檢查裝置和檢查方法

2023-05-23 09:52:51

專利名稱：：檢查裝置和檢查方法
技術領域：
：本發明涉及晶片等被處理體的檢查裝置和檢查方法，更詳細地說，涉及能夠實現省空間化並且能夠提高檢查效率的檢查裝置和檢查方法。
背景技術：
：以往的這種檢查裝置，例如如圖13(a)所示，包括相互鄰接的裝載室1和探針室2，從裝載室1向探針室2搬送晶片，在探針室2中進行晶片的電特性檢查之後，使晶片返回到裝載室1。該裝載室1例如包括裝載埠(loadport)3、晶片搬送機構4和預對準機構(副卡盤)5，另外，探針室2包括晶片卡盤6、對準機構(未圖示)和探針卡(未圖示)。在裝載室1的裝載埠3中載置收納有多片晶片的晶片盒(cassette)。在裝載室1中，晶片搬送機構4驅動，從晶片盒中一片一片地搬送晶片，在其中途，在副卡盤(subchuck)5中進行晶片的預對準之後，晶片搬送機構4再將晶片搬送至探針室2的晶片卡盤6。在探針室2中，晶片卡盤6向水平方向和上下方向移動，利用探針卡在晶片卡盤6上進行晶片的電特性檢查之後，使晶片沿著相反的路徑返回到晶片盒中的原來位置。另外，在以單片為單位對晶片進行檢查的檢查裝置的情況下，一片一片地向裝載室投入晶片，以進行規定的檢查。於是，作為檢查裝置，如圖13(a)所示，裝載室1被配置在探針室2的側面(在該圖(a)中為右側側面)，在裝載室1的前側、即檢查裝置的正面側配置有一個裝載埠3的所謂的單裝載類型(singleloadertype)的檢查裝置已廣泛普及。另外，作為其它類型的檢查裝置，已知有例如如專利文獻1中所記載的在左右具有兩個裝載埠的裝載室被設置在裝置正面的所謂的雙裝載類型(dualloadertype)的檢查裝置。專利文獻1日本特開昭63-081830最近，檢查速度等已高速化，因此，以往的單裝載類型的檢查裝置無法應對檢查速度等的高速化。因此，在設置有單裝載類型的檢查裝置的情況下，大多迫切希望能夠連續處理兩個晶片盒內的晶片的雙裝載類型的檢查裝置。因此，考慮從以往的單裝載類型向專利文獻1的雙裝載類型的改變。但是，專利文獻1的雙裝載類型的檢查裝置，為了確保設置標記(marking)機構的墨輥(inker)的空間，在以往的單裝載類型中設置在檢查裝置的右側或者左側的裝載室被配置在探針室的正面側。在這樣的結構中，操作者從裝置正面操作檢查裝置，因此，不能將晶片的搬送線沿著裝置正面設置，而不得不沿著檢查裝置的左右兩側設置，將已有的單裝載類型改變成雙裝載類型存在各種制約，難以實現搬送線與裝載室之間的晶片交接的自動化。例如，在圖13(a)所示的單裝載類型的檢查裝置中，即使在擴大裝載埠3的情況下，也需要副卡盤5，因此，如該圖(b)所示，橫向設置裝載埠3A，於是不得不擴大佔地面積(footprint)。但是，從已有的檢查裝置與其它的檢查裝置等的關係來看，在空間上沒有富裕，已經無法繼續擴大佔地面積。另外，應對晶片的自動化搬送的搬送線是以單裝載類型為前提而構築的，因此，在改變成雙裝載類型時，不允許擴大佔地面積，因此，對裝載室的省空間化的要求越來越強烈。
發明內容本發明為了解決上述課題而做出，其目的在於提供能夠不增加已有的單裝載類型(singleloadertype)的檢查裝置的佔地面積(footprint)而在實現省空間化的同時將其改變成雙裝載類型(dualloadertype)的檢查裝置，而且能夠與單裝載類型用的自動搬送線結合而提高檢查效率的檢查裝置和檢查方法。本發明的第一方面的檢查裝置，其特徵在於，包括對被處理體進行檢查的探針室、和沿著該探針室的側面配置的裝載室，所述裝載室包括載置收容多個所述被處理體的框體並且沿著所述側面相互分離而配置的兩個裝載埠；和配置在這些裝載埠之間並且在這些裝載埠與所述探針室之間搬送所述被處理體的搬送機構，其中，所述各裝載埠分別沿著所述框體的自動搬送裝置的搬送路徑配置。本發明的第二方面的檢查裝置，其特徵在於，在第一方面所述的發明中，所述裝載埠具有轉換所述框體的方向的方向轉換機構。另外，本發明的第三方面的檢查裝置，其特徵在於，在第一方面或第二方面所述的發明中，在所述裝載埠中設置有檢測從所述框體中露出的所述被處理體的傳感器。另外，本發明的第四方面的檢查裝置，其特徵在於，在第三方面所述的發明中，在所述裝載埠中設置有將從所述框體中露出的所述被處理體推入所述框體內的推壓部件。另外，本發明的第五方面的檢查裝置，其特徵在於，在第二方面所述的發明中，所述框體具有將所述被處理體的搬入搬出口密閉的蓋體，所述裝載埠具有對通過所述方向轉換機構與所述搬送機構相對的所述框體的蓋體進行開關的開關機構。另外，本發明的第六方面的檢查裝置，其特徵在於，包括對被處理體進行檢查的探針室、和沿著該探針室的側面配置的裝載室，所述裝載室包括載置收容多個所述被處理體的帶蓋體的框體並且沿著所述側面相互分離而配置的兩個裝載埠；和配置在這些裝載埠之間並且在這些裝載埠與所述探針室之間搬送所述被處理體的搬送機構，其中，所述各裝載埠分別具有轉換所述框體的方向的方向轉換機構、和對通過該方向轉換機構與所述搬送機構相對的所述框體的蓋體進行開關的開關機構。另外，本發明的第七方面的檢查裝置，其特徵在於，在第六方面所述的發明中，所述裝載埠沿著所述框體的自動搬送裝置的搬送路徑配置。另外，本發明的第八方面的檢查裝置，其特徵在於，在第一方面～第七方面中任一方面所述的發明中，在所述兩個裝載埠中的至少任一個裝載埠的下方設置有進行所述被處理體的定位的定位機構。另外，本發明的第九方面的檢查裝置，其特徵在於，在第二方面～第八方面中任一方面所述的發明中，所述方向轉換機構具有載置所述框體的載置部和使該載置部旋轉的旋轉體，所述框體內的所述被處理體的中心被配置在與所述旋轉體的中心僅偏離規定尺寸的位置，利用所述旋轉體，所述載置部進行偏心旋轉。另外，本發明的第十方面的檢查裝置，其特徵在於，在第九方面的發明中，在所述旋轉體旋轉從而所述框體的蓋體與所述開關機構相對時，所述框體僅向所述開關機構的開關位置接近所述規定尺寸。另外，本發明的第十一方面的檢查裝置，其特徵在於，在第九方面或第十方面所述的發明中，所述旋轉體構成為能夠旋轉90°。另外，本發明的第十二方面的檢查裝置，其特徵在於，在第八方面～第十一方面中任一方面所述的發明中，在所述定位機構的附近設置有識別所述被處理體的識別裝置。另外，本發明的第十三方面的檢查裝置，其特徵在於，在第八方面～第十二方面中任一方面所述的發明中，在所述兩個裝載埠中的另一個裝載埠的下方設置有在上下方向具有多層用於保持同一尺寸的基板的保持部的收納體。另外，本發明的第十四方面的檢查裝置，其特徵在於，在第十三方面所述的發明中，所述保持部具有檢測有無所述基板的傳感器。另外，本發明的第十五方面的檢查裝置，其特徵在於，在第一方面～第十四方面中任一方面所述的發明中，所述搬送裝置包括第一升降驅動機構和第二升降驅動機構兩種升降驅動機構。另外，本發明的第十六方面的檢查裝置，其特徵在於，在第十五方面所述的發明中，所述第一升降驅動機構包括氣缸，所述第二升降驅動機構包括電動機。另外，本發明的第十七方面的檢查方法，使用檢查裝置對被處理體進行檢查，所述檢查裝置包括對所述被處理體進行檢查的探針室、和沿著該探針室的側面配置的裝載室，所述裝載室具有載置收容多個所述被處理體的框體並且沿著所述側面相互分離而配置的兩個裝載埠，其特徵在於在對載置在所述一個裝載埠中的所述框體內的被處理體進行檢查的期間，在沿著沿所述裝載室的側面配置的搬送路徑移動的自動搬送裝置與所述另一個裝載埠之間進行所述框體的交接。根據本發明，可以提供能夠不增加已有的單裝載類型的檢查裝置的佔地面積，在實現省空間化的同時將其改變成雙裝載類型的檢查裝置，而且能夠與單裝載類型用的自動搬送線結合而提高檢查效率的檢查裝置和檢查方法。圖1是表示作為本發明的檢查裝置的一個實施方式的檢查裝置的立體圖。圖2是表示圖1所示的檢查裝置的潔淨室(cleanroom)內的布局的平面圖。圖3是表示圖1所示的檢查裝置的裝載室內部的立體圖。圖4是表示圖3所示的裝載室的平面圖。圖5是表示圖3所示的裝載室的側面圖。圖6是表示圖3所示的晶片搬送裝置的直進驅動機構的側面圖。圖7是表示圖5所示的晶片搬送裝置的立體圖。圖8是表示圖7所示的晶片搬送裝置的升降驅動機構的立體圖。圖9是表示本發明的裝載室的另一個實施方式的裝載室的主要部分的立體圖。圖10是用於說明圖9所示的裝載埠的平面圖。圖11(a)、(b)分別是表示圖10所示的裝載室中所使用的緩衝臺(buffertable)和晶片臺的圖，(a)是其正面圖，(b)是將緩衝臺的主要部分放大表示的截面圖。圖12是表示圖1所示的檢查裝置的變形例的主要部分的側面圖。圖13(a)是表示以往的檢查裝置的結構的平面圖，(b)是在以往的檢查裝置中追加裝載埠後的平面圖。符號說明10、10A、10B檢查裝置11裝載室12探針室13A、13B、13C裝載埠14晶片搬送裝置(搬送機構)15緩衝臺(buffertable)(收納體)18副卡盤(subchuck)(定位機構)19OCR(識別裝置)21開關器(opener)(開關機構)133推壓部件132轉臺(旋轉體)132A旋轉驅動軸135載置部141搬送臂146第一升降驅動機構147第二升降驅動機構151槽(slot)(保持部)152光學傳感器(傳感器)V自動搬送車具體實施方式以下，根據圖1～圖12所示的實施方式來說明本發明。在本實施方式中，作為檢查裝置，以檢查裝置為例進行說明。該檢查裝置是檢查被處理體的電特性的裝置。第一實施方式本實施方式的檢查裝置10，例如如圖1所示，包括搬送被處理體(例如晶片)的裝載室11、和進行晶片的電特性檢查的探針室12，裝載室11被配置在探針室12的側面。裝載室11包括載置收納有多片晶片的晶片盒(cassette)(未圖示)的前後兩個的第一、第二裝載埠13A、13B、和配置在第一、第二裝載埠13A、13B之間的晶片搬送裝置(參照圖3)14，在控制裝置(未圖示)的控制下而進行驅動。該檢查裝置10，例如如圖2所示，在形成於潔淨室內的搬送線L的兩側分別各排列有多個。在本實施方式中，將在前方具有一個裝載埠的以往的裝載室改變成具有前後的第一、第二裝載埠13A、13B的裝載室11，佔地面積實質上與已有的檢查裝置相同，還像以往一樣使用與檢查裝置10對應的搬送線L而不擴大佔地面積，能夠擴充裝載室11的功能。另外，如圖2所示，自動搬送裝置V能夠在搬送線L上向箭頭A、B移動，在規定的檢查裝置10的側方，使用晶片盒臂(cassettearm)H，如箭頭C所示，將晶片盒(未圖示)向檢查裝置10的裝載埠13A、13B移載。另外，操作者也可以根據需要，直接將晶片盒向第一、第二裝載埠13A、13B移載。此外，在圖1中，檢查裝置10的斜下方的面為正面。因此，在本實施方式中，裝載室11被配置在探針室12的右側方。前後的第一、第二裝載埠13A、13B具有相互相同的結構，如圖3～圖5所示，夾著晶片搬送裝置14相互相對配置。這些裝載埠13A、13B以晶片搬送裝置14為中心，左右對稱地配置。因此，以下對前方(各圖中的左方)的第一裝載埠13A進行說明。第一裝載埠13A，例如如圖3～圖5所示，具有晶片盒的方向轉換機構。該方向轉換機構包括基臺131、設置在基臺131上並且載置晶片盒的轉臺(turntable)132、使轉臺132旋轉並且被設置在基臺131內的旋轉驅動機構(未圖示)、和將從旋轉後的晶片盒中露出的晶片推入晶片盒內的推壓部件133，轉臺132可通過旋轉驅動機構在正反方向上旋轉90°，以使晶片盒的搬入搬出口朝向探針室12側和晶片搬送裝置14側。在基臺131的探針室12側，光學傳感器(未圖示)與轉臺132隔離而設置，利用該光學傳感器檢測從晶片盒中露出的晶片。光學傳感器檢測晶片是否位於能夠利用推壓部件133將其推入晶片盒內的範圍，在露出至無法利用推壓部件133將其推回的情況下，通過信號燈P(參照圖1)等發出警報。另外，如圖4所示，在轉臺132上設有將晶片盒固定的鎖定機構134，當晶片盒被載置在轉臺132上時，鎖定機構134工作，將晶片盒固定在轉臺132上。在基臺131上表面的晶片搬送裝置14側的側邊部，形成有從探針室12側的端部朝向搬送線L側直至中央部的縫隙(slit)S，在該縫隙S的兩端部分別形成有向前方(圖4中為左方)延伸的第一、第二短縫隙(以下僅稱為「短縫」)S1、S2。推壓部件133以通過縫隙S在第一短縫S1與第二短縫S2之間往復移動的方式豎立設置。該推壓部件133從第一短縫S1移動至第二短縫S2之後，在第二短縫S2中向晶片盒移動，由此將從晶片盒中部分露出的晶片推入晶片盒內，使其回到晶片盒內原來的位置。另外，推壓部件133自動進行驅動，使得在晶片盒通過轉臺132旋轉而使搬入搬出口朝向晶片搬送裝置14側時，將晶片推入晶片盒內。另外，如圖3、圖5所示，在第一裝載埠13A的下方，緩衝臺15和晶片臺16上下配置，這兩者15、16由支撐體17支撐。緩衝臺15例如是收納探針卡的針尖研磨用晶片等基板的臺，晶片臺16是用於確認檢查完畢的晶片而將檢查完畢的晶片取出到裝置外的能夠拉出的臺。緩衝臺15從正面看，在左右兩側的內壁面上沿上下方向形成用於保持多種(例如，200mmΦ、300mmΦ)尺寸的針尖研磨用晶片的槽(slot)，通過這些槽來收納不同尺寸的針尖研磨用晶片等。另外，如圖5所示，在第二裝載埠13B的下方設有進行晶片的預對準的副卡盤18和讀取晶片的識別信息的信息讀取裝置19，這兩者18、19均由支撐體20支撐。作為信息讀取裝置19，例如有光學字符讀取裝置(OCR)、條形碼讀取器等，在本實施方式中設置有OCR。因此，以下將對OCR19進行說明。如圖3～圖7所示，晶片搬送裝置14包括搬送晶片的搬送臂141；使搬送臂141向前後方向移動的由電動機和無端狀帶構成的後述的直進驅動機構142；設置這兩者的圓形的基板143；與該基板143的下面中心連結並且通過基板143使搬送臂141向正反方向旋轉的旋轉驅動機構144；支撐這些構件的基臺145(參照圖6)；和通過基臺145使搬送臂141升降的第一、第二升降驅動機構146、147兩種升降驅動機構。另外，如圖4、圖5、圖6所示，在基板143的前端部，左右一對映像傳感器(mappingsensor)148被配置在搬送臂141的前方略微下方的位置，能夠利用以缸體機構為主體的直進驅動機構148A向前後方向移動地設置，利用這些映像傳感器148在將晶片盒內的晶片搬出之前檢測晶片的收納狀態(晶片的片數等)。搬送臂141，如圖5～圖7所示，包括上下配置的第一、第二臂141A、141B；和在各自的基端部、上下空出規定的間隙而保持第一、第二臂141A、141B的兩個保持體141C，通過這些保持體141C與直進驅動機構142連結。直進驅動機構142，例如如圖7所示，包括配置在基板上並且與保持體141C連結的無端狀帶142A、搭掛環繞有無端狀帶142A的前後的滑輪(pulley)142B、將搬送臂141向前後方向移動引導的導軌(未圖示)、以及與後方的滑輪142B連結的電動機142C，得到電動機142C的驅動力後，搬送臂141沿著導軌而前後直進移動。另外，如圖5、圖6所示，旋轉驅動機構144包括從基板143的下面的中心垂下的旋轉軸144A、和通過無端狀帶144B與旋轉軸144A連結並且被固定在基臺145上的電動機144C，電動機144C向正反方向旋轉，從而使基板143上的搬送臂141朝向第一、第二裝載埠13A、13B側或者探針室12側。該旋轉軸144A在基臺145上自由旋轉地被軸支撐。搬送臂141的升降驅動機構，例如如圖6、圖8所示，包括第一、第二升降驅動機構146、147兩種升降驅動機構，使得基臺145上的搬送臂141按照不同的動作進行升降。如圖6、圖8所示，第一升降驅動機構146包括被固定在裝載室11的底面上的第一導板146A、被配置在第一導板146A的左右兩側並且前端部通過第一連結部件146B與缸體本體連結的左右一對缸體機構146C、和通過第二連結部件146D分別與缸體機構146C的連杆(rod)連結的第二導板146E，通過缸體機構146C的連杆的伸縮，第二導板146E沿著第一導板146A升降。此外，第二導板146E的卡合部件146F與第一導板146A的導軌146G卡合。如圖6、圖8所示，第二升降驅動機構147包括被配置在第二導板146E的前面的滾珠絲槓147A、內置與滾珠絲槓147A螺合的螺母部件的升降體147B、和在升降體147B的下方使滾珠絲槓147A向正反方向旋轉的電動機(未圖示)，通過滾珠絲槓147A的正反方向的旋轉，升降體147B沿著第二導板146E升降。升降體147B的卡合部件147C與第二導板146E的導軌147D卡合。另外，升降體147B與支撐搬送臂141等的基臺145一體化，使搬送臂141升降。通過缸體機構146C進行驅動，第一升降驅動機構146在其最下降端位置與第一、第二裝載埠13A、13B的下端位置之間，使晶片搬送裝置141與第二升降驅動機構147一起一氣地升降。另外，通過電動機進行驅動，第二升降驅動機構147在其下端位置，在第二裝載埠13B的下方進行晶片的預對準時等，使晶片搬送裝置141一點一點地升降，或者，為了在第一、第二裝載埠13A、13B中一片一片地取出晶片盒內的任意的晶片而使晶片搬送裝置141一點一點地升降。接著，對操作進行說明。首先，搭載著收納有例如25片晶片的晶片盒的自動搬送車V在搬送線L上移動，當其與規定的檢查裝置10的第一裝載埠13A相對之後，自動搬送車V的晶片盒臂H驅動，將晶片盒向裝載埠13A的轉臺132上移載。此時，晶片盒的搬入搬出口朝向探針室12側。自動搬送車V在移載晶片盒之後，進入搬送下一個晶片盒的工序。在從自動搬送車V向轉臺132上移載晶片盒時，有時晶片會因慣性力而從晶片盒內露出。因此，在裝載埠13A中，光學傳感器工作，檢測從晶片盒內露出的晶片是否位於容許範圍內。當光學傳感器判斷晶片露出至容許範圍以上時，通過使信號燈P忽亮忽滅等而發出警報，從而將其通知給操作者。操作者根據該警報而將晶片推入至晶片盒內的本來位置。當光學傳感器判斷晶片的露出位於容許範圍內時，轉臺132的旋轉驅動機構驅動，使轉臺132向順時針方向旋轉90°，從而使晶片盒的搬入搬出口朝向晶片搬送裝置14側。當晶片盒的搬入搬出口朝向晶片搬送裝置14側時，因晶片盒的旋轉，有時晶片會從晶片盒內部分露出。因此，在晶片盒的搬入搬出口朝向晶片搬送裝置14側時，推壓部件133驅動，從第一短縫S1經由縫隙S，在第二短縫S2中移動至晶片盒一側，將晶片推入晶片盒內。然後，推壓部件133經由相反的路徑而返回原來的第一短縫S1。當推壓部件133返回原來的位置時，晶片搬送裝置14驅動。此時，首先，第一升降驅動機構146驅動，第二導板146E沿著第一導板146A的導軌146G從下降端上升至上升端，到達能夠將第一裝載埠13A上的晶片盒內的最下層的晶片抽出的位置。接著，第二升降驅動機構147驅動，滾珠絲槓147A旋轉，升降體147B通過螺母部件與基臺145一起上升。結果，搬送臂141從晶片盒的下端上升至上端。在此期間，利用映像傳感器148檢測晶片盒內的晶片的收納狀態。然後，第二升降驅動機構147的電動機向反方向旋轉，通過滾珠絲槓147A搬送臂141下降，向從晶片盒內取出規定晶片的位置移動。此外，映像傳感器148可以在從晶片盒的下端向上端移動時檢測晶片，或者在晶片盒的上下兩端之間往復移動時兩次檢測晶片。然後，直進驅動機構142的電動機142C驅動，通過無端狀帶142A使由保持體141C保持的搬送臂141驅動。搬送臂141從後端前進，進入第一裝載埠13A上的晶片盒內，例如第一臂141A位於期望的晶片的下側。此時，第二升降驅動機構147驅動，使搬送臂141稍微上升，利用第一臂141A吸附保持晶片。此時，晶片通過推壓部件133而被收納在原來的位置，因此，第一搬送臂141A搬送晶片不會出現意外。然後，搬送臂141返回至後端，利用第一臂141A將晶片從晶片盒內搬出。接著，第一升降驅動機構146驅動，缸體機構146C的連杆收縮，搬送臂141在第一、第二裝載埠13A、13B之間下降。接著，旋轉驅動機構144的電動機144C驅動，通過無端狀帶144B和旋轉軸144A使基板143旋轉180°，從而使搬送臂141的前端朝向第二裝載埠13B側。接著，直進驅動機構142的電動機142C驅動，通過無端狀帶142A，由保持體141C保持的搬送臂141向配置在第二裝載埠13B下方的副卡盤18前進。此時，第二升降驅動機構147的滾珠絲槓147A沿著正反方向驅動，搬送臂141升降，利用OCR19讀取由第一臂141A保持的晶片的識別信息。然後，將晶片從第一臂141A載置到副卡盤18上。接著，副卡盤18旋轉，根據定向平面(orientationflat)等對晶片進行預對準。然後，第二升降驅動機構147的滾珠絲槓147A旋轉，利用第一臂141A吸附保持晶片並將其從副卡盤18上舉起後，通過直進驅動機構142使搬送臂141從副卡盤18後退至基板143上的後端。當搬送臂141返回至基板143上的後端時，通過旋轉驅動機構144向逆時針方向旋轉90°而使搬送臂141的前端朝向探針室12側。然後，搬送臂141通過直進驅動機構142向探針室12內的晶片卡盤(未圖示)上前進，通過第二升降驅動機構147使搬送臂141升降，從第一臂141A將未處理的晶片傳送至晶片卡盤之後，搬送臂141通過直進驅動機構142返回至後端，並從探針室12後退。然後，當在探針室12內的檢查結束時，搬送臂141通過直進驅動機構142進入探針室12內，通過第二升降驅動機構147，利用第二臂141B接受已處理完的晶片。然後，搬送臂141從探針室12返回至基板143上的後端之後，搬送臂141通過旋轉驅動機構144向逆時針方向旋轉90°，從而使搬送臂141的前端朝向第一裝載埠13A側。接著，在通過第一、第二升降驅動機構146、147而上升之後，搬送臂141通過直進驅動機構142進入晶片盒內，將已處理完的晶片從第二臂141B放回晶片盒內原來的位置。搬送臂141通過直進驅動機構142從晶片盒返回至後端。接著，第二升降驅動機構147驅動，使搬送臂141升降至下一個晶片位置，取出下一個晶片，重複上述一系列的操作，對晶片盒內的所有晶片的電特性進行檢查。另外，在對晶片盒內的晶片進行處理的期間，自動搬送車V搬送晶片盒，並將晶片盒向空的第二裝載埠13B移載。當對第一裝載埠13A上的晶片盒內的所有晶片的電特性檢查結束時，轉臺132向逆時針方向旋轉90°，使晶片盒的搬入搬出口朝向探針室12側。於是，已經在待機的自動搬送車V的晶片盒臂H驅動，將裝載埠13上的晶片盒放到自動搬送車V上，向下一個工序搬送。在此期間，在裝載室11和探針室12中，對位於第二裝載埠13B的晶片進行處理。如以上說明，根據本實施方式，裝載室11被配置在探針室12的側面，而且，在裝載室11的前後方向並且沿著單裝載類型的檢查裝置的自動搬送線L設置第一、第二裝載埠13A、13B，因此，能夠不增加已有的單裝載類型的檢查裝置的佔地面積而在實現省空間化的同時改變成雙裝載類型的檢查裝置，而且能夠與單裝載類型用的自動搬送線L結合而提高晶片的檢查效率。另外，因為第一、第二裝載埠13A、13B沿著自動搬送裝置V的自動搬送線L排列，所以，即使當操作者位於檢查裝置10的正面、例如在對檢查裝置10的第一裝載埠13A上載置的晶片盒內的晶片進行檢查時，自動搬送裝置V也能夠在與第二裝載埠13B之間進行晶片盒的交接而不與操作者發生幹擾。另外，第一、第二裝載埠13A、13B沿著自動搬送裝置V的自動搬送線L排列，而且，當各轉臺132旋轉使晶片盒與晶片搬送裝置14相對時，各轉臺132上的晶片盒相對於晶片搬送裝置14左右對稱而等距離地配置，因此，使晶片搬送裝置14相對於晶片盒的搬入搬出操作和搬入搬出時間在兩個晶片盒的全部晶片之間大致相同，從而能夠抑制各裝載埠13A、13B與探針室12之間的晶片搬送的偏差，進而能夠縮短在檢查裝置10內的晶片搬送時間。另外，因為晶片盒這樣以晶片搬送裝置14為中心而左右對稱地配置，所以，在從晶片盒向探針室12搬送晶片時，兩個晶片盒內的所有晶片之間不會受到由檢查裝置10內的環境(例如，溫度、溼度等)的影響所導致的偏差，能夠總是以一定的狀態搬送晶片並高精度地進行檢查。另外，因為將副卡盤18設在第二裝載埠13B的下方，所以，能夠有效地利用第二裝載埠13B下方的空間，而不需在裝載室11內騰出副卡盤固有的空間。另外，根據本實施方式，在第一、第二裝載埠13A、13B中分別設置有檢測從晶片盒中部分露出的晶片的傳感器，因此，當在將晶片盒從自動搬送車V向第一、第二裝載埠13A、13B移載時晶片從晶片盒中露出時，能夠由傳感器自動檢測出晶片的露出。另外，在第一、第二裝載埠13A、13B中設置有將從晶片盒向晶片搬送裝置14側露出的晶片推入晶片盒內的推壓部件133，因此，能夠利用晶片搬送裝置14可靠地從晶片盒中搬出晶片而不會出現意外。而且，在副卡盤18的附近設置有識別晶片的OCR19，因此，能夠有效地利用第二裝載埠13B下方的空間作為OCR19的設置空間。另外，晶片搬送裝置14包括第一、第二升降驅動機構146、147兩種升降驅動機構，因此，能夠靈活運用第一、第二升降驅動機構146、147的兩種功能，準確並且可靠地使晶片升降。第一升降驅動機構146包括缸體機構146C，因此，能夠在短時間內使搬送臂141升降。另外，第二升降驅動機構147包括滾珠絲槓147A和作為其驅動源的電動機，因此，在晶片的搬入搬出時等，能夠使搬送臂141一點一點地升降至任意的高度。另外，根據本實施方式，在檢查裝置10的側面，從自動搬送車V向設置在裝載室11前後的第一裝載埠13A移載晶片盒之後，在第一裝載埠13A中使晶片盒旋轉，在從該晶片盒向探針室12一片一片地搬送晶片的期間，在第二裝載埠13B的下方進行晶片的定位，在對晶片進行檢查的期間，在自動搬送車V與第二裝載埠13B之間進行晶片盒的交接，因此，從向檢查裝置10投入晶片到取出檢查後的晶片，能夠自動化，而且，在檢查裝置10的第一、第二裝載埠13A、13B的至少任一個中總是存在處理中的晶片盒，因此，即使檢查時間高速化，也能使檢查裝置10不間斷地運轉，從而能夠提高檢查效率。另外，在本實施方式中，對使用自動搬送車V搬送晶片盒的情況進行了說明，但是，在作為晶片盒使用FOUP(FrontOpeningUnifiedPot前開式晶片盒)的情況下，根據需要，也可以由操作者拿著由蓋體密閉的FOUP進行搬送，並由操作者將FOUP載置在第一、第二裝載埠13A、13B中。在這種情況下，不需要晶片推壓部件133，在裝載埠中設置自動開關FOUP的蓋體的開關器取代推壓部件133，由此與FOUP相對應。第二實施方式本實施方式的檢查裝置10A，例如如圖9和圖10所示，第一裝載埠13A成為載置FOUP作為晶片盒C的結構，設有自動開關FOUP的蓋體的開關器21，而且，緩衝臺15的結構不同，除此以外，實質上按照第一實施方式的檢查裝置10來構成。因此，與第一實施方式相同或者相當的部分，標註相同的符號進行說明，以FOUP作為晶片盒C進行說明。本實施方式中的第一裝載埠13A，如圖9、圖10所示，具有方向轉換機構。該方向轉換機構包括以與在上面具有開口部的基臺131的上面形成同一平面的方式設置在基臺131的開口部的轉臺132；和設置在轉臺132的上面上並且載置、固定晶片盒C的載置部135。轉臺132通過與其下面中央連結的旋轉驅動軸132A而旋轉，從而使載置部135上的晶片盒C旋轉。在載置部135上安裝有夾緊機構(未圖示)，能夠在與訪問(access)第一裝載埠13A的例如AGV(AutomatedGuidedVehicle自動引導車)、OHT(OverheadHoistTransport高架提升傳輸)之間進行晶片盒C的自動交接。夾緊機構與AGV、OHT的動作同步進行動作。轉臺132的中心(旋轉驅動軸132A的軸芯)O，如圖10所示，被配置在從通過開關器21的寬度方向中心的中心線L僅向下方偏離規定尺寸d的位置。另外，載置部135被配置在轉臺132上，使得成為如下的位置關係在用粗線表示的位置，從AGV或OHT接收的晶片盒(未圖示)內的用粗線表示的晶片W的中心O1從轉臺132的中心O向右側僅偏離規定尺寸D。當轉臺132通過旋轉驅動軸132A使載置部135如箭頭所示僅逆時針旋轉90°從而使其從圖10中的粗線位置旋轉至細線位置時，用細線表示的晶片W的中心O1到達中心線L上，並且從旋轉前的位置向開關器21僅僅接近規定尺寸d，載置部135上的晶片盒C與開關器21相對。由此，晶片盒C通過轉臺132從旋轉前的狀態向開關器21僅僅接近規定尺寸d，能夠使從晶片盒C至開關器21的移動距離僅節約規定尺寸d，進而能夠節約相應量的佔地面積。另外，雖然未圖示，但是，載置部135構成為能夠通過包括導軌等的直進驅動機構而在轉臺132上向前後方向移動。當載置部135上的晶片盒C的蓋體如圖10所示與開關器21相對時，如該圖中箭頭所示，載置部135通過直進驅動機構向開關器21直進，使蓋體與開關器21自動結合。在該狀態下，開關器21將晶片盒C的蓋體自動取下並向下方搬送，由此，將晶片盒C的搬入搬出口打開，用於利用晶片搬送裝置14搬入搬出晶片W。另外，在第一裝載埠13A的下方，圖11(a)所示的緩衝臺15和晶片臺16按照第一實施方式而上下配置。如該圖(a)所示，在緩衝臺15上，沿上下方向在多層中相互空出相等間隔而形成有保持同一口徑(例如300mmΦ)的針尖研磨用晶片W1或晶片W的槽151。因為這樣收納同一口徑的針尖研磨用晶片W1或晶片，所以，即使是有限的空間，也能夠如該圖(a)所示設置多層的槽151。由此，即使因晶片尺寸增大、晶片數顯著增加而導致探針卡的針尖研磨的研磨次數增加，通過在緩衝臺15內預先收納多片的針尖研磨用晶片W1，也能夠應對研磨次數的增加，從而連續使用多片的針尖研磨用晶片W1。但是，以往的緩衝臺自不用說，在第一實施方式的緩衝臺中，收納有口徑不同的針尖研磨用晶片，因此，無法收納同一尺寸的針尖研磨用晶片，有時需要暫且將裝置停止以更換針尖研磨用晶片，成為處理能力下降的主要原因。另外，如圖11(b)所示，緩衝臺15的各槽151分別由上下的擱板151A、151B形成。在各槽151中分別設置有用於檢測有無針尖研磨用晶片W1等的光學傳感器152，利用這些光學傳感器152能夠單獨確認被收納在各槽151中的針尖研磨用晶片W1。光學傳感器152包括發光元件152A和受光元件152B，通過各自的配線152C、152C安裝在配線基板153上。在下側的擱板151A中形成有收納發光元件152A的空間151C，在上側的擱板151B中形成有收納受光元件152B的空間152D。各槽151的光學傳感器152分別每隔一個而在槽151的前後方向上交錯地配置，相鄰的上下的光學傳感器152不重疊。由此，一個槽151中有無針尖研磨用晶片W1，由該層的光學傳感器152檢測，而不檢測其上層的槽151中有無針尖研磨用晶片W1。即，上下的光學傳感器151的光線互不幹涉。這樣，能夠利用設在各槽151中的光學傳感器152可靠地檢測出各槽151的針尖研磨用晶片W1等，也能夠確定被保持在該槽151中的晶片的種類。如以上說明，根據本實施方式，第一裝載埠13A具有載置晶片盒C的載置部135和使該載置部135旋轉的轉臺132，晶片盒C內的晶片W的中心O1與轉臺132的中心O僅偏離規定尺寸d，使載置部135偏心旋轉，因此，當轉臺132使從AGV或OHT接收的晶片盒C偏心旋轉時，晶片盒C僅向開關器21接近規定尺寸d，並與開關器21相對，從而能使從晶片盒C至開關器21的移動距離僅節約規定尺寸d，進而能節約相應量的佔地面積。另外，根據本實施方式，在第一裝載埠13A的下方，設置有緩衝臺15，該緩衝臺15在上下方向具有多層用於保持同一尺寸(例如300mmΦ)的針尖研磨用晶片W1的槽151，因此，能夠收納多片同一尺寸的針尖研磨用晶片W1，即使因300mmΦ的晶片的檢查晶片數顯著增加而導致探針卡的針尖研磨次數增加，也能用多片針尖研磨用晶片W1連續研磨，從而能提高檢查的處理能力。另外，緩衝臺15的各槽151具有用於檢測有無針尖研磨用晶片W1等的光學傳感器152，因此，能夠確認各槽151中有無針尖研磨用晶片W1，進而，通過預先確定各槽151與各自的光學傳感器152的對應關係，能夠確定被收納在各槽151中的針尖研磨用晶片W1的種類。除此之外，在本實施方式中也能夠期待與第一實施方式同樣的作用效果。第三實施方式本實施方式的檢查裝置10B，例如如圖12所示，在第一裝載埠13A的下方還設有第三裝載埠13C，從而能夠分別在上下兩層的第一、第三裝載埠13A、13C中收容晶片盒C，除此以外，實質上與第一實施方式的檢查裝置10同樣地構成。因此，與第一實施方式相同或者相當的部分，標註相同的符號進行說明。即，如圖12所示，第三裝載埠13C被配置在第一裝載埠13A的下方，具有與第一、第二裝載埠13A、13B實質上相同的結構。晶片搬送裝置14的搬送臂141通過第一、第二升降驅動機構(未圖示)而升降，與第一裝載埠13A或者第三裝載埠13C相對，將各晶片盒C內的晶片搬入搬出。當在第一裝載埠13A的晶片盒C中搬入搬出晶片時，如圖12中的實線所示，搬送臂141通過第一升降機構而上升至與第一裝載埠13A相對的位置之後，通過第二升降驅動機構在晶片盒C的上下兩端之間升降，與第一實施方式的情況同樣地搬入搬出晶片盒C內的晶片。另外，當在第三裝載埠13C的晶片盒C中搬入搬出晶片時，僅第二升降驅動機構驅動，如圖9中的點劃線所示，搬送臂141與第三裝載埠13C相對，搬送臂141通過第二升降驅動機構在晶片盒C的上下兩端之間升降，將晶片搬入搬出。當搬送臂141從各晶片盒C內將晶片搬出時，與第一實施方式同樣地將晶片向處理室搬送，並將在處理室中完成規定處理的晶片從處理室中搬出，然後搬入各晶片盒C內。根據本實施方式，與第一、第二實施方式的情況相比，裝載埠被擴大，因此，在檢查裝置10B內能夠多容納1個晶片盒C，即使晶片的檢查時間縮短也能夠不間斷地處理晶片，從而能夠進一步提高處理能力。除此之外，在本實施方式中也能夠期待與第一實施方式同樣的作用效果。在第三實施方式中，在晶片搬送裝置的前方設置有兩層的裝載埠，但是，也可以在晶片搬送裝置的後方設置兩層的裝載埠。此外，也可以在第一裝載埠中追加升降機構，在這種情況下，能夠縮小搬送臂的升降行程。此外，本發明絲毫不受上述實施方式限制，根據需要能夠適當設計改變各構成要素。產業上的可利用性本發明能夠廣泛應用於配置在半導體製造工廠的潔淨室內的各種檢查裝置。權利要求1.一種檢查裝置，其特徵在於包括對被處理體進行檢查的探針室、和沿著該探針室的側面配置的裝載室，所述裝載室包括載置收容多個所述被處理體的框體並且沿著所述側面相互分離而配置的兩個裝載埠；和配置在這些裝載埠之間並且在這些裝載埠與所述探針室之間搬送所述被處理體的搬送機構，其中，所述各裝載埠分別沿著所述框體的自動搬送裝置的搬送路徑配置。2.如權利要求1所述的檢查裝置，其特徵在於所述裝載埠具有轉換所述框體的方向的方向轉換機構。3.如權利要求1或2所述的檢查裝置，其特徵在於在所述裝載埠中設置有檢測從所述框體中露出的所述被處理體的傳感器。4.如權利要求3所述的檢查裝置，其特徵在於在所述裝載埠中設置有將從所述框體中露出的所述被處理體推入所述框體內的推壓部件。5.如權利要求2所述的檢查裝置，其特徵在於所述框體具有將所述被處理體的搬入搬出口密閉的蓋體，所述裝載埠具有對通過所述方向轉換機構與所述搬送機構相對的所述框體的蓋體進行開關的開關機構。6.一種檢查裝置，其特徵在於包括對被處理體進行檢查的探針室、和沿著該探針室的側面配置的裝載室，所述裝載室包括載置收容多個所述被處理體的帶蓋體的框體並且沿著所述側面相互分離而配置的兩個裝載埠；和配置在這些裝載埠之間並且在這些裝載埠與所述探針室之間搬送所述被處理體的搬送機構，其中，所述各裝載埠分別具有轉換所述框體的方向的方向轉換機構、和對通過該方向轉換機構與所述搬送機構相對的所述框體的蓋體進行開關的開關機構。7.如權利要求6所述的檢查裝置，其特徵在於所述裝載埠沿著所述框體的自動搬送裝置的搬送路徑配置。8.如權利要求1～7中任一項所述的檢查裝置，其特徵在於在所述兩個裝載埠中的至少任一個裝載埠的下方設置有進行所述被處理體的定位的定位機構。9.如權利要求2～8中任一項所述的檢查裝置，其特徵在於所述方向轉換機構具有載置所述框體的載置部和使該載置部旋轉的旋轉體，所述框體內的所述被處理體的中心被配置在與所述旋轉體的中心僅偏離規定尺寸的位置，利用所述旋轉體，所述載置部進行偏心旋轉。10.如權利要求9所述的檢查裝置，其特徵在於在所述旋轉體旋轉從而所述框體的蓋體與所述開關機構相對時，所述框體僅向所述開關機構的開關位置接近所述規定尺寸。11.如權利要求9或10所述的檢查裝置，其特徵在於所述旋轉體構成為能夠旋轉90°。12.如權利要求8～11中任一項所述的檢查裝置，其特徵在於在所述定位機構的附近設置有識別所述被處理體的識別裝置。13.如權利要求8～12中任一項所述的檢查裝置，其特徵在於在所述兩個裝載埠中的另一個裝載埠的下方設置有在上下方向具有多層用於保持同一尺寸的基板的保持部的收納體。14.如權利要求13所述的檢查裝置，其特徵在於所述保持部具有檢測有無所述基板的傳感器。15.如權利要求1～14中任一項所述的檢查裝置，其特徵在於所述搬送裝置包括第一升降驅動機構和第二升降驅動機構兩種升降驅動機構。16.如權利要求15的檢查裝置，其特徵在於所述第一升降驅動機構包括氣缸，所述第二升降驅動機構包括電動機。17.一種檢查方法，使用檢查裝置對被處理體進行檢查，所述檢查裝置包括對所述被處理體進行檢查的探針室、和沿著該探針室的側面配置的裝載室，所述裝載室具有載置收容多個所述被處理體的框體並且沿著所述側面相互分離而配置的兩個裝載埠，其特徵在於在對載置在所述一個裝載埠中的所述框體內的被處理體進行檢查的期間，在沿著沿所述裝載室的側面配置的搬送路徑移動的自動搬送裝置與所述另一個裝載埠之間進行所述框體的交接。全文摘要本發明提供一種檢查裝置，該檢查裝置能夠不增加已有的單裝載類型的檢查裝置的佔地面積而在實現省空間化的同時將其改變成雙裝載類型的檢查裝置，而且能夠與單裝載類型用的自動搬送線結合而提高檢查效率。本發明的檢查裝置包括對晶片進行檢查的探針室、和沿著該探針室的側面配置的裝載室，裝載室包括載置收容多個晶片的晶片盒並且沿著側面相互分離而配置的兩個裝載埠、和配置在這些裝載埠之間並且在這些裝載埠與探針室之間搬送晶片的晶片搬送裝置，其中，各裝載埠分別沿著自動搬送晶片盒的自動搬送裝置的搬送線配置。文檔編號G01R31/26GK101071784SQ200710107430公開日2007年11月14日申請日期2007年5月11日優先權日2006年5月11日發明者保坂廣樹,秋山收司,帶金正申請人:東京毅力科創株式會社