一種便攜設備的隔音裝置及其安裝方法

2023-05-06 23:26:41 2

專利名稱：一種便攜設備的隔音裝置及其安裝方法
技術領域：
本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種便攜設備的隔音裝置及其安裝方法。
背景技術：
很多電子設備中都配置有揚聲器，揚聲器的工作原理是永磁體通過軛鐵在磁路 的環形氣隙中產生一個磁場，和揚聲器紙盆相連的音圈插入環形氣隙中，永磁體被外部的 軛鐵所包圍，從而可以免遭外界雜散磁場的幹擾，反過來也可以減小永磁體磁場對外界的 影響，當聲音以電流的形式通過磁場時線圈便會因電流強弱的變化產生不同頻率的震動， 進而帶動紙盆發出不同頻率和強弱的聲音。內置的音圈流過電流時，會生成垂直於音圈平 面方向的驅動力，使振動板振動，由此使空氣發生振動後發出聲音。 從揚聲器振動板上面產生的聲波和其下面產生的聲波的相位差為180度，若不將 上下兩個方向的聲波隔離，由於相位幹擾的存在，將會使聲音被削弱甚至完全抵消。特別是 對波長較長的低頻聲波，其影響的程度更加明顯。因此，需要設法將振動板兩側的相位相反 的聲波完全隔斷，避免兩者之間發生相位幹擾。實際運用中通常是將相位相反的聲波分別 隔斷成前音腔和後音腔。前音腔一般與出音孔相通，由出音孔將前音腔的聲音傳播出來。前 音腔的封閉多數是藉助發泡泡棉或軟性橡膠環等彈性密封材料來實現的。後音腔的密閉設 計對音質有關鍵的影響。
目前，手持式通訊產品的後音腔設計方法包括以下兩種 現有技術一的實現方式是，利用揚聲器與機殼之間的空間作為後音腔。如圖l所 示，是現有技術一的揚聲器及其前後音腔示意圖。揚聲器103與主板107可以有以下兩種連 接方式1、直接將色線108焊接在主板上，2、通過插頭式的連接器與主板連接。揚聲器107 前端通過背膠直接黏在有出音孔104的機殼101上，揚聲器103前端與壓縮後發泡泡棉一 起，形成前音腔105 ;後端與機殼101、 102形成的空間，成為後音腔106，機殼102上存在縫 隙109。 現有技術一的技術問題在於，由於手機等電子設備在實際裝配時，不可避免地存
在有的裝配縫隙，如機殼101與機殼102之間的卡合縫隙，鍵盤/側鍵與機殼裝配縫隙，以
及輸入/輸出接口 ，耳機口 ，外部存儲卡接口等原因，使後音腔無法完全密閉。這使得揚聲
器振動膜背面聲波會從這些縫隙中洩漏，從而與從前音腔出音孔出來的聲波相互幹涉，從
而大大影響電子設備的音質。 現有技術二的技術方案是 採用模內組裝注塑成型技術，也稱嵌件成型技術，在模具內通過機械手裝入預先 準備的異質嵌件或金屬後再注入樹脂，熔融的材料與嵌件結合固化，製成一體化產品。通過 這種技術將揚聲器密封於一塑料盒中，此時前、後音腔均密閉，基本解決了前、後音腔聲波 幹涉問題。但是現有技術二的技術問題在於製造成本太高，而且由於是整體注塑方式，導致 揚聲器無法自由拆卸，後期維修成本也很高。 發明人在實現本發明的過程中，發現現有技術一中至少存在如下問題
由於現有技術一中的從後音腔洩漏出來的聲波與從前音腔出音孔出來的聲波相
互幹涉，從而大大影響便攜設備的音質。

發明內容
有鑑於此，本發明一個或多個實施例的目的在於提供一種便攜設備的隔音裝置及
其安裝方法，以實現以較低的材料成本和人力成本，儘可能地減少從後音腔洩漏出來的聲 波，避免與前音腔的聲波相互幹涉而導致便攜設備音質下降。 為解決上述問題，本發明實施例提供了一種便攜設備的隔音裝置，包括機殼，揚聲 器，還包括 隔音蓋，所述隔音蓋與所述機殼密閉連接，形成的封閉空間為後音腔；
所述揚聲器後端位於所述後音腔內； 所述隔音蓋上設置有印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第 一面位於所述後音腔內，所述第一面通過色線與所述揚聲器連接，所述第二面設置有焊接 墊； 所述焊接墊與主板相連接。
還提供了一種便攜設備的隔音裝置的安裝方法，包括 在隔音蓋上設置印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第一面 位於所述後音腔內； 將揚聲器通過色線與所述印刷電路板相連，所述印刷電路板第二面設置有與主板 相連接的焊接墊； 將所述隔音蓋與機殼密閉連接，形成的封閉空間為後音腔，所述揚聲器後端位於 所述後音腔內。 與現有技術相比，本發明實施例具有以下優點 首先，本發明實施例不僅僅通過密閉的後音腔消除了對前音腔聲波的幹涉，具有 提高可攜式電子設備的聲音質量的優點，而且設置後音腔的方式還具有成本低，結構簡單 的優點。 其次，相比較於將揚聲器整體封裝，以隔絕後音腔聲波與前音腔聲波相互幹涉的 技術方案而言，本發明的實施例結構簡單，不需要對揚聲器進行整體封裝，封裝成本很低。
再次，隔音效果好，通過密閉的後音腔，將聲波信號有效的進行阻斷，減少了對前 音腔聲音的幹擾。 最後，考慮到後期的維修，本發明的隔音裝置的檢修方便，只需要拆解有關組成部 分即可對故障部位進行檢修，不像整體封裝的方式整體封裝方式基本上無法維修，只能整 體更換。而本發明的實施例則可以迅速簡便地進行拆裝檢修。在維修階段也降低了產品的 材料消耗和人力消耗。


為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。 圖1所示，是現有技術一的揚聲器及其前後音腔示意圖； 圖2所示，是本發明的裝置實施例的剖面圖； 圖3所示，是本發明的印刷電路板與揚聲器的連接示意圖； 圖4所示，是本發明的隔音蓋的一種結構示意圖； 圖5所示，是本發明的印刷電路板與隔音蓋的連接示意圖； 圖6所示，是本發明的隔音蓋與揚聲器和機殼連接示意圖； 圖7所示，是本發明的裝置與移動終端的結構示意圖； 圖8所示，是本發明的方法一實施例的流程圖； 圖9所示，是本發明的方法的另一實施例的流程圖。
具體實施例方式
下面將結合附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所 描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例， 本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發 明保護的範圍。 本發明為了避免現有技術中的上述缺陷，通過減少引起後音腔聲波信號洩漏渠道 的方式，使得後音腔中的聲波不會洩漏出去，與相位相反的前音腔的聲波相互幹涉，而導致 聲音信號的音質降低，提高了用戶的體現。 要減少後音腔的洩漏元素，首先需要分析一下相關的洩漏元素。如圖l所示，後音 腔中所有的縫隙，都是洩漏元素，比如手機按鍵(包括正面與側面的按鍵)與機殼之間的縫 隙，上下機殼之間的卡合間隙，以及數據線、電源線周圍的縫隙，耳機周圍的縫隙，外部存儲 卡接口縫隙等，都會使後音腔無法密閉，導致揚聲器振動膜背面的聲波從中漏出，與從前音 腔出音孔出來的聲波迭加發生幹涉，從而大大影響整機的音質。 解決的方式可以是儘量減少這些縫隙，增加各部分之間的密緻度。還可以在縫隙 周圍增加消音降噪的部件。但是，隨著用戶終端的外設越來越多，功能越來越強，需要與外 部連接的部件越來越多，相應的洩漏元素也不可避免地增加， 一個個地對洩漏元素進行處 理的複雜度和成本也相應提高，加工製造的時間周期和複雜度隨之增加。
所以，本發明一方面考慮到製造成本不會大幅度增加，另一方面後期的維修比較 方便。本發明另闢奚徑，採用減少洩漏元素的方式，使得聲波洩漏的機率大大降低。本發明 通過增加音箱蓋結構，音箱蓋通過卡勾及擋牆將揚聲器固定在音箱蓋與原來機殼之間，在 原機殼與揚聲器形成一個新的密閉空間。將原來機殼上的洩漏元素消除，保證了聲波洩漏 的機率大大降低，提高了音質。同時，這種實現方式比起將揚聲器整體密閉的方式，製造成 本更低。同時為便於拆裝維修，增加與設備尺寸相適應的PCB(Printed Circuit Board,印 刷電路板)，將揚聲器的兩條色線先焊接在所述印刷電路板上，再通過金屬彈片實現揚聲器 與主板的信號連接。金屬彈片用於將主板的電信號連接到金屬彈片。拆裝過程中有了印刷 電路板，就比較方便。 參考圖2所示，是本發明的裝置實施例的剖面圖，包括機殼2Q1、機殼202，隔音蓋203，揚聲器204，出音孔205，前音腔206，後音腔207，印刷電路板208，主板209，金屬彈片210，色線211，第二卡鉤212，縫隙213。其中，如圖4 所示，為隔音蓋的結構示意圖；隔音蓋203包括第一卡鉤2031，擋牆2032，第三卡鉤2033， 隔音板2034。所述第一卡鉤和第三卡鉤的數量可以根據實際需要，進行設置，不限於圖中所 示的數量。卡鉤的位置優先選擇容易產生聲音洩漏的位置，圖中示出的第一卡鉤2031有三 個，第三卡鉤2033有兩個，可以保證在本實施例情況下良好的密閉和連接性能。
機殼201與機殼202相互緊密卡接，隔音蓋203通過第一卡鉤2031與機殼201上 的第二卡鉤212卡接在一起，隔音蓋203上設置的擋牆2032用於阻擋揚聲器204所發出的 聲波向外洩漏。 在實際運用中，可以根據揚聲器的聲波範圍，在擋牆2032和/或隔音板2034上設 置溝回，用於消除聲波，將洩漏的可能性進一步降低。 還可以在擋牆2032和/或隔音板2034上塗抹隔音材料，直接吸收聲波，也能降低 洩漏的可能性。 也可以在隔音蓋203內填充消聲材料，吸收聲波，最大可能地降低洩漏的可能性。
當然，對於所屬領域的技術人員而言，為了製造混響的特殊效果，還可以在隔音蓋 上通過管狀通道，將隔音蓋內的聲波引出來，使之與前音腔的聲波相互幹涉，形成特殊的聲 響效果。 隔音蓋203與機殼201之間的連接，不限於通過卡鉤的方式，還可以通過在機殼
201上設置凹槽，將隔音蓋通過擋牆直接插在凹槽中，也能夠達到隔音的效果。通過所述隔
音蓋203與所述機殼201密閉連接，使得密閉連接後形成的封閉空間為後音腔。所述揚聲
器後端位於所述後音腔內，後音腔可以將揚聲器後端的幹涉聲波封閉在後音腔內，而不會
洩漏出去，與出音孔中出來的聲波相互幹涉，導致音質下降。 為了提升凹槽的密閉效果，也可以在凹槽與擋牆之間填充消聲材料。 隔音蓋203與機殼201之間的連接方式，還可以考慮到隔音蓋203和機殼201的
製造材料的不同，在兩者之間直接通過金屬焊接或者非金屬焊接的各種方法，如超聲波焊
接等方式，直接在連接的局部進行密閉焊接，也同樣可以達到隔音的效果。當然，膠接、銷接
以及使用螺栓的方式也是可選的方式，只要能夠保證隔音蓋203與機殼201之間的密閉連
接即可。 即下述方式都可以實現隔音蓋與機殼之間的密閉連接 所述隔音蓋與所述機殼通過卡接、銷接、插接、螺栓連接、膠接或焊接的方式密閉 連接。 其中，所述插接具體為 所述機殼包括凹槽，所述隔音蓋包括擋牆，所述隔音蓋的擋牆插入所述機殼的凹槽。
其中，所述螺栓連接具體為 所述機殼包括第一螺孔，所述隔音蓋包括擋牆、第二螺孔和螺栓，所述隔音蓋通過
所述螺栓經由所述第二螺孔與所述機殼的第一螺孔連接。 揚聲器可以通過以下方式與主板實現導電連接 印刷電路板通常包括兩面第一面和第二面。在本發明的各個實施例中，印刷電 路板208的第一面位於所述後音腔內，所述第一面通過色線211與所述揚聲器連接，所述第二面設置有焊接墊，第二面上設置的PAD (焊接墊)2081與主板209上的金屬彈片210相連 接，金屬彈片的形狀優選為近似的Z形或L形，實現與主板209之間的電信號連接，這樣的 結構能夠將信號從主板209傳輸到揚聲器204。 如圖3-圖5所示，印刷電路板208與隔音蓋203是通過卡鉤卡接的，具體卡接的 位置不限於圖中所示的，還可以位於擋牆上，只要能夠保證實現揚聲器204經由印刷電路 板及其上設置的焊接墊，與主板之間實現導電連接即可。當然，將印刷電路板鑲嵌在隔音蓋 上也是可以的，不局限於卡接的方式。 對於所屬領域的技術人員而言，揚聲器204與主板之間的連接方式不限於上述的 實施例，只要能夠保證電信號從主板傳遞到揚聲器，還可以在主板上設置有彈性的金屬柱， 直接從主板垂直壓在印刷電路板上。這種金屬柱可以廣泛採用現有技術中固定手機電池所 使用的金屬柱。 在實際運用中，所述焊接墊與所述主板相連接可以具體為 所述主板包括導電彈片，所述主板通過所述導電彈片與所述焊接墊相連接。 在實際運用中，所述導電彈片為金屬彈片或金屬彈柱。 在實際運用中，所述金屬彈片的形狀為近似Z形、S形、U形或L形。 在實際運用中，隔音蓋203的形狀大小足以容納揚聲器，同時應當考慮到具體應
用的環境，以不影響機殼內其他部件的安裝即可。 利用本發明的上述實施例，當主板209加電後，將電信號經過金屬彈片210傳遞到 印刷電路板208，再由印刷電路板208經由色線211傳遞到揚聲器204，揚聲器204將電信 號轉換成聲波向外傳播，在朝向前音腔206的一面，聲波從出音孔205中傳播出去，供受眾 收聽；在朝向後音腔207的一面，聲波被隔離在隔音蓋203與揚聲器204以及機殼201、印刷 電路板208所組成的封閉空間內，無法向外傳播，當然也就無法經由縫隙213向外傳播後， 與前音腔的聲波進行相互幹涉，導致聲音信號質量變差。縫隙213可以包括，但是不限於 手機按鍵(包括正面與側面的按鍵)與機殼之間的縫隙，上下機殼之間的卡合間隙，以及數 據線、電源線周圍的縫隙，耳機周圍的縫隙，外部存儲卡接口縫隙。
本發明實施例具有以下優點 首先，本發明實施例不僅僅通過密閉的後音腔消除了對前音腔聲波的幹涉，具有 提高可攜式電子設備的聲音質量的優點，而且設置後音腔的方式還具有成本低，結構簡單 的優點。 其次，相比較於將揚聲器整體封裝，以隔絕後音腔聲波與前音腔聲波相互幹涉的 技術方案而言，本發明的實施例結構簡單，不需要對揚聲器進行整體封裝，封裝成本很低。
再次，隔音效果好，通過密閉的後音腔，將聲波信號有效的進行阻斷，減少了對前 音腔聲音的幹擾。 最後，考慮到後期的維修，本發明的隔音裝置的檢修方便，只需要拆解有關組成部 分即可對故障部位進行檢修，不像整體封裝的方式整體封裝方式基本上無法維修，只能整 體更換。而本發明的實施例則可以迅速簡便地進行拆裝檢修。在維修階段也降低了產品的 材料消耗和人力消耗。 如圖8所示，與上述實施例相適應，本發明還提供了安裝方法的實施例，包括步 驟
801、將揚聲器204的兩條色線211焊接在一塊小的PCB印刷電路板208上，此印刷 電路板208包括第一面和第二面，第一面朝向後音腔，通過色線211與揚聲器後端相連接， 第二面預留有與主板信號相連接的兩PAD ;焊接之後的連接關係可以參考圖3所示；
802、將隔音蓋203與機殼201裝配在一起，圖4所示，是本發明的隔音蓋的一種結 構示意圖；裝配過程包括 卡勾2033是用來固定揚聲器的印刷電路板208的，裝配時，先將揚聲器204的印 刷電路板208與隔音蓋203通過卡勾2033固定在一起，形成如圖5所示的結構；圖5所示， 是本發明的印刷電路板與隔音蓋的連接示意圖； 再將卡勾2031與機殼1上的對應卡勾212配合後卡緊，將揚聲器204的背面固定 在隔音蓋203與機殼201之間形成的後音腔207內，隔音蓋203是通過其擋牆2032和隔 音板2034，以及隔音蓋203與機殼之間的緊密卡接，與機殼一起形成後音腔207，將揚聲器 204背面發出的聲波封裝在後音腔中，防止了聲波從縫隙213中洩漏出去，實現了後音腔的 密閉。其具體結構如圖6，圖6所示，是本發明的隔音蓋與揚聲器和機殼連接示意圖；
如圖6所示，隔音蓋203連同揚聲器204 —起與機殼201卡合、形成密閉的後音腔 後，揚聲器205的印刷電路板208的兩個PAD 2081恰好裸露在外面； 803、裝入主板209，主板209上已事先使用SMT (surface mounttechnology，表面
貼裝技術，目前本技術領域使用較廣泛的一種電子零部件與印刷電路板的焊接組裝製程。)
方式，將兩金屬彈片210與主板209相連接，金屬彈片210通過與揚聲器204的印刷電路板
208的裸露PAD 2081相導通，從而實現揚聲器與主板的電路連接，其連接後的結構示意圖
可以參見圖7，圖7所示，是本發明的裝置與移動終端的結構示意圖；當然，所屬領域的技術
人員也可以用其他方式固定，如手工焊錫焊接的方式進行固定。 通過上述步驟可以看出，本發明的實施例具有以下技術效果 首先，本發明實施例不僅僅通過密閉的後音腔消除了對前音腔聲波的幹涉，具有
提高可攜式電子設備的聲音質量的優點，而且設置後音腔的方式還具有成本低，結構簡單
的優點。 其次，相比較於將揚聲器整體封裝，以隔絕後音腔聲波與前音腔聲波相互幹涉的 技術方案而言，本發明的實施例結構簡單，不需要對揚聲器進行整體封裝，封裝成本很低。
再次，隔音效果好，通過密閉的後音腔，將聲波信號有效的進行阻斷，減少了對前 音腔聲音的幹擾。 最後，考慮到後期的維修，本發明的隔音裝置的檢修方便，只需要拆解有關組成部 分即可對故障部位進行檢修，不像整體封裝的方式整體封裝方式基本上無法維修，只能整 體更換。而本發明的實施例則可以迅速簡便地進行拆裝檢修。在維修階段也降低了產品的 材料消耗和人力消耗。 與前述的方法實施例相適應，如圖9所示，本發明還提供了適應於本發明的裝置 實施例的另一種安裝方法，包括步驟
901、在隔音蓋上設置印刷電路板； 902、將揚聲器通過色線與所述印刷電路板的第一面相連，所述印刷電路板第二面 設置有與主板相連接的焊接墊； 903、將所述隔音蓋與機殼密閉連接，所述密閉連接後形成的封閉空間為後音腔，
9所述揚聲器後端位於所述後音腔內。
其中，在實際運用中，在將所述隔音蓋與機殼密閉之前，還可以包括
在所述隔音蓋內側塗上消聲材料。
其中，在實際運用中，在將所述隔音蓋與機殼密閉之前，還可以包括
在所述後音腔內填充消聲材料。 其中，上述實施例中，將所述隔音蓋與機殼密閉連接具體為 將所述隔音蓋與所述機殼通過卡接、銷接、插接、螺栓連接、膠接或焊接的方式密 閉連接。
其中，上述實施例中，所述卡接具體為 所述隔音蓋包括擋牆和第一卡鉤，所述機殼包括第二卡鉤，所述隔音蓋和所述機
殼通過所述第一卡鉤和所述第二卡鉤相卡接。
其中，上述實施例中，所述插接具體為 所述機殼包括凹槽，所述隔音蓋包括擋牆，所述隔音蓋的擋牆插入所述機殼的凹槽。
其中，上述實施例中，所述螺栓連接具體為 所述機殼包括第一螺孔，所述隔音蓋包括擋牆、第二螺孔和螺栓，所述隔音蓋通過
所述螺栓經由所述第二螺孔與所述機殼的第一螺孔連接。
其中，上述實施例中，所述PAD與所述主板相連接具體為 所述主板包括L形、S形、U形或Z形的金屬彈片，所述主板通過所述金屬彈片與所 述PAD相連接。 本實施例具有圖8所示的實施例相類似的技術效果，不再重複。 以上所述的本發明實施方式，並不構成對本發明保護範圍的限定。任何在本發明
的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
10
權利要求
一種便攜設備的隔音裝置，包括機殼，揚聲器，其特徵在於，還包括隔音蓋，所述隔音蓋與所述機殼密閉連接，形成的封閉空間為後音腔；所述揚聲器後端位於所述後音腔內；所述隔音蓋上設置有印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第一面位於所述後音腔內，所述第一面通過色線與所述揚聲器連接，所述第二面設置有焊接墊；所述焊接墊與主板相連接。
2. 如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述隔音蓋與所述機殼密閉連接具體為以下之一所述隔音蓋與所述機殼通過卡接、銷接、插接、螺栓連接、膠接或焊接的方式密閉連接。
3. 如權利要求2所述的裝置，其特徵在於，所述卡接具體為所述隔音蓋包括擋牆和第一卡鉤，所述機殼包括第二卡鉤，所述隔音蓋和所述機殼通過所述第一卡鉤和所述第二卡鉤相卡接。
4. 如權利要求2所述的裝置，其特徵在於，所述插接具體為所述機殼包括凹槽，所述隔音蓋包括擋牆，所述隔音蓋的擋牆插入所述機殼的凹槽。
5. 如權利要求2所述的裝置，其特徵在於，所述螺栓連接具體為所述機殼包括第一螺孔，所述隔音蓋包括擋牆、第二螺孔和螺栓，所述隔音蓋通過所述螺栓經由所述第二螺孔與所述機殼的第一螺孔連接。
6. 如權利要求l-5任一項所述的裝置，其特徵在於，所述焊接墊與所述主板相連接具體為所述主板包括導電彈片，所述主板通過所述導電彈片與所述焊接墊相連接。
7. 如權利要求6所述的裝置，其特徵在於，所述導電彈片為金屬彈片或金屬彈柱。
8. 如權利要求7所述的裝置，其特徵在於，所述金屬彈片的形狀為近似Z形、S形、U形或L形。
9. 如權利要求l-5任一項所述的裝置，其特徵在於，所述隔音蓋內側塗有消聲材料。
10. 如權利要求l-5任一項所述的裝置，其特徵在於，所述後音腔內填充有消聲材料。
11. 如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述隔音蓋上設置有印刷電路板具體為所述隔音蓋通過卡鉤將所述印刷電路板卡住。
12. —種便攜設備的隔音裝置的安裝方法，其特徵在於，包括在隔音蓋上設置印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第一面位於所述後音腔內；將揚聲器通過色線與所述印刷電路板相連，所述印刷電路板第二面設置有與主板相連接的焊接墊；將所述隔音蓋與機殼密閉連接，形成的封閉空間為後音腔，所述揚聲器後端位於所述後音腔內。
13. 如權利要求12所述的方法，其特徵在於，將所述隔音蓋與機殼密閉連接具體為將所述隔音蓋與所述機殼通過卡接、銷接、插接、螺栓連接、膠接或焊接的方式密閉連接。
14. 如權利要求13所述的方法，其特徵在於，所述卡接具體為所述隔音蓋包括擋牆和第一卡鉤，所述機殼包括第二卡鉤，所述隔音蓋和所述機殼通過所述第一卡鉤和所述第二卡鉤相卡接。
15. 如權利要求13所述的方法，其特徵在於，所述插接具體為 所述機殼包括凹槽，所述隔音蓋包括擋牆，所述隔音蓋的擋牆插入所述機殼的凹槽。
16. 如權利要求13所述的方法，其特徵在於，所述螺栓連接具體為 所述機殼包括第一螺孔，所述隔音蓋包括擋牆、第二螺孔和螺栓，所述隔音蓋通過所述螺栓經由所述第二螺孔與所述機殼的第一螺孔連接。
17. 如權利要求12-16任一項所述的方法，其特徵在於，所述焊接墊與所述主板相連接 具體為所述主板包括L形、S形、U形或Z形的金屬彈片，所述主板通過所述金屬彈片與所述焊 接墊相連接。
18. 如權利要求12-16任一項所述的方法，其特徵在於，在將所述隔音蓋與機殼密閉之前，還包括在所述隔音蓋內側塗上消聲材料。
19. 如權利要求12-16任一項所述的方法，其特徵在於，在將所述隔音蓋與機殼密閉之前，還包括在所述後音腔內填充消聲材料。
全文摘要
本發明實施例公開了一種便攜設備的隔音裝置，包括機殼，揚聲器，還包括隔音蓋，所述隔音蓋與所述機殼密閉連接，形成的封閉空間為後音腔；所述揚聲器後端位於所述後音腔內；所述隔音蓋上設置有印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第一面位於所述後音腔內，所述第一面通過色線與所述揚聲器連接，所述第二面設置有焊接墊；所述焊接墊與主板相連接。還公開了一種便攜設備的隔音裝置的安裝方法，利用本發明實施例，能夠較低的材料成本和人力成本，儘可能地減少從後音腔洩漏出來的聲波，避免與前音腔的聲波相互幹涉而導致便攜設備音質下降。
文檔編號H04B1/38GK101729613SQ20081020138
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月16日 優先權日2008年10月16日
發明者周翠玉, 溫銘, 許權丁 申請人:英華達(上海)電子有限公司