一種晶片及成像盒的製作方法
2023-05-22 02:40:16
一種晶片及成像盒的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種晶片及使用該晶片的成像盒。晶片包括：基板、設置在所述基板的一個表面上的多個無源器件和設置在所述無源器件所在的基板表面上的封膠，多個無源器件中至少兩個無源器件並排設置於封膠的兩側，封膠至少分別覆蓋所述兩個無源器件的一部分。當封膠在擴散過程中圓周兩端受到封膠兩側的無源器件對其有向中心的推力時，封膠被阻止向外擴散，相比現有技術中採用額外的工藝在封膠外周設置一凸起，本實用新型既工藝簡單、成本低廉，又節省了基板的面積。
【專利說明】一種晶片及成像盒
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及成像【技術領域】，尤其涉及一種晶片及成像盒。
【背景技術】
[0002]現有的成像裝置，如印表機、複印機、和傳真機等都會與成像盒配合使用，成像盒上設有晶片安裝位，用於容納晶片。現有晶片上的晶粒通常採用COB邦定封裝，即將已經測試好的晶粒植入到晶片的電路板上，然後用引線將晶粒電路連接到電路板上，再將融化後具有特殊保護功能的有機材料(以下簡稱封膠)覆蓋到晶粒上，封膠主要起固定晶粒、防潮、防塵、防腐的作用。然而，由於封膠在刷膠過程中一般為液態，這樣就使刷在晶粒上的封膠流向無法控制，而一旦封膠凝固將很難去除，而成像盒的晶片安裝位上可以容納晶片封膠的空間有限，一旦封膠面積過大晶片將很難安裝到成像盒上。現有技術中，為了避免封膠面積過大，可以採用在基板上刷膠的位置設置一凸起用於阻擋封膠向外擴散。如圖1所示，現有的晶片100包括矩形形狀的基板10，在基板10的一個表面上設置有晶粒(圖中未示出)，在所述晶粒所在的基板10的表面上設置有封膠14，所述封膠14完全覆蓋晶粒，在基板10的晶粒布置面上分散設置無源器件11?13，為了阻擋封膠14的擴散，基板10上還設置有一環形凸起15，將封膠14限制在環形凸起15的內部。然而，此環形凸起15 —般採用注塑或電鍍的方式設置在基板上，這便需要在基板上增加額外的工藝，且在基板上設置額外的凸起勢必要佔據基板的面積，使得晶片基板上的電路不能緊湊的排布在封膠的周圍，以致晶片的小型化受到限制，從而導致晶片的製造成本增加。因此，亟需一種結構簡單又能良好控制封膠流向的晶片。
實用新型內容
[0003]本實用新型提供一種結構簡單又能良好控制封膠流向的晶片及使用該晶片的成像盒。
[0004]本實用新型提供一種晶片，包括:基板、設置在所述基板的一個表面上的多個無源器件和設置在所述無源器件所在的基板表面上的封膠，其特徵是，所述多個無源器件中至少兩個無源器件並排設置於所述封膠的兩側，所述封膠至少分別覆蓋所述兩個無源器件的一部分。
[0005]還包括至少一個設置在封膠所在的基板表面上的調試位，所述調試位位於封膠所在的區域之外。
[0006]所述的調試位指有焊盤可以安裝無源器件的位置。
[0007]所述調試位的電路與所述的並排設置的兩個無源器件中的一個無源器件的電路電連接。
[0008]所述電連接為並聯或串聯。
[0009]所述封膠所在的基板表面上還設置有晶粒，所述封膠同時覆蓋晶粒和封膠所在區域內的其它無源器件。[0010]所述基板上還設置有便於定位的開口部。
[0011]所述基板上還設置有便於定位的缺孔。
[0012]一種成像盒，其特徵是，包括上述任一晶片。
[0013]本實用新型所述的刷膠是將封膠覆蓋在基板上的一種方式，還可以是點膠或其它方式，具體採用哪種方式本實用新型中沒有特別限制，僅以刷膠為代表在文中使用。
[0014]本實用新型提供的晶片及使用該晶片的成像盒，其中多個無源器件中至少兩個無源器件並排設置於封膠的兩側，且封膠至少分別覆蓋所述兩個無源器件的一部分。晶片基板上並排設置的兩個無源器件不僅起到電路導通的作用，同時在刷膠過程中，封膠在僅受到重力的作用時，由於封膠的表面張力的作用，封膠的表面積會有縮小的趨勢，由於體積相同時，球形的表面積最小，所以當封膠在擴散過程中圓周兩端受到兩側無源器件對其向中心的推力時，封膠被阻止向外擴散，相比現有技術中採用額外的工藝在封膠外周設置一凸起，本實用新型既工藝簡單、成本低廉，又節省了基板的面積。在調試過程中，與調試位形成並聯電路的無源器件之一安裝在調試位上，當確定好所需的無源器件型號時，將確定型號的無源器件安裝在與調試位形成並聯電路的無源器件安裝位上；當調試位與兩並排設置的無源器件之一形成串聯電路時，在無源器件設置位可以放置電阻值足夠小的電阻，在調試位放置調試用的無源器件，這樣可以防止刷膠過程中封膠蓋住無源器件，而給調試帶來不便甚至提高研發成本。基板上設置一開口部位於基板的四個邊中至少一個邊的附近，用於限定晶片在成像盒上的位置，開口部的形狀和面積沒有特別限制，主要根據成像盒的晶片安裝位的結構確定。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為現有晶片的結構示意圖；
[0016]圖2為本實用新型實施例提供的晶片的結構示意圖；
[0017]圖3為本實用新型另一實施例提供的晶片的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]圖2為本實用新型實施例提供的晶片的結構示意圖。
[0019]如圖2所示，本實用新型提供的晶片，該晶片應用在成像盒上，包括:基板；多個無源器件，設置在所述基板的一個表面上；封膠，設置在所述無源器件所在的基板表面上；和調試位，其中至少一個調試位設置在所述封膠所在的基板表面上，位於封膠所在區域之外；所述的多個無源器件中，其中至少兩個無源器件並排設置於所述封膠的兩側，其它無源器件的分布位置沒有特別限制，具體無源器件的個數也沒有特別限制，可以為兩個、三個或四個等；所述的封膠至少分別覆蓋所述兩個無源器件的一部分；所述調試位的電路與所述的並排設置的兩個無源器件中的一個無源器件的電路連接方式沒有特別限制，可以是並聯或串聯。本實用新型提供的晶片其基板的形狀沒有特別限制，主要根據成像盒上晶片安裝位的結構確定，基板上的調試位的具體數量也沒有特別限制，當封膠所在的基板表面上設置有晶粒時，封膠不僅覆蓋晶粒，還可以同時覆蓋封膠所在區域內的其它無源器件。如圖2所示，晶片200，其基板20為矩形形狀，在所述基板20的一個表面上並排設置有兩個無源器件分別是無源器件21和22，在無源器件21和22所在的基板表面上設置有封膠24，封膠24部分覆蓋無源器件21和22，且該兩個無源器件位於封膠24的兩側，在所述封膠24所在的基板20的一個表面上還設置有一個調試位23，調試位23位於封膠24所在的區域之外，調試位23的電路與無源器件22的電路並聯。封膠24覆蓋的元器件(圖中未示出)沒有特別限制，可以是晶粒或無源器件21和22之外的其它任意無源器件或同時覆蓋晶粒和其它任意無源器件。本實用新型中所述的元器件包括:晶粒和無源器件。在刷膠過程中，封膠24在僅受到重力的作用時，由於封膠24的表面張力的作用，封膠24的表面積會有縮小的趨勢，由於體積相同時，球形的表面積最小，所以當封膠24在向外擴散時受到無源器件21和無源器件22指向圓心的推力時封膠24停止向外擴散，此時封膠24位於無源器件21和無源器件22之間且部分覆蓋無源器件21和22。本實用新型中封膠的體積沒有特別限制，只要能將基板20上需要覆蓋的元器件(圖中未示出)完全覆蓋即可。在調試過程中，調試位23上設置有調試用的無源器件，無源器件22所在的電路斷開或暫時不設置無源器件22，當確定所需的無源器件型號時，生產過程中將選定的無源器件設置於無源器件22位置上，此時無源器件22所在的電路導通，調試位23的電路斷開。這樣可以避免在調試階段由於封膠蓋住無源器件22，而導致更換無源器件困難甚至無法更換。
[0020]很明顯，上述調試位23是便於研發試驗用，實際生產時可以不需要調試位23也能達到本實用新型提供一種結構簡單又能良好控制封膠流向的晶片的目的。
[0021]本實施例提供的晶片，由於無源器件21和22並排設置且分別位於封膠24的兩側，在刷膠過程中，隨著封膠24的擴散，最終封膠24受到無源器件21和22向內的推力，從而封膠24的繼續擴散被阻止。本實施例中無源器件21和22不僅能起到電路導通的作用，同時還起到防止封膠24擴散面積過大的作用，相比現有技術在基板10上設置一環形凸起15來防止封膠向外擴散，環形凸起15的設置需要在基板上增加額外的工藝，且佔據基板的面積，使得晶片基板上的電路不能緊湊的排布在封膠的周圍，以致晶片的小型化受到限制，從而導致晶片的製造成本增加，本實施例提供的晶片結構簡單，且晶片易於小型化，製造成本較低廉。本實施例提供的晶片基板上設置一個調試位23，防止在研發過程中由於封膠蓋住無源器件而很難更換或是無法更換無源器件的型號，從而給研髮帶來不便甚至導致要使用一個新的基板，而提高研發成本。
[0022]圖3為本實用新型另一實施例提供的晶片的結構示意圖。如圖3所示，本實施例提供的晶片的技術方案與上述實施例的區別在於，在晶片300的矩形形狀的基板20的左上角上設置一開口部25，在晶片300的矩形形狀的基板20的下端部邊緣設置一缺孔26，開口部25和缺孔26的數量以及形狀和面積大小沒有特別限制，主要根據成像盒上晶片安裝位的結構確定。
[0023]本實施例提供的晶片300，其基板20上的開口部25和缺孔26不僅起到限定晶片在成像盒上的安裝位置的作用，同時減少了晶片的面積，減少了原材料，降低了生產成本。
[0024]本實用新型實施例還提供一種設置有上述晶片的成像盒，該成像盒應用於成像設備中，成像設備可以為噴墨印表機、雷射印表機、LED印表機、複印機、傳真機或者其他類型的多功能一體式印表機，這些成像設備與成像盒上的存儲晶片保持電連接，對應地，該成像盒可以是墨盒、碳粉盒、硒鼓或色帶盒等。
[0025]最後應說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的範圍。
【權利要求】
1.一種晶片，包括:基板、設置在所述基板的一個表面上的多個無源器件和設置在所述無源器件所在的基板表面上的封膠，其特徵是，所述多個無源器件中至少兩個無源器件並排設置於所述封膠的兩側，所述封膠至少分別覆蓋所述兩個無源器件的一部分。
2.如權利要求1所述的晶片，其特徵是，還包括至少一個設置在封膠所在的基板表面上的調試位，所述調試位位於所述封膠所在的區域之外。
3.如權利要求2所述的晶片，其特徵是，所述的調試位指有焊盤可以安裝無源器件的位置。
4.如權利要求2所述的晶片，其特徵是，所述調試位的電路與所述的並排設置的兩個無源器件中一個無源器件的電路電連接。
5.如權利要求4所述的晶片，其特徵是，所述電連接為並聯或串聯。
6.如權利要求1-5任一所述的晶片，其特徵是，所述封膠所在的基板表面上還設置有晶粒，所述封膠同時覆蓋晶粒和封膠所在區域內的其它無源器件。
7.如權利要求1-5任一所述的晶片，其特徵是，所述基板上還設置有便於定位的開口部。
8.如權利要求7所述的晶片，其特徵是，所述基板上還設置有便於定位的缺孔。
9.一種成像盒，其特徵是，包括如權利要求1-8任一所述的晶片。
【文檔編號】G03G15/08GK203438671SQ201320526788
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月27日 優先權日:2013年8月27日
【發明者】吳國斌 申請人:珠海艾派克微電子有限公司