改善密封效果。
[0029]根據實施方式,在裝配步驟中,密封元件可以藉助於覆蓋裝置的碎屑防護元件壓緊到電路板上。這樣的實施方式提供了如下優點,即,可以節省用於壓緊的工具,這是因為碎屑防護元件可以充當壓緊工具。因此對於至少一個電連接元件或者至少一個連接口而言可以提供安全的、低成本且可靠的防護以防受到汙染和類似情況的影響。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]藉助附圖示例性地進一步闡述本發明。其中:
[0031]圖1示出根據本發明實施例的帶有覆蓋裝置的控制系統;
[0032]圖2示出根據本發明實施例的帶有覆蓋裝置的控制系統的一部分;
[0033]圖3示出根據本發明實施例的方法的流程圖;以及
[0034]圖4A至圖4D示出根據本發明實施例的帶有覆蓋裝置的控制系統的一部分的不同視圖。
[0035]在以下對本發明優選實施例的說明中,對於在不同附圖中示出的且類似作用的元件使用相同的或類似的附圖標記,其中,省略了對這些元件的重複說明。

【具體實施方式】
[0036]圖1示出根據本發明實施例的控制系統100的示意性圖示。控制系統100具有電路板105和外圍模塊110。電路板105具有接觸部段111。在接觸部段111中布置有兩個連接口 112。外圍模塊110經由兩條電線路與電路板105電連接。該電線路可以是絞合線、電纜或類似物。電線路的端部部段實施為電連接元件125或與電連接元件125,例如插接器相連接。圖中示出了兩個電連接元件125,它們分別被引導穿過其中一個連接口 112。電路板具有用於覆蓋接觸部段111的覆蓋裝置130。不同於在圖1中所示出的那樣,控制系統100可以具有其它數量的連接口 112、外圍模塊110、電連接元件125和/或覆蓋裝置130。控制系統100可以是用於車輛的轉向控制裝置和變速箱控制裝置的機電模塊的一部分。電路板105可以是控制系統100的控制器的一部分。
[0037]外圍模塊110藉助於電連接元件125與電路板105的連接口 112相連接。尤其地,外圍模塊110藉助於電連接元件125與電路板105的連接口 112電連接並且機械連接。在此,電連接元件125中的第一電連接元件連接在連接口 112中的第一連接口上。電連接元件125中的第二電連接元件連接在連接口 112中的第二連接口上。
[0038]覆蓋裝置130與電路板105相連接。在此,覆蓋裝置130構造用於密封和覆蓋布置在接觸部段111中的連接口 112或者電連接元件125的端部部段。下面參照圖2再進一步詳細地討論覆蓋裝置130。
[0039]圖2示出根據本發明實施例的帶有覆蓋裝置的控制系統的一部分。更準確地說,圖2示出橫截面視圖。控制器和覆蓋裝置可以是圖1中的控制器和覆蓋裝置。圖中示出了示例性地帶有三個連接口 112的電路板105、示例性地兩個作為插接裝置225的一部分的電連接元件125以及一個覆蓋裝置。覆蓋裝置具有帶覆蓋腔232的碎屑防護元件231、示例性地帶有三個盲孔234的彈性體密封墊或者說密封元件233以及示例性地帶有三個通孔236的另外的彈性體密封墊或者說另外的密封元件235。此外還示出了兩個緊固機構240和兩個緊固凸起245,通過它們插接裝置225和碎屑防護元件231彼此相連接且與電路板105相連接。
[0040]電路板105的連接口 112成形為從電路板105的第一主表面(在圖2下方示出的主表面)到電路板105的第二主表面(在圖2上方示出的主表面)的通孔。連接口 112構造用於使得例如與電連接元件125的釺焊連接或壓入連接成為可能。
[0041]電連接元件125例如可以是或具有連接銷、接觸銷或者說引腳、引線框架的一部分或絞合線。電連接元件125容納在插接裝置225中。該插接裝置例如可以是用於電連接元件125的塑料支架、塑料殼體或類似物。插接裝置225安裝在電路板105的第二主表面(在圖2上方示出的主表面)上。在插接裝置225中布置有被部分包圍的、朝向電路板105的第二主表面敞開的容納腔。覆蓋裝置的另外的密封元件235布置在插接裝置225的容納腔中。因此,另外的密封元件235布置在插接裝置225與電路板105的第二主表面之間。另外的密封元件235使接觸區域密封地布置在電路板105的第二主表面上。僅將插接裝置225的邊緣部段放置在電路板的第二主表面上。另外的密封元件235的通孔236與電路板105的連接口 112對準。兩個電連接元件125延伸穿過插接裝置225,穿過另外的密封元件235的三個示出的通孔236中的兩個並穿過電路板105的連接口 112。
[0042]碎屑防護元件231或者說碎屑防護蓋板或者碎屑防護底板例如可以由鋁或塑料製成。碎屑防護元件231安裝在電路板105的第一主表面(在圖2下方示出的主表面)上。碎屑防護元件231具有呈U形的橫截面輪廓。在碎屑防護元件231中布置有被部分包圍的、朝向電路板105的第一主表面敞開的覆蓋腔232。覆蓋裝置的密封元件233布置在碎屑防護元件231的覆蓋腔232中。因此,密封元件233布置在碎屑防護元件231與電路板105的第一主表面之間。密封兀件233使接觸區域密封地布置在電路板105的第一主表面上。僅碎屑防護裝置231的邊緣部段放置在電路板的第一主表面上。密封元件233的盲孔234與電路板105的連接口 112對準。兩個電連接元件125延伸穿過電路板105的連接口 112。電連接元件125的端部部段穿過電路板105的主表面伸到密封元件233的盲孔234中。
[0043]緊固機構240和緊固凸起245構造用於例如藉助於粘貼、擰接、鉚接、雷射焊接、熱斂縫等使碎屑防護元件231和插接裝置225彼此機械連接並且與電路板105機械連接。緊固機構240將碎屑防護元件231和插接裝置225的放置在電路板上的邊緣部段彼此相連接且與電路板105相連接。緊固機構240例如多件式地實施。緊固機構240尤其具有在插接裝置225上的緊固凸起245、在碎屑防護元件231上的緊固元件和/或分開設置的緊固機構240,例如螺釘、鉚釘或類似物。
[0044]圖3示出根據本發明實施例的用於拼合機電模塊的控制系統的方法300的流程圖。在步驟310中準備帶有至少一個布置在電路板的接觸部段中的連接口的電路板。在步驟320中準備針對用於機電模塊的電路板的接觸部段的覆蓋裝置。在此,覆蓋裝置具有碎屑防護元件和用於密封至少一個連接口的密封元件。密封元件具有至少一個用於容納至少一個電連接元件的端部部段的盲孔。在步驟330中,將電連接元件的端部部段引導穿過電路板的至少一個連接口。此外,該方法300具有將覆蓋裝置裝配在電路板上的步驟340,其中,電連接元件的端部部段容納在密封元件的至少一個盲孔中。通過實施該方法300可以如在圖1和圖2或者圖4A至圖4D中所示和所描述的那樣拼合成控制系統。
[0045]圖4A示出根據本發明實施例的帶有覆蓋裝置的控制系統的一部分。更準確地說,圖4A示出在拼合狀態中帶有覆蓋裝置的控制系統的一部分的立體視圖。控制器和覆蓋裝置可以是圖2中的控制器和覆蓋裝置,不同之處在於,在圖4A中示例性地設置有六個設計成電纜形式的電連接元件125。雖然在圖4A中未明確示出,但是電連接元件125以直角彎曲地容納在插接裝置225中。此外,可以將六個連接口布置在電路板105中,可以將六個盲孔布置在密封元件中並且可以將六個通孔布置在另外的密封元件中,其中,由於是在拼合狀態中的立體視圖,所以連接口、密封元件、另外的密封元件以及電連接元件125的端部部段被遮蓋或者無法辨認出。
[0046]圖4B示出圖4A中的帶有覆蓋裝置的控制系統的一部分。在此,在圖4B中的圖示與圖4A中的圖示除了以下情況之外均相應,S卩,在圖4B中的控制系統和覆蓋裝置以不同於在圖4A中的視角示出,並且碎屑防護元件231被部分切除地示出,從而可以看到電連接元件125的容納在碎屑防護元件231中的端部部段。此外,密封元件從碎屑防護元件231中移除並且因此未示出。
[0047]圖4C示出圖4A或者圖4B中的帶有覆蓋裝置的控制系統的一部分。在此,圖4C中的圖示相應於圖4A或者圖4B中的圖示,不同之處在於,示出了在未被安裝在電路板105上的、與電路板105的在圖4C中可看到的示例性地為六個的接觸孔112對準的且與電路板105相間隔的狀態中的插接裝置225。同樣地,碎屑防護元件231與電路板105相間隔地示出。因此,圖4C以部分分解圖示出圖4A或者圖4B中的帶有覆蓋裝置的控制系統的一部分,其中,該密封元件以及另外的密封元件未示出。
[0048]圖4D示出圖4A、圖4B或者圖4C中的帶有覆蓋裝置的控制系統的一部分。類似於圖4C,圖4D以部分分解圖但由不同於圖4C的視角示出帶有覆蓋裝置的控制系統的一部分。
[0049]下面,參照圖1至圖3概括地闡述本發明的不同實施例。在此,例如「上」或「下」等的說明涉及如在圖2中所示那樣的元件布置。
[0050]覆蓋裝置130可以是用於覆蓋和密封在控制系統100的電路板或者說插接器或模塊上的聯接部位的裝置。外圍模塊110 (例如傳感器模塊、促動器模塊或插接器模塊)的電連接元件125(例如引線框架端部、線材端部、銷釘端部或絞合線端部)被引入到電路板105的連接口 112中並例如進行釺焊,或實施為壓配合併被壓入到電路板105的連接口 112中,或以其它的方式和方法能脫開或者不能脫開地與電路板105相連接。
[0051]為了保護這些電釺焊連接或壓入連接以防受到介質(例如變速箱油)的影響,根據實施例在電路板105的兩側上使用設計成彈性體件或橡膠件形式的密封元件233、235。該彈性體件或橡膠件可以實施為墊子。在底側上的彈性體件(也就是說密封元件233)具有盲孔234,它們包圍在電路板105的連接口 112的區域中的壓入部位或釺焊點。在上側上的彈性體件(也就是說另外的密封元件235)具有例如在彈性體件中的要麼圓形或矩形的凹陷部或者通孔236要麼簡單的裂縫,它們包圍各個電連接元件125。另外的密封元件235例如可以已經被集成在插接器或者具有電連接元件125的插接裝置225中。
[0052]兩個密封元件233、235可以通過合適的例如由塑料或金屬製成的輔助件被按壓到電路板105上。同樣地,也可以通過插接裝置225或者說插接器殼體和/或碎屑防護元件231或者說碎屑防護蓋板來實現壓緊。在此,兩個殼體件(也就是說碎屑防護元件231和插接裝置225)牢固地壓到電路板上,從而使得密封元件233、235可靠密封地封閉到電路板105的電連接元件125或者說所有接口、引腳或者說引線框架以及所有間隙。為了實現碎屑防護或者防護以避免例如在各個電連接元件125或者接觸部之間的短路,在電路板105的底側上相對插接裝置225安設碎屑防護元件231。
[0053]所描述的且在圖中示出的實施例僅作為示例選擇出。不同的實施例可以完全地或基於各單個特徵彼此組合。同樣地,一個實施例也可以通過其它實施例的特徵來補充。
[0054]附圖標記列表
[0055]100機電模塊的控制系統
[0056]105 電路板
[0057]111接觸部段
[0058]112 連接口
[0059]110外圍模塊
[0060]125電連接元件
[0061]130覆蓋裝置
[0062]225插接裝置
[0063]231碎屑防護元件
[0064]232覆蓋腔
[0065]233密封元件
[0066]234 盲孔
[0067]235另外的密封元件
[0068]236 通孔
[0069]240緊固機構
[0070]245緊固凸起
[0071]300用於拼合的方法
[0072]310第一準備步驟
[0073]320第二準備步驟
[0074]330引導穿過步驟
[0075]340裝配步驟
【權利要求】
1.一種用於機電模塊的電路板(105)的接觸部段(111)的覆蓋裝置(130),其中,所述接觸部段(111)具有用於將電連接元件(125)連接到所述電路板(105)上的至少一個連接口(112),其特徵在於,所述覆蓋裝置(130)具有碎屑防護元件(231)和用於密封所述至少一個連接口(112)的密封元件(233),其中,所述密封元件(233)具有用於容納至少一個電連接元件(125)的端部部段的至少一個盲孔(234)。
2.根據權利要求1所述的覆蓋裝置(130),其特徵在於,所述密封元件(233)能布置在所述碎屑防護元件(231)與所述電路板(105)的第一主表面之間。
3.根據上述權利要求中任一項所述的覆蓋裝置(130),其特徵在於,所述碎屑防護元件(231)具有在安裝在所述電路板(105)上的狀態中朝向所述電路板(105)敞開的覆蓋腔(232),在所述覆蓋腔中能至少部分容納所述密封元件(233)。
4.根據上述權利要求中任一項所述的覆蓋裝置(130),其特徵在於,所述密封元件(233)具有由彈性體材料構成的密封墊,其中,所述密封元件(233)能壓緊到所述電路板(105)的接觸部段(111)上。
5.根據上述權利要求中任一項所述的覆蓋裝置(130),其特徵在於具有用於密封所述至少一個連接口(112)的另外的密封元件(235),其中,所述另外的密封元件(235)具有用於將所述電連接元件(125)引導穿過的至少一個通孔(236),其中,所述電路板(105)能布置在所述另外的密封元件(235)與所述密封元件(233)之間。
6.根據權利要求5所述的覆蓋裝置(130),其特徵在於,所述另外的密封元件(235)具有多個相鄰布置的用於將多個相鄰布置的電連接元件(125)引導穿過的通孔(236),並且所述密封元件(233)具有多個相鄰布置的用於容納所述多個相鄰布置的電連接元件(125)的多個端部部段的盲孔(234)。
7.一種用於機電模塊的控制系統(100),其中,所述控制系統(100)具有下面的特徵: 電路板(105),所述電路板具有布置在所述電路板(105)的接觸部段(111)中的至少一個連接口 (112); 至少一個電連接元件(125),所述至少一個電連接元件連接到所述電路板(105)的所述至少一個連接口(112)上;和 根據權利要求1至6中任一項所述的覆蓋裝置(130),其中,所述覆蓋裝置(130)將所述至少一個連接口(112)密封地安裝在所述電路板(105)上。
8.根據權利要求7所述的控制系統(100),其特徵在於,所述覆蓋裝置(130)的碎屑防護元件(231)流體密封地與所述電路板(105)相連接。
9.一種具有至少一個盲孔(234)的密封元件(233)用於密封布置在電路板(105)的接觸部段(111)中的至少一個連接口(112)且用於將至少一個電連接元件(125)的端部部段容納在所述至少一個盲孔(234)中的用途。
10.一種用於拼合機電模塊的控制系統(100)的方法(300),其中,所述方法(300)具有下面的步驟:準備(310)電路板(105),所述電路板具有布置在其接觸部段(111)中的至少一個連接口 (112); 準備(320)根據權利要求1至6中任一項所述的覆蓋裝置(130); 將電連接元件(125)的端部部段引導穿過(330)所述電路板(105)的所述至少一個連接口 (112);和將所述覆蓋裝置(130)裝配(340)在所述電路板(105)上,其中,所述電連接元件(125)的端部部段容納在密封元件(233)的至少一個盲孔(234)中。
11.根據權利要求10所述的方法(300),其特徵在於,在所述裝配(340)步驟中,所述密封元件(233)藉助於所述覆蓋裝置(130)的碎屑防護元件(231)壓緊到所述電路板(105)上。
【文檔編號】H01R12/58GK104170178SQ201380014439
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年2月1日 優先權日:2012年3月14日
【發明者】約瑟夫·洛伊布爾, 赫伯特·沃爾納, 羅蘭德·弗裡德爾 申請人:Zf腓德烈斯哈芬股份公司

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