一種可檢測圓錐滾子軸承小裝配高數值的檢測機的製作方法
2023-05-08 07:24:21 1
本發明屬於圓錐滾子軸承檢測技術領域,尤其涉及一種可穩定檢測出圓錐滾子軸承小裝配高數值的檢測機械。
背景技術:
目前,在圓錐滾子軸承裝配生產線中,要實現在線檢測圓錐滾子軸承的外圈大端面與內圈小端面的距離差值,這個差值也就是我們所說的小裝配高的數值,這個數值的大小要控制在±0.05mm的範圍之內才能達到我們的檢測工藝要求。要在線檢測出小裝配高的數值,通常情況下是採用氣缸帶動一支測筆接觸在軸承外圈或內圈進行檢測,檢測出來的數值通過單通道的儀表進行讀數。生產實踐中發現,採用這種方式檢測軸承小裝配高時,數值大小分布大,不能準確地測量出小裝配高的真實值,這是因為單支測筆在氣缸的帶動下進行測量時,受氣缸本身及導向機構的定位精度的影響大,不能消除氣缸來回運動時重複定位精度所造成的測量誤差。導致測量值波動大,系統讀出的數值不是真實的圓錐滾子軸承小裝配高的大小,無法滿足圓錐滾子軸承小裝配高測量的工藝要求。
技術實現要素:
本發明的目的是為了解決單支測筆在氣缸的帶動下,檢測圓錐滾子軸承小裝配高不準確,測量值散差大,不能真實測量軸承小裝配高的技術問題,提供一種測量誤差小的圓錐滾子軸承小裝配高數值的檢測機。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的,該檢測機包括機架、以及位於機架內的旋轉總成、檢測總成,所述旋轉總成位於機架下部,包括電機、通過同步齒形帶與電機連接並由電機驅動的芯軸,以及位於芯軸上端的託盤,託盤上設有軸承外圈和軸承內圈;所述檢測總成位於機架的上部,包括氣缸、兩根直線導軌,位於導軌上的導向滑動裝置,位於導向滑動裝置上的1#測筆和2#測筆。
進一步的,電機採用單機調速電機,電機在每分鐘100-1000轉連續可調。
進一步的,氣缸和導向滑動裝置採用浮動接頭進行連接,減小了直線運動部件換向時產生的衝擊力。
進一步的,1#測筆和2#測筆均選用基恩士公司生產的gt2-p12k型的傳感器,該傳感器的檢測精度是0.001mm,解析度是0.0001mm,從檢測硬體上確保了檢測結果的準確性。
檢測機採用了兩支測筆同時進行測量。兩支測筆在同一個氣缸帶動下同時上下運動,氣缸伸出到下止點時一支測筆的測頭接觸在圓錐滾子軸承的外圈的大端面,一支測筆的測頭接觸在圓錐滾子軸承內圈的小端面上,系統實時讀取兩支測筆的數值並進行求差運算,得出了小裝配高的數值,這種方式把氣缸及其導向機構的定位誤差的影響徹底消除了,測出的數值真實反映出了圓錐軸承滾子軸承的小裝配高的大小,滿足了圓錐滾子軸承小裝配高的檢測要求。
本發明的有益效果:由於採用了兩支測筆來檢測圓錐滾子軸承的內外圈的高度差,改變了傳統上單支測筆檢測高度差無法消除運動部件本身的重複定位誤差的局限性,使檢測結果達到了圓錐滾子軸承小裝配高的檢測工藝要求。
附圖說明
下面結合附圖詳細說明本發明的實施例
圖1為本發明的檢測部分的裝配圖
圖中:1、機架2、旋轉總成3、檢測總成4、電機5、同步齒形帶6、芯軸7、託盤8、軸承外圈9、軸承內圈10、氣缸11、直線導軌12、導向滑動裝置13、1#測筆14、2#測筆。
具體實施方式
如圖1所示,該檢測機包括機架1、以及位於機架1內的旋轉總成2、檢測總成3,機架1為方形立體機架,旋轉總成2位於機架1下部,包括電機4、通過同步齒形帶5與電機4連接並由電機驅動的芯軸6,以及位於芯軸6上端的託盤7,託盤7上設有軸承外圈8和軸承內圈9;檢測總成3位於機架1的上部,包括氣缸10、兩根直線導軌11,位於導軌11上的導向滑動裝置12,位於導向滑動裝置上的1#測筆13和2#測筆14。
檢測時,啟動電機4旋轉,通過同步齒形帶5帶動芯軸6旋轉,當外部機械手傳送過來的圓錐滾子軸承到達芯軸6上部的託盤7上時,其軸承內圈9隨著旋轉總成2旋轉,上部的氣缸10在直線導軌11的導引下,夾緊並定位圓錐滾子軸承的軸承外圈8,同時位於導向滑動裝置上的兩支測筆分別與圓錐滾子軸承的外圈與內圈相接觸,其中1#測筆13的測頭與圓錐滾子軸承的內圈9的小端面相接觸,2#測筆14的測頭與圓錐滾子軸承的外圈8的大端面相接觸,兩測筆的讀數經由一外部雙通道的儀表運算求差而得出數值,圓錐滾子軸承的內圈9在旋轉總成2的拖動上旋轉,確保兩測筆的讀數是在整個圓錐滾子軸承圓周端面上採集到的數據。
技術特徵:
技術總結
本發明公開了一種可檢測圓錐滾子軸承小裝配高數值的檢測機,屬於軸承精度檢測技術領域。該檢測機包括機架、以及位於機架內的旋轉總成、檢測總成,在檢測總成的導向滑動裝置上設有1#測筆和2#測筆。由於採用了兩支測筆來檢測圓錐滾子軸承的內外圈的高度差,改變了傳統上單支測筆檢測高度差無法消除運動部件本身的重複定位誤差的局限性,使檢測結果達到了圓錐滾子軸承小裝配高的檢測工藝要求。
技術研發人員:王加榮;嶽春雷;姜松俊;於永興
受保護的技術使用者:山東軸研精密軸承有限公司
技術研發日:2017.08.06
技術公布日:2017.10.24